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Dokumentenidentifikation DE10111033A1 20.09.2001
Titel Siebdruckverfahren
Anmelder Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd., Kadoma, Osaka, JP
Erfinder Seiichi, Miyahara, Kurume, Fukuoka, JP;
Takahiro, Fukagawa, Ogori, Fukuoka, JP;
Minoru, Murakami, Chikushino, Fukuoka, JP;
Michinori, Tomomatsu, Koga, Fukuoka, JP;
Seiko, Abe, Kurume, Fukuoka, JP;
Kimiyuki, Yamasaki, Ogori, Fukuoka, JP;
Kunihiko, Tokita, Kasuga, Fukuoka, JP
Vertreter Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser, 80538 München
DE-Anmeldedatum 07.03.2001
DE-Aktenzeichen 10111033
Offenlegungstag 20.09.2001
Veröffentlichungstag im Patentblatt 20.09.2001
IPC-Hauptklasse B41M 1/12
Zusammenfassung Es ist möglich, ein Siebdruckverfahren zu erhalten, das ausgezeichnete Druckqualitäten gewährleistet, da das Siebdruckverfahren der vorliegenden Erfindung folgende Schritte einschließt: gleitendes Bewegen eines Quetschkopfes mit einer im Quetschkopf gelagerten Paste auf einer Maskenplatte, während die Paste unter Druck gesetzt wird, und Drucken der Paste durch Musteröffnungen der Maskenplatte auf ein Substrat, das Ausführen von mindestens einem der folgenden Schritte: Trennen des Quetschkopfes mit der darin gelagerten Paste von der Maskenplatte und gleitendes Bewegen des Quetschkopfes auf der Maskenplatte für die Zwecke eines Vorquetschens vor dem Schritt. Der Schritt der Trennung des Quetschkopfes von der Maskenplatte umfaßt die folgenden Schritte: Unterbrechen der Aufbringung des Drucks auf die Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, horizontales Bewegen des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, auf dem das Aufbringen des Drucks unterbrochen ist, und Bewegen des Quetschkopfes nach oben weg von der Maskenplatte. Der Schritt des Vorquetschens umfaßt die folgenden Schritte: Unter-Druck-Setzen der Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, in einem Zustand in dem der Quetschkopf auf die Maskenplatte gestoßen wird, und horizontales Bewegen des Quetschkopfes, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, in dem die Paste ...

Beschreibung[de]
GEBIET DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Siebdruckverfahren für das Drucken von Lötpaste, einer leitfähigen Paste oder einer ähnlichen Paste auf ein Substrat.

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Konventionellerweise wurde der Siebdruck für das Drucken einer Lötpaste, einer leitenden Paste oder einer ähnlichen Paste auf Substrate in einem Verfahren bei der Montage elektronischer Bauteile auf ein Substrat verwendet. Dieses Verfahren umfaßt einen Prozeß für das Festlegen einer Maskenplatte mit darin gemäß den Druckteilen vorgesehenen Musteröffnungen und einen Prozeß des Druckens der Paste auf ein Substrat, indem diese durch die Musteröffnungen auf der Maskenplatte gequetscht wird.

Als Quetschverfahren für einen solchen Siebdruck ist ein Verfahren, das einen geschlossenen Rakelkopf oder Quetschkopf (squeegee head) verwendet, bekannt. Bei diesem Verfahren wird ein Quetschkopf, der mit einem Pastenvorratsbehälter, der eine Öffnung an seiner Unterseite aufweist, versehen ist, verwendet. Die Öffnung wird anstoßend an die Maskenplatte plaziert, die Paste im Pastenvorratsbehälter wird unter Druck gesetzt, so daß die Paste in die Musteröffnungen der Maskenplatte durch die Öffnung gedrückt und gefüllt wird. Der Quetschkopf wird auf der Maskenplatte gleitend bewegt, und die Paste wird nacheinander in jede Musteröffnung gefüllt.

Bei einem solchen konventionellen Siebdruckverfahren, das einen geschlossenen Quetschkopf verwendet, gibt es die folgenden Probleme. Beim Siebdruckvorgang befindet sich der Quetschkopf in einem Zustand, bei dem sich seine Bodenöffnung immer in Kontakt mit der Oberfläche der Maskenplatte befindet. Es ist jedoch notwendig, den Quetschkopf von der Siebdruckmaske zu trennen, wenn beispielsweise Vorkehrungen für eine Änderung des Kopfes und für das Durchführen von Wartungsarbeiten an der Vorrichtung vorgenommen werden.

In diesem Fall befindet sich die Paste über die Bodenöffnung des geschlossenen Quetschkopfes immer in Kontakt mit der Maskenplatte. Somit ist es wahrscheinlich, daß wenn sich der Quetschkopf nach oben bewegt, eine gewisse Menge der Paste im Quetschkopf auf der Oberfläche der Maskenplatte haften bleibt. Wenn eine gewisse Menge der Paste auf der Maskenplatte verbleibt, ist es notwendig, die Paste, die auf der Maskenplatte haftet, abzuwischen. Somit besteht beim konventionellen Verfahren dadurch ein Problem, daß solche restliche Paste in verschwenderischer Weise weggeworfen wird. Darüber hinaus ist es notwendig, jedes Mal die Paste, die auf der Maskenplatte haftet, weg zu wischen, und somit ergibt sich das Problem eines Zeitverlustes durch die Zeit, die für die dazu notwendigen Vorkehrungen und die Wartung notwendig ist.

Andererseits enthält eine Lötpaste oder eine ähnliche Paste, die für einen Siebdruck verwendet wird, eine Harzkomponente. Die Harzkomponente zeigt leicht eine Aushärtungsreaktion. Um eine solche Aushärtungsreaktion der Paste zu verhindern, wird die Paste bis zu ihrer Verwendung in einer Kühlvorrichtung oder dergleichen auf einer konstanten Temperatur gehalten. Wenn die Paste verwendet wird, so wird sie rechtzeitig aus der Kühlvorrichtung genommen, wobei man die vorbestimmte Zeit, die die Paste in der Atmosphäre verbleiben muß, berücksichtigt, und dann wird die Paste im Quetschkopf plaziert.

Die Viskosität einer solchen Paste variiert in Abhängigkeit von den Zuständen der umgebenden Atmosphäre, und es ist wahrscheinlich, daß sich die Viskosität im Laufe der Zeit ändert. Es kann beispielsweise, wenn (a) zur Zeit, wenn die Paste aus der Kühlvorrichtung herausgenommen und in der Druckvorrichtung plaziert wird, und (b) nach dem Beginn der Benutzung der Paste, wenn die Paste in der Vorrichtung während einer langen Zeit gelassen wurde, während der Druckvorgang unterbrochen wurde, eine geeignete Viskosität für das Drucken nicht erzielt werden. Somit ist es, wenn die Viskosität der Paste, die für den Siebdruck verwendet wird, nicht passend ist, unmöglich, eine zuverlässige Druckqualität zu erhalten.

