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Dokumentenidentifikation DE10025166A1 21.03.2002
Titel Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätkontrolle von kontaktierten Durchdringunssteckverbindern in flexiblen Leiterfolien
Anmelder Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80636 München, DE
Erfinder Krieger, Jochen, 70563 Stuttgart, DE;
Adrian, Jörg, 70374 Stuttgart, DE
Vertreter Rösler, U., Dipl.-Phys.Univ., Pat.-Anw., 81241 München
DE-Anmeldedatum 24.05.2000
DE-Aktenzeichen 10025166
Offenlegungstag 21.03.2002
Veröffentlichungstag im Patentblatt 21.03.2002
IPC-Hauptklasse H01R 43/01
IPC-Nebenklasse H01R 4/24   H01R 12/24   G01R 31/04   
Zusammenfassung Beschrieben wird ein Verfahren zur Prozessüberwachung bei der Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mit einem Durchdringungssteckverbinder, mit einer, einen mehrschichtigen Aufbau aufweisenden flexiblen Leiterfolie, mit wenigstens einer Isolationsschicht, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift des Durchdringungssteckverbinders kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird.
Die Erfindung zeichnet sich dadruch aus, dass während des Durchdringungsvorganges durch das kraftbeaufschlagte Hindurchtreiben des Kontaktstiftes durch die Leiterbahn verursachte Wärmestrahlung mittels eines Wärmedetektors erfasst wird, und dass die dabei gewonnenen Wärmeinformationen mit Referenzdaten verglichen werden und bei Abweichungen der erfassten Wärmeinformationen außerhalb eines, um die Referenzdaten liegenden, vorgegebenen Toleranzbereiches ein Signal generiert wird.

Beschreibung[de]
Technisches Gebiet

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Prozeßüberwachung bei der Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mit einem Durchdringungssteckverbinder, mit einer, einen mehrschichtigen Aufbau aufweisenden flexiblen Leiterfolie, mit wenigstens einer Isolationsschicht, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird.

Stand der Technik

Flexible Leiterfolien werden vielfach in der Unterhaltungs- und Konsumerelektronik ebenso wie auch im Fahrzeugbau eingesetzt, insbesondere dort, wo eine gezielte elektrische Kontaktierung zumeist zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen bei nur sehr beschränkten Raumbedingungen gewünscht ist. Flexible, oder wie sie auch genannt werden biegeschlaffe Leiterfolien verfügen über ein geringes Gewicht und gestatten durch ihre flexible Bandstruktur eine geordnete Parallelführung von einer Vielzahl getrennter Leiterbahnen. Auch im Hinblick auf spezielle Anforderungen werden anstelle gängiger elektrischer Verbindungstechniken, wie das Vorsehen einzelner, isolierter Verbindungsdrähte, geeignet konfigurierte flexible Leiterfolien verwendet, die unbeschadet jeglichen äußeren mechanischen Einwirkungen, wie beispielsweise Vibrationen, standhalten können. Insbesondere im Fotokamerabau ist diese Verbindungstechnik fest etabliert.

Grundsätzlich werden bei flexiblen Leiterfolien zwei verschiedene Konzepte unterschieden:

Als flexible, flache Folienleiter (FFC = flexible flat cable) werden Leiterfolien bezeichnet, bei denen die Leiterbahnen, ähnlich wie bei Flachbandkabeln, ausschließlich parallel in eine Richtung verlaufen. Diese Art der Folienleiter werden ausschließlich für die elektrische Verbindung zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen verwendet.

Im Unterschied dazu können flexible Leiterplatten zusätzlich elektrische Schaltkreise aufweisen, die durch geeignete Drucktechniken auf den flexiblen Leiterfolien abgebildet werden. Diese, auch als FPC (flexible printed circuits) bezeichnete Folienleiter werden durch spezielle Produktionsverfahren auf der Folie mit zweidimensionalen Strukturen versehen.

Durch geeignete zusätzliche partielle Versteifungen des Folienmaterials können die flexiblen Leiterfolien auch dreidimensionale Formen annehmen, die beinahe beliebig an die unterschiedlichsten Raumbedingungen anpaßbar sind.

