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Dokumentenidentifikation EP1427071 15.07.2004
EP-Veröffentlichungsnummer 0001427071
Titel Modularer Jack-Verbinder
Anmelder Hirose Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo, JP
Erfinder Funatsu, Akira, Shinagawa-Ku, Tokyo, JP;
Watanabe, Toru, Shinagawa-Ku, Tokyo, JP
Vertreter derzeit kein Vertreter bestellt
Vertragsstaaten AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LI, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI
Sprache des Dokument EN
EP-Anmeldetag 18.11.2003
EP-Aktenzeichen 030263644
EP-Offenlegungsdatum 09.06.2004
Veröffentlichungstag im Patentblatt 15.07.2004
IPC-Hauptklasse H01R 24/04








IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

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