Die vorliegende Erfindung soll ein Siebdruckverfahren bereit stellen, das zuverlässige Druckqualitäten liefern kann.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Das Siebdruckverfahren der vorliegenden Erfindung umfaßt:

  • A) einen Schritt der gleitenden Bewegung eines Quetschkopfes mit einer Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, über eine Maskenplatte, während die Paste unter Druck gesetzt wird, und das Drucken der Paste auf ein Substrat durch eine Musteröffnung auf der Maskenplatte;
  • B) mindesten einen der folgenden Schritte:
  • C) Trennen des Quetschkopfes mit der im Quetschkopf gelagerten Paste von der Maskenplatte; und
  • D) Vorquetschen (pre-squeezing) des Quetschkopfes auf der Maskenplatte vor dem Schritt (A).

Der Schritt der Trennung des Quetschkopfes von der Maskenplatte umfaßt:

  • 1. einen Schritt der Unterbrechung der Aufbringung des Drucks auf die Paste, die im Quetschkopf gelagert ist;
  • 2. einen Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, in dem die Aufbringung des Druckes unterbrochen ist; und
  • 3. einen Schritt der Bewegung des Quetschkopfes nach oben weg von der Maskenplatte.

Der Schritt des Vorquetschens umfaßt:

  • 1. einen Schritt der Ausübung eines Drucks auf die Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, in einem Zustand, bei dem der Quetschkopf auf die Maskenplatte gestoßen wird; und
  • 2. einen Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, bei dem die Paste unter Druck gesetzt ist.

Mit dieser Konfiguration ist es möglich, zuverlässige Druckqualitäten zu garantieren.

Weiterhin ist es durch das Siebdruckverfahren, das den Schritt (b) umfaßt, zusätzlich zu obigem Vorteil möglich, die Menge der unnütz weggeworfenen, nicht für das Drucken verwendeten Paste zu reduzieren. Es ist auch möglich, das Ausführen einer zusätzlichen Arbeit für Vorkehrungen und die Wartung zu vermeiden.

Wenn das Siebdruckverfahren den Schritt (e) umfaßt, so ist es andererseits möglich, die Viskosität der Paste zu erniedrigen, um sie für das Siebdrucken passend zu machen, um so weiter die Druckqualitäten zu verbessern.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine Vorderansicht einer Siebdruckvorrichtung in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 2 ist eine Seitenansicht einer Siebdruckvorrichtung in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 3 ist eine Teilschnittansicht eines Quetschkopfes einer Siebdruckvorrichtung in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 4 ist eine erläuternde Darstellung der Prozesse, basierend auf einem Siebdruckverfahren in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 5 ist eine erläuternde Darstellung der Prozesse, basierend auf einem Siebdruckverfahren in einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. BESCHREIBUNG DER BEZUGSZAHLEN 1 Positionierabschnitt

2 Substrathalter

3 Substrat

4 Klemmvorrichtung

5 Paste, Lötpaste

10 Siebmaske

11 Haltevorrichtung

12 Maskenplatte

12a Musteröffnung

13 Quetschkopf

14 Druckabschnitt

15 Verbindungselement

16 Zylinder

16a Stab

20 Kopfhubvorrichtung

21 Plattenelement

22 Zylinder

23 Gleitstück

24 Führungsschiene

25 Rahmen

26 Mutter

27 Vorschubspindel

28 Motor

30 Hauptkörper

31 Patrone

31a Ausstoßplatte

31b Öffnung

32 Druckplatte

34 Drosselplatte

34a Öffnung

35 Druckraum

36A Kratzelement

36B Kratzelement

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Ein Siebdruckverfahren in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren für das Drucken von Paste auf ein Substrat durch Musteröffnungen einer Maskenplatte durch das Unter-Druck-Setzen der Paste, während ein Quetschkopf mit der in ihm gelagerten Paste gleitend über die Maskenplatte bewegt wird. Das Druckverfahren umfaßt einen Schritt der Trennung des Quetschkopfes von der Maskenplatte. Der Schritt der Trennung des Quetschkopfes von der Maskenplatte umfaßt die folgenden Schritte:

  • a) einen Schritt des Unterbrechens der Ausübung des Drucks auf die Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, wenn der Quetschkopf von der Maskenplatte getrennt wird;
  • b) einen Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während deren unteres Ende gegen die Maskenplatte in einem Zustand stößt, bei dem die Ausübung des Drucks unterbrochen ist; und
  • c) einen Schritt der Bewegung des Quetschkopfes nach oben weg von der Maskenplatte. Auf diese Weise wird der Quetschkopf von der Maskenplatte getrennt.

Mit dieser Konfiguration ist es möglich, ein Siebdruckverfahren zu verwirklichen, das ausgezeichnete Druckqualitäten gewährleistet. Weiterhin kann der Quetschkopf von der Maskenplatte getrennt werden, während die Paste in geringerem Maße auf der Oberfläche der Maskenplatte haftet. Somit ist es möglich, zu verhindern, daß die Paste auf der Oberfläche der Maskenplatte festklebt und dort verbleibt.

Vorzugsweise gelangt in einem Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während der untere Endteil des Quetschkopfes gegen die Maskenplatte stößt, in einem Zustand, bei dem die Anwendung des Drucks unterbrochen ist, die Paste, die an der Maskenplatte klebt, weg von der Maskenplatte, so daß die Paste von der Maskenplatte gelöst werden kann.

Vorzugsweise umfaßt das Druckverfahren weiter folgenden Schritt:

  • a) einen Schritt des Wechsels des Substrats in einem Zustand, in dem der Quetschkopf von der Maskenplatte getrennt ist.

Vorzugsweise umfaßt das Druckverfahren weiter folgenden Schritt:

  • a) einen Schritt der Zuführung der Paste in den Quetschkopf in einem Zustand, in dem der Quetschkopf von der Maskenplatte getrennt wurde.

Vorzugsweise umfaßt der Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes einen Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes in einem Zustand, in dem eine Klemmvorrichtung einer Substrathaltevorrichtung gegen die Unterseite der Maskenplatte stößt.

Vorzugsweise beginnt der Quetschkopf nach einer horizontalen Bewegung mit einer Bewegung nach oben weg von der Maskenplatte.

Vorzugsweise beginnt der Quetschkopf, während er sich horizontal bewegt, mit einer Bewegung nach oben weg von der Maskenplatte.

