| Dokumentenidentifikation |
EP1427071 15.07.2004 |
| EP-Veröffentlichungsnummer |
0001427071 |
| Titel |
Modularer Jack-Verbinder |
| Anmelder |
Hirose Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo, JP |
| Erfinder |
Funatsu, Akira, Shinagawa-Ku, Tokyo, JP;
Watanabe, Toru, Shinagawa-Ku, Tokyo, JP |
| Vertreter |
derzeit kein Vertreter bestellt |
| Vertragsstaaten |
AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LI, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI |
| Sprache des Dokument |
EN |
| EP-Anmeldetag |
18.11.2003 |
| EP-Aktenzeichen |
030263644 |
| EP-Offenlegungsdatum |
09.06.2004 |
| Veröffentlichungstag im Patentblatt |
15.07.2004 |
| IPC-Hauptklasse |
H01R 24/04
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Patent Zeichnungen (PDF)
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