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Dokumentenidentifikation DE102005034386A1 16.03.2006
Titel Tiefe Justiermarken auf Rand-Chips zum anschließenden Ausrichten von opaken Schichten
Anmelder Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
Erfinder Kasko, Ihar, Mennecy, FR;
Sarma, Chandrasekhar, Poughkeepsie, N.Y., US
Vertreter Viering, Jentschura & Partner, 80538 München
DE-Anmeldedatum 22.07.2005
DE-Aktenzeichen 102005034386
Offenlegungstag 16.03.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 16.03.2006
IPC-Hauptklasse H01L 23/544(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01L 27/22(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   G03F 7/00(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   
Zusammenfassung Verfahren zum Bilden von Justiermarken auf Rand-Chips in einem Kerf-Bereich eines Halbleiter-Substrats. Die Justiermarken werden in mindestens einer Materialschicht des Halbleiterelementes gebildet. Die Justiermarken werden unter Verwendung einer separaten Lithographiemaske gebildet und können sich in tiefere Schichten, einschließlich des Substrats des Halbleiterelementes, erstrecken. Eine opake Materialschicht wird abgeschieden, und Vertiefungen werden in der opaken Schicht über den Gräben der tiefen Justiermarken gebildet. Die Vertiefungen in der opaken Materialschicht werden dazu verwendet, einen Lithographieprozess auszurichten, welcher Lithographieprozess die opake Materialschicht über in einer darunter liegenden Metallisierungsschicht liegenden Justiermarken freilegt. Die Justiermarken in der Metallisierungsschicht werden dann dazu verwendet, den Lithographieprozess auszurichten, welcher Lithographieprozess zum Strukturieren der opaken Materialschicht verwendet wird.

Beschreibung[de]

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein die Herstellung von Halbleiterelementen (semiconductor devices) und insbesondere das Ausrichten opaker Materialschichten von Halbleiterelementen.

Im Allgemeinen werden Halbleiterelemente hergestellt durch das Abscheiden einer Mehrzahl von isolierenden, leitenden und halbleitenden Materialschichten auf einem Substrat oder Werkstück und dem Strukturieren der verschiedenen Materialschichten, um integrierte Schaltkreise und elektronische Komponenten darauf zu bilden. Jede Schicht wird typischerweise an einer darunter liegenden Materialschicht unter der Verwendung von Justiermarken ausgerichtet. Die Geräte, welche zur Herstellung von Halbleiterelementen verwendet werden, lokalisieren visuell die Justiermarken, deren Position in die Geräte einprogrammiert wird.

Wenn eine Materialschicht durchsichtig (transparent) oder durchscheinend ist, so wie es viele isolierende Materialschichten und Halbleitermaterialschichten sind, und ebenso Photoresists oder Hartmasken, welche als Masken zum Strukturieren von Materialschichten verwendet werden, kann das Gerät durch die isolierende Schicht, die Halbleitermaterialschicht oder den Photoresist "hindurchsehen" und die Justiermarken lokalisieren. Viele leitende Schichten sind jedoch optisch opak, und daher müssen zusätzliche Schritte unternommen werden um sie auszurichten.

Eine Methode zum Ausrichten optisch opaker Schichten besteht darin, vertiefte Justiermarken in einer darunter liegenden Materialschicht zu bilden. Die Justiermarken werden dabei gleichzeitig mit Leiterbahnen oder Vias in einem Damascene-Prozess gebildet, indem ein Teil des Materials von den Justiermarken entfernt und die opake Schicht über der Materialschicht mit den vertieften Justiermarken abgeschieden wird. Theoretisch sollten die Justiermarken dann auf der oberen Oberfläche der opaken Schicht sichtbar sein, z.B. als Vertiefungen.

Für den Fall jedoch, dass die vertieften Justiermarken in einer durch ein Damascene-Verfahren hergestellten Schicht gebildet werden (z.B. einer Schicht aus Leiterbahnen oder Vias in einer isolierenden Schicht), und die isolierende Schicht einem Chemisch-Mechanischen Polierverfahren (CMP) ausgesetzt wird (wie es typisch ist, um überschüssiges leitendes Material von der oberen Oberfläche der isolierenden Schicht zu entfernen, um Leiterbahnen oder Vias zu bilden), werden die Kanten der Justiermarken durch den CMP-Prozess erodiert und sind daher nicht scharf. Dies erschwert die Verwendung der Justiermarken zum Ausrichten einer anschließend abgeschiedenen opaken Schicht, da die Vertiefungen, welche auf die Topographie der opaken Schicht übertragen wurden, nicht mehr genauso gut auf der oberen Oberfläche der opaken Schicht sichtbar sind. Das Vorhandensein klar definierter Justiermarken ist erforderlich für eine extrem genaue Ausrichtungstoleranz, welche durch das Leistungsverhalten eines Bauteils diktiert wird.

Die Verwendung eines CMP-Prozesses über vertieften Justiermarken bringt weitere Probleme mit sich. Ablagerungen des CMP-Poliermittels können in den Justiermarken eingefangen werden, wodurch die Topographie einer anschließend abgeschiedenen opaken Schicht weniger sichtbar oder überhaupt nicht sichtbar wird, insbesondere dann, wenn die Justiermarken flach sind. Zusätzlich führt das Abscheiden von opaken Schichten über solchen Justiermarken zu zerklüfteten Kanten in den Vertiefungen in der Topographie der opaken Schicht über den Justiermarken, wodurch die Vertiefungen zum Ausrichten unbrauchbar werden. Weiterhin können die CMP-Poliermittel-Materialien, welche in den Justiermarken verblieben sind, mit bestimmten Materialien, welche in anschließenden Ätzprozessen verwendet werden (z.B. Chlor oder Fluor), reagieren, was eine Explosion der Justiermarken zur Folge hat, wodurch diese als Justiermarken unbrauchbar werden. Die Explosion der Justiermarken erzeugt Fremdmaterial auf dem gesamten Chip, führt zur Ablösung von Schichten und beeinflusst daher nachteilig die Funktion des Bauelementes und reduziert die Ausbeute.

Eine neuere Entwicklung im Bereich der Halbleiterspeicherelemente ist unter dem Namen resistive Speicherelemente bzw. magnetische Speicherelemente (magnetic memory device) wie z.B. magnetische Direktzugriffsspeicher-Elemente (magnetic random access memory, MRAM) bekannt. In MRAM-Elementen wird anstelle der Ladung der Elektronen der Elektronen-Spin verwendet, um das Vorliegen einer logischen "1" oder einer logischen "0" anzuzeigen. MRAM-Elemente weisen Leiterbahnen auf (Wortleitungen und Bitleitungen), welche in unterschiedlichen Richtungen zueinander angeordnet sind, z.B. senkrecht zueinander in verschiedenen Metallschichten, wobei die Leiterbahnen ein resistives Speicherelement, welches einen Magnetstapel oder einen magnetischen Tunnel-Übergang (magnetic tunnel junction, MTJ) aufweist, sandwichartig einschließen bzw. begrenzen. Der Magnetstapel bzw. der MTJ wirken dabei als magnetische Speicherzelle. Ein Strom, welcher durch eine der Leiterbahnen fließt, erzeugt ein magnetisches Feld um diese Leiterbahn und richtet die magnetische Polarität in eine bestimmte Richtung entlang des Drahtes bzw. der Leiterbahnen aus. Entsprechend induziert ein Strom, welcher durch die andere Leiterbahn fließt, ein magnetisches Feld und kann daher auch die magnetische Polarität teilweise drehen. Digitale Information, welche durch eine "0" oder "1" repräsentiert wird, ist durch die Ausrichtung von magnetischen Momenten speicherbar. Der Widerstand der magnetischen Speicherzelle hängt von der Ausrichtung des magnetischen Moments ab. Der gespeicherte Zustand wird aus der magnetischen Speicherzelle ausgelesen, indem der resistive Zustand des Bauelementes detektiert wird.

Die in MRAM-Elementen enthaltenen MTJs weisen typischerweise eine erste magnetische Schicht, einen Tunnelisolator, welcher über der ersten magnetischen Schicht gebildet ist, sowie eine zweite magnetische Schicht, welche über dem Tunnelisolator gebildet ist, auf. Die erste magnetische Schicht und die zweite magnetische Schicht weisen z.B. typischerweise jeweils eine oder mehrere Schichten von magnetischen Materialien und/oder metallischen Materialien auf. Die erste magnetische Schicht kann eine Keimschicht aus Ta und/oder TaN, eine antiferromagnetische Schicht wie z.B. PtMn, welche über der Keimschicht angeordnet ist, sowie eine oder mehrere magnetische Materialschichten, welche z.B. CoFe, NiFe, CoFeB, Ru, andere magnetische Materialien oder Kombinationen daraus aufweisen, welche über der antiferromagnetischen Schicht angeordnet sind. Die erste magnetische Schicht wird auch als fixed layer bezeichnet, da ihre magnetische Polarität festgelegt bzw, unveränderlich ist. Die zweite magnetische Schicht kann eine oder mehrere magnetische Materialschichten aufweisen, welche z.B. CoFe, NiFe, CoFeB, andere magnetische Materialien oder Kombinationen daraus aufweisen. Die zweite magnetische Schicht wird auch als free layer bezeichnet, da sich ihre magnetische Polarität ändert, wenn die magnetische Speicherzelle beschrieben wird. Der Tunnelisolator kann beispielsweise einen dünnen Isolator wie z.B. Al2O3 oder halbleitende Materialien aufweisen.

Für die Leiterbahnen von MRAM-Elementen wird oftmals Kupfer wegen seiner hohen Leitfähigkeit und seines niedrigen Widerstandes als Material benutzt. Kupfer ist jedoch schwierig zu ätzen, und Damascene-Prozesse, welche CMP-Prozesse verwenden, werden oft dazu verwendet, um Kupferbahnen und Metallisierungs-Justiermarken in Leiterbahn- und Via-Ebenen zu bilden. Weiterhin sind die erste magnetische Schicht und die zweite magnetische Schicht von MTJ, da sie Metalle aufweisen, opak.

Was in der Technik benötigt wird, sind verbesserte Verfahren zum Ausrichten der opaken Magnetstapel oder MTJ von MRAM-Elementen an darunter liegenden Materialschichten, welche durch Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP) gebildet werden können, wie z.B. die Wortleitungen, Bitleitungen oder die leitenden Via-Ebenen des MRAM-Arrays.

Diese und andere Probleme werden allgemein gelöst oder umgangen und technische Vorteile werden allgemein erreicht durch bevorzugte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung, welche Erfindung Verfahren bereit stellt zum Bilden von tiefen Justiermarken in Randbereichen eines Substrats in einer tiefer liegenden Materialschicht, bevor ein opakes Material abgeschieden wird. Die tiefen Justiermarken erstrecken sich vorzugsweise in eine oder mehrere isolierende Schichten. Die tiefen Justiermarken werden in den Rand-Bereichen bzw. Kerf-Bereichen des Werkstückes gebildet, in ungenutzten Gebieten des Substrats wie beispielsweise dort, wo auf Grund der runden Form des Werkstückes unvollständige Chips gebildet werden. Die tiefen Justiermarken werden zumindest in einer Via-Schicht-Zwischenebenen-Dielektrikums-Schicht (interlevel dielectric, ILD) gebildet, welche über einer Metallisierungsschicht eines Halbleiterelementes angeordnet ist. Die tiefen Justiermarken können sich in die ILD-Schicht der darunter liegenden Metallisierungsschicht erstrecken, und weiterhin in tiefer liegende Materialschichten oder das Substrat. Die tiefen Justiermarken werden unter Verwendung einer separaten Lithographiemaske gebildet, und in einer Ausgestaltung werden die tiefen Justiermarken vorzugsweise mindestens genauso tief gebildet wie Vias, welche Vias in der Via-Schicht gebildet werden. Die separate Lithographiemaske für die neuartigen tiefen Justiermarken enthält nur Justiermarken in dem Kerf jedes Chips bzw. Rohchips (Dies). Die tiefen Justiermarken sind nicht Teil des fertigen Produktes, da die unvollständigen Chips, auf welchen die tiefen Justiermarken gebildet werden, zusammen mit anderen unvollständigen Chips des Substrats nach dem Die-Vereinzelungsprozess verworfen werden.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelementes das Bereitstellen eines Werkstückes, welches Substrat eine Mehrzahl von Rohchip- bzw. Die-Bereichen und einen Kerf-Bereich enthält, wobei jeder Die-Bereich einen Justiermarken-Bereich und einen Bauteil-Bereich enthält. Eine erste isolierende Schicht wird über dem Substrat gebildet, mindestens eine erste Justiermarke wird über dem Justiermarken-Bereich jedes Die-Bereiches gebildet, und eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen wird über dem Bauteil-Bereich jedes Die-Bereiches innerhalb der ersten isolierenden Schicht gebildet. Das Bilden der mindestens einen ersten Justiermarke weist das Füllen der mindestens einen ersten Justiermarke mit einem leitenden Material auf. Mindestens eine zweite Justiermarke wird innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht über dem Kerf-Bereich des Substrats gebildet, wobei die mindestens eine zweite Justiermarke einen Graben mit einem Boden und Seitenwänden aufweist. Eine opake Materialschicht wird über der mindestens einen zweiten Justiermarke und der ersten isolierenden Schicht gebildet, wobei die opake Materialschicht den Boden und die Seitenwände des Grabens der mindestens einen zweiten Justiermarke derart belegt, dass eine Vertiefung in der opaken Materialschicht über jeder der zumindest einen zweiten Justiermarke verbleibt. Das Verfahren enthält das Abscheiden einer ersten Maskenschicht über der opaken Materialschicht, und das Strukturieren der ersten Maskenschicht unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes, wobei die erste Maskenschicht über der zumindest einen ersten Justiermarke entfernt wird und die Vertiefung über der mindestens einen zweiten Justiermarke zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht über der ersten opaken Materialschicht verwendet wird. Die opake Materialschicht wird über der mindestens einen ersten Justiermarke unter Verwendung der ersten Maskenschicht als Maske entfernt, und die erste Maskenschicht wird entfernt. Eine zweite Maskenschicht wird über der opaken Materialschicht und der zumindest einen ersten Justiermarke abgeschieden, und die zweite Maskenschicht wird mit einer Struktur für die opake Materialschicht in dem Bauteil-Bereich jedes Die-Bereiches strukturiert, wobei die mindestens eine erste Justiermarke zum Ausrichten verwendet wird. Die opake Materialschicht wird dann unter Verwendung der zweiten Maskenschicht als Maske strukturiert.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält ein Verfahren zum Herstellen eines magnetischen Speicherelementes das Bereitstellen eines Substrats, welches Substrat eine Mehrzahl von Die-Bereichen und einen Kerf-Bereich enthält, wobei jeder Die-Bereich an seinen Rändern einen Justiermarken-Bereich aufweist, sowie einen Array-Bereich, welcher innerhalb des Justiermarken-Bereiches angeordnet ist. Eine erste isolierende Schicht wird über dem Substrat gebildet, und mindestens eine erste Justiermarke wird über dem Justiermarken-Bereich jedes Die-Bereiches gebildet. Eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen wird über dem Array-Bereich jedes Die-Bereiches innerhalb der ersten isolierenden Schicht gebildet, wobei das Bilden der mindestens einen ersten Justiermarke das Füllen der mindestens einen ersten Justiermarke mit einem leitenden Material aufweist. Mindestens eine zweite Justiermarke wird innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht über dem Kerf-Bereich des Werkstückes gebildet, wobei die mindestens eine zweite Justiermarke einen Graben mit einem Boden und Seitenwänden aufweist. Eine zweite isolierende Schicht wird über der mindestens einen zweiten Justiermarke, der mindestens einen ersten Justiermarke, der Mehrzahl von ersten Leiterbahnen und der ersten isolierenden Schicht gebildet. Die zweite isolierende Schicht belegt den Boden und die Seitenwände des Grabens der mindestens einen zweiten Justiermarke. Ein leitendes Via wird in der zweiten isolierenden Schicht über dem Array-Bereich jedes Die-Bereiches unter Verwendung eines Damascene-Prozesses gebildet, wobei das leitende Via-Material die zweite isolierende Schicht belegt, indem das leitende Via-Material den Boden und die Seitenwände der mindestens einen zweiten Justiermarke belegt. Ein erster Magnetstapel wird über dem leitenden Via und der zweiten isolierenden Schicht gebildet, wobei eine Vertiefung in dem ersten Magnetstapel über jeder der mindestens einen zweiten Justiermarke gebildet wird. Eine erste Maskenschicht wird über dem ersten Magnetstapel gebildet, die erste Maskenschicht wird unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lihographiegeräts strukturiert, und die erste Maskenschicht wird über der mindestens einen ersten Justiermarke entfernt, wobei die Vertiefungen in dem ersten Magnetstapel über der mindestens einen zweiten Justiermarke zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet werden, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht über dem ersten Magnetstapel verwendet wird. Der erste Magnetstapel wird über der mindestens einen ersten Justiermarke unter Verwendung der ersten Maskenschicht als Maske entfernt, wobei die mindestens eine erste Justiermarke freigelegt wird, und weiterhin wird die erste Maskenschicht entfernt. Eine zweite Maskenschicht wird über dem ersten Magnetstapel und der mindestens einen ersten Justiermarke abgeschieden, und die zweite Maskenschicht wird mit einer Struktur für den ersten Magnetstapel in dem Array-Bereich jedes Die-Bereiches strukturiert, wobei die mindestens eine erste Justiermarke zum Ausrichten verwendet wird. Der erste Magnetstapel wird unter Verwendung der zweiten Maskenschicht als Maske strukturiert, wobei der strukturierte erste Magnetstapel eine magnetische Speicherzelle aufweist.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält ein Verfahren zum Bilden von Justiermarken eines Halbleiter-Werkstückes das Bereitstellen eines Halbleiter-Substrats, welches Substrat eine Mehrzahl von Die-Bereichen und mindestens einen Kerf-Bereich enthält. Der mindestens eine Kerf-Bereich weist Bereiche auf, in denen kein Die oder ein unvollständiger Die gebildet wird. Das Substrat enthält mindestens eine auf dem Substrat angeordnete Materialschicht. Das Verfahren enthält das Bilden einer ersten Menge von Justiermarken in einem ersten Kerf-Bereich, und das Bilden einer zweiten Menge von Justiermarken in einem zweiten Kerf-Bereich, wobei sich die erste Menge von Justiermarken und die zweite Menge von Justiermarken mindestens ungefähr 8000 Ångström in die mindestens eine Materialschicht, welche auf dem Substrat angeordnet ist, oder in die mindestens eine Materialschicht und das Substrat erstrecken können.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält ein Halbleiter-Substrat eine Mehrzahl von Die-Bereichen und mindestens einen Kerf-Bereich, welcher mindestens eine Kerf-Bereich Bereiche aufweist, in denen kein Die gebildet ist oder in denen ein unvollständiger Die gebildet ist. Das Substrat enthält mindestens eine auf dem Substrat angeordnete Materialschicht. Das Substrat enthält eine erste Menge von Justiermarken in einem ersten Kerf-Bereich sowie eine zweite Menge von Justiermarken in einem zweiten Kerf-Bereich. Die erste Menge von Justiermarken und die zweite Menge von Justiermarken erstrecken sich mindestens ungefähr 8000 Ångström in die mindestens eine Materialschicht, welche auf dem Substrat angeordnet ist, oder in die mindestens eine Materialschicht und das Substrat.

Vorteile von Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung beinhalten das Bereitstellen verbesserter Verfahren zum Strukturieren opaker Materialschichten von Halbleiterelementen. Da die tiefen Justiermarken, welche in der isolierenden Schicht in der Via-Ebene-isolierenden Schicht gebildet sind, nicht einem CMP-Prozess ausgesetzt werden und relativ tief sind, zum Beispiel ungefähr 8000 Ångström oder mehr, und in einer Ausgestaltung ungefähr 1 &mgr;m oder mehr, sind die in der opaken Materialschicht gebildeten Vertiefungen deutlich sichtbar und können vorteilhafterweise zum Ausrichten in einem Lithographieprozess verwendet werden, welcher Lithographieprozess Justiermarken in einer darunter liegenden Metallisierungsschicht freilegt. Die freigelegten Justiermarken in der Metallisierungsschicht können dann dazu verwendet werden, den Lithographieprozess auszurichten, welcher Lithographieprozess zum Strukturieren der opaken Materialschicht verwendet wird. Die tiefen Justiermarken werden in ungenutzten Gebieten oder in Gebieten mit unvollständigen Dies auf dem Substrat-Kerf-Bereich gebildet, wobei vergeudeter Platz auf dem Substrat ausgenutzt wird und eine verbesserte Ausrichtung bereitgestellt wird. Die Kerf-Bereiche des Substrat können nach dem Vereinzelungsprozess, welcher zum Vereinzeln der einzelnen Dies dient, einfach entsorgt werden. Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind insbesondere dann vorteilhaft, wenn sie im Zusammenhang mit Halbleiterelementen verwendet werden, welche Halbleiterelemente eine obere Oberfläche mit keiner Topographie oder sehr geringer Topographie aufweisen (zum Beispiel Halbleiterelemente welche flache Merkmale oder Justiermarken aufweisen).

Im Vorangegangenen wurden die Merkmale und technischen Vorteile von Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung recht allgemein umrissen, damit die folgende ausführliche Beschreibung der Erfindung besser verstanden werden kann. Zusätzliche Merkmale und Vorteile von Ausgestaltungen der Erfindung, welche den Gegenstand der Ansprüche der Erfindung bilden, werden nachfolgend beschrieben. Es sollte von einer mit dem Fachgebiet vertrauten Person verstanden werden, dass die hier offenbarte Idee und die speziellen Ausgestaltungen leicht als Ausgangspunkt dafür verwendet werden können, dass andere Strukturen oder Prozesse modifiziert oder entworfen werden können, welche die selben Zielsetzungen der vorliegenden Erfindung ausführen. Es sollte ebenfalls von denjenigen mit dem Fachgebiet vertrauten wahrgenommen werden, dass solche gleichwertigen Konstruktionen nicht vom Wesen und Anwendungsbereich der Erfindung, welche in den anhängenden Ansprüchen dargelegt sind, abweichen.

Für ein vollständigeres Verständnis der vorliegenden Erfindung und der sich daraus ergebenden Vorteile wird nun Bezug genommen auf die folgenden Beschreibungen im Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen.

1 bis 3 zeigen Querschnittsansichten eines MRAM-Elementes zu verschiedenen Zeitpunkten des Herstellungsprozesses gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;

4A zeigt eine Draufsicht eines Halbleiterwafers oder Substrats mit darauf angeordneten Die-Bereichen und Kerf-Bereichen;

4B zeigt eine genauere Ansicht eines Kerf-Bereiches des in 4A gezeigten Substrats, wobei die Positionen (Lagen) des Justiermarken-Bereiches und der Array-Bereiche eines MRAM-Elementes veranschaulicht werden;

4C zeigt eine genauere Ansicht eines Kerf-Bereiches des in 4A gezeigten Substrats, welcher Kerf-Bereich einen unvollständigen Chip aufweist; und

5 bis 12 zeigen Querschnittsansichten eines MRAM-Elementes zu verschiedenen Zeitpunkten der Herstellung gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung.

Gleiche Ziffern und Symbole in unterschiedlichen Figuren beziehen sich im Allgemeinen auf gleiche Bestandteile sofern nicht anders angegeben. Die Figuren sind so gezeichnet, dass die wichtigen Aspekte der bevorzugten Ausgestaltungen verdeutlicht werden. Die Figuren sind daher nicht notwendigerweise maßstabsgetreu gezeichnet.

Im Folgenden werden die Herstellung und die Verwendung der derzeit bevorzugten Ausgestaltungen ausführlich besprochen. Es sollte jedoch verstanden werden, dass die vorliegende Erfindung viele anwendbare erfinderische Ideen bereitstellt, welche in einer großen Vielfalt von spezifischen Zusammenhängen ausgenutzt werden können. Die hier diskutierten spezifischen Ausgestaltungen dienen lediglich der Veranschaulichung spezifischer Arten und Weisen, die Erfindung herzustellen und zu verwenden, und beschränken nicht den Anwendungsbereich der Erfindung.

Die vorliegende Erfindung wird beschrieben unter Bezug auf bevorzugte Ausgestaltungen in einem spezifischen Zusammenhang, i.e. im Zusammenhang mit einem MRAM-Element. Die Erfindung kann jedoch auch auf andere resistive Speicherelemente oder Halbleiterelemente mit opaken Materialschichten angewendet werden.

Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung stellen neuartige Verfahren bereit zum Bilden tiefer Justiermarken in Kerf-Bereichen eines Werkstückes, und zum Verwenden der tiefen Justiermarken für eine Ausrichtung, wenn Flächen von weiteren Justiermarken freigelegt werden, zum Beispiel in einer Metallisierungsschicht, so dass die weiteren Justiermarken zum Strukturieren opaker Materialschichten und Ausrichten an Merkmalen innerhalb der Metallisierungsschicht verwendet werden können. 1 zeigt eine Querschnittsansicht eines Halbleiterelementes 100, welches ein Substrat 102 aufweist. Das Substrat 102 kann ein Halbleitersubstrat aus Silizium oder anderen Halbleitermaterialien enthalten, welches Halbleitersubstrat von einer oder mehreren optionalen isolierenden Schichten wie zum Beispiel der isolierenden Schicht 108 bedeckt ist, was im Folgenden beschrieben wird. Die isolierende Schicht 108 kann zum Beispiel ein Oxid, ein Nitrid, Materialien mit einer niedrigen dielektrischen Konstante (low-k-Materialien), oder andere isolierende Materialschichten aufweisen. Das Substrat 102 kann ebenfalls weitere aktive Bauteile oder Schaltkreise enthalten, welche in einem Front End Of Line (FEOL) gebildet sind (nicht gezeigt). Das Substrat 102 kann zum Beispiel Siliziumoxid über einkristallinem Silizium aufweisen. Das Substrat 102 kann weitere leitende Schichten oder weitere Halbleiterelemente, zum Beispiel Transistoren, Dioden, etc., enthalten. Anstelle von Silizium können Verbindungshalbleiter wie zum Beispiel Galliumarsenid, Indiumphosphid, Silizium/Germanium, oder Siliziumcarbid verwendet werden. Das Substrat 102 kann zum Beispiel Bauteil-Bereiche oder verschiedene Schaltkreiselemente enthalten welche in dem Substrat 102 gebildet sind.

Das Substrat 102 enthält eine Mehrzahl von Kerf-Bereichen 103 sowie eine Mehrzahl von Die-Bereichen 105, die in der Querschnittsansicht in 1 und in den Draufsichten in 4A, 4B und 4C gezeigt sind. Nur ein Kerf-Bereich 103 und ein Die-Bereich 105 sind in den Querschnittsansichten in den 1 bis 3 sowie in 5 bis 12 gezeigt. Jeder Die-Bereich 105 enthält einen Justiermarken-Bereich 104, welcher an den Rändern des Die-Bereiches 105 angeordnet ist, sowie einen Array-Bereich 106, welcher Array-Bereich 106 innerhalb des Justiermarken-Bereiches 104 angeordnet ist, wie in 1 und 4B gezeigt. Das Substrat 102 enthält eine Mehrzahl von einzelnen Halbleiterelementen oder Die-Bereichen 105, welche separiert bzw. vereinzelt werden, nachdem der Herstellungsprozess abgeschlossen ist, um einzelne Dies zu bilden, welche einzelnen Dies dann einzeln oder zusammen mit weiteren Dies verpackt (gehäust) werden können. Jeder Die-Bereich 105 kann ein MRAM-Element 105 aufweisen, alternativ jedoch kann jeder Die-Bereich zum Beispiel andere Arten von Halbleiterelementen aufweisen.

Die Kerf-Bereiche bzw. Randbereiche 103 weisen ungenutzte Gebiete des Substrats 102 auf, in einer Ausgestaltung größtenteils am Rand des Substrats 102, welche ungenutzten Gebiete eine im Wesentlichen quadratische oder rechteckige Form aufweisen, und welche zum Beispiel an mindestens zwei Kanten im Wesentlichen dieselbe Größe wie ein Die-Bereich 105 aufweisen. Einige Kerf-Bereiche 103 haben einen gekrümmten Rand aufgrund der im Wesentlichen kreisförmigen Form der Halbleiter-Substrats 100, wie in den 4A und 4C gezeigt. Falls ein integrierter Schaltkreis auf diesen Kerf-Bereichen 103 strukturiert werden sollte, würde ein unvollständiger Die oder Chip gebildet beziehungsweise strukturiert (aufgrund der Abwesenheit des Halbleiter-Substrats 102 an der Krümmung). Folglich weisen manche Kerf-Bereiche 103 unvollständige Dies auf. Die Kerf-Bereiche 103 können unter Verwendung desselben Lithographieprozesses strukturiert werden wie demjenigen Lithographieprozess, welcher für die Die-Bereiche 105 verwendet wird. Alternativ können Lithographiegeräte wie zum Beispiel Stepper so programmiert werden, dass einige der Kerf-Bereiche 103 nicht strukturiert werden und diese Kerf-Bereiche 103 daher ungenutzten Platz beziehungsweise Oberflächen-Fläche des Substrats 100 aufweisen. Manche der Kerf-Bereiche 103 können alternativ an allen Kanten dieselbe Größe wie ein Die-Bereich 105 aufweisen (nicht gezeigt).

Auf einem einzelnen MRAM-Element 105, in einer Draufsicht in 4B gezeigt, kann eine Mehrzahl von Array-Bereichen 106 ausgebildet sein. Als Beispiel sind vier Array-Bereiche 106 gezeigt; es können jedoch 32 Array-Bereiche 106 auf einem einzelnen Die 100 ausgebildet sein (in Abhängigkeit von der Größe des magnetischen Speicherelementes kann jedoch auch eine andere Anzahl von Array-Bereichen 106 ausgebildet sein). Das Substrat 102 kann auch weitere Bereiche enthalten, wie zum Beispiel einen peripheren Unterstützungsschaltkreisbereich 107 (peripherial support circuitry region) und/oder weitere Bereiche.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird eine Metallisierungsschicht M1 in einer ersten isolierenden Schicht 116 über dem Substrat 102 gebildet, wie in 1 gezeigt. Justiermarken 114 werden in derselben Metallisierungsschicht M1 gebildet. Um eine optimale Ausrichtung an den Leiterbahnen 112, welche in der Metallisierungsschicht M1 gebildet sind, zu erreichen, sollten anschließend abgeschiedene Materialschichten vorzugsweise unter Verwendung der Justiermarken 114 in der Metallisierungsschicht M1 ausgerichtet werden. Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung stellen Verfahren bereit, um Zugang zu den Justiermarken 114 zu erhalten, welche Justiermarken 114 zum Ausrichten von anschließend abgeschiedenen Materialschichten wie zum Beispiel opaken Materialschichten verwendet werden können.

In einer Ausgestaltung wird später eine Via-Schicht V1 in einer zweiten isolierenden Schicht 118 gebildet. Vorzugsweise wird mindestens eine dritte isolierende Schicht 108 über dem Substrat 102 gebildet, und wahlweise bevor die Metallisierungsschicht M1 gebildet ist, wie gezeigt. Die dritte isolierende Schicht 108 weist vorzugsweise Siliziumdioxid auf und kann alternativ Materialien mit niedriger dielektrischer Konstante, andere isolierende Materialien, oder Kombinationen oder mehrfache Schichten daraus als Beispiel aufweisen. Die dritte isolierende Schicht 108 kann alternativ zum Beispiel andere Materialien aufweisen. Die dritte isolierende Schicht 108 kann zum Beispiel eine Dicke von einigen 1000 Ångström, zum Beispiel 3000 Ångström oder weniger als Beispiel, aufweisen. Alternativ kann jedoch die dritte isolierende Schicht 108 auch andere Dicken aufweisen. Die dritte isolierende Schicht 108 kann alternativ eine Mehrzahl von isolierenden Schichten 108 aufweisen (nicht gezeigt).

Eine erste isolierende Schicht 116 (die isolierende Schicht für die Metallisierungsschicht M1) wird über der mindestens einen dritten isolierenden Schicht 108 abgeschieden, wie gezeigt. Die erste isolierende Schicht 116 weist vorzugsweise Siliziumdioxid auf und kann z. B. alternativ Materialien mit einer niedrigen dielektrischen Konstante, andere isolierende Materialien, oder Kombinationen oder mehrfache Schichten daraus aufweisen. Die erste isolierende Schicht 116 kann alternativ andere Materialien aufweisen. Die erste isolierende Schicht 116 kann eine Dicke von einigen 1000 Ångström, zum Beispiel 3000 Ångström oder weniger aufweisen. Alternativ jedoch kann die erste isolierende Schicht 116 auch andere Dicken aufweisen.

Eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen 112 wird innerhalb der ersten isolierenden Schicht 116 in dem Array-Bereich 106 gebildet. Die ersten Leiterbahnen 112 können einen optionalen leitenden Liner (nicht gezeigt) enthalten, sowie ein leitendes Material, welches über dem Liner angeordnet ist und den Liner füllt. Alternativ können die ersten Leiterbahnen 112 ein einzelnes Material aufweisen, oder zwei oder mehr Materialien zum Beispiel. Das leitende Material kann zum Beispiel Kupfer, Aluminium, oder Kombinationen daraus aufweisen, alternativ jedoch kann das leitende Material auch andere leitende Materialien aufweisen. Die ersten Leiterbahnen 112 können zum Beispiel in einem Damascene-Prozess gebildet werden. Alternativ können die ersten Leiterbahnen 112 zum Beispiel unter der Verwendung eines subtraktiven Ätzprozesses (subtractive etch process) gebildet werden. Die ersten Leiterbahnen 112 dienen zum Beispiel als Wortleitungen oder Bitleitungen eines MRAM-Elementes 105, und werden dazu verwendet, jeden magnetischen Tunnel-Übergang 124 anzusteuern (nicht gezeigt in 1; siehe Bezugszeichen 124 in 11).

Mindestens eine erste Justiermarke 114 wird in der ersten isolierenden Schicht 116 in dem Justiermarken-Bereich 104 gebildet, wie gezeigt. Die ersten Justiermarken 114 weisen zum Beispiel vorzugsweise dasselbe Material auf wie die ersten Leiterbahnen 112, und die Justiermarken 114 weisen vorzugsweise ein leitendes Material auf. Die ersten Justiermarken 114 weisen vorzugsweise dieselbe Tiefe innerhalb der ersten isolierenden Schicht 116 auf wie die ersten Leiterbahnen 112, wie gezeigt. Alternativ können die ersten Justiermarken 114 eine Tiefe innerhalb der ersten isolierenden Schicht 116 aufweisen, welche Tiefe geringer ist als die Tiefe der ersten Leiterbahn 112 innerhalb der ersten isolierenden Schicht 116. Die ersten Justiermarken 114 werden zum Beispiel vorzugsweise unter Verwendung derselben Photolithographiemaske und während desselben Ätzprozesses gebildet, wie für die ersten Leiterbahnen 112. Die ersten Justiermarken 114 weisen zum Beispiel Justiermarken für eine Metallisierungsschicht (zum Beispiel M1 oder andere Metallisierungsebene) des Elementes 105 auf. Die ersten Justiermarken 114 können zum Beispiel eine oder mehrere Mengen von Justiermarken aufweisen (obwohl nur eine erste Justiermarke 114 in den Figuren gezeigt ist).

Die ersten Justiermarken 114 und die ersten Leiterbahnen 112 werden vorzugsweise gleichzeitig in einem einzigen Damascene-Prozess gebildet. Zum Beispiel werden die Strukturen für die Justiermarken 114 und die ersten Leiterbahnen 112 in der ersten isolierenden Schicht 116 gebildet, und ein leitendes Material wird über die Strukturen abgeschieden, um die Strukturen zu füllen. Überschüssiges leitendes Material wird über der oberen Oberfläche der ersten isolierenden Schicht 116 entfernt, so dass die Justiermarken 114 und die ersten Leiterbahnen 112 gebildet werden, und eine Planare obere Oberfläche verbleibt.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird als nächstes eine neuartige mindestens eine tiefe Justiermarke 140 in einem Kerf-Bereich 103 des Substrats 100 gebildet, wie in 2 und 3 gezeigt. Die mindestens eine tiefe Justiermarke 140 wird im Weiteren auch als eine "zweite Justiermarke", "mindestens eine zweite Justiermarke", oder eine "tiefe Justiermarke" bezeichnet, wobei diese Begriffe abwechselnd und synonym verwendet werden.

Um die mindestens eine tiefe Justiermarke 140 zu bilden, wird eine Maske 122 über der oberen Oberfläche 117 der ersten isolierenden Schicht 116 abgeschieden, wie es in 2 gezeigt ist, und die Maske 122 wird mit der gewünschten Justiermarkenstruktur 139 strukturiert, wie in durchsichtiger Darstellung in 2 gezeigt ist. Die Maske 122 kann z.B. einen Photoresist, eine Hartmaske und einen Photoresist, oder ein anderes Material und einen Photoresist aufweisen. Alternativ kann die Maske 122 jedoch andere Materialien aufweisen.

Die Maske 122 kann beispielsweise unter Verwendung einer Lithographiemaske strukturiert werden, oder sie kann direkt strukturiert werden unter Verwendung von Elektronenstrahllithographie (EBL) oder anderen direkten Strukturierungsverfahren. Die Maske 122 wird zum Maskieren von Teilen der ersten isolierenden Schicht 116 (zum Beispiel Die-Bereiche 105) verwendet, während zumindest die erste isolierende Schicht 116 zum Beispiel unter Verwendung eines Ätzprozesses mit der mindestens einen tiefen Justiermarke 140 strukturiert wird, wie in 3 gezeigt. In einer bevorzugten Ausgestaltung kann die mindestens eine tiefe Justiermarke 140 eine Mehrzahl von tiefen Justiermarken 140 aufweisen (nicht gezeigt in 3; siehe 4C, welche im Folgenden beschrieben wird).

Die Justiermarken 140 sind relativ tief. In einer Ausgestaltung erstreckt sich zum Beispiel die mindestens eine tiefe Justiermarke 140 durch die gesamte Dicke der ersten isolierenden Schicht 116, wie in durchsichtiger Darstellung bei d1 gezeigt. Wenn zum Beispiel die erste isolierende Schicht 116 eine Dicke von ungefähr 1500 Ångström aufweist, weist die tiefe Justiermarke 140 in dieser Ausgestaltung eine Tiefe von ungefähr 1500 Ångström auf.

In einer weiteren Ausgestaltung erstreckt sich die tiefe Justiermarke 140 durch die gesamte Dicke der ersten isolierenden Schicht 116 und ebenfalls durch einen Teil der optionalen mindestens einen dritten isolierenden Schicht 108, wie in durchsichtiger Darstellung bei d2 gezeigt. Die Tiefe d2 der tiefen Justiermarke 140 beträgt in dieser Ausgestaltung vorzugsweise mindestens ungefähr 2000 Ångström.

In einer weiteren Ausgestaltung erstreckt sich die mindestens eine tiefe Justiermarke 140 durch die gesamte Dicke der ersten isolierenden Schicht 116 und ebenfalls durch die gesamte Dicke von einer oder mehreren dritten isolierenden Schichten 108, wie in durchsichtiger Darstellung bei d3 gezeigt. Die Tiefe d3 der tiefen Justiermarke 140 beträgt in dieser Ausgestaltung vorzugsweise mindestens ungefähr 4500 Ångström.

In einer weiteren Ausgestaltung erstreckt sich die mindestens eine tiefe Justiermarke 140 durch die gesamte Dicke von sowohl der ersten isolierenden Schicht 116 und der mindestens einen dritten isolierenden Schicht 108, und ebenfalls in einen oberen Bereich des Werkstückes 102, wie in durchsichtiger Darstellung bei d4 gezeigt. Die Tiefe d4 der tiefen Justiermarke 140 beträgt in einer Ausgestaltung vorzugsweise mindestens ungefähr 8000 Ångström. In einer anderen Ausgestaltung beträgt die Tiefe d4 der tiefen Justiermarke 140 zum Beispiel vorzugsweise mindestens ungefähr 1 &mgr;m. Alternativ kann die tiefe Justiermarke 140 jedoch auch andere Abmessungen aufweisen. In noch einer weiteren Ausgestaltung beträgt die Tiefe d4 in der tiefen Justiermarke 140 zum Beispiel ungefähr 3 &mgr;m oder weniger.

In einer Ausgestaltung weist die Tiefe der Justiermarke vorzugsweise die Dicke der zweiten isolierenden Schicht 118 (nicht gezeigt in 3; siehe 7) und des leitenden Via-Materials 120 plus einen zusätzlichen Betrag auf, welcher zusätzliche Betrag ausreicht, um sicher zu stellen, dass ein genügend tiefer Graben oder eine genügend tiefe Vertiefung 121 gebildet wird, welcher Graben bzw. welche Vertiefung nach einem CMP-Prozess, welcher CMP-Prozess überschüssiges leitendes Via-Material 120 von einer oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht 118 entfernt, von der Lithographieanlage detektiert wird.

Nachdem die tiefe Justiermarke 140 in zumindest der ersten isolierenden Schicht 116 gebildet ist, wird die Maske 122 entfernt, wie in 3 gezeigt. Die Materialien 112, 114 und 116 sind zu diesem Zeitpunkt des Herstellungsprozesses im Wesentlichen planar, mit Ausnahme der tiefen Justiermarke 140, welche in dem Kerf-Bereich 103 gebildet ist. Die tiefe Justiermarke 140 weist vorzugsweise einen Graben mit Seitenwänden und einer Bodenfläche auf, wie gezeigt. Der Graben der tiefen Justiermarke 140 ist vorzugsweise frei von jeglichem Material.

Um die tiefen Justiermarken 140 innerhalb der ersten isolierenden Schicht 116 zu ätzen oder zu bilden, werden in einer Ausgestaltung die tiefen Justiermarken 140 vorzugsweise nicht über leitendem Material innerhalb der Metallisierungsschicht M1 gebildet. Andernfalls würde das leitende Material das Ätzen oder das Bilden der tiefen Justiermarken 140 innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht 116 verhindern.

Obwohl nur eine tiefe Justiermarke 140 in den Figuren gezeigt ist, wird vorzugsweise mindestens eine Justiermarke 140 gebildet. Zum Beispiel kann eine Mehrzahl von tiefen Justiermarken 140 in einer Struktur in einem Kerf-Bereich 103 des Substrats 100 gebildet werden. Gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung können zum Beispiel eine oder mehrere Mengen von tiefen Justiermarken 140 gebildet werden. Vorzugsweise werden mindestens zwei Mengen von tiefen Justiermarken 140 in zwei oder mehr Kerf-Bereichen 103 des Substrats 100 gebildet, was im folgenden unter Bezug auf die Draufsichten, welche in 4A, 4B und 4C gezeigt sind, beschrieben wird.

4A zeigt eine Draufsicht eines Substrats 100, welches eine Mehrzahl von darauf ausgebildeten Die-Bereichen 105 aufweist, sowie eine Mehrzahl von Kerf-Bereichen bzw. Randbereichen 103, welche ungenutzt sein können, oder auf welchen unvollständige Dies gebildet sind. Das Substrat kann mindestens eine glatte Kante 123 (flat edge) haben, welche zum Beispiel zur mechanischen Ausrichtung innerhalb einer Spannvorrichtung (chuck) verwendet wird (es können jedoch auch erste Justiermarken 140 oder andere tiefer liegende Justiermarken (nicht gezeigt) für eine genauere Ausrichtung innerhalb einer Spannvorrichtung oder eines Gerätes, wie zum Beispiel einem Stepper verwendet werden). Im Falle eines MRAM-Elementes 105 können zum Beispiel 60 oder mehr einzelne Die-Bereiche oder Elemente 105 auf einem einzigen Werkstück gebildet sein, es kann jedoch auch eine andere Anzahl von Die-Bereichen 105 ausgebildet sein.

4B zeigt eine genauere Ansicht eines Die-Bereiches 105, welcher in 4A gezeigt ist. Der Justiermarken-Bereich 104 liegt typischerweise in dem Kerf-Bereich des Die-Bereiches 105. Die Breite des Justiermarken-Bereiches 104 an dem Rand des Dies kann zum Beispiel ungefähr 200 &mgr;m betragen, alternativ jedoch kann der Justiermarken-Bereich 104 auch andere Abmessungen aufweisen. Eine erste Menge 115a und eine zweite Menge 115b von ersten Justiermarken 114 kann in dem Justiermarken-Bereich 104 in einer Metallisierungsschicht M1 (siehe 3) gebildet sein, wie gezeigt. In einer Ausgestaltung kann jede Menge 115a und 115b ungefähr 10 oder mehr erste Justiermarken 114 aufweisen. Zum Beispiel kann eine Menge 115a bzw. 115b 11, 13 oder eine andere Anzahl von ersten Justiermarken 114 aufweisen.

4C zeigt eine genauere Ansicht eines Kerf-Bereiches 103, welcher in 4A gezeigt ist. In einer Ausgestaltung werden vorzugsweise eine erste Menge 141a und eine zweite Menge 141b von tiefen Justiermarken 140 in dem Kerf-Bereich 103 gebildet, wie gezeigt. In einer Ausgestaltung kann jede Menge 141a und 141b ungefähr 10 oder mehr tiefe Justiermarken 140 aufweisen. Zum Beispiel kann eine Menge 141a bzw. 141b 11, 13 oder eine andere Anzahl von tiefen Justiermarken 140 aufweisen. Jede tiefe Justiermarke 140 weist vorzugsweise eine Breite von ungefähr 2 &mgr;m oder weniger sowie eine Länge von ungefähr 50 &mgr;m oder weniger auf, alternativ jedoch können die tiefen Justiermarken 140 auch andere Abmessungen aufweisen.

Vorzugsweise wird eine Menge 141a entlang einer oberen Kante oder entlang einer unteren Kante eines Kerf-Bereiches 103 gebildet, und die andere Menge 141b wird entlang der linken Kante oder entlang der rechten Kante des Kerf-Bereiches 103 gebildet. Zum Beispiel kann eine Menge 141a an einer oberen Kante des Kerf-Bereiches 103 gebildet werden, wie gezeigt. Alternativ kann die Menge 141a an der unteren Kante des Kerf-Bereiches 103 gebildet werden (nicht gezeigt). In ähnlicher weise kann die Menge 141b entlang der rechten Seitenkante des Kerf-Bereiches 103 gebildet werden (wie gezeigt), oder alternativ kann die Menge 141b entlang der linken Seitenkante des Kerf-Bereiches 103 gebildet werden (nicht gezeigt). Die an der oberen oder unteren Kante gebildete Menge 141a von Justiermarken 140 ist vorzugsweise so eingerichtet, dass die lange Seite der Justiermarken 140 vertikal ausgerichtet ist, und die an der Seitenkante gebildete Menge 141b von Justiermarken 140 ist vorzugsweise so eingerichtet, dass die lange Seite der Justiermarken 140 horizontal ausgerichtet ist, wie gezeigt. Gemäß Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung hängt die Anzahl und die Anordnung der tiefen Justiermarken 140 sowie die Anzahl von Mengen 141a und 141b zum Beispiel von der speziellen Lithographieanlage und den Geräten ab, welche zum Herstellen des Halbleiterelementes 100 verwendet werden.

Die Mengen 141a sowie 141b von tiefen Justiermarken 140 können in einer beliebigen Anzahl von Kerf-Bereichen 103 des Substrats 100 gebildet werden. Um eine Ausrichtung zu erreichen, werden zum Beispiel die neuartigen tiefen Justiermarken 140 vorzugsweise in mindestens zwei Kerf-Bereichen 103 gebildet. Um jedoch eine verbesserte Ausrichtung zu erreichen, werden die tiefen Justiermarken 140 vorzugsweise in mindestens drei Kerf-Bereichen 103 gebildet. In einer Ausgestaltung werden die tiefen Justiermarken 140 vorzugsweise in acht oder mehr Kerf-Bereichen 103 gebildet.

Die neuartigen tiefen Justiermarken 140 können dazu verwendet werden, Zugang zu den ersten Justiermarken 114 innerhalb der Metallisierungsschicht M1 bereit zu stellen, um eine Ausrichtung des Lithographieprozesses, welcher zum Strukturieren opaker Materialschichten verwendet wird, zu erreichen, was im Weiteren beschrieben wird.

Als nächstes kann eine optionale Via-Schicht V1 über den Metallisierungsschicht M1 und den tiefen Justiermarken 140 gebildet werden, siehe 5. Falls das Halbleiterelement 100 ein MRAM aufweist, wie in der Ausgestaltung gezeigt, wird die Via-Schicht V1 vorzugsweise zur elektrischen Verbindung mit einer ersten Leiterbahn 112 verwendet, wie in 7 gezeigt. In manchen Halbleiterelement-Anwendungen wird jedoch zum Beispiel keine Via-Schicht V1 benötigt.

Wie in 5 gezeigt wird eine zweite isolierende Schicht 118 über der ersten isolierenden Schicht 116, den ersten Leiterbahnen 112 sowie den ersten Justiermarken 114 abgeschieden. Die zweite isolierende Schicht 118 kann zum Beispiel Siliziumnitrid oder andere Isolatoren wie zum Beispiel Siliziumdioxid oder Low-K Materialien aufweisen. Die zweite isolierende Schicht 118 kann ein Inter-Level-Dielektrikum (ILD) für eine Via-Metallisierungsschicht (zum Beispiel V1 oder andere Via-Ebene), in welcher Vias 120 gebildet sind, um Kontakt zu darunter liegenden ersten Leiterbahnen 112 in dem Array-Bereich 106 herzustellen, aufweisen, wie gezeigt. Die zweite isolierende Schicht 118 kann eine Dicke von einigen 1000 Ångström, beispielsweise 3000 Ångström oder weniger, aufweisen. Alternativ jedoch kann die zweite isolierende Schicht 118 auch andere Dicken aufweisen. In einer Ausgestaltung weist die zweite isolierende Schicht 118 zum Beispiel vorzugsweise eine Dicke von ungefähr 1500 Ångström oder weniger auf.

Leitende Vias 120 können innerhalb der zweiten isolierenden Schicht 118 in dem Array-Bereich 106 gebildet werden, zum Beispiel unter Verwendung eines Damascene-Prozesses. Die zweite isolierende Schicht 118 wird unter Verwendung einer Maske 150 mit Löchern oder Gräben 152 (in durchsichtiger Darstellung gezeigt) für die Vias 120 strukturiert. Die zweite isolierende Schicht 118 wird geätzt, zum Beispiel unter Verwendung der Maske 150 als Maske. Die Maske 150 wird entfernt, und die Vias 120 werden mit einem leitenden Material 120 wie zum Beispiel Kupfer oder Wolfram gefüllt (siehe 6). Alternativ jedoch können die Vias 120 auch andere leitende Materialien aufweisen. Die Vias 120 können einen Liner enthalten (nicht gezeigt). Da die tiefen Justiermarken 140 tief sind (zum Beispiel tiefer als die Dicken der zweiten isolierenden Schicht 118 und des leitenden Materials 120 zusammen genommen), ist eine Vertiefung 121 von einer oberen Oberfläche des Substrats in dem leitenden Via-Material 120 über der tiefen Justiermarke 140 sichtbar, wie gezeigt.

Ein CMP-Prozess kann dazu verwendet werden, überschüssiges leitendes Material über der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht 118 zu entfernen, um Vias 120 zu bilden, wobei die in 7 gezeigte Struktur verbleibt. Wiederum ist daher die obere Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht 118 und Vias 120 im Wesentlichen planar, mit Ausnahme der Vertiefung 121, welche in dem leitenden Via-Material 120 über der tiefen Justiermarke 140 gebildet ist. Da zu diesem Zeitpunkt eine Topographie (zum Beispiel eine Vertiefung 121) auf der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht 118 vorhanden ist, kann diese Topographie zum Ausrichten einer opaken Materialschicht 124 verwendet werden, was im Folgenden beschrieben wird.

Eine opake Materialschicht 124 wird über der zweiten isolierenden Schicht 118, den leitenden Vias 120 und über der Vertiefung 121 in dem leitenden Via-Material 120 über der mindestens einen tiefen Justiermarke 140 abgeschieden, wie in der Querschnittsansicht in 8 gezeigt. Die opake Materialschicht 124 kann zum Beispiel einen Magnetstapel aufweisen, welcher zum Bilden von MTJ eines MRAM-Elementes 105 verwendet wird. Die opake Materialschicht 124 passt sich im Wesentlichen den Vertiefungen in dem leitenden Via-Material 120 an (zum Beispiel an die Topographie der tiefen Justiermarken 140), wobei visuell und/oder optisch detektierbare Vertiefungen 126 in der opaken Materialschicht 124 gebildet werden, wie gezeigt. Die opake Materialschicht 124 kann eine erste magnetische Schicht, eine Tunnelbarriere, welche über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist, und eine zweite magnetische Schicht, welche über der Tunnelbarriere angeordnet ist, aufweisen, wobei die zweite magnetische Schicht zum Beispiel ein opakes Material aufweist. In anderen Halbleiterelement-Anwendungen kann die opake Materialschicht 124 weitere opake Materialien aufweisen.

Eine erste Maskenschicht 128 kann über der opaken Materialschicht 124 abgeschieden werden, wie in 8 gezeigt. Die erste Maskenschicht 128 weist vorzugsweise ein durchscheinendes oder durchsichtiges (transparentes) Material auf, so dass die Vertiefungen 126 in der opaken Materialschicht 124 optisch sichtbar sind für die Lithographiegeräte, welche Lithographiegeräte zum Strukturieren der ersten Maskenschicht 128 verwendet werden. Die erste Maskenschicht 128 kann zum Beispiel einen Photoresist, eine Hartmaske oder einen Photoresist, oder anderes Material und einen Photoresist aufweisen. Alternativ jedoch kann die erste Maskenschicht 128 andere Materialien aufweisen. Wenn die erste Maskenschicht 128 ein Hartmaskenmaterial aufweist, kann die Hartmaske zum Beispiel ein dielektrisches Material wie zum Beispiel ein Oxid oder Nitrid aufweisen. Als Beispiel kann die erste Maskenschicht 128 eine oder mehrere Hartmaskenmaterialschichten aufweisen, welche von einer Photoresistschicht bedeckt sind. Der Photoresist kann zum Strukturieren der Hartmaske verwendet werden, und die Hartmaske (und wahlweise auch der Photoresist) können anschließend zum Öffnen der opaken Materialschicht 124 in dem Justiermarken-Bereich 104 verwendet werden.

Die erste Maskenschicht 128 wird strukturiert (zum Beispiel unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines direkten Strukturierungsverfahrens), um die erste Maskenschicht 128 in zumindest dem Bereich über der mindestens einen ersten Justiermarke 114 in der Metallisierungsschicht M1 zu entfernen, wie in 9 gezeigt. Der in der ersten Maskenschicht 128 geöffnete Bereich kann ein Fenster aufweisen, welches zum Beispiel geringfügig größer ist als die Struktur der ersten Justiermarke 114. Alternativ können zum Beispiel auch größere Bereiche des Justiermarken-Bereiches 104 geöffnet werden.

Vorteilhafterweise wird die Vertiefung 126 in der opaken Materialschicht zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht 128 über der opaken Materialschicht 124 verwendet wird. Die erste Maskenschicht 128 wird dann als Maske benutzt, während frei gelegte Bereiche der opaken Materialschicht 124 über zumindest der ersten Justiermarke 114 entfernt werden, wie in 9 gezeigt. Die erste Maskenschicht 118 wird anschließend entfernt, derart, dass die opake Materialschicht 124 in dem Array-Bereich 106 verbleibt und mindestens teilweise in dem Justiermarken-Bereich 104 weggeätzt ist.

Eine zweite Maskenschicht 134 wird anschließend über der opaken Materialschicht 124 und der mindestens einen ersten Justiermarke 114 abgeschieden, wie in 10 gezeigt. Die zweite Maskenschicht 134 weist vorzugsweise ein durchscheinendes oder durchsichtiges Material auf, so dass die mindestens eine erste Justiermarke 114 in der M1-Schicht optisch sichtbar ist für die Lithographiegeräte, welche Lithographiegeräte zum Strukturieren der zweiten Maskenschicht 134 verwendet werden. Die zweite Maskenschicht 134 kann zum Beispiel einen Photoresist, eine Hartmaske und einen Photoresist, oder ein anderes Material und einen Photoresist aufweisen. Alternativ jedoch kann die zweite Maskenschicht 134 andere Materialien aufweisen. Falls die zweite Maskenschicht 134 ein Hartmaskenmaterial aufweist, kann das Hartmaskenmaterial zum Beispiel ein dielektrisches Material wie zum Beispiel ein Oxid oder Nitrid aufweisen. Die zweite Maskenschicht 134 kann eine oder mehrere Hartmaskenmaterialschichten aufweisen, welche von einer Photoresistschicht bedeckt sind. Als Beispiel kann der Photoresist zum Strukturieren der Hartmaske verwendet werden, und die Hartmaske (und wahlweise auch der Photoresist) können anschließend zum Strukturieren der opaken Materialschicht 124 verwendet werden.

Die zweite Maskenschicht 134 wird anschließend mit der gewünschten Struktur 135 (in durchsichtiger Darstellung in 10 gezeigt) für die opake Materialschicht 124 strukturiert (zum Beispiel unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines direkten Strukturierungsverfahrens), wobei die erste Justiermarke 114 der ersten Metallisierungsschicht M1 zum Ausrichten verwendet wird. Die erste Justiermarke 114 ist optisch sichtbar durch das durchsichtige/durchscheinende Via-Level-ILD 118. Wenn zum Beispiel die erste opake Materialschicht 124 einen Magnetstapel aufweist, wird die zweite Maskenschicht 134 mit der gewünschten Struktur 135 des MTJ strukturiert, wobei jeder MTJ über einer innerhalb der isolierenden Schicht 116 gebildeten Leiterbahn 112 angeordnet ist. Die zweite Maskenschicht 134 wird anschließend als Maske verwendet, während die opake Materialschicht 124 strukturiert wird, derart, dass die opake Materialschicht 124 in gewünschten Bereichen des Array-Bereiches 106 verbleibt. Die zweite Maskenschicht 134 wird anschließend entfernt, wobei die in 11 gezeigte Struktur verbleibt.

Der Herstellungsprozess des Halbleiterelementes 105 wird dann wie in 12 gezeigt fortgesetzt. Zum Beispiel kann eine vierte isolierende Schicht 130, welche ähnliche Materialien aufweist wie für die erste isolierende Schicht 116, die optionale zweite isolierende Schicht 118, und die optionale mindestens eine dritte isolierende Schicht 108 beschrieben, zwischen den MTJ 124 oder strukturiertem opaken Material gebildet werden, wie gezeigt. Zusätzliche Materialien 132 und 138 können über den MTJ 124 und der vierten isolierenden Schicht 130 gebildet werden, wie ebenfalls gezeigt. Zum Beispiel können zweite Leiterbahnen 132, welche in einer von der Richtung der ersten Leiterbahn 112 verschiedenen Richtung ausgerichtet sind, zum Beispiel in einer zweiten Metallisierungsschicht M2 in einer fünften isolierenden Schicht 138, welche fünfte isolierende Schicht 138 ähnliche Materialien aufweist wie für die anderen isolierenden Schichten 116, 118, 108 und 108 beschrieben, gebildet werden, um ein MRAM-Array zu bilden. Die zweiten Leiterbahnen 132 können zum Beispiel ähnliche Materialien und Abmessungen aufweisen, wie für die ersten Leiterbahnen 112 beschrieben.

Das MRAM-Array kann zum Beispiel ein Kreuzungspunktarray (cross-point array) oder ein Feldeffekttransistor (FET) Array aufweisen. Eine leitende Brücke (leitfähiger Streifen) kann gebildet werden, welche den Boden der MTJ 124 an eine darunter liegende erste Leiterbahn 112 elektrisch koppelt (nicht gezeigt). Ein leitendes Via 136 kann zwischen dem leitenden Via 120 und der zweiten Leiterbahn 132 gebildet werden, um einen elektrischen Kontakt zu dem Werkstück 102 herzustellen, wie in 12 gezeigt.

Vorteilhafterweise stellt das hierin beschriebene neuartige Prozessschema ein Integrationsschema bereit zum Bilden von tiefen Justiermarken 140 in zumindest einer ersten isolierenden Schicht 116 eines Kerf-Bereiches 103 eines Werkstückes 102. Die tiefen Justiermarken 140 können zum Ausrichten verwendet werden, wenn eine opake Materialschicht 124 über den ersten Justiermarken 114 in dem Justiermarken-Bereich 104 des Die-Bereiches 105 geöffnet wird, so dass die ersten Justiermarken 114 zum Strukturieren der opaken Materialschicht in dem Array-Bereich 106 verwendet werden können. Dies ist besonders vorteilhaft in Anwendungen, wo eine Ausrichtung an tiefer liegenden Strukturen wichtig ist während des Herstellungsprozesses, zum Beispiel bei dem Herstellungsprozess eines MRAM-Elementes 105, wo zum Beispiel die Ausrichtung eines MTJ 124 an einer ersten Leiterbahn 112 entscheidend ist. Da die in dem Kerf-Bereich 103 gebildeten tiefen Justiermarken 140 keinem CMP-Prozess ausgesetzt sind, und da sich die tiefen Justiermarken 140 tief in eine oder mehrere isolierende Schichten 116 (und wahlweise in die Schicht 108) erstrecken, in einer Ausgestaltung sogar weiter bis in das Substrat 102, sind die Vertiefungen 126 (siehe 8) in der opaken Materialschicht 124 von der oberen Oberfläche des Substrats 102 aus durch die erste Maskenschicht 128 hindurch deutlich sichtbar für die Lithographiegeräte. Folglich können die Vertiefungen 126 zum Ausrichten verwendet werden, wenn die Bereiche über den Justiermarken 114 frei gelegt werden. Gemäß Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung wird daher durch die Verwendung der Justiermarken 114 eine hervorragende Ausrichtung der MTJ 124 an darunter liegenden ersten Leiterbahnen 112 erreicht.

Ein weiterer Vorteil der neuartigen tiefen Justiermarken 140 der vorliegenden Erfindung ist, dass die mindestens eine tiefe Justiermarke 140 zum Strukturieren von zwei oder mehr opaken Materialschichten wie zum Beispiel der opaken Materialschicht 124 verwendet werden kann, wie in den Figuren gezeigt und hierin beschrieben. Gemäß Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung kann zum Beispiel ein MTJ, welcher zwei oder mehr Magnetstapelschichten aufweist, gebildet werden. Nachdem die opake Materialschicht 124 in dem Array-Bereich 106 strukturiert ist, wie in 11 gezeigt, kann eine zusätzliche opake Materialschicht (nicht gezeigt) über dem strukturierten MTJ 124 oder einer anderen Struktur, welche die opake Materialschicht 124 aufweist, und ebenfalls über der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht 118 und der oberen Oberfläche des leitenden Vias 120 in der Via-Schicht V1 (oder über der ersten isolierenden Schicht 116, falls eine zweite isolierende Schicht 118 nicht verwendet wird) abgeschieden werden. Eine dritte Maskenschicht kann über der zusätzlichen opaken Materialschicht abgeschieden werden, und die dritte Maskenschicht kann strukturiert werden, wobei die Vertiefungen, welche in der zusätzlichen opaken Materialschicht über den tiefen Justiermarken 140 gebildet sind, zur Ausrichtung verwendet werden. Die dritte Maskenschicht wird anschließend als Maske verwendet, während die zusätzliche opake Materialschicht über den ersten Justiermarken 114 in der Metallisierungsschicht M1 entfernt wird. (Der Herstellungsprozess, welcher die erste Maskenschicht 128 zum Öffnen der opaken Materialschicht 124 verwendet (gezeigt in 8 und 9), wird für die zusätzliche opake Materialschicht wiederholt). In gleicher Weise wird eine vierte Maskenschicht anschließend über der Struktur 100 abgeschieden, und die vierte Maskenschicht wird strukturiert, wobei die ersten Justiermarken 114 in der Metallisierungsschicht M1 zum Ausrichten verwendet werden. Die vierte Maskenschicht wird dann zum Strukturieren der zusätzlichen opaken Materialschicht verwendet, wobei ein zweiter MTJ über dem ersten in 11 gezeigten MTJ 124 gebildet wird. (Der Herstellungsprozess, welcher die zweite Maskenschicht 134 zum Strukturieren der opaken Materialschicht 124 verwendet (gezeigt in 10 und 11), wird für die zusätzliche opake Materialschicht wiederholt.

Eine oder mehrere zusätzlich opake Materialschichten können unter Verwendung dieses Zwei-Schritt-Prozesses abgeschieden und strukturiert werden, wobei die erste Maske an Vertiefungen, welche Vertiefungen in den zusätzlichen opaken Materialschichten über den tiefen Justiermarken 140 gebildet sind, ausgerichtet wird, während das opake Material über den ersten Justiermarken 114 entfernt wird, und wobei dann die zweite Maske an den ersten Justiermarken 114 selbst ausgerichtet wird. Gemäß dieser Ausgestaltung der Erfindung kann ein MRAM-Element hergestellt werden, welches MRAM-Element zwei oder mehr übereinander angeordnete Magnetstapel aufweist. Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung enthalten Prozess-Schemata zum Strukturieren opaker Materialschichten 124 unter Verwendung tiefer Justiermarken 140, wie hierin ausführlich beschrieben.

In einer Ausgestaltung kann das leitende Via-Material 120 von den tiefen Justiermarken 140 entfernt werden. Die Vertiefungen 115 (siehe 5), welche in der zweiten isolierenden Schicht 118 gebildet sind, stellen eine Topographie bereit und können in dieser Ausgestaltung zum Ausrichten der ersten Maskenschicht 128 (siehe 8) verwendet werden, welche erste Maskenschicht 128 zum Öffnen des Justiermarken-Bereiches 104 verwendet wird. In einer weiteren Ausgestaltung kann die zweite isolierende Schicht 118 von den tiefen Justiermarken 140 entfernt werden. Eine opake Materialschicht 124, welche direkt über den tiefen Justiermarken 140 angeordnet ist, passt sich den Seitenwänden und dem Boden der Gräben der tiefen Justiermarken an, so dass wiederum eine Vertiefung (nicht gezeigt) in der Topographie der opaken Materialschicht 124 gebildet wird, welche Vertiefung zum Ausrichten verwendet werden kann.

Eine weitere Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung enthält eine neuartige Halbleiterelement-Anordnung. Die Anordnung enthält ein Halbleiter-Werkstück 102, welches Werkstück 102 eine Mehrzahl von Die-Bereichen 105 und mindestens einen Kerf-Bereich 103 enthält, welcher mindestens eine Kerf-Bereich 103 Bereiche aufweist, in denen ein Die nicht gebildet ist oder in denen ein unvollständiger Die gebildet ist. Das Werkstück 102 enthält mindestens eine auf dem Werkstück angeordnete Materialschicht 116/118. Das Werkstück 102 enthält eine erste Menge 141a/141b von Justiermarken 140 in einem ersten Kerf-Bereich 103, sowie eine zweite Menge 141a/141b von Justiermarken in einem zweiten Kerf-Bereich 103 (siehe 4A und 4C), wobei sich die erste Menge von Justiermarken und die zweite Menge von Justiermarken mindestens ungefähr 8000 Ångström tief in die mindestens eine auf dem Werkstück angeordnete Materialschicht 116/118 erstrecken.

In einer Ausgestaltung können die tiefen Justiermarken 140 in einem oder mehreren Die-Bereichen 105 des Werkstückes gebildet werden, an Stelle von oder zusätzlich zum Bilden tiefer Justiermarken 140 in dem Kerf-Bereich 103. In dieser Ausgestaltung weist der Die-Bereich 105, in welchem die tiefen Justiermarken 140 gebildet sind, einen nicht funktionierenden Chip auf. Die tiefen Justiermarken 140 können zum Beispiel in dem Justiermarken-Bereich 104 und/oder dem Bauteil-Bereich 106 von einem oder mehreren Die-Bereichen 105 gebildet werden. Die Die-Bereiche 105 des Werkstückes, welche die tiefen Justiermarken 140 aufweisen, können zum Beispiel nach der Vereinzelung verworfen werden.

Vorteile von Ausgestaltungen der Erfindung enthalten das Bereitstellen einer verbesserten Ausrichtung von opaken Materialschichten 124 an darunter liegenden Komponenten wie zum Beispiel Leiterbahnen 112. Die tiefen Justiermarken 140 werden unter Verwendung einer separaten Lithographiemaske gebildet, welche separate Lithographiemaske sich zum Beispiel von der zum Strukturieren leitender Vias 120 innerhalb der zweiten isolierenden Schicht 118 verwendeten Maske unterscheidet. In einer Ausgestaltung haben die tiefen Justiermarken 140 vorzugsweise eine größere Länge als die in der Via-Schicht V1 gebildeten Vias 120, und erstrecken sich vorzugsweise tief in eine Mehrzahl von Materialschichten, in einigen Ausgestaltungen sogar bis in das Substrat 102 hinein. Selbst wenn in einer Ausgestaltung die tiefen Justiermarken 140 einem CMP-Prozess ausgesetzt werden (zum Beispiel um Damascene-Vias 120 zu bilden), bleibt, da die tiefen Justiermarken 140 so tief innerhalb der Materialschichten 118, 116 und 108 (und wahlweise dem Substrat 102) gebildet sind, die Topographie der Justiermarken 140 erhalten und ist scharf und deutlich, so dass die tiefen Justiermarken 140 zum Öffnen der anschließend abgeschiedenen opaken Materialschicht über den Justiermarken 114 verwendet werden kann, und folglich das Strukturieren der opaken Materialschicht 124 unter Verwendung der Justiermarken 114 zum Ausrichten ermöglicht wird. Da die Vertiefungen 121 und 126, welche auf den Materialschichten 118 und 114 gebildet sind, eine deutliche Struktur in dem Kerf-Bereich 103 aufweisen, kann die Fenstergröße der Maske 118, welche Maske 118 zum Öffnen der ersten Justiermarken 114 verwendet wird, kleiner gemacht werden, so dass Fläche der Oberfläche eingespart wird. Ferner wird nun ehemals ungenutzter Platz auf dem Substrat 102 genutzt, da die neuartigen tiefen Justiermarken 140 in dem Kerf-Bereich 103 des Substrats 102 gebildet werden. Dadurch wird Platz in dem Justiermarken-Bereich 104 des Die-Bereiches 105 frei.

Obwohl Ausgestaltungen und ihre Vorteile ausführlich beschrieben wurden, ist anzumerken, dass vielfältige Änderungen, Ersetzungen und Neuerungen hierin gemacht werden können, ohne vom Wesen und Anwendungsbereich der Erfindung, wie er durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, abzuweichen. Zum Beispiel ist es für eine mit dem Fachgebiet vertrauten Person leicht ersichtlich, dass viele der Merkmale, Funktionen, Prozesse und Materialien, die hierin beschrieben werden, verändert werden können, derart, dass die vorgenommenen Veränderungen weiterhin im Anwendungsbereich der vorliegenden Erfindung liegen. Darüber hinaus ist es nicht beabsichtigt, dass sich der Anwendungsbereich der vorliegenden Erfindung auf die speziellen Ausgestaltungen des Prozesses, der Maschine, der Herstellung, der Materialzusammensetzung, der Mittel, der Verfahren und Schritte beschränkt, welche in der Beschreibung genannt sind. Wie der Durchschnittsfachmann der Offenbarung der vorliegenden Erfindung leicht entnehmen kann, können gemäß der vorliegenden Erfindung Prozesse, Maschinen, Herstellungsverfahren, Materialzusammensetzungen, Mittel, Verfahren oder Schritte, welche zur Zeit existieren oder später entwickelt werden, und welche im Wesentlichen dieselbe Aufgabe erfüllen oder im Wesentlichen dasselbe Ergebnis erreichen wie die entsprechenden Ausgestaltungen, die hierin beschrieben sind, benutzt werden. Demgemäß ist beabsichtigt, dass die beigefügten Ansprüche innerhalb ihres Anwendungsbereiches solche Prozesse, Maschinen, Herstellungsverfahren, Materialzusammensetzungen, Mittel, Verfahren oder Schritte einschließen.


Anspruch[de]
  1. Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelementes, wobei:

    • ein Substrat bereitgestellt wird, welches eine Mehrzahl von Die-Bereichen und einen Kerf-Bereich enthält, wobei jeder Die-Bereich einen Justiermarken-Bereich und einen Bauelement-Bereich enthält;

    • eine erste isolierende Schicht über dem Substrat gebildet wird;

    • mindestens eine erste Justiermarke über dem Justiermarken-Bereich jedes Die-Bereiches und eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen über dem Bauelement-Bereich jedes Die-Bereiches innerhalb der ersten isolierenden Schicht gebildet wird, wobei das Bilden der mindestens einen ersten Justiermarke das Füllen der mindestens einen ersten Justiermarke mit einem leitenden Material aufweist;

    • mindestens eine zweite Justiermarke innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht über dem Kerf-Bereich des Substrats gebildet wird, wobei die mindestens eine zweite Justiermarke einen Graben mit einem Boden und Seitenwänden aufweist;

    • eine opake Materialschicht über der mindestens einen zweiten Justiermarke und der ersten isolierenden Schicht abgeschieden wird, wobei die opake Materialschicht den Boden und die Seitenwände des Grabens der mindestens einen zweiten Justiermarke derart belegt, dass eine Vertiefung in der opaken Materialschicht über jeder der mindestens einen zweiten Justiermarke verbleibt;

    • eine erste Maskenschicht über der opaken Materialschicht abgeschieden wird;

    • die erste Maskenschicht unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes strukturiert wird, wobei die erste Maskenschicht über der mindestens einen ersten Justiermarke entfernt wird, derart, dass die Vertiefung über der mindestens einen zweiten Justiermarke zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht über der opaken Materialschicht verwendet wird;

    • die opake Materialschicht über der mindestens einen ersten Justiermarke entfernt wird unter Verwendung der ersten Maskenschicht als Maske;

    • die erste Maskenschicht entfernt wird;

    • eine zweite Maskenschicht über der opaken Materialschicht und der mindestens einen ersten Justiermarke abgeschieden wird;

    • die zweite Maskenschicht mit einer Struktur für die opake Materialschicht in dem Bauelement-Bereich jedes Die-Bereiches strukturiert wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke zum Ausrichten verwendet wird; und

    • die opake Materialschicht strukturiert wird unter Verwendung der zweiten Maskenschicht als Maske.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die erste Maskenschicht oder die zweite Maskenschicht einen Photoresist, oder eine Hartmaske und einen Photoresist aufweist.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei nach dem Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke ferner

    • eine zweite isolierende Schicht über der mindestens einen zweiten Justiermarke, der mindestens einen ersten Justiermarke, der Mehrzahl von ersten Leiterbahnen und der ersten isolierenden Schicht gebildet wird;

    • die zweite isolierende Schicht mit einer Via-Struktur strukturiert wird;

    • eine leitende Materialschicht über der strukturierten zweiten isolierenden Schicht abgeschieden wird; und

    • die leitende Materialschicht über der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht entfernt wird, wobei ein leitendes Via verbleibt, welches leitende Via in der zweiten isolierenden Schicht über dem Bauteil-Bereich jedes Die-Bereiches gebildet ist, und wobei die leitende Materialschicht derart verbleibt, dass die leitende Materialschicht die zweite isolierende Schicht innerhalb der mindestens einen zweiten Justiermarke belegt;

    und wobei das Abscheiden der opaken Materialschicht das Abscheiden der opaken Materialschicht über dem leitenden Material über jeder der mindestens einen zweiten Justiermarke aufweist.
  4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke das Bilden von mindestens einer Menge von zweiten Justiermarken aufweist.
  5. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei der Kerf-Bereich des Werkstückes eine Mehrzahl von Gebieten mit unvollständigen Dies oder eine Mehrzahl von ungenutzten Substrat-Gebieten aufweist, und wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke das Bilden von mindestens einer Menge von zweiten Justiermarken in mindestens zwei Gebieten mit unvollständigen Dies oder ungenutzten Substrat-Gebieten in dem Kerf-Bereich aufweist.
  6. Verfahren gemäß Anspruch 5, wobei das Bilden der mindestens einen Menge von zweiten Justiermarken aufweist:

    • das Bilden einer ersten Menge von zweiten Justiermarken entlang einer oberen Kante oder entlang einer unteren Kante der Gebiete mit unvollständigen Dies oder der ungenutzten Substrat-Gebiete in dem Kerf-Bereich; und

    • das Bilden einer zweiten Menge zweiter Justiermarken entlang einer senkrechten Seitenkante der Gebiete mit unvollständigen Dies oder der ungenutzten Substrat-Gebiete in dem Kerf-Bereich.
  7. Verfahren gemäß Anspruch 6, wobei das Bilden der zweiten Justiermarken derart erfolgt, dass die zweiten Justiermarken eine Breite von ungefähr 2 &mgr;m oder weniger und eine Länge von ungefähr 60 &mgr;m oder weniger aufweisen.
  8. Verfahren gemäß Anspruch 6, wobei die erste Menge von zweiten Justiermarken ungefähr 10 oder mehr zweite Justiermarken aufweist, und wobei die zweite Menge von zweiten Justiermarken ungefähr 10 oder mehr zweite Justiermarken aufweist.
  9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke innerhalb zumindest der zweiten isolierenden Schicht derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke in zumindest der gesamten Dicke der ersten isolierenden Schicht gebildet wird.
  10. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei weiterhin mindestens eine dritte isolierende Schicht über dem Substrat gebildet wird, bevor die erste isolierende Schicht gebildet wird, und wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke weiterhin das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke innerhalb zumindest eines Teils der mindestens einen dritten isolierenden Schicht aufweist.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 10, wobei das Bilden der einen zweiten Justiermarke das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke innerhalb der gesamten Dicke von einer der mindestens einen dritten isolierenden Schicht aufweist.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 11, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke weiterhin das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke innerhalb der gesamten Dicke von jeder der mindestens einen dritten isolierenden Schicht aufweist.
  13. Verfahren gemäß Anspruch 12, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke weiterhin das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke innerhalb eines oberen Bereiches des Werkstückes aufweist.
  14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke eine Tiefe von mindestens ungefähr 8000 Ångström aufweist.
  15. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke eine Tiefe von ungefähr 3 &mgr;m oder weniger aufweist.
  16. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei:

    • das Halbleiterelement ein MRAM-Element aufweist;

    • der Justiermarken-Bereich einen Kerf-Bereich oder Kantenbereich eines jeden Die-Bereiches des MRAM-Elementes aufweist;

    • der Bauteil-Bereich einen Array-Bereich des MRAM-Elementes aufweist;

    • das Abscheiden der opaken Materialschicht das Abscheiden eines ersten Magnetstapels aufweist; und

    • das Strukturieren der opaken Materialschicht das Bilden mindestens eines magnetischen Tunnel-Übergangs aufweist.
  17. Verfahren gemäß Anspruch 16, wobei nach dem Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke weiterhin:

    • eine zweite isolierende Schicht über der mindestens einen zweiten Justiermarke, der mindestens einen ersten Justiermarke, der Mehrzahl von ersten Leiterbahnen, und der ersten isolierenden Schicht gebildet wird;

    • die zweite isolierende Schicht mit einer Via-Struktur strukturiert wird;

    • eine leitenden Materialschicht über der strukturierten zweiten isolierenden Schicht abgeschieden wird; und

    • die leitende Materialschicht über der oberen Oberfläche der zweiten isolierenden Schicht entfernt wird, wobei ein leitendes Via verbleibt, welches leitende Via in der zweiten isolierenden Schicht über dem Bauteil-Bereich eines jeden Die-Bereiches gebildet ist, und wobei die leitende Materialschicht derart verbleibt, dass sie die zweite isolierende Schicht innerhalb der mindestens einen zweiten Justiermarke belegt, und wobei das Abscheiden der opaken Materialschicht das Abscheiden der opaken Materialschicht über dem leitenden Material über jeder der zumindest einen zweiten Justiermarke aufweist.
  18. Verfahren gemäß Anspruch 16 oder 17, wobei weiterhin:

    • ein zweiter Magnetstapel über zumindest dem magnetischen Tunnel-Übergang abgeschieden wird, welcher zweite Magnetstapel ein opakes Material aufweist;

    • eine dritte Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel abgeschieden wird;

    • die dritte Maskenschicht unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes strukturiert wird, wobei die Vertiefung über der mindestens einen zweiten Justiermarke zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der zweiten Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel verwendet wird;

    • der zweite Magnetstapel über der mindestens einen ersten Justiermarke entfernt wird unter Verwendung der dritten Maskenschicht als Maske;

    • die dritte Maskenschicht entfernt wird;

    • eine vierte Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel und der mindestens einen ersten Justiermarke abgeschieden wird;

    • die vierte Maskenschicht mit einer Struktur für den zweiten Magnetstapel strukturiert wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke zum Ausrichten verwendet wird; und

    • der zweite Magnetstapel unter Verwendung der vierten Maskenschicht als Maske strukturiert wird.
  19. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 16 bis 18, wobei

    • der erste Magnetstapel eine erste magnetische Schicht, eine Tunnelbarriere, welche über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist, und eine zweite magnetische Schicht, welche über der Tunnelbarriere angeordnet ist, aufweist;

    • zumindest die zweite magnetische Schicht ein opakes Material aufweist; und weiterhin