Vorzugsweise wird ein Teil der Maskenplatte auf der Klemmvorrichtung, die für ein Halten der Maskenplatte vorgesehen ist, gehalten, das Substrat wird unter dem anderen Teil der Maskenplatte und innerhalb des Bereichs der Position, in der die Maskenplatte auf der Klemmvorrichtung gehalten wird, plaziert, und der Quetschkopf bewegt sich horizontal, während er auf die Maskenplatte anschlägt.

Vorzugsweise ist die Paste luftdicht im Quetschkopf gelagert, und wenn der Quetschkopf in Kontakt mit der Oberfläche der Maskenplatte kommt, so ist die Paste luftdicht in einem Druckraum, der vom Quetschkopf und der Maskenplatte umgeben wird, vorhanden.

Ein Siebdruckverfahren in einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren für das Drucken einer Paste auf ein Substrat durch Musteröffnungen einer Maskenplatte, indem die Paste unter Druck gesetzt wird, während ein Quetschkopf mit der darin gelagerten Paste gleitend über die Maskenplatte bewegt wird, wobei das Siebdruckverfahren folgende Schritte umfaßt:

  • a) einen Schritt des Unter-Druck-Setzens der Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, wobei der Quetschkopf auf die Maskenplatte zum Anschlag gebracht wird, bevor der Siebdruckvorgang gestartet wird; und
  • b) einen Schritt der Hin- und Herbewegung des Quetschkopfes in horizontaler Richtung, während das untere Ende des Quetschkopfes auf der Maskenplatte in einem Zustand zum Anschlag gebracht wird, in dem sich die Paste unter Druck befindet. Auf diese Weise wird ein Schritt des Vorquetschens (pre-squeezing) durchgeführt.

Mit dieser Konfiguration ist es möglich, ein Siebdruckverfahren zu erhalten, das ausgezeichnete Druckqualitäten garantiert. Die Paste wird bei der vorbestimmten Viskosität, die für das Drucken geeignet ist, stabilisiert. Somit werden die Druckqualitäten weiter verbessert.

Vorzugsweise umfaßt ein Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes einen Schritt der Hin- und Herbewegung des Quetschkopfes in horizontaler Richtung.

Vorzugsweise wird der Paste, die in den Druckraum des Quetschkopfes gedrückt wird, eine rollende Bewegung während des Schritts des Vorquetschens gegeben, und die Paste wird durch diese Rollbewegung in ihrer Viskosität erniedrigt.

Vorzugsweise wird der Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, eine Rollbewegung während des Schritts des Vorquetschvorgangs gegeben, und die Paste wird durch diese Rollbewegung in ihrer Viskosität erniedrigt.

Vorzugsweise umfaßt das Druckverfahren weiter folgenden Schritt:

  • a) einen Schritt des Zuführens der Paste in den Quetschkopf, wobei der Schritt des Vorquetschvorgangs zwischen dem Schritt der Zuführung der Paste in den Quetschkopf und dem Schritt des Druckens der Paste auf das Substrat durchgeführt wird.

Vorzugsweise umfaßt das Druckverfahren weiter folgenden Schritt:

  • a) einen Schritt der Unterbrechung des Druckvorgangs, wobei der Schritt des Vorquetschvorgangs zwischen dem Schritt der Unterbrechung des Druckvorgangs und dem Schritt des Druckens der Paste auf das Substrat durchgeführt wird.

Vorzugsweise umfaßt der Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes, während deren unterer Endteil auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, in dem der Quetschkopf sich in Kontakt mit der Maskenplatte befindet, einen Schritt des Anstoßens einer Klemmvorrichtung gegen die Unterseite der Maskenplatte, während der Substrathalter nach oben bewegt wird.

Vorzugsweise wird ein Teil der Maskenplatte auf der Klemmvorrichtung, die zum Halten der Maskenplatte dient, gehalten; das Substrat wird unter dem anderen Teil der Maskenplatte plaziert; und innerhalb des Bereichs der Position, an der die Maskenplatte auf der Klemmvorrichtung gehalten wird, bewegt sich der Quetschkopf horizontal, während er auf die Maskenplatte stößt.

Vorzugsweise umfaßt der Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes im Schritt des Vorquetschvorgangs einen Schritt der Hin- und Herbewegung mit einer konstanten Geschwindigkeit.

Vorzugsweise umfaßt der Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes im Schritt des Vorquetschvorgangs mindestens einen der folgenden Schritte:

  • a) eine Bewegung mit zunehmender Geschwindigkeit, die allmählich von einer niedrigen Geschwindigkeit auf eine hohe Geschwindigkeit zunimmt; und
  • b) eine Bewegung der Wiederholung eines Musters der Geschwindigkeitsänderung von einer niedrigen Geschwindigkeit auf eine hohe Geschwindigkeit in wiederholter Weise.

Vorzugsweise ist die Paste luftdicht im Quetschkopf gelagert, und wenn sich der Quetschkopf in Kontakt mit der Oberfläche der Maskenplatte befindet, so wird der Paste eine Rollbewegung in einem Druckraum, der vom Quetschkopf und der Maskenplatte umgeben wird, gegeben.

Lötpaste, eine leitende Paste und eine ähnliche Paste können als Pastenmaterial verwendet werden.

Ein Siebdruckverfahren in einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend unter Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.

BEISPIELHAFTE AUSFÜHRUNGSFORM 1

Fig. 1 ist eine Frontansicht einer Siebdruckvorrichtung in einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 2 ist eine Seitenansicht einer Siebdruckvorrichtung in einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 3 ist eine Teilschnittansicht eines Quetschkopfes einer Siebdruckvorrichtung in einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 4 ist eine beispielhafte Darstellung der Prozesse, basierend auf einem Siebdruckverfahren in einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Zuerst wird die Struktur der Siebdruckvorrichtung unter Bezug auf die Fig. 1 und die Fig. 2 beschrieben.

In Fig. 1 und Fig. 2 umfaßt ein Substratpositionierabschnitt 1 einen Substrathalter 2, der auf einem (nicht gezeigten) beweglichen Tisch angeordnet ist. Der Substrathalter 2 umfaßt eine Klemmvorrichtung 4. Ein Substrat 3, das einem Siebdruck unterworfen werden soll, wird durch die Klemmvorrichtung 4 gehalten. Durch das Ansteuern des beweglichen Tisches kann das Substrat 3, das durch den Substrathalter 2 gehalten wird, in horizontaler und vertikaler Richtung positioniert werden.

Eine Siebmaske 10 ist über dem Positionierabschnitt 1 angeordnet. Die Siebmaske 10 umfaßt eine Haltevorrichtung 11 und eine Maskenplatte 12, die durch die Haltevorrichtung 11 gehalten wird. Musteröffnungen 12a sind in der Maskenplatte 12 ausgebildet, wobei sie den Druckteilen des Substrats 3, das dem Maskendrucken unterworfen wird, entsprechen.

Ein Quetschkopf 13 ist auf der Siebmaske 10 durch eine Kopfhubeinheit 20 derart angeordnet, daß der Quetschkopf 13 sich frei nach oben und unten bewegen kann. Die Kopfhubeinheit 20 umfaßt einen Zylinder 22, der vertikal auf einem Plattenelement 21 angeordnet ist. Der Quetschkopf 13 ist mit dem unteren Endteil eines Stabes 22a des Zylinders 22 über ein Verbindungselement 15 verbunden. Durch das Ansteuern des Zylinders 22 kann der Quetschkopf 13 nach oben und nach unten gegen die Maskenplatte 12 bewegt werden. Der Quetschkopf 13 wird nach oben und nach unten gegen die Siebmaske 10 bewegt. Das heißt, die Kopfhubeinheit 20 hat die Funktion, als Vorrichtung für die Bewegung des Quetschkopfes 13 in Aufwärts- und Abwärtsrichtung zu dienen.

Ein Gleitelement 23 ist an jedem unteren Endteil des Plattenelements 21 der Kopfhubeinheit 20 befestigt. Eine Führungsschiene 24 ist auf der oberen Oberfläche eines Rahmens 25 angeordnet. Das Gleitelement 23 ist verschiebbar in der Führungsschiene 24 befestigt. Eine Mutter 26 ist unten am Plattenelement 21 befestigt. Eine Vorschubspindel 27 die in die Mutter 26 eingeschraubt ist, wird durch einen Motor 28 angetrieben und gedreht.

Wenn der Motor 28 angetrieben wird, so bewegt sich das Plattenelement 21 horizontal, und der Quetschkopf 13, der mit der Kopfhubeinheit 20 verbunden ist, bewegt sich auch horizontal. Wenn der Quetschkopf 13 nach unten verschoben wird, wenn der Motor 28 betrieben wird, bewegt sich der Quetschkopf 13 horizontal auf der Maskenplatte 12. Das heißt, der Motor 28, die Vorschubspindel 27 und die Mutter 26 dienen dazu, den Quetschkopf 13 horizontal auf der Maskenplatte 12 zu bewegen. Der Motor 28, die Vorschubspindel 27 und die Mutter 26 dienen als Bewegungsvorrichtung.

Eine Lötpaste 5 wird als Paste verwendet. Ein Druckabschnitt 14 ist am unteren Teil des Quetschkopfes 13 vorgesehen. Der Druckabschnitt 14 stößt gegen die Oberfläche der Maskenplatte 12 und die Lötpaste 5 wird in die Musteröffnung 12a gefüllt.

Der Druckabschnitt 14 wird unter Bezug auf Fig. 3 beschrieben.

In Fig. 3 ist der Hauptkörper 30, der ein Blockelement aufweist, lang und schmal in Richtung der Breite der Maskenplatte 12 ausgebildet. Wie in Fig. 2 gezeigt ist, wird die Länge des Hauptkörpers 30 so ausgebildet, daß er die Breite des Substrats 3 abdeckt. Eine Vertiefung 30a ist im Hauptkörper 30 ausgebildet. Eine Patrone 31 ist entfernbar in der Vertiefung 30a montiert. Die Lötpaste 5 wird in der Patrone 31 gelagert.

Die Patrone 31 hat die Funktion eines Lagerungsabschnitts (Pastenlagerungsabschnitt) für die Lagerung der Lötpaste. Eine vorbestimmte Menge der Lötpaste wird im Vorhinein in der Patrone 31 gelagert. Die Patrone 31, die die Lötpaste enthält, wird im Hauptkörper 30 montiert, wenn das Drucken gestartet wird. Ein Druckplatte 32 für das Unter-Druck-Setzen des Lötpaste 5 in der Patrone ist in der oberen Öffnung der Patrone 31 befestigt. Die Druckplatte 32 ist mit dem Stab 16a des Zylinders 16, der über der Druckplatte 32 angeordnet ist, verbunden. Wenn der Zylinder 16 angetrieben wird, so bewegt sich die Druckplatte 32 in der Patrone 31 nach oben und unten.

Die Bodenfläche der Patrone 31 dient auch als Ausstoßplatte 31a für die Lötpaste. Die Ausstoßplatte 31a hat viele Öffnungen 31b. Wenn die Druckplatte 32 durch den Zylinder 16 nach unten gedrückt wird, so wird die Lötpaste 5 in der Patrone 31 unter Druck gesetzt und durch die Öffnungen 31b der Ausstoßplatte 31a geschoben. Der Zylinder 16 und die Druckplatte 32 dienen als Druckvorrichtung, um die Lötpaste 5 unter Druck zu setzen.

Eine Drosselplatte 34 ist am Boden des Hauptkörpers 30 angeordnet. Die Drosselplatte 34 hat auch mehrere Öffnungen 34a, die denen der Ausstoßplatte 31a der Patrone 31 entsprechen. Wenn Lötpaste 5 durch den Zylinder 16 nach außen gestoßen wird, so bewegt sich die Lötpaste 5 nach unten und gelangt durch die Öffnungen 31b der Ausstoßplatte 31a und die Öffnungen 34a der Drosselplatte 34. Dann erreicht die heraus geschobene Lötpaste 5 einen Druckraum 35, der unterhalb des Hauptkörpers 30 ausgebildet ist. Der Druckraum 35 ist von zwei Kratzelementen 36A, 36B, die nach innen geneigt unter dem Hauptkörper 30 und der Unterseite des Hauptkörpers 30 angeordnet sind, umgeben.

Die Kratzelemente 36A, 36B bilden jeweils eine vordere Wand und eine hintere Wand in der Quetschrichtung des Druckraumes 35. Wenn der Quetschkopf 13 nach unten geschoben wird, so stoßen die unteren Enden der Kratzelemente 36A, 36B gegen die Oberfläche der Maskenplatte 12. Beim Drucken nimmt der Druckraum 35 die unter Druck gesetzte Lötpaste 5 auf, und die Lötpaste 5 kommt mit der Oberfläche der Maskenplatte 12 durch die Öffnung zwischen dem Kratzelement 36A und dem Kratzelement 36B in Kontakt.

Wenn die Druckplatte 32 nach unten gedrückt wird, so wird die Lötpaste 5 in der Patrone 31 unter Druck gesetzt. Somit bewegt sich die Lötpaste 5 in den Druckraum 35, wobei sie durch die Ausstoßplatte 31a und die Drosselplatte 34 hindurch geht. Es gibt flächenreduzierte Teile im Durchlaß der Lötpaste 5. Die flächenreduzierten Teile können viele kleine Öffnungen 31b und 34a umfassen, durch die das Querschnittsgebiet des Lotdurchgangs reduziert wird. Wenn die unter Druck gesetzte Lötpaste 5 durch die flächenreduzierten Teile hindurch geht, nimmt die Viskosität der Lötpaste 5 ab, so daß sie für den Siebdruck verbesserte Eigenschaften erhält. Auf diese Weise wird die in ihrer Viskosität verbesserte Lötpaste 5 in den Druckraum 35 gefüllt.

Beim Siebdruck bewegt sich, während der Druckraum 35 mit Lötpaste 5 gefüllt ist, der Quetschkopf gleitend auf der Maskenplatte 12. Somit geht die Lötpaste 5 im Druckraum 35 durch die Öffnung, die zwischen den Kratzelementen 36A, 36B ausgebildet ist, und wird in die Musteröffnungen 12a der Maskenplatte 12 gefüllt.

Und wenn sich der Quetschkopf 13 bewegt, so wird die Lötpaste 5 in die Musteröffnungen 12a in einer Reihenfolge eingefüllt. Wenn alle Musteröffnungen 12a mit der Lötpaste 5 gefüllt wurden, so wird ein Substrathalter 2 nach unten bewegt, und er trennt das Substrat von der Maskenplatte 12. Das heißt, die Lötpaste 5 in den Musteröffnungen 12a bewegt sich zusammen mit dem Substrat 3 nach unten und löst sich von den Musteröffnungen 12a, wodurch die Lötpaste 5 auf das Substrat 3 gedruckt wird. Somit ist der Siebdruckvorgang beendet.

Als nächstes wird eine Trennung des Quetschkopfes bei einem Lötpastendruck unter Bezug auf Fig. 4 beschrieben. Die Trennung des Quetschkopfes wird ausgeführt, wenn Vorkehrungen für den Typenwechsel des Substrats 3 vorgenommen werden, wenn Lötpaste 5 in den Quetschkopf 13 gefüllt wird, oder wenn eine Wartung der Vorrichtung vorgenommen wird. Bei diesem Vorgang wird der Quetschkopf 13 nach oben weg von der Maskenplatte 12 bewegt.

In Fig. 4(a) wird, während die Lötpaste 5 in der Patrone 31 durch die Druckplatte 32 unter Druck gesetzt wird, der Quetschkopf 13 horizontal auf der Maskenplatte 12 bewegt, um somit einen Zyklus des Druckvorgangs zu beenden. Fig. 4(a) zeigt einen Zustand, bei dem ein Zyklus des Druckvorgangs beendet ist. In diesem Betriebszustand wird der Substrathalter 2 nach unten geschoben, und die Klemmvorrichtung 4 befindet sich in einer Position entfernt von der Unterseite der Maskenplatte 12.

Als nächstes bewegt sich, wie das in Fig. 4(b) gezeigt ist, die Druckplatte 32 nach oben, um den Druck auf die Lötpaste 5 zu unterbrechen. Dann ist der Druck der Lötpaste 5 im Druckraum 35 von der Oberfläche der Maskenplatte 12 weggenommen.

Danach bewegt sich, wie das in Fig. 4(c) gezeigt ist, der Substrathalter 2 nach oben, und eine der Klemmvorrichtungen 4 wird gegen die Unterseite der Maskenplatte 12 gerade unter dem Quetschkopf 13 gestoßen.

In diesem Betriebszustand wird der Motor 28 betrieben, und wie das in Fig. 4(d) gezeigt ist, bewegt sich der Quetschkopf 13 horizontal auf der Maskenplatte 12, die auf der oberen Oberfläche der Klemmvorrichtung 4 abgestützt wird. Es ist möglich, den Quetschkopf 13 horizontal in eine optionale Position auf der Maskenplatte 12 zu bewegen. Vorzugsweise wird der Quetschkopf 13 horizontal auf der Maskenplatte 12, die stabil beispielsweise auf der Oberfläche der Klemmvorrichtung 4 abgestützt ist, bewegt.

Wenn sich der Quetschkopf 13 horizontal bewegt, so befindet sich die Lötpaste 5 in engem Kontakt mit der oberen Oberfläche der Maskenplatte 12 durch die Öffnung des Druckraumes 35, der sich gleitend auf der Maskenplatte 12 bewegt. Auf diese Weise löst sich die Lötpaste 5, die auf der Maskenplatte 12 klebt und sie kann von ihr getrennt werden, was die Anhaftung stark vermindert.

Und dann wird, wie das in Fig. 4(e) gezeigt ist, der Zylinder 22 angetrieben, um den Quetschkopf 13 nach oben zu bewegen. Während dieser Bewegung nach oben in einem Zustand, bei dem die Anhaftung der Lötpaste 5 auf der Maskenplatte 12 vermindert ist, lösen sich die unteren Enden der Kratzplatten 36A, 36B von der Maskenplatte 12.

Durch dieses Verfahren kann verhindert werden, daß die Lötpaste 5 im Druckraum 35 auf der Maskenplatte 12 festklebt und dort verbleibt.

Und es ist möglich, die Aufwärtsbewegung nach der Beendigung der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes 13 zu beginnen. Es ist auch möglich, die Aufwärtsbewegung zu beginnen, während der Quetschkopf 13 horizontal bewegt wird.

Somit ist es nicht notwendig, die Lötpaste 5, die auf der Maskenplatte 12 verbleibt, zu entfernen, wie das beim Stand der Technik notwendig ist, wenn der geschlossene Quetschkopf 13 nach oben bewegt wird. Somit kann überflüssige Arbeit eliminiert werden, und es ist möglich, den Zeitverlust für die Vorkehrungen und die Wartung zu vermeiden. Weiterhin wird die Menge der Lötpaste, die nicht für das Drucken verwendet wird, sonder weggeworfen werden muß, reduziert, was die effektive Verwendung der Betriebsmittel verbessert. Da keine Lötpaste unnötigerweise auf der Maskenplatte verbleibt, wird die Druckgenauigkeit verbessert, was zu einer Verbesserung der Druckqualität führt.

BEISPIELHAFTE AUSFÜHRUNGSFORM 2

Ein Siebdruckverfahren in einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend unter Bezug auf Fig. 5 beschrieben. Die Siebdruckvorrichtung, die in Fig. 1, Fig. 2 und Fig. 3 gezeigt ist, wie sie in der obigen beispielhaften Ausführungsform 1 beschrieben wurde, wird in dieser beispielhaften Ausführungsform verwendet.

Die Beschreibung erfolgt in Bezug auf den Vorquetschvorgang im Verfahren zum Drucken der Lötpaste 5 mit dem Quetschkopf 13. Der Vorquetschvorgang wird durchgeführt, um die Viskosität der Lötpaste 5 für das Drucken passend zu machen, nachdem die Lötpaste 5 in den Quetschkopf gegeben wurde oder während der Unterbrechung des Siebdrucks, während auf den nächsten Prozeß gewartet wird.

Zuerst bewegt sich in Fig. 5(a) der Quetschkopf 13 nach unten zur Maskenplatte 12, und das untere Ende des Kopfes stößt auf die Maskenplatte 12. Dann bewegt sich der Substrathalter 2 nach oben, und die Klemmvorrichtung 4 wird gegen die Unterseite des Quetschkopfes 13 über die Unterseite der Maskenplatte 12 gepreßt. In diesem Betriebszustand bewegt sich die Druckplatte 32 nach unten, um die Lötpaste 5 im Quetschkopf 13 unter Druck zu setzen.

Als nächstes wird, wie das in Fig. 5(b) gezeigt ist, der Motor 28 angetrieben, und dann bewegt sich der Quetschkopf 13 horizontal nach rechts auf der Maskenplatte 12 innerhalb eines Bereiches, so daß das untere Ende, das gegen die Maskenplatte 12 stößt, nicht über den Bereich der Klemmvorrichtung 4 hinaus geht.

Nachfolgend bewegt sich, wie das in Fig. 5(c) gezeigt ist, der Quetschkopf 13 horizontal in entgegengesetzter Richtung. Weiter bewegt sich, wie das in Fig. 5(d) gezeigt ist, der Quetschkopf 13 nochmals horizontal nach rechts. Eine solche hin und her gehende Bewegung des Quetschkopfes 13 wird in einer vorbestimmten Anzahl wiederholt.

Durch die hin und her gehende Bewegung des Quetschkopfes 13 wird der Lötpaste 5, die in der Druckraum 35 eingefüllt ist, eine Rollbewegung vermittelt. Das Rollen der Lötpaste 5 im Druckraum 35 bewirkt, daß die Viskosität der Lötpaste 5 abnimmt, und somit nimmt das Fließvermögen der Lötpaste 5 zu. Im allgemeinen wird die Viskosität der Lötpaste 5 zunehmen, wenn die Lötpaste 5 für mehrere Stunden im Stillstand belassen wird, womit die Lötpaste für das Drucken ungeeignet wird. Andererseits kann durch den Vorquetschvorgang der Lötpaste 5, wie dies beschrieben wurde, die Viskosität der Lötpaste 5 erniedrigt werden. Das heißt, ein "Kneten" der Lötpaste 5bewirkt eine Erniedrigung der Viskosität der Lötpaste 5, und die Qualität der Lötpaste 5 wird somit verbessert, so daß sie für einen Siebdruck geeignet wird. Der Siebdruck wird nach der Beendigung des so bestimmten Vorquetschvorgangs gestartet. Somit können die Druckgenauigkeit und die Druckqualität verbessert werden. Übrigens kann das Wort "Viskosität", das in der obigen Beschreibung verwendet wurde, durch das Wort "kinematische Viskosität" ersetzt werden.

Vorzugsweise wird die Bewegungsgeschwindigkeit des Quetschkopfes 13 beim Vorquetschvorgang konstant gehalten. Die Bewegungsgeschwindigkeit des Quetschkopfes 13 nimmt auch allmählich von einer niedrigen Geschwindigkeit zu einer hohen Geschwindigkeit zu. Der Quetschkopf 13 wiederholt auch mehrmals ein Muster der Geschwindigkeitsänderung von einer niedrigen Geschwindigkeit zu einer hohen Geschwindigkeit. Auf diese Weise ändert der Quetschkopf 13 sein Bewegungsmuster, um den passenden Vorquetschvorgang in Übereinstimmung mit den Eigenschaften und Merkmalen der Lötpaste 5 durchzuführen. Es ist auch möglich, den Quetschkopf 13 in einer optionalen Position auf der Maskenplatte 12 hin und her zu bewegen. Vorzugsweise wird der Quetschkopf 13 in einem solchen Zustand bewegt, daß die Maskenplatte 12 stabil durch die Klemmvorrichtung 4 oder dergleichen abgestützt wird. Der Quetschkopf 13 kann statt der hin und her gerichteten Bewegung eine Bewegung in nur einer Richtung ausführen. Vorzugsweise führt der Quetschkopf 13 jedoch eine hin und her gehende Bewegung aus, um die oben erwähnten Vorteile zu erzielen.

Da die Struktur des Quetschkopfes 13 vom geschlossenen Typ ist, so wird sogar wenn das Bewegungsmuster des Quetschkopfes 13 auf verschiedene Muster eingestellt wird, wobei hohe Geschwindigkeiten und niedrige Geschwindigkeiten kombiniert werden, wie das oben beschrieben wurde, um den Vorquetschvorgang wirksam auszuführen, die zu knetende Lötpaste 5 in einem Raum zwischen dem Druckraum des Quetschkopfes 13 und der Maskenplatte eingeschlossen. Somit kann verhindert werden, daß die Lötpaste während des Vorquetschvorgangs spritzt. Somit ist es möglich, das Muster des Vorquetschvorgangs frei in Übereinstimmung mit dem zu bedruckenden Objekt festzulegen. Es ist auch möglich, den Vorquetschvorgang wirksam durchzuführen. Somit kann die Druckqualität verbessert werden.

BEISPIELHAFTE AUSFÜHRUNGSFORM 3

Ein Siebdruckverfahren in dieser beispielhaften Ausführungsform umfaßt sowohl das Siebdruckverfahren, das in der beispielhaften Ausführungsform 1 beschrieben wurde, als auch das Siebdruckverfahren, das in der beispielhaften Ausführungsform 2 beschrieben wurde.

Das heißt, das Siebdruckverfahren umfaßt folgende Schritte:

  • a) einen Schritt des Unter-Druck-Setzens der Paste, während ein Quetschkopf mit der darin gelagerten Faste auf einer Maskenplatte gleitend bewegt wird, und des Druckens der Paste durch Musteröffnungen der Maskenplatte auf ein Substrat,
  • b) einen Schritt der Trennung des Quetschkopfes mit der im Quetschkopf gelagerten Paste von der Maskenplatte, und
  • c) einen Schritt des Vorquetschvorgangs durch das Bewegen des Quetschkopfes auf der Maskenplatte, um ein Quetschen der Paste vor dem Schritt (a) auszubilden.

