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Dokumentenidentifikation DE102005028996A1 28.12.2006
Titel Verfahren zum Anordnen eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung und Vorrichtung zum Fixieren eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung
Anmelder UST Umweltsensortechnik GmbH, 98716 Geschwenda, DE
Erfinder Kiesewetter, Olaf, Dr., 98716 Geschwenda, DE;
Steingräber, Walter, Dipl.-Ing.(FH), 98716 Geschwenda, DE;
Melchert, Volkmar, Dipl.-Ing., 98693 Martinroda, DE
Vertreter Patentanwälte Liedtke & Partner, 99096 Erfurt
DE-Anmeldedatum 21.06.2005
DE-Aktenzeichen 102005028996
Offenlegungstag 28.12.2006
Veröffentlichungstag im Patentblatt 28.12.2006
IPC-Hauptklasse G01K 1/08(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse G01D 11/24(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   H01L 21/56(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   H01L 23/28(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   H01C 17/02(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   
Zusammenfassung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anordnen eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung und eine Vorrichtung zum Fixieren eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein gegenüber dem Stand der Technik verbessertes Verfahren zum Anordnen eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung sowie eine gegenüber dem Stand der Technik verbesserte Vorrichtung zum Fixieren eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung anzugeben. Insbesondere besteht die Aufgabe darin, ein durch eine Ummantelung zu schützendes elektronisches Bauteil vor mechanischen und/oder thermischen Beanspruchungen während eines Spritzvorganges, bei dem die Ummantelung hergestellt wird, zu schützen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren, in welchem das elektronische Bauteil zunächst in einer Hülse angeordnet wird und dass anschließend die Ummantelung im Spritzverfahrren so erzeugt wird, dass die Hülse vollständig mit der Ummantelung umgeben ist, und eine Vorrichtung, in der das elektronische Bauteil in einer Hülse angeordnet ist, gelöst.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anordnen eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung und eine Vorrichtung zum Fixieren eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung.

Im Stand der Technik sind verschiedene Verfahren zum Anordnen eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung und verschiedene derartige Vorrichtungen zum Fixieren eines elektronischen Bauteils in Ummantelungen bekannt.

Beispielsweise werden Temperatursensoren mit einer schützenden Ummantelung umgeben, indem die Ummantelung in einem Kunststoff-Spritzverfahren in Spritzformen hergestellt wird, wobei der zu schützende Sensor unmittelbar in dieser Spritzform angeordnet ist. Insbesondere bei der Ummantelung von Temperatursensoren werden dabei Kunststoffe verwendet, die – im Verhältnis zu sonstigen Kunststoffen – ein gutes Wärmeleitvermögen aufweisen, damit durch die schützende Ummantelung das Ansprechverhalten des Temperatursensors nicht zu stark eingeschränkt wird.

Nachteilig ist bei den bekannten Verfahren und Anordnungen, dass während des Spritzvorganges zumindest kurzzeitig ein sehr hoher Druck auf den zu ummantelnden Sensor einwirkt und der Sensor dadurch geschädigt werden kann.

Besonders nachteilig ist dabei, dass der einspritzende Kunststoff unmittelbar auf den Sensor auftreffen kann. Insbesondere sind Temperatursensoren mit einer Platinschicht sehr druckempfindlich und werden bei den bekannten Verfahren häufig beschädigt oder zerstört.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein gegenüber dem Stand der Technik verbessertes Verfahren zum Anordnen eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung sowie eine gegenüber dem Stand der Technik verbesserte Vorrichtung zum Fixieren eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung anzugeben. Insbesondere besteht die Aufgabe darin, ein durch eine Ummantelung zu schützendes elektronisches Bauteil vor mechanischen und/oder thermischen Beanspruchungen während eines Spritzvorganges, bei dem die Ummantelung hergestellt wird, zu schützen.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmalskombinationen gemäß der Ansprüche 1 und 7.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Anordnen eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung sieht vor, dass das elektronische Bauteil zunächst in einer Hülse angeordnet wird und dass anschließend die Ummantelung im Spritzverfahren so erzeugt wird, dass die Hülse vollständig mit der Ummantelung umgeben ist. Bevorzugt wird das Verfahren zum Anordnen eines Chips oder eines Sensors, besonders bevorzugt eines Temperatursensors, angewendet. Die Hülse bietet dem Bauteil Schutz vor mechanischen und optional vor thermischen Beanspruchungen während des Spritzvorgangs. Insbesondere werden druckempfindliche Temperatursensoren können auf diese Weise schonend mit Kunststoff ummantelt werden, weil diese Sensoren, da mechanisch von der Hülse geschützt, nicht den üblichen hohen Drücken ausgesetzt werden.

Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass das elektronische Bauteil auf einem Aufnahmeelement in der Hülse angeordnet wird. Dadurch wird die genaue Anordnung und Fixierung des Bauteils innerhalb der Hülse vereinfacht. Dadurch ist es optional möglich, das Bauteil innerhalb der Hülse anzuordnen, ohne dass das Bauteil die äußere Hülle der Hülse berührt.

Eine Weiterbildung dieser Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass das elektronische Bauteil auf einem mit der Hülse mechanisch und thermisch unmittelbar verbundenem Aufnahmeelement angeordnet wird. Durch die thermische Verbindung zwischen Aufnahmeelement und Hülse ist bei einer späteren Verwendung eines eingespritzten Temperatursensors sichergestellt, dass thermische Einwirkungen auf die Hülse, die der Temperatursensor detektieren soll, von der Hülse schnell über das Aufnahmeelement zum Temperatursensor geleitet wird und nicht durch einen Wärmeisolator wie Luft oder Silikon zwischen Hülse und Sensor praktisch unterbrochen wird. Damit ist ein schnelles Ansprechverhalten des Temperatursensors sichergestellt. Den größten thermischen Widerstand stellt dadurch die – im Stand der Technik ohnehin vorhandene – Ummantelung aus Kunststoff dar. Gegenüber den gemäß den im Stand der Technik verwendeten Ummantelungen aus Kunststoff ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren die Anordnung einer besonders dünnen Ummantelung auf einer Hülse mit guter Wärmeleitfähigkeit. Dadurch wird eine Erhöhung der Ansprechgeschwindigkeit von Temperatursensoren ermöglicht.

Eine besondere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass die beim Spritzen der Ummantelung auftretende Wärme über die Hülse gezielt abgeleitet wird. Dazu kann ein zeitweise mit der Hülse in thermischem Kontakt stehendes Kühlelement verwendet werden, dessen Wärmekapazität so groß ist, dass die beim Kunststoffspritzen entstehende Wärme eine Erwärmung des elektronischen Bauteils von weniger als 250° C und bevorzugt von weniger als 140° C sicherstellt. Des Weiteren wird sichergestellt, dass die für Sensoren besonders kritische Temperaturanstiegsrate auf weniger als 250 K pro Sekunde beschränkt wird. Damit wird die auftretende Wärme beim Spritzen der Ummantelung vom elektronischen Bauteil, insbesondere von temperaturempfindlichen Sensoren, ferngehalten.

Eine andere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass die Hülse mit einer wärmebeständigen elastischen Vergussmasse vergossen wird. Dadurch kann das Bauteil besonders effektiv vor Druckbeanspruchung, insbesondere während des Spritzvorgangs, geschützt werden. Vorteilhaft ist dabei insbesondere die Verwendung von Silikon, da dieses einfach verarbeitbar ist und gegenüber üblichem Kunststoff zum Spritzen einen geringen Elastizitätsmodul aufweist, wodurch äußerer Druck, der auf die Hülse einwirkt, sicher vom Bauteil ferngehalten wird.