    • eine Mehrzahl von zweiten Leiterbahnen über jedem der mindestens einen magnetischen Tunnel-Übergänge ausgebildet wird.
  20. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei ferner mindestens eine zweite Justiermarke innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht über mindestens einer der Mehrzahl von Die-Bereichen des Substrats gebildet wird, und wobei ein Die-Bereich, welcher die mindestens eine zweite darin ausgebildete Justiermarke aufweist, einen nicht funktionierenden Chip aufweist.
  21. Verfahren zum Herstellen eines magnetischen Speicherelementes, wobei:

    • ein Substrat bereitgestellt wird, welches Substrat eine Mehrzahl von Die-Bereichen und einen Kerf-Bereich enthält, wobei jeder Die-Bereich an seinen Rändern einen Justiermarken-Bereich aufweist, sowie einen Array-Bereich, welcher innerhalb des Justiermarken-Bereiches angeordnet ist;

    • eine erste isolierende Schicht über dem Werkstück gebildet wird;

    • mindestens eine erste Justiermarke über dem Justiermarken-Bereich jedes Die-Bereiches und eine Mehrzahl von ersten Leiterbahnen über dem Array-Bereich jedes Die-Bereiches innerhalb der ersten isolierenden Schicht gebildet werden, wobei das Bilden der mindestens einen ersten Justiermarke das Füllen der mindestens einen ersten Justiermarke mit einem leitenden Material aufweist;

    • mindestens eine zweite Justiermarke innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht über dem Kerf-Bereich des Substrats gebildet wird, wobei die mindestens eine zweite Justiermarke einen Graben mit einem Boden und Seitenwänden aufweist;

    • eine zweite isolierende Schicht über der mindestens einen zweiten Justiermarke, der mindestens einen ersten Justiermarke, der Mehrzahl von ersten Leiterbahnen, und der ersten isolierenden Schicht gebildet wird, wobei die zweite isolierende Schicht den Boden und die Seitenwände des Grabens der mindestens einen zweiten Justiermarke belegt;

    • ein leitendes Via in der zweiten isolierenden Schicht über dem Array-Bereich jedes Die-Bereiches unter Verwendung eines Damascene-Prozesses gebildet wird, wobei das leitende Viamaterial die zweite isolierende Schicht belegt, indem der Boden und die Seitenwände der mindestens einen zweiten Justiermarke belegt werden;

    • ein erster Magnetstapel über dem leitenden Via und der zweiten isolierenden Schicht abgeschieden wird, wobei eine Vertiefung in dem ersten Magnetstapel über jeder der mindestens einen zweiten Justiermarke gebildet wird;

    • eine erste Maskenschicht über dem ersten Magnetstapel abgeschieden wird;

    • die erste Maskenschicht unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes strukturiert wird, wobei die erste Maskenschicht über der einen ersten Justiermarke entfernt wird und wobei die Vertiefung in dem ersten Magnetstapel über der mindestens einen zweiten Justiermarke zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der ersten Maskenschicht über dem ersten Magnetstapel verwendet wird;

    • der erste Magnetstapel über der mindestens einen ersten Justiermarke unter Verwendung der ersten Maskenschicht als Maske entfernt wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke freigelegt wird;

    • die erste Maskenschicht entfernt wird;

    • eine zweite Maskenschicht über dem ersten Magnetstapel und der mindestens einen ersten Justiermarke abgeschieden wird;

    • die zweite Maskenschicht mit einer Struktur für den ersten Magnetstapel in dem Array-Bereich jedes Die-Bereiches strukturiert wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke zum Ausrichten verwendet wird; und

    • der erste Magnetstapel, unter Verwendung der zweiten Maskenschicht als Maske, strukturiert wird, wobei der strukturierte erste Magnetstapel eine magnetische Speicherzelle aufweist.
  22. Verfahren gemäß Anspruch 21, wobei der Kerf-Bereich eine Mehrzahl von Gebieten mit unvollständigen Dies oder eine Mehrzahl von ungenutzten Substrat-Gebieten aufweist, und wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke das Bilden mindestens einer Menge von zweiten Justiermarken in mindestens zwei Gebieten mit unvollständigen Dies oder ungenutzten Substrat-Gebieten in dem Kerf-Bereich aufweist.
  23. Verfahren gemäß Anspruch 21, wobei das Bilden der mindestens einen Menge zweiter Justiermarken das Bilden einer ersten Menge zweiter Justiermarken entlang einer oberen Kante oder einer unteren Kante der Gebiete mit unvollständigen Dies oder der ungenutzten Substrat-Gebiete in dem Kerf-Bereich aufweist, sowie das Bilden einer zweiten Menge zweiter Justiermarken entlang einer senkrechten Seitenkante der Gebiete mit unvollständigen Dies oder der ungenutzten Substrat-Gebiete in dem Kerf-Bereich.
  24. Verfahren gemäß Anspruch 23, wobei das Bilden der zweiten Justiermarken derart erfolgt, dass die zweiten Justiermarken eine Breite von ungefähr 2 &mgr;m oder weniger und eine Länge von ungefähr 60 &mgr;m oder weniger aufweisen, und wobei die erste Menge von zweiten Justiermarken ungefähr 10 oder mehr zweite Justiermarken aufweist, und wobei die zweite Menge von zweiten Justiermarken ungefähr 10 oder mehr zweite Justiermarken aufweist.
  25. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 24, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke innerhalb zumindest der ersten isolierenden Schicht das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke in zumindest der gesamten Dicke der ersten isolierenden Schicht, oder das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke innerhalb eines oberen Bereiches des Substrats aufweist.
  26. Verfahren gemäß Anspruch 25, wobei das Substrat ferner mindestens eine dritte isolierende Schicht aufweist, welche mindestens eine dritte isolierende Schicht zwischen dem Substrat und der ersten isolierenden Schicht angeordnet ist, und wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke innerhalb zumindest eines Teils von zumindest einer der dritten isolierenden Schichten aufweist.
  27. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 26, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke eine Tiefe von mindestens ungefähr 8000 Ångström aufweist.
  28. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 27, wobei das Bilden der mindestens einen zweiten Justiermarke derart erfolgt, dass die mindestens eine zweite Justiermarke eine Tiefe von ungefähr 3 &mgr;m oder weniger aufweist.
  29. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 28, wobei das magnetische Speicherelement ein MRAM-Element aufweist, und wobei das Strukturieren des Magnetstapels das Bilden mindestens eines magnetischen Tunnel-Übergangs aufweist.
  30. Verfahren gemäß Anspruch 29, wobei weiterhin:

    • ein zweiter Magnetstapel zumindest über dem magnetischen Tunnel-Übergang abgeschieden wird, welcher zweite Magnetstapel ein opakes Material aufweist;

    • eine dritte Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel abgeschieden wird;

    • die dritte Maskenschicht unter Verwendung einer Lithographiemaske oder eines Lithographiegerätes strukturiert wird, wobei die Vertiefung der mindestens einen zweiten Justiermarke zum Ausrichten der Lithographiemaske oder des Lithographiegerätes verwendet wird, welche Lithographiemaske oder welches Lithographiegerät zum Strukturieren der zweiten Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel verwendet wird;

    • der zweite Magnetstapel über der mindestens einen ersten Justiermarke unter Verwendung der dritten Maskenschicht als Maske entfernt wird;

    • die dritte Maskenschicht entfernt wird;

    • eine vierte Maskenschicht über dem zweiten Magnetstapel und der mindestens einen ersten Justiermarke abgeschieden wird;

    • die vierte Maskenschicht mit einer Struktur für den zweiten Magnetstapel strukturiert wird, wobei die mindestens eine erste Justiermarke zum Ausrichten verwendet wird; und

    • der zweite Magnetstapel unter Verwendung der vierten Maskenschicht als Maske strukturiert wird.
  31. Verfahren gemäß Anspruch 29, wobei:

    • der erste Magnetstapel eine erste magnetische Schicht, eine Tunnelbarriere, welche über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist, und eine magnetische Schicht, welche über der Tunnelbarriere angeordnet ist, aufweist;

    • zumindest die zweite magnetische Schicht ein opakes Material aufweist; und ferner

    • eine Mehrzahl von zweiten Leiterbahnen über jedem der mindestens einen magnetischen Tunnel-Übergänge ausgebildet wird.
  32. Verfahren zum Bilden von Justiermarken eines Halbeiter-Substrats, wobei:

    • ein Halbleiter-Substrat bereitgestellt wird, welches Halbleiter-Substrat eine Mehrzahl von Die-Bereichen und mindestens einen Kerf-Bereich aufweist, wobei der mindestens eine Kerf-Bereich Bereiche aufweist, in welchen Bereichen keine Dies oder unvollständige Dies gebildet werden, und wobei weiterhin das Werkstück mindestens eine auf dem Substrat angeordnete Materialschicht aufweist;

    • eine erste Menge von Justiermarken in einem ersten Kerf-Bereich gebildet wird; und

    • eine zweite Menge von Justiermarken in einem zweiten Kerf-Bereich gebildet wird;

    • sich die erste Menge von Justiermarken und die zweite Menge von Justiermarken mindestens ungefähr 8000 Ångström in die mindestens eine über dem Substrat angeordnete Materialschicht oder in die mindestens eine Materialschicht und das Werkstück erstrecken.
  33. Halbleiter-Substrat,

    • mit einer Mehrzahl von Die-Bereichen sowie mindestens einem Kerf-Bereich, wobei der mindestens eine Kerf-Bereich Bereiche aufweist, in welchen Bereichen keine Dies oder unvollständige Dies gebildet sind;

    • mit mindestens einer auf dem Substrat angeordneten Materialschicht;

    • mit einer ersten Menge von Justiermarken in einem ersten Kerf-Bereich und mit einer zweiten Menge von Justiermarken in einem zweiten Kerf-Bereich, welche erste Menge von Justiermarken und zweite Menge von Justiermarken sich mindestens ungefähr 8000 Ångström in die mindestens eine über dem Werkstück angeordnete Materialschicht oder in die mindestens eine über dem Substrat angeordnete Materialschicht und das Substrat erstrecken.
  34. Halbleiter-Substrat gemäß Anspruch 33, wobei sich die erste Menge von Justiermarken und die zweite Menge von Justiermarken ungefähr 3 &mgr;m in die mindestens eine über dem Substrat angeordnete Materialschicht oder in die mindestens eine über dem Substrat angeordnete Materialschicht und das Substrat erstrecken.
  35. Halbleiter-Substrat gemäß Anspruch 33 oder 34, wobei

    • jede Justiermarke eine Breite von ungefähr 2 &mgr;m oder weniger und eine Länge von ungefähr 60 &mgr;m oder weniger aufweist;

    • die erste Menge von Justiermarken ungefähr 10 oder mehr Justiermarken aufweist; und

    • die zweite Menge von Justiermarken ungefähr 10 oder mehr Justiermarken aufweist.
  36. Halbleiter-Substrat gemäß einem der Ansprüche 33 bis 35, wobei die erste Menge von Justiermarken eine Mehrzahl von Justiermarken aufweist, welche Justiermarken entlang einer oberen Kante oder entlang einer untere Kante des ersten Kerf-Bereiches angeordnet sind, und wobei die zweite Menge von Justiermarken eine Mehrzahl von Justiermarken aufweist, welche Justiermarken entlang einer senkrechten Seitenkante des zweiten Kerf-Bereiches angeordnet sind.
  37. Halbleiter-Substrat gemäß einem der Ansprüche 33 bis 36, welches ferner eine dritte Menge von Justiermarken in zumindest einem der Mehrzahl von Die-Bereichen aufweist, wobei ein Die-Bereich, in welchem die dritte Menge von Justiermarken ausgebildet ist, einen nicht funktionierenden Chip aufweist.
Es folgen 7 Blatt Zeichnungen






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