Der Schritt der Trennung des Quetschkopfes von der Maskenplatte umfaßt die folgenden Schritte:

  • 1. einen Schritt der Unterbrechung des Aufbringens des Drucks auf die Paste, die im Quetschkopf gelagert ist,
  • 2. einen Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand, bei dem die Aufbringung des Druckes unterbrochen ist, gestoßen wird, und
  • 3. einen Schritt der Bewegung des Quetschkopf es nach oben weg von der Maskenplatte.

Der Schritt des Vorquetschvorgangs umfaßt:

  • a) einen Schritt des Unter-Druck-Setzens der Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, während der Quetschkopf auf die Maskenplatte gestoßen wird, und
  • b) einen Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes, während der unteren Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, in dem sich die Paste unter Druck befindet.

Die Details der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform sind die gleichen wie in der beispielhaften Ausführungsform 1 und der beispielhaften Ausführungsform 2.

Mit dieser Konfiguration wird die Menge der nicht verwendeten, weggeworfenen Paste reduziert. Weiterhin ist es möglich, nutzlose Arbeit für Vorkehrungen und die Wartung zu vermeiden, und auch, zuverlässige Druckqualitäten zu gewährleisten.

Wie oben beschrieben wurde, umfaßt die vorliegende Erfindung einen Schritt der Unterbrechung des Aufbringens des Drucks auf die intern gelagerte Paste, wenn ein Quetschkopf von einer Maskenplatte getrennt wird, einen Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während der Quetschkopf auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, bei der die Aufbringung des Druckes unterbrochen ist, und einen Schritt der Trennung des Quetschkopfes von der Maskenplatte, während die Anhaftung zwischen der Paste und der Maskenplattenoberfläche erniedrigt ist, und somit ist es möglich, zu verhindern, daß die Paste auf der Maskenplattenoberfläche verbleibt. Somit ist es nicht notwendig, Arbeiten für das Entfernen der Paste, die auf der Maskenplatte verbleibt, auszuführen. Somit kann die Zeit, die ansonsten für diese zusätzliche Arbeit benötigt wird, gespart werden. Weiterhin ist es möglich, die Menge der für das Drucken nicht verwendeten, weggeworfenen Paste zu reduzieren, womit es möglich ist, die effektive Verwendung der Betriebsmittel zu verbessern.

Die intern gelagerte Paste wird auch unter Druck gesetzt, während der Quetschkopf auf die Maskenplatte gestoßen wird, und der auf die Maskenplatte gestoßene Quetschkopf wird in horizontaler Richtung hin und her bewegt, um einen Vorquetschvorgang vor dem Start des Siebdrucks auszuführen. Somit wird die Viskosität der Paste stabilisiert, und als Ergebnis ist es möglich, ausgezeichnete Druckqualitäten zu gewährleisten.


Anspruch[de]
  1. 1. Siebdruckverfahren, umfassend:
    1. A) einen Schritt der gleitenden Bewegung eines Quetschkopfes mit einer Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, auf einer Maskenplatte, währen die Paste unter Druck gesetzt wird, und das Drucken der Paste durch eine Musteröffnung der Maskenplatte auf ein Substrat, und
    2. B) mindestens einen der folgenden Schritte:
      1. a) Trennen des Quetschkopfes mit der darin gelagerten Paste von der Maskenplatte, und
      2. b) Vorquetschen des Quetschkopfes auf der Maskenplatte vor Ausführen des Schritts (A),
      wobei der Schritt der Trennung des Quetschkopfes von der Maskenplatte folgende Schritte umfaßt:
    3. C) Unterbrechen der Aufbringung des Drucks auf die Paste, die im Quetschkopf gelagert ist,
    4. D) horizontales Bewegen des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, in dem die Aufbringung des Drucks unterbrochen ist, und
    5. E) Bewegung des Quetschkopfes nach oben weg von der Maskenplatte, und

      wobei der Schritt des Vorquetschens folgende Schritte umfaßt:
    6. F) Unter-Druck-Setzen der Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, während der Quetschkopf auf die Maskenplatte gestoßen wird, und
    7. G) horizontales Bewegen des Quetschkopfes, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, bei dem die Paste unter Druck steht.
  2. 2. Siebdruckverfahren nach Anspruch 1,

    wobei im Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während das untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, in der die Aufbringung des Drucks unterbrochen ist,

    die Paste, die auf der Maskenplatte klebt, sich von der Maskenplatte löst, und die Paste von der Maskenplatte getrennt wird,

    durch den Schritt des Vorquetschens der Paste, die in einen Druckraum des Quetschkopfes hinaus gedrückt wurde, eine Rollbewegung gegeben wird, und

    die Rollbewegung der Paste bewirkt, daß die Viskosität der Paste erniedrigt wird.
  3. 3. Siebdruckverfahren nach Anspruch 2,

    wobei die Paste luftdicht im Quetschkopf gelagert ist, und

    wenn sich der Quetschkopf in Kontakt mit der Oberfläche der Maskenplatte befindet, sich diese Paste luftdicht in einem Druckraum, der durch den Quetschkopf und die Maskenplatte umgeben wird, befindet.
  4. 4. Siebdruckverfahren, das die folgenden Schritte umfaßt:
    1. a) gleitendes Bewegen eines Quetschkopfes mit einer im Quetschkopf gelagerten Paste auf einer Maskenplatte, während die Paste unter Druck gesetzt wird, und Drucken der Paste durch eine Musteröffnung der Maskenplatte auf ein Substrat, und
    2. b) Trennen des Quetschkopfes mit der darin gelagerten Paste von der Maskenplatte,

      wobei der Schritt der Trennung des Quetschkopfes von der Maskenplatte die folgenden Schritte umfaßt:
    3. c) Unterbrechen des Aufbringens des Drucks auf die Paste, die im Quetschkopf gelagert ist,
    4. d) horizontales Bewegen des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, währen der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand, in der die Aufbringung des Druckes unterbrochen ist, gestoßen wird, und
    5. e) Bewegen des Quetschkopfes nach oben weg von der Maskenplatte.
  5. 5. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4,

    wobei im Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, bei der die Aufbringung des Druckes unterbrochen ist,

    die Paste, die auf der Maskenplatte klebt, von der Maskenplatte weg gelangt, und die Paste von der Maskenplatte gelöst wird.
  6. 6. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4, wobei es weiter den folgenden Schritt umfaßt:
    1. a) Wechseln des Typs des Substrats in einem Zustand, in dem der Quetschkopf von der Maskenplatte gelöst wurde.
  7. 7. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4, wobei es weiter folgenden Schritt umfaßt:
    1. a) Zuführen weiterer Paste in den Quetschkopf in einem Zustand, in dem der Quetschkopf von der Maskenplatte getrennt wurde.
  8. 8. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4, wobei der Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes einen Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes in einem Zustand, bei dem eine Klemmvorrichtung eines Substrathalter gegen die untere Endfläche der Maskenplatte gestoßen wird, umfaßt.
  9. 9. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4, wobei der Quetschkopf mit seiner Aufwärtsbewegung weg von der Maskenplatte nach der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes beginnt.
  10. 10. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4, wobei der Quetschkopf seine Aufwärtsbewegung weg von der Maskenplatte beginnt, während sich der Quetschkopf horizontal bewegt.
  11. 11. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4,

    wobei ein Teil der Maskenplatte auf einer Klemmvorrichtung, die zum Halten der Maskenplatte dient, gehalten wird,

    das Substrat unter dem anderen Teil der Maskenplatte plaziert wird, und

    in dem Bereich der Position, auf der die Maskenplatte auf dieser Klemmvorrichtung gehalten wird, sich der Quetschkopf horizontal bewegt, während er auf die Maskenplatte stößt.
  12. 12. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4, wobei die Paste eine Lötpaste ist.
  13. 13. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4,

    wobei die Paste luftdicht im Quetschkopf gelagert ist, und

    wenn der Quetschkopf sich im Kontakt mit der Maskenplatte befindet, diese Paste sich luftdicht in einem Druckraum, der vom Quetschkopf und der Maskenplatte umgeben wird, befindet.
  14. 14. Siebdruckverfahren nach Anspruch 4, wobei es weiter folgenden Schritt umfaßt:
    1. a) einen Vorquetschvorgang des Quetschkopf es auf der Maskenplatte vor dem Schritt (a),

      wobei der Schritt des Vorquetschens die folgenden Schritte umfaßt:
    2. b) Unter-Druck-Setzen der Paste, die im Quetschkopf gelagert ist, in einem Zustand, bei dem der Quetschkopf auf die Maskenplatte gestoßen wurde, und
    3. c) horizontales Bewegen des Quetschkopfes, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, bei dem die Paste unter Druck steht.
  15. 15. Siebdruckverfahren, das die folgenden Schritte umfaßt:
    1. a) gleitendes Bewegen eines Quetschkopfes mit einer darin gelagerten Paste auf einer Maskenplatte, während die Paste unter Druck gesetzt ist, und Drucken der Paste durch eine Musteröffnung der Maskenplatte auf ein Substrat, und
    2. b) Vorquetschen des Quetschkopfes auf die Maskenplatte vor Ausführung des Schritts (a),

      wobei der Schritt des Vorquetschens folgende Schritte umfaßt:
    3. c) Unter-Druck-Setzen der Paste, die in dem Quetschkopf gelagert ist, in einem Zustand, bei dem der Quetschkopf auf die Maskenplatte gestoßen wird; und
    4. d) horizontales Bewegen des Quetschkopfes, während das untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, in dem die Paste unter Druck gesetzt wird.
  16. 16. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15, wobei der Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes einen Schritt der hin und her gehenden Bewegung des Quetschkopfes in horizontaler Richtung einschlieft.
  17. 17. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15,

    wobei durch den Schritt des Vorquetschens der Paste, die in einen Druckraum des Quetschkopfes hinaus gedrückt wird, eine Rollbewegung vermittelt wird, und

    die Rollbewegung der Paste bewirkt, daß die Viskosität der Paste erniedrigt wird.
  18. 18. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15, wobei es weiter folgenden Schritt umfaßt:
    1. a) Zuführen der Paste in den Quetschkopf,

      wobei der Schritt des Vorquetschens zwischen dem Schritt des Zuführens der Paste in den Quetschkopf und denn Schritt des Druckens der Paste auf das Substrat ausgeführt wird.
  19. 19. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15, wobei es weiter den folgenden Schritt umfaßt:
    1. a) Unterbrechen des Druckvorgangs,

      wobei der Schritt des Vorquetschens zwischen dem Schritt des Unterbrechens des Druckvorgangs und dem Schritt des Druckens der Paste auf das Substrat ausgeführt wird.
  20. 20. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15, wobei der Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes, während das untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, bei dem der Quetschkopf auf die Maskenplatte gestoßen wird, einen Schritt des Stoßens einer Klemmvorrichtung auf die Unterseite der Maskenplatte, während ein Substrathalter nach oben bewegt wird, umfaßt.
  21. 21. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15,

    wobei ein Teil der Maskenplatte auf einer Klemmvorrichtung, die zum Halten der Maskenplatte dient, gehalten wird,

    wobei das Substrat unterhalb des anderen Teils der Maskenplatte plaziert wird, und

    innerhalb des Bereichs der Position, wo die Maskenplatte auf der Klemmvorrichtung abgestützt wird, sich der Quetschkopf horizontal bewegt, während er auf die Maskenplatte stößt.
  22. 22. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15, wobei der Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes im Schritt des Vorquetschens einen Schritt einer hin und her gehenden Bewegung mit einer konstanten Geschwindigkeit umfaßt.
  23. 23. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15, wobei ein Schritt der horizontalen Bewegung des Quetschkopfes in dem Schritt des Vorquetschens mindestens einen der folgenden Schritte umfaßt:
    1. a) eine Bewegung mit einer Geschwindigkeit, die allmählich von einer niedrigen Geschwindigkeit auf eine hohe Geschwindigkeit zunimmt, und
    2. b) eine sich mehrmals wiederholende Bewegung mit einem sich wiederholenden Muster einer Geschwindigkeitsänderung von einer niedrigen zu einer hohen Geschwindigkeit.
  24. 24. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15,

    wobei die Paste luftdicht im Quetschkopf gespeichert wird, und

    wenn der Quetschkopf sich in Kontakt mit der Oberfläche der Maskenplatte befindet, der Paste, die sich in einem luftdicht gelagerten Zustand befindet, in einem Druckraum, der durch den Quetschkopf und die Maskenplatte umgeben wird, eine rollende Bewegung gegeben wird.
  25. 25. Siebdruckverfahren nach Anspruch 15, wobei es weiter den folgenden Schritt umfaßt:
    1. a) Trennen des Quetschkopfes mit der darin gelagerten Paste von der Maskenplatte,

      wobei der Schritt der Trennung des Quetschkopfes von der Maskenplatte die folgenden Schritte umfaßt:
    2. b) Unterbrechen der Aufbringung des Drucks auf die Paste, die im Quetschkopf gelagert ist,
    3. c) horizontales Bewegen des Quetschkopfes um eine vorbestimmte Distanz, während der untere Endteil des Quetschkopfes auf die Maskenplatte in einem Zustand gestoßen wird, in dem die Aufbringung des Drucks unterbrochen ist, und
    4. d) Bewegen des Quetschkopfes nach oben weg von der Maskenplatte.






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