Warning: fopen(111data/log202005270538.log): failed to open stream: No space left on device in /home/pde321/public_html/header.php on line 107

Warning: flock() expects parameter 1 to be resource, boolean given in /home/pde321/public_html/header.php on line 108

Warning: fclose() expects parameter 1 to be resource, boolean given in /home/pde321/public_html/header.php on line 113
Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Werkstoffes - Dokument DE10200144A1
 
PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE10200144A1 24.07.2003
Titel Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Werkstoffes
Anmelder Schott Glas, 55122 Mainz, DE
Erfinder Witzmann, Andre, Dr., 95679 Waldershof, DE
DE-Anmeldedatum 04.01.2002
DE-Aktenzeichen 10200144
Offenlegungstag 24.07.2003
Veröffentlichungstag im Patentblatt 24.07.2003
IPC-Hauptklasse B23K 26/40
IPC-Nebenklasse C03B 33/02   B44C 1/22   B29C 37/00   
Zusammenfassung Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zu Verfahren zum Trennen von Glas, wobei ein Anriss an der Glasoberfläche erzeugt wird und vom Anriss mit einem geführten Laserstrahl ein Riss entlang der vorgegebenen Trennlinie gezogen wird, wobei die Wellenlänge des Laserstrahls in einem Bereich ist, in dem die Absorptionslänge in der Größenordnung der Werkstückdicke liegt. Weiter betrifft die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung zum Trennen von Glas, mit einem Laser mit einer Absorptionslänge in der Größenordnung der Werkstückdicke und einer Bestrahlung des Glases in der Breite von höchstens 1 mm, bevorzugt höchstens 0,3 mm. Schließlich betrifft die vorliegende Erfindung, die Verwendung der Vorrichtung zum Trennen eines Werkstoffes, wie Glas, Keramik und Kunststoff, insbesondere Flachglas, Glasrohren und Glasstangen.

Beschreibung[de]

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Trennen eines Werkstoffes.

Aus DE-C-42 14 159 ist ein Verfahren zum Erzeugen von Bruchspannungen im Glas bekannt, wobei die Bruchspannung durch Bestrahlung des Glases entlang der Trennlinie in einer Breite von höchstens 0,15 mm mit energiereicher elektromagnetischer Strahlung einer Leistungsdichte von mindestens 10 kW/mm2 und Aufheizzeiten kleiner als 125 ms in einem Wellenlängenbereich erfolgt, in dem die Absorptionslänge der Strahlung in der Größenordnung der Werkstücksdicke liegt. Bei diesem Verfahren wird eine Schnittstelle erhalten, die nicht immer den geforderten Anforderungen entspricht.

Aus DE-A-44 05 203 ist ein Verfahren zur Bearbeitung von Glas, Kunststoff, Halbleitern, Holz oder Keramik mittels Laserbestrahlung bekannt, wobei ein, aus einem dieser Stoffe bestehendes und zu bearbeitendes Werkstückteil mit einem Laserstrahl beaufschlagt und dadurch die Beschaffenheit des Werkstückteiles verändert wird und wobei eine Laserstrahlung mit einer Wellenlänge von etwa 1,4 µm bis 3,0 µm verwendet wird. Die Abtragung erfolgt durch einen thermo-mechanischen Effekt, in dem der zu bearbeitende Stoff durch die Wirkung der Laserstrahlung lokal sehr stark aufgeheizt wird, so dass es zu sogenannten Mikroexplosionen kommt. Bei diesem Verfahren wird eine raue Bruchkante mit Splitern erhalten.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, ein wirtschaftliches und umweltfreundliches Verfahren und eine Vorrichtung zum Trennen von Werkstoffen bereitzustellen, wobei eine splitterfreie gezogene Trennlinie mit beliebiger Kontur erzeugt wird.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird gelöst durch ein Verfahren zum Trennen eines Werkstoffes, wobei

a) ein Anriss an der Werkstoffoberfläche erzeugt wird,

  • a) vom Anriss mit einem geführten Laserstrahl ein Riss entlang der vorgegebenen Trennlinie gezogen wird, wobei die Wellenlänge des Laserstrahls in einem Bereich ist, in dem die Absorptionslänge in der Größenordnung der Werkstücksdicke liegt.

Das erfindungsgemäße Verfahren besteht darin, dass beliebige Konturen mit hoher Präzision geschnitten werden können. Konturen mit kleinem Krümmungsradius können dabei besonders vorteilhaft geschnitten werden. Der Schnitt ist in hohem Maße frei von Splittern.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren, wobei die Bestrahlung des Werkstoffes in einer Breite von höchstens 1 mm, bevorzugt höchsten 0.3 mm, erfolgt. Die Spannungszone ist schärfer und intensiver und in Folge dessen ist der Schnitt präziser als bei herkömmlichen Verfahren.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren, wobei die Bestrahlung des Werkstoffes mit einer Leistungsdichte von mindestens 100 W/cm2 erfolgt. Bei diesen Leistungsdichten liegt die maximale Temperatur im Werkstück unterhalb der Transformationstemperaturen. Dadurch werden nur temporäre Spannungen und keine permanenten Spannungen erzeugt.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren, wobei die Geschwindigkeit des Laserstrahles bei > 1 mm/s, bevorzugt > 50 mm/s, liegt. Bei dieser Geschwindigkeit verbreitert sich das Wärmeprofil langsam. Es wird ein technisch guter Schnitt erhalten.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren, wobei der Focus des Lasers etwa in der Mitte des Werkstücks liegt. Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt darin, dass der Bereich mit der höchsten Temperatur und damit die Druckspannungszone im Inneren des Werkstückes liegt. Sehr vorteilhaft wirkt sich dabei aus, dass die für das Wachstum des Risses notwendigen Rissspannungen an der Werkstoffoberfläche oder im Rissgrund liegen.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren, wobei hinter dem Laser eine Sprühdüse geführt wird. Der Vorteil dieser erfindungsgemäßen Ausgestaltung liegt darin, dass die durch das Laser- Temperaturprofil erzeugte Spannungen, verstärkt werden. Dadurch wird eine vorteilhafte Erhöhung der Geschwindigkeit des Trennverfahrens erreicht.

Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren, wobei der Werkstoff vor der Trennung entlang der Trennlinie vorgeheizt wird. Der Vorteil dieser erfindungsgemäßen Ausgestaltung liegt darin, dass die, durch das Laser-Temperaturprofil erzeugten Spannungen verstärkt werden. Dadurch wird eine vorteilhafte Erhöhung der Geschwindigkeit des Trennverfahrens erreicht.

Erfindungsgemäß ist eine Vorrichtung zum Trennen eines Werkstoffes mit einem Laser mit einer Absorptionslänge in der Größenordnung der Werkstücksdicke und einer Bestrahlung des Werkstoffes in einer Breite von höchstens 1 mm, bevorzugt höchsten 0.3 mm, vorgesehen. Mit dem erfindungsgemäßen Laser werden sehr gute beliebige Konturen mit hoher Präzision erhalten. Konturen mit kleinem Krümmungsradius können besonders vorteilhaft geschnitten werden. Der Schnitt ist in hohem Maße frei von Splittern.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung ist eine Vorrichtung mit einer Leistungsdichte von mindestens 100 W/cm2. Mit dem erfindungsgemäßen Laser wird bei diesen Leistungsdichten die maximale Temperatur im Werkstück unterhalb der Transformationstemperaturen erreicht. Dadurch werden nur temporäre Spannungen und keine permanenten Spannungen erzeugt.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung ist eine Vorrichtung mit einer Geschwindigkeit des Laserstrahles von > 1 mm/s, bevorzugt > 50 mm/s, liegt. Bei dieser Geschwindigkeit verbreitert sich das Wärmeprofil langsam. Es wird ein technisch guter Schnitt erhalten.

Erfindungsgemäß wird eine Vorrichtung mit Laser, Laseroptik, Sprühdüse, Heizvorrichtung, x-y-φ-Positioniervorrichtung und Spülluftanschluss verwendet.

Erfindungsgemäß ist die Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Trennen eines Werkstoffes, wie Glas, Keramik und Kunststoff, insbesondere Flachglas, Glasrohren und Glasstangen vorgesehen.

Die Erfindung wird anhand einer Zeichnung näher erläutert.

Zeichnung

Die Zeichnung besteht aus Fig. 1. Fig. 1 zeigt einen Laser (1), eine Laseroptik (2), Sprühdüse (3), Heizvorrichtung (4), Werkstück (5), x-y-φ- Positioniervorrichtung oder Verfahrenseinheit (6) und Spülluftanschluss (7) sowie einen Riss (8). Das Werkstück (5) wird unter dem Laser (1) geführt. Im Werkstück (5) wird ein Riss (8) anhand der Führung des Lasers (1) in das Werkstück (5) geschnitten.


Anspruch[de]
  1. 1. Verfahren zum Trennen eines Werkstoffes, wobei
    1. a) ein Anriss an der Werkstoffoberfläche erzeugt wird,
    2. b) vom Anriss mit einem geführten Laserstrahl ein Riss entlang der vorgegebenen Trennlinie gezogen wird, wobei die Wellenlänge des Laserstrahls in einem Bereich ist, in dem die Absorptionslänge in der Größenordnung der Werkstücksdicke liegt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Bestrahlung des Werkstoffes in einer Breite von höchstens 1 mm, bevorzugt höchsten 0.3 mm, erfolgt.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Bestrahlung des Werkstoffes mit einer Leistungsdichte von mindestens 100 W/cm2 erfolgt.
  4. 4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Geschwindigkeit des Laserstrahles bei > 1 mm/s, bevorzugt > 50 mm/s, liegt.
  5. 5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Focus des Lasers etwa in der Mitte des Werkstücks liegt.
  6. 6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei hinter dem Laser eine Sprühdüse geführt wird.
  7. 7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Werkstoff vor der Trennung entlang der Trennlinie vorgeheizt wird.
  8. 8. Vorrichtung zum Trennen eines Werkstoffes, mit einem Laser mit einer Absorptionslänge in der Größenordnung der Werkstücksdicke und einer Bestrahlung des Werkstoffes in einer Breite von höchstens 1 mm, bevorzugt höchsten 0.3 mm.
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 8 mit einer Leistungsdichte von mindestens 100 W/cm2.
  10. 10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9 mit einer Geschwindigkeit des Laserstrahles von > 1 mm/s, bevorzugt > 50 mm/s, liegt.
  11. 11. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 10 mit Laser (1), Laseroptik (2), Sprühdüse (3), Heizvorrichtung (4), x-y-φ-Positioniervorrichtung (6) und Spülluftanschluss (7).
  12. 12. Verwendung einer Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 11 zum Trennen eines Werkstoffes, wie Glas, Keramik und Kunststoff, insbesondere Flachglas, Glasrohren und Glasstangen.






IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

  Patente PDF

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com