Eine Weiterbildung dieser Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass die Hülse und das Aufnahmeelement aus einem metallischen Blech hergestellt werden, in dem das zunächst ebene Blech derart gerollt wird, dass ein Randabschnitt des Bleches das Aufnahmeelement bildet, das in die Hülse hineinragt. Damit kann auf einfache Weise eine Hülse mit nach innen gerichteter Fahne hergestellt werden.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Fixieren eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung sieht vor, dass das elektronische Bauteil in einer Hülse angeordnet ist. Besonders bevorzugt ist in der Hülse ein Chip oder ein Sensor angeordnet. Die Hülse bietet dem elektronischen Bauteil Schutz vor mechanischen und optional vor thermischen Beanspruchungen während des Spritzvorgangs. Insbesondere können druckempfindliche Temperatursensoren auf diese Weise schonend mit Kunststoff ummantelt werden, weil diese Sensoren, da mechanisch von der Hülse geschützt, nicht den üblichen hohen Drücken ausgesetzt werden. Bevorzugt wird die erfindungsgemäße Vorrichtung nach einem der oben beschriebenen Verfahren hergestellt.

Bei einer Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist das elektronische Bauteil auf einem Aufnahmeelement in der Hülse angeordnet. Dadurch ist das elektronische Bauteil innerhalb der Hülse einfach und genau fixierbar. Optional ist es möglich, das Bauteil innerhalb der Hülse anzuordnen, ohne dass das Bauteil die äußere Hülle der Hülse berührt. Bei einer Variante dieser Weiterbildung ist das Aufnahmeelement mit der Hülse mechanisch und thermisch unmittelbar verbundenen. Damit ergeben sich die bei der Ausgestaltung des korrespondierenden Verfahrens genannten Vorteile bei Ansprechverhalten und Schutz von Sensoren beim Einspritzvorgang.

Bei einer anderen Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung bestehen das Aufnahmeelement und die Hülse aus einem metallischen Blech, wobei ein Randabschnitt des Bleches das Aufnahmeelement bildet, das in die Hülse hineinragt. Dabei ist die einfache und kostengünstige Herstellung vorteilhaft.

Durch die Anordnung einer wärmebeständigen und elastischen Vergussmasse in der Hülse ist das elektronische Bauteil besonders effektiv vor Druckbeanspruchung während des Spritzvorgangs geschützt. Bevorzugt ist in der Hülse Silikon angeordnet. Die sehr geringe Wärmeleitfähigkeit von Silikon ist für das Ansprechverhalten erfindungsgemäß angeordneter Temperatursensoren jedoch unschädlich, da der Temperatursensor erfindungsgemäß über das Aufnahmeelement mit der Hülse thermisch verbunden ist und der Sensor selbst erfindungsgemäß in thermischem Kontakt mit dem Aufnahmeelement steht.

Die Ummantelung besteht bevorzugt aus auf die Hülse gespritztem Kunststoff; dieser weist besonders bevorzugt eine für Kunststoffe gute Wärmeleitfähigkeit auf, so dass mit derartigem Kunststoff ummantelte Temperatursensoren ein gutes Ansprechverhalten haben.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Figuren näher erläutert.

Darin zeigen:

1a eine schematische Seitenansicht einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung,

1b eine zugehörige schematische Draufsicht,

1c eine zugehörige schematische Untersicht,

2 eine zu 1 gehörende Schnittdarstellung,

3 eine Draufsicht einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung und

4 eine Ansicht eines Bleches zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung.

