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Dokumentenidentifikation DE102004058426A1 08.06.2006
Titel Hochtemperaturbeständiger Belag aus TiOx
Anmelder INTERPANE Entwicklungs- und Beratungsgesellschaft mbH & Co.KG, 37697 Lauenförde, DE
Erfinder Segner, Johannes, Dr., 88212 Ravensburg, DE;
Weis, Hansjörg, Dr., 37671 Höxter, DE
Vertreter Mitscherlich & Partner, Patent- und Rechtsanwälte, 80331 München
DE-Anmeldedatum 03.12.2004
DE-Aktenzeichen 102004058426
Offenlegungstag 08.06.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 08.06.2006
IPC-Hauptklasse C03C 17/245(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse C03C 17/34(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   C23C 16/22(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   
Zusammenfassung Die vorliegende Erfindung beschreibt einen hochtemperaturbeständigen Belag für ein Substrat aus einem transparenten Material mit einer auf dem Substrat ausgebildeten Metalloxidschicht aus Titanoxid (TiOx) und einem weiteren Metalloxid.

Beschreibung[de]

Die vorliegende Erfindung betrifft einen hochtemperaturbeständigen Belag für ein Substrat aus einem transparenten Material mit einer auf dem Substrat ausgebildeten Metalloxidschicht aus Titanoxid (TiOx) und ein Verfahren zur Herstellung dieses Belags.

Metalloxidschichten aus Titanoxid (TiOx) auf einem transparenten Substrat sind aus der DE 198 07 930 A1 bekannt. Es handelt sich hierbei um eine dielektrische Metalloxidschicht aus Titanoxid (TiOx), die auf dem Substrat als haftvermittelnde Schicht und als Entspiegelungsschicht dient. Auf dieser Schicht wird dann eine Silberschicht als Funktionsschicht vorgesehen, die wiederum zwischen zwei Oxidfilmen eingebettet ist.

Derartige, auf Substraten, in der Regel Glasscheiben, aufgebrachten Schichtsysteme werden häufig einer Wärmebehandlung bei verhältnismäßig hoher Temperatur unterzogen, um die Substrate zu biegen oder thermisch vorzuspannen. Dabei sind Prozesstemperaturen von mehr als 600°C üblich. Da die Substrate normalerweise vor der Behandlung beschichtet werden, ist auch das Schichtsystem diesen hohen Temperaturen ausgesetzt. Dieses stellt hohe Anforderungen an das Schichtsystem. Auch bei der Verarbeitung zu Verbundglas treten derart hohe Prozesstemperaturen auf.

Bei der Erhitzung von Titanoxidschichten kommt es bei bestimmten Temperaturen beziehungsweise Temperaturbereichen zu mehreren Umwandlungen des Titanoxid-Kristallgitters. Ab etwa 250-350°C wandelt sich die in der Regel amorph abgeschiedene Titanoxidphase zunehmend in Anatas um. Bei etwa 550°C beginnt dann die Umwandlung der Anatas-Mondifikation zu einem Rutil-Gitter. Beide Gitterumwandlungen gehen mit einer Abnahme der mittleren Gitterkonstante beziehungsweise des mittleren Atomabstandes einher. Somit kommt es in der Titanoxidschicht unweigerlich zu Zugspannungen aufgrund der Kristallphasenumwandlung.

Diese Spannungen werden in der Regel durch Rissbildung in der Schicht kompensiert. Solche Risse sind häufig sichtbar und führen zu unerwünschter, starker Lichtstreuung. Damit kommt es unweigerlich zu einer Verschlechterung der optischen Eigenschaften der Titanoxidschicht, wie zu einer verminderten Durchsicht und/oder Brillanz.

Die Rissbildung kann auch die Langzeitstabilität der Titanoxidschichten und/oder von Schichten in der Nachbarschaft dieser Titanoxidschichten erheblich beeinträchtigen. Bei einem feuchten Wechselklima kommt es in der Regel zu einer hohen Wasseraufnahme. Dieses führt beispielsweise zu einer Änderung des Brechungsindex der Schicht. Das hat Verschiebungen im Spektralbereich der Beschichtungen zur Folge. Ein weiterer Nachteil der Rissbildung ist die Beeinträchtigung von in der Titanoxidschicht aufgenommenem Wasser mit benachbarten Schichten, wie beispielsweise von Silberschichten bei Low-E-Verglasungen.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Titanoxidbelag anzugeben, der bei hohen Temperaturen stabil ist und dessen Funktionstüchtigkeit als optische Schicht über einen langen Zeitraum gewährleistet ist.

Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Verfahren zur Verfügung zu stellen, mit denen effizient ein funktionstüchtiger und langzeitbeständiger Titanoxidbelag für optische Beschichtungsaufgaben hergestellt werden.

Diese Aufgaben werden mit dem hochtemperaturbeständigen Titanoxidbelag nach Anspruch 1 und mit den Verfahren nach Anspruch 13 beziehungsweise Anspruch 19 gelöst.

Die Unteransprüche betreffen bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen hochtemperaturbeständigen Titanoxidbelags und der Verfahren zur Herstellung desselben.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zu Grunde, dass eine erhöhte thermische Stabilität der amorphen Phase oder der Anatasphase des Titanoxids überraschenderweise erreicht wird, wenn die Titanoxidschicht mindestens ein weiteres Metalloxid enthält. Bei dieser modifizierten Titanoxidschicht ist das weitere Metalloxid in das Gitter eingebaut, wobei das Titanoxidgitter gestört wird. Dieses hat insbesondere auch einen positiven Effekt auf die Erhöhung der Umwandlungstemperatur, beispielsweise bei der Umwandlung von amorphem Titanoxid in die Anatasphase des Titanoxids.

Erfindungsgemäß enthält die Titanoxidschicht mindestens ein weiteres Metalloxid, dessen Metallatom eine Koordinationszahl aufweist, die nicht der Koordinationszahl des Titans im Titanoxid entspricht.

Die Titanoxidschicht des erfindungsgemäßen hochtemperaturbeständigen Belags weist eine Zusammensetzung TiOx auf, wobei der Gehalt von Sauerstoff: Titan größer oder gleich 1,85 ist. Die Koordinationszahl des Titans in diesen Titanoxiden beträgt üblicherweise 6, das heißt, das Titanatom ist oktaedrisch von 6 Sauerstoffatomen im Rutil-Anatas-Gitter umgeben.

Ausgehend von der Koordinationszahl des Titans im Titanoxid von 6 weist das mindestens eine weitere Metalloxid ein Metallatom der Koordinationszahlen 4, 5, 7 und 8 auf. Grundsätzlich ist jedes Metalloxid mit einem Metallatom der Koordinationszahlen 4, 5, 7 und 8 für die Modifizierung des Titanoxids geeignet, so lange es in der Lage ist, das Titanoxidgitter (6-fach hexagonal koordiniert) zu stören. Bevorzugte Metalloxide für das weitere Metalloxid sind Siliciumdioxid, Nioboxid, Zirkoniumoxid, Tantaloxid und Kombinationen daraus. Insbesondere bevorzugt ist das weitere Metalloxid Siliciumoxid, das zusammen mit dem Titanoxid in der modifizierten Titanoxidschicht eine Art Mischung bildet.

Es hat sich herausgestellt, dass bereits ab einer Konzentration von etwa 2 At-% des Metallatoms bzw. Kations des weiteren Metalloxids, bezogen auf die Konzentration von Titan in der Titanoxidschicht, die Umwandlungstemperatur des Titanoxidgitters vom amorphen Zustand zum Anatasgitter oder vom Anatasgitter zum Rutilgitter erhöht ist. Bei einer Konzentration von über ca. 12 At-% werden die Schichten allerdings entweder instabil im Hinblick auf ihre Stabilität gegenüber Feuchtigkeit, oder es kommt zu einer Veränderung des Brechungsindex durch die Konzentration des Metallatoms des weiteren Metalloxids, wobei sich zunehmend lichtstreuende Schichten ausbilden.

In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung liegt die Konzentration des Metallatoms bzw. Kations des weiteren Metalloxids in der Titanoxidschicht in einem Bereich von 1 bis 12 At-%, bezogen auf die Titankonzentration. Bevorzugt beträgt die Konzentration des Kations 2 bis 10 At-%, insbesondere 4 bis 10 At-%.

Die Dicke der modifizierten Titanoxidschicht variiert in Abhängigkeit der beabsichtigen Verwendung. Sie kann eine Dicke von 1 bis 1000 nm aufweisen, wobei eine Dicke in einem Bereich von 1 bis 300 nm bevorzugt ist und ein Dickenbereich von 2 bis 70 nm besonders bevorzugt ist.

Bei dem transparenten Substrat handelt es sich in der Regel um Glasscheiben, insbesondere Float-Glasscheiben. Geeignet sind jedoch auch Kunststoffscheiben oder Kunststofffolien, insbesondere solche Kunststofffolien, die bei der Herstellung von Verbundglas zwischen den Glasscheiben eingefügt werden.

Der erfindungsgemäße hochtemperaturbeständige Belag kann auch zwischen dem Substrat und der modifizierten Titanoxidschicht eine Zwischenschicht aufweisen. Beispiele für eine derartige Zwischenschicht sind solche Zwischenschichten, die eine Haftvermittlung zwischen dem Substrat und der modifizierten Titanoxid herstellen können und Diffusionsbarriereschichten.

In einer bevorzugten Ausführungsform des hochtemperaturbeständigen Belags sind auf der modifizierten Titanoxidschicht weitere Schichten vorgesehen. Es kann sich dabei beispielsweise um eine Silberschicht als Funktionsschicht handeln. Es können auch noch weitere Schichten vorgesehen werden, wie beispielsweise Haftschichten und Barriereschichten.

Der erfindungsgemäße hochtemperaturbeständige Belag für ein Substrat mit der modifizierten Titanoxidschicht kann nach jedem Verfahren hergestellt werden, mit dem eine Dünnschicht auf einem Substrat hergestellt werden kann.

Ein Beispiel für die Herstellung des erfindungsgemäßen Hochtemperaturbelags ist das Sputtern der Komponenten der modifizierten Titanoxidschicht von mindestens einem Target auf ein Substrat. Das Sputterverfahren gehört zu den PVD-Verfahren (PVD-englisch: physical vapor deposition), das auch als Kathodenzerstäubung bezeichnet wird. Hierbei wird in einer Vakuumkammer bei einem konstanten Gasdruck, beispielsweise 1 Pa, durch eine Gleich- oder Hochfrequenzspannung zwischen zwei Elektronen ein Plasma gezündet. Im Plasma entstehende positive Gasionen, beispielsweise Argonionen, werden beschleunigt und treffen auf einen an der Kathode angeordneten Feststoff, der auch als Target bezeichnet wird, auf. Die von den auftreffenden Argonionen aus dem Feststoff herausgeschlagen Atome diffundieren durch das Plasma und werden auf dem an der Anode angeordneten Substrat abgeschieden.

Im vorliegenden Fall hat es sich in der Praxis als günstig erwiesen, wenn beim Sputtern der Komponenten der modifizierten Titanoxidschicht ein Multikomponententarget verwendet wird. Alternativ dazu können auch mindestens zwei Targets verwendet werden, die in unmittelbarer Nachbarschaft zueinander und in Sichtverbindung zum Substrat stehen. Die Targets können planar oder als Rohrkathode angeordnet sein.

In einer besonderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird der hochtemperaturbeständige Belag durch Sputtern in reaktiver Atmosphäre auf dem Substrat ausgebildet. Bei einer derartigen Sputterbeschichtung werden dem Sputtergas, beispielsweise Argon, und die Komponenten des weiteren Metalloxids als Gas hinzugefügt. Auf diese Weise entsteht auf dem Substrat der erfindungsgemäße hochtemperaturbeständige Belag aus modifiziertem Titanoxid.

Alternativ kann der erfindungsgemäße Belag auch durch ein CVD-Verfahren (CVD-englisch: chemical vapor deposition) hergestellt werden. Bei diesem Verfahren wird ein Gas, das einen Reaktanten enthält, einem Substrat in einem Reaktor zugeleitet. Der Reaktant reagiert unter Energiezugabe an der Substratoberfläche unter Bildung eines Reaktionsprodukts.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die modifizierte Titanoxidschicht durch ein CVD-Verfahren mit Plasmaunterstützung abgeschieden.

Die gewünschte Zusammensetzung der modifizierten Titanoxidschicht kann eingestellt werden, indem der gasförmige Titan enthaltende Vorläufer und gasförmige Vorläufer des weiteren Metalloxids bei der gewählten Abscheidetemperatur gemischt werden. Bei den Vorläufern handelt es sich bevorzugt um Halogene, beispielsweise Chloride und/oder organische Verbindungen der schichtbildenden Materialien.

Üblicherweise wird der Gasdruck im Volumen vor dem zu beschichten Substrat zwischen 10-4 und 10-1 mbar eingestellt. Bei beiden Verfahren, das heißt beim Sputterverfahren sowie beim CVD-Verfahren liegt in der Regel die Substrattemperatur in einem Bereich von 20°C bis 250°C.

Nach der erfolgten Beschichtung des Substrats mit der modifizierten Titanoxidschicht, gegebenenfalls mit weiteren Unter- und Oberschichten, wird das beschichtete Substrat zwischen 200°C und 700°C getempert, um das Schichtsystem beispielsweise thermisch vorzuspannen oder zu biegen. Es hat sich in überraschender Weise herausgestellt, dass das modifizierte Titanoxid im erfindungsgemäßen Belag dieser Erhitzung ohne Weiteres standhalten kann. Untersuchungen am wärmebehandelten Substrat haben ergeben, dass die modifizierte Titanoxidschicht keine Risse in ihrer Struktur aufweist.

Der erfindungsgemäße hochtemperaturbeständige Belag für ein Substrat mit einer darauf ausgebildeten modifizierten Titanoxidschicht kann Bestandteil in vielen optischen Beschichtungssystemen sein. Beispielsweise kann er als hochbrechendes, transparentes Material bei der Herstellung von optischen Interferenzsschichten eingesetzt werden. Auch findet wegen dieser Eigenschaften der erfindungsgemäße hochtemperaturbeständige Belag häufig Verwendung bei der Herstellung von Schichten für die Architekturverglasung, zum Beispiel in Low-E-Schichten oder bei Sonnenschutzschichten. Schließlich können die modifizierten Titanoxidschichten des erfindungsgemäßen hochtemperaturbeständigen Belags aufgrund ihrer photokatalytischen Eigenschaften bei Außenfassaden, beispielsweise bei der Beschichtung von Fassadenelementen, wie Verglasungen, Fensterrahmen, etc., verwendet werden.


Anspruch[de]
  1. Hochtemperaturbeständiger Belag für ein Substrat aus einem transparenten Material mit einer über dem Substrat ausgebildeten Metalloxidschicht aus Titanoxid (TiOx), dadurch gekennzeichnet, dass die Titanoxidschicht mindestens ein weiteres Metalloxid enthält, dessen Metallatom eine Koordinationszahl aufweist, die nicht der Koordinationszahl des Titans im Titanoxid entspricht.
  2. Belag nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine weitere Metalloxid ein Metallatom der Koordinationszahlen 4, 5, 7 und 8 aufweist.
  3. Belag nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine weitere Metalloxid aus Siliciumdioxid, Nioboxid, Zirkoniumoxid, Tantaloxid und Kombinationen daraus gewählt ist.
  4. Belag nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine weitere Metalloxid Siliciumdioxid ist.
  5. Belag nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Konzentration des Metallatoms des weiteren Metalloxids in der Titanoxidschicht in einem Bereich von 1 bis 12 At-%, bezogen auf die Titankonzentration, liegt.
  6. Belag nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Konzentration des Kations in einem Bereich von 2 bis 10 At-%, bezogen auf die Titankonzentration, liegt.
  7. Belag nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die modifizierte Titanoxidschicht eine Dicke von 1 bis 1000 nm aufweist.
  8. Belag nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Titanoxidschicht in einem Bereich von 1 bis 300nm liegt.
  9. Belag nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Titanoxidschicht in einem Bereich von 2 bis 70 nm liegt.
  10. Belag nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das transparente Substrat Glas oder ein Kunststoff ist.
  11. Belag nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Substrat und der modifizierten Titanoxidschicht eine Zwischenschicht angeordnet ist.
  12. Belag nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass auf der modifizierten Titanoxidschicht weitere Schichten vorgesehen sind.
  13. Verfahren zur Herstellung eines Belags nach einem der Ansprüche 1 bis 12 durch Sputtern der Komponenten der modifizierten Titanoxidschicht von mindestens einem Target auf ein Substrat.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein Multikomponententarget verwendet wird.
  15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Targets verwendet werden, die in unmittelbarer Nachbarschaft zueinander und in Sichtverbindung zum Substrat stehen.
  16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Targets planar oder als Rohrkathode angeordnet werden.
  17. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass dem Sputtergas die Komponenten des weiteren Metalloxids als Gas hinzugefügt werden.
  18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponenten des weiteren Metalloxids in Form von Verläuferverbindungen eingesetzt werden.
  19. Verfahren zur Herstellung eines Belags nach einem der Ansprüche 1 bis 12 durch ein CVD-Verfahren.
  20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusammensetzung der modifizierten Titanoxidschicht des Belags so ausgewählt wird, dass die Konzentration des Metallatoms des weiteren Metalloxids in der Titanoxidschicht in einem Bereich von 2 bis 12 At-%, bezogen auf die Titankonzentration, liegt.
  21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Konzentration des Metallatoms in einem Bereich von 4 bis 10 At-%, bezogen auf die Titankonzentration, liegt.
  22. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponenten der modifizierten Titanoxidschicht als Vorläufer eingesetzt werden.
  23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass als Vorläufer Halogene und/oder organische Verbindungen der Komponenten der modifizierten Titanoxidschicht eingesetzt werden.
  24. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrattemperatur auf einen Bereich von 20 bis 250°C eingestellt wird.
  25. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 19 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass das CVD-Verfahren in Gegenwart eines Plasmas durchgeführt wird.
  26. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 19 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass der Gasdruck im Volumen vor dem Substrat auf einen Bereich von zwischen 10-4 und 10-1 mbar eingestellt wird.
  27. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass das mit der modifizierten Titanoxidschicht beschichtete Substrat bei Temperaturen zwischen 200 und 700°C getempert wird.
  28. Verwendung eines Belags nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12 bei der Herstellung von dielektrischen Schichten in optischen Interferenzschichtsystemen, von Low-E-Schichten, Sonnenschutzschichten und Außenfassadenbeschichtungen.
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