Zur elektrischen Kontaktierung der flexiblen Leiterfolien mit Bauteilen wie Leiterplatten oder anderen elektrischen bzw. elektronischen Funktionselementen kommen sowohl Stecker als auch Löt-, Schweiß- und Klebeverfahren zum Einsatz. Im Bereich der Stecker sind unterschiedliche Prinzipien bekannt, die sich jeweils hinsichtlich ihrer erforderlichen Fügekräfte beim Anbringen des Steckers an die Leiterfolie unterscheiden.

So werden ZIF-Stecker von LIF-Steckern unterschieden (ZIF = zero insertion force; LIF = low insertion force), jedoch ist es bei beiden Steckertypen in der Regel erforderlich, daß der Kontaktierungsbereich vor Anbringen des Steckers abisoliert sein muß. Ferner sind Stecker bekannt, die die auf den flexiblen Leiterfolien vorgesehene Isolationsschicht durchstoßen und auf diese Weise den elektrischen Kontakt zu den Leiterbahnen herstellen. Ferner sind auch Verfahren bekannt, in denen die sog. Kontaktstifte oder auch Terminals genannt, vorher kontaktiert werden und anschließend in den Steckverbinder geschoben werden.

Derartige Durchdringungssteckverbinder, wie sie vielfach genannt werden, weisen Kontaktstifte auf, die sowohl die Isolationsschichten als auch die Leiterschicht der folienisolierten Leiter durchstoßen und auf der Unterseite der Leiterfolien derart auf- bzw. umgebogen werden, so daß ein laterales, zerstörungsfreies Herausziehen der Folie aus den Durchdringungssteckverbinder nicht mehr möglich ist.

In Fig. 1 ist ein an sich bekannter Durchdringungssteckverbinder in einer Querschnittsansicht dargestellt. Die zu kontaktierende Leiterbahn 1 mündet einseitig in den Kontaktstift 4, der in einem Gehäuse 3 mit einer oberen Deckelplatte 3' eingebracht ist. Beide Deckelplatten sind einseitig (nicht dargestellt) miteinander derart angelenkt, so daß sie gegeneinander gedrückt werden können, bis sie eine geschlossene Position einnehmen (dies ist in Fig. 1 dargestellt) und über entsprechende Konturen gegeneinander arretiert werden können. Zwischen Gehäuse 3 und Deckelplatte 3' weist der Durchdringungssteckverbinder 2 eine metallische Kontaktstiftanordnung 4 auf, die die Leiterbahn 1 über eine ihrer Seitenkanten umfaßt und mittels geeignet geformten Kontaktstiftstrukturen 41 und 42 die Leiterbahn lokal durchdringt. Der Durchdringungsvorgang erfolgt durch das Zusammendrücken der Kontaktstifte 41 und 42 mittels eines dafür geformten Stempel und einer Matrize, wodurch die Kontaktstiftanordnung 4 in die in Fig. 1 dargestellte Form deformiert wird. Das Verschließen der oberen Deckelplatte 3' erfolgt nach der Kontaktierung. Ein seitliches Herausnehmen der Leiterbahn 1 aus dem geschlossenen Durchdringungssteckverbinder 2 ist nunmehr nicht möglich.

Die Montage- bzw. der Kontaktiervorgang derartiger Steckverbinder an Leiterfolien erfolgt je nach Stückzahl manuell oder halbautomatisch, beispielsweise im halbautomatischen Fall unter Verwendung pneumatischer Pressen. Aufgrund der nur sehr kleinen Dimensionen derartiger Steckverbinder, die für eine fehlerfreie Kontaktierung höchstgenau positioniert werden müssen, wobei die Positioniergenauigkeit Bruchteilen von Millimetern entspricht, sind die Ausschußquoten bei den bekannten Kontaktierungsverfahren überaus hoch. Neben ungenauen Positionierungen der Durchdringungssteckverbinder relativ zu den zu kontaktierenden Leiterbahnen zählen aber auch das Über- oder Unterkrimpen der Leiterbahn zu Fehlerquellen, wodurch nur ein ungenügender Verpressungsgrad erreicht wird, der zu mangelnden elektrischen oder mechanischen Kontaktstellen führt.

Schließlich muß aus Qualitätssicherungsgründen die Kontaktqualität der an Folienleiter angebrachten Durchdringungssteckverbinder überprüft werden. Hierfür werden aufwendige Prüfverfahren durchgeführt, die langwierig sind und einen beachtlichen Anteil an den Herstellungskosten ausmachen.

Aus dem Bereich der Rundkabelkontaktierung mit sogenannten Crimpkontakten ist ein Verfahren zur Prozeßkontrolle für die Überprüfung der Kontaktierungsqualität bekannt, bei dem der Kraftverlauf während der Verpressung des Crimpkontaktes zum Kontaktieren des entsprechenden Kabels aufgenommen wird. Mit Hilfe einer derartigen Crimpkraft-Kontrolle ist es möglich, Aussagen darüber abzuleiten, ob die Qualität den gestellten Anforderungen genügt. Zur Feststellung möglicher Fehler wird ein Vergleich zwischen dem aktuellen Kraftverlauf, der zur Verformung des Crimpkontaktes erforderlich ist, mit einem Referenz-Kraftverlauf durchgeführt, wobei bei Über- bzw. Unterschreiten eines bestimmten Toleranzwertes zwischen dem aktuell gemessenen Kraftwert und einem durch den Referenzbereich vorgegebenen Sollwert der Crimpvorgang unterbrochen wird.

Im wesentlichen ergibt sich bei der Rundkabelkontaktierung der Kraftverlauf durch das Umschließen und Verpressen des in aller Regel abisolierten Rundkabels und durch den Verformungsprozeß des Steckkontaktes. Zur Kontaktierung von Leiterbahnfolien ist jedoch ein derartiges Verfahren nicht geeignet, da die Leiterbahnen von den Crimpkontakten nicht umschlossen werden, sondern durchdrungen werden, wie es auch für die die Leiterbahn umgebenden Isolationsschichten der Fall ist, die von einem Durchdringungskörper durchstoßen werden. Ferner spielt für die Beurteilung der Kontaktierungsqualität auch die Geometrie und der Verformungsprozeß des Durchdringungskörpers selbst eine wesentliche Rolle.

Darstellung der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Prozeßüberwachung bei der Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mit einem Kontaktstift, mit einer, einen mehrschichtigen Aufbau aufweisenden flexiblen Leiterfolie, mit wenigstens einer Isolationsschicht, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird, derart weiterzubilden, dass eine Prozessüberwachung des Durchdringungsvorganges automatisiert durchgeführt werden kann. Die Prozeßüberwachung soll einerseits ermöglichen, Korrekturen während des Durchdringungsvorganges durchzuführen, andererseits eine eindeutige Aussage über die Qualität der elektrischen Kontaktierung zu treffen. Das Verfahren soll eindeutige Aussagen über die Güte der Kontaktierung erlauben ohne dabei den Kontaktierungsvorgang nachhaltig zu beeinflussen oder zu behindern. Auch bei der Verwendung von Durchdringungssteckverbinder mit mehreren Kontaktstiften soll eine Einzelbeurteilung der Durchdringung jedes einzelnen Kontaktstiftes möglich sein.

Die Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe ist im Anspruch 1 angegeben. Gegenstand der Unteransprüche sind vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung. Weitere bevorzugte Ausführungen sind der Beschreibung sowie den Figuren entnehmbar.

Das erfindungsgemäße Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist derart weitergebildet, dass während des Durchdringungsvorganges durch das kraftbeaufschlagte Hindurchtreiben des Kontaktstiftes durch die Leiterbahn verursachte Wärmestrahlung mittels eines Wärmedetektors erfasst wird. Die dabei gewonnenen Wärmeinformationen, in Form von Messsignalen, die am Wärmedetektor zur weiteren Verarbeitung anliegen, werden mit Referenzdaten verglichen. Bei auftretenden Abweichungen der erfassten Wärmeinformationen aus einem, um die Referenzdaten liegenden, vorgegebenen Toleranzbereiches wird ein Signal generiert. Das Signal kann für geeignete Maßnahmen verwendet werden.

So dient das Signal einerseits zur Beurteilung darüber, ob der Durchdringungsvorgang zu einem mangelhaften elektrischen Kontakt geführt hat. Bei Auftreten eines derartigen Signals ist der Durchdringungssteckverbinder als Ausschußteil zu bewerten und entsprechend auszusondern. Andererseits kann der Durchdringungsprozess und damit verbunden die zeitliche und räumliche Wärmeentwicklung mit Hilfe des Wärmedetektors erfasst und analysiert werden, um bei auftretenden Abweichungen von den vorgegebenen Referenzdaten Korrekturmaßnahme zutreffen, so dass ein Ausschußteil vermieden werden kann.

Für eine zuverlässige Beurteilung bzw. Bewertung des Durchdringungsvorganges liegen in einer Datenbank Informationen über die zu kontaktierende flexible Leiterfolie sowie über den zu verwendenden Durchdringungsstecker vor. Auf der Grundlage dieser Informationen, wie Materialkennwerte, Schichtaufbau der flexiblen Leiterfolie und Steckerspezifika etc. wird der optimale Prozeßablauf für den Durchdringungsvorgang berechnet. Bedingt durch die bei der Durchdringung des Folienleiters erzeugte Reibung und die Verformungsarbeit kommt es zur Wärmeentwicklung im Bereich der Kontaktierungsstellen. Diese Wärmeentwicklung wird mit einer Wärmekamera aufgenommen und nachfolgend entsprechend ausgewertet.

Die sich während des Durchdringungsvorganges einstellende Wärmeentwicklung ist im wesentlichen durch die unterschiedlichen Schichten des folienisolierten Leiters (in der Regel: Isolation - Adhäsiv - Leitermaterial - Adhäsiv - Isolation) gegeben, die vom Kontaktstift durchdrungen werden, sowie durch die Geometrie und das Material des Kontaktstiftes selbst, der nach der Durchdringung auf der Unterseite der Folie umgebogen wird. Seitens der flexiblen Leiterfolie haben insbesondere die Schichtdicken der Einzelschichten und die Verwendung findenden Materialien einen Einfluß auf die Vorausberechnung der Wärmeentwicklung im Kontaktierungsbereich. Zusätzlich beeinflusst der Geschwindigkeitsverlauf bei der Durchdringung den Kraftverlauf.

Die berechnete Sollausbreitung der Wärme (Soll-Verlauf) durch die Leiterfolie wird vorab berechnet. Hierbei werden Schneidprozesse bzw. die dazu gehörigen theoretischen Grundlagen zugrunde gelegt und auf die Durchschneidung mehrschichtiger Verbünde (Isolation-Leiter-Isolation) übertragen. Dabei wird ausgehend von einer Betrachtung einer Energiebilanz eine Aussage über die zu erwartende Wärmeentwicklung an der Kontaktierungsstelle formuliert. Grundlage der Betrachtungen ist die Tatsache, daß es bei Überschreiten der elastischen Verformung des Materials zu einer plastischen Verformung der Komponenten und damit zu einer Energieumwandlung kommt. Aufgrund der Tatsache, daß durch den reproduzierbaren Prozeß der Verpressung die eingebrachte mechanische Energie hinreichend genau berechnet werden kann, verbleibende Restspannungen und damit die Restenergie im Material abgeschätzt werden können, läßt die Wärmeentwicklung an der Kontaktstelle, die sich aus den verschiedenen Komponenten wie Wärmestrahlung und Wärmediffusion zusammensetzt, Rückschlüsse auf den Kontaktierungsprozeß und damit die Kontaktqualität zu.

Auf der Grundlage der vorstehenden Informationen aus der Datenbank wird ein Soll-Wärmeverlauf berechnet, der auf der, durch die verrichtete mechanische Arbeit erzeugten Wärmeentwicklung basiert.

Über die bekannten Einflußgrößen hinaus haben Umgebungseinflüsse wie Temperatur, Luftfeuchtigkeit etc. einen Einfluß auf den zu berechnenden Kraftverlauf und müssen daher bei dem Verfahren zur Vorausberechnung des Sollverlaufes berücksichtigt werden. Die Wärmekamera erlaubt es, bei der Kontaktierung die Wärmeverläufe aller Kontakte gleichzeitig aufzunehmen, so daß hier eine ganzheitliche Überwachung der Kontaktierungsprozesse möglich ist. Diese Eigenschaft zeichnet diese Überwachungsmethode von allen übrigen Methoden in besonders vorteilhafter Weise aus, zumal eine Einzelbewertung jedes einzelnen Kontaktstiftes möglich ist. Häufig verfügen Durchdringungssteckverbinder über eine Zeile von mehreren Kontaktstiften, bei der jeder einzelne Kontaktstift für sich einen elektrisch leitenden Kontakt zur Leiterfolie herstellen soll.

Auf Basis des vorab berechneten Verlaufes der Wärmeentwicklung für die Herstellung einer einwandfreien Steckverbindung zwischen einem speziellen Durchdringungsstecker und einer flexiblen Leiterfolie wird nun ein Toleranzkorridor mit Hilfe von, in einer Datenbank hinterlegten Toleranzwerten definiert, innerhalb dessen die Kontaktqualität der kontaktierten folienisolierten Leiter akzeptabel ist. Hierbei werden die ideale Wärmeentwicklung, die optimale Ausbreitungsgeschwindigkeit und das Profil der Wärmeausdehnung zugrunde gelegt, um nachfolgend einen Vergleich zwischen den mit der Wärmekamera aufgenommenen Messwerten und den innerhalb des Toleranzkorridors liegenden Referenzdaten durchzuführen.

Im Praxiseinsatz wird bei der Kontaktierung der flexiblen Leiterfolie während des Durchstoßens der unterschiedlichen Schichten der flexiblen Leiterfolie mit den Kontaktstiften die Wärmeentwicklung mit einer Wärmekamera aufgenommen und dieser mit dem Soll-Verlauf, der zuvor berechnet worden ist, verglichen. Befindet sich der Ist-Verlauf außerhalb des Toleranzkorridors, handelt es sich um ein Ausschußteil, so daß das Teil ausgesondert werden muß und auf weitere Prüfungen verzichtet werden kann.

Ferner kann bei der Positionierung der Folienleiter vor dem Kontaktierungswerkzeug auf die Wärmekamera zurückgegriffen werden, da diese aufgrund der unterschiedlichen Wärmeabstrahlcharakteristiken von Kunststoff und Metall die Position der Leiterbahnen identifizieren kann. Dies äußerst sich bei der Betrachtung des positionierten Folienleiters in der Draufsicht in Farbunterschieden bei der Darstellung der Bereiche der Oberfläche des Folienleiters unter der sich Leiterbahnen befinden und den Bereichen, bei denen lediglich Isolationsmaterial vorliegt. Über ein Visionssystem können diese Informationen ausgewertet und zur Positionskorrektur des Folienleiters herangezogen werden. Damit ist sichergestellt, daß die zu kontaktierenden Leiterbahnen sich auf Höhe der Position der Kontaktstifte befinden.

Kurze Beschreibung der Erfindung

Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung exemplarisch beschrieben. Es zeigen:

Fig. 1 Querschnittsdarstellung durch einen an sich bekannten Durchdringungsstecker,

Fig. 2 Bilddarstellungen von Aufnahmen mit Wärmekamera sowie

Fig. 3 exemplarische Meßwertkurve mit berechnetem Toleranzbereich.

Wege zur Ausführung der Erfindung, gewerbliche Verwendbarkeit

Bezüglich der Querschnittsdarstellung gemäß Fig. 1 wird auf die Beschreibungseinleitung verweisen, in der der aus dem Stand der Technik bekannte Durchdringungskörper gewürdigt ist.

Fig. 2 zeigt 9 Bilder, die mit einer Thermokamera aufgenommen worden sind. Zu sehen ist auf jedem Bild die Draufsicht auf vier Leiterbahnen 1, an deren unteren Ende jeweils Durchdringungssteckverbinder 2 vorgesehen sind (Siehe Bildsequenz 1). Die Durchdringungssteckverbinder 2 werden nun mit einem Metallstempel M, der senkrecht von oben auf die Durchdringungssteckverbinder 2 aufgesetzt wird, gegen die Enden der Leiterbahnen verpreßt (siehe Bildsequenzen 2ff). Während des Durchdringungsvorganges entsteht, wie eingangs beschrieben, Wärme, die sich bevorzugt aufgrund der guten Wärmeleiteigenschaften entlang der einzelnen Leiterbahnen ausbreitet. Die sich entlang der Leiterbahnen ausbildende Wärmestrahlung zeichnet sich auf dem Abbild der Thermokamera als helle Felder aus (siehe die Bildsequenzen 4-9). Die Intensität der Wärmestrahlung kann von der Wärmekamera höchst genau detektiert werden, die vorzugsweise eine Temperaturauflösung von weniger als 1 K aufweist, was sich in der unterschiedlichen Einfärbung des Wärmebildes wiederspiegelt.

Bild 9 zeigt den abgeschlossenen Durchdringungsvorgang, bei dem die Erwärmung der Leiterbahnen wieder abkühlt.

In Bild 3 ist ein Diagramm dargestellt, entlang der Ordinate die Wärmeintensität und entlang der Abszisse der Zeitverlauf aufgetragen sind. Die vier in Überlagerung eingetragenen Diagramme entsprechen der zeitlichen Wärmeabstrahlung jeder einzelnen Kontaktierungsstelle.

Ohne auf die einzelnen charakteristischen Diagrammabschnitte einzugehen, ist innerhalb des in Fig. 3 dargestellten Diagramms ein Toleranzbereich T eingetragen, der theoretisch um eine nicht in der Fig. 3 dargestellte Sollwertkurve angeordnet ist. Im Beispiel gemäß Fig. 3 verlaufen die tatsächlichen Meßsignale (ROI1-ROI4) innerhalb des Toleranzbereiches T, so daß davon ausgegangen werden kann, daß die elektrische Kontaktierung ordentlich erfolgt ist und daher akzeptiert werden kann.

Erst im Falle, daß die aktuellen Meßwerte aus dem Toleranzbereich T hinausragen, kann von einem Ausschuß der Steckerverbindung gesprochen werden. Bezugszeichenliste 1 Leiterbahn

2 Durchdringungssteckverbinder

3 Obere Gehäuse

3' Obere Deckelplatte

4 Kontaktstiftanordnung

41, 42 Kontaktstiftstrukturen

M Metallstempel

T Toleranzbereich


Anspruch[de]
  1. 1. Verfahren zur Prozeßüberwachung bei der Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mit einem Durchdringungssteckverbinder, mit einer, einen mehrschichtigen Aufbau aufweisenden flexiblen Leiterfolie, mit wenigstens einer Isolationsschicht, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift des Durchdringungssteckverbinders kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird, dadurch gekennzeichnet, dass während des Durchdringungsvorganges durch das kraftbeaufschlagte Hindurchtreiben des Kontraktstiftes durch die Leiterbahn verursachte Wärmestrahlung mittels eines Wärmedetektors erfasst wird, und dass die dabei gewonnenen Wärmeinformationen mit Referenzdaten verglichen werden und bei Abweichungen der erfassten Wärmeinformationen außerhalb eines, um die Referenzdaten liegenden, vorgegebenen Toleranzbereiches ein Signal generiert wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die durch den Durchdringungsvorgang verursachte Wärmestrahlung zeit- und/oder ortsaufgelöst erfasst wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzdaten in einer Datenbank gespeichert sind und in einer Auswerteeinheit zum Vergleich mit der gewonnenen Wärmeinformationen zur Verfügung stehen.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzdaten auf der Basis der verwendeten Materialien sowie Geometrie und Anordnung der flexiblen Leiterfolie und/oder des Kontaktstiftes ermittelt werden.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Ermittlung der Referenzdaten theoretisch unter Zugrundelegung von Material- und Geometriekennwerten oder empirisch durchgeführt wird.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass sich die entlang der Leiterbahn ausbreitende Wärmeentwicklung erfasst wird.
  7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Erfassung der Wärmestrahlung mit einer Thermokamera durchgeführt wird.
  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmedetektor die Leiterfolie sowie Kontaktierungswerkzeuge, die für den Durchdringungsvorgang erforderlich sind, räumlich erfasst und für eine Positionierung der flexiblen Leiterfolie relativ zum Durchdringungsstecker verwendet wird.






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