Bei der in 1 dargestellten Vorrichtung ist ein Temperatursensor als elektronisches Bauteil 1, das in einem späteren Verfahrensschritt mit einer Ummantelung 2 aus Kunststoff ummantelt werden soll, in einer Hülse 3 angeordnet. Der Temperatursensor 1 weist zwei Anschlussdrähte 1.1 auf, deren untere Enden aus dem unteren Ende der Hülse 3 herausragen. Ein Anschlussdraht 1.1 ist an einer Kontaktstelle 1.1 mit einer Kontaktfahne 3.1 verbunden, die als Fortsetzung der Hülse 3 ausgebildet ist. Der zweite Anschlussdraht 1.1 ist mittels einer weiteren Kontaktstelle 1.2 mit einem Kontaktblech 7 verbunden. Das Kontaktblech 7 und die Kontaktfahne 3.1 sind als ebene, streifenförmige Bleche ausgebildet, die in einer Ebene angeordnet sind. Die Enden dieser Kontaktelemente 3.1, 7 ragen später aus der geplanten Ummantelung 2 heraus und dienen als Anschluss für den fertig ummantelten Sensor 1. Im mittleren Bereich der Kontaktfahne 3.1 und des Kontaktbleches 7 ist ein Haltering 6 angeordnet, der aus Metall besteht und die Form einer Zylinderwandung aufweist. Die Hülse 3 ist ebenfalls als Zylinderwandung ausgebildet; der Durchmesser dieser Zylinderwandung beträgt in diesem Ausführungsbeispiel 2,2 mm. Die Hülse 3 wurde aus einem ursprünglich ebenen Blech in die Zylinderform gerollt, wobei ein Randabschnitt dieses Bleches im Endzustand ein in die Hülse gerichtetes, fahnenförmiges Aufnahmeelement 5 bildet. Das Aufnahmeelement 5 ist somit eine Fortsetzung der Hülse 3, die nach innen in die Hülse 3 gerichtet ist. Die Hülse 3 und das Aufnahmeelement 5 bestehen aus Metall und weisen eine gute Wärmeleitfähigkeit sowie eine hohe mechanische Festigkeit auf. Auf dem Aufnahmeelement 5 ist der Sensor 1 fixiert; im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Temperatursensor 1 auf dem Aufnahmeelement 5 mittels eines Klebers mit guter Wärmeleitfähigkeit aufgeklebt. Die Hülse 3 ist am oberen und am unteren Ende ihres zylinderförmigen Abschnittes nicht verschlossen und mit Silikon als Vergussmasse 4 gefüllt. Das Silikon weist eine im Verhältnis zu geplanten späteren Ummantelung 2 aus Kunststoff und insbesondere im Verhältnis zur Hülse 3 aus Metall sehr geringen Elastizitätsmodul auf. Dadurch ist der Temperatursensor 1 durch die feste Hülse 3 mechanisch geschützt und auf die Hülse 3 einwirkende Druckspannungen, insbesondere Druckspitzen während des Spritzens der Ummantelung werden vom Sensor 1 ferngehalten, welcher gleichsam im Silikon eingebettet ist. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist auch der unterhalb des Sensors 1 dargestellte Bereich, in dem die Anschlussdrähte 3 sowie die Kontaktstellen 1.2 angeordnet sind, mit Silikon 4 vergossen, so dass auch diese Bereiche vor späteren mechanischen Beanspruchungen geschützt sind. Dadurch, dass das Aufnahmeelement 5 über die gesamte Höhe der Hülse 3 thermisch mit dieser verbunden ist und dadurch, dass der Temperatursensor 1 über seine gesamte Kontaktfläche mit dem Aufnahmeelement 5 thermisch mit diesem verbunden ist, ist sichergestellt, dass bei einer späteren Verwendung des ummantelten Temperatursensors 1 diejenige Temperatur, die sich an der Hülse 3einstellt, sehr schnell an den Temperatursensor 1 weitergeleitet wird. Damit ist ein sehr gutes Ansprechverhalten des Temperatursensors 1 sichergestellt. Erfindungsgemäß ist also nicht nur das Ansprechverhalten des ummantelten Sensors 1 besser als bei nach dem Stand der Technik ummantelten Sensoren 1, weil die Temperatur der Hülse nahezu unverzüglich an den Temperatursensor 1 weitergeleitet wird, sondern der Temperatursensor 1 ist darüber hinaus während des Spritzvorganges zur Herstellung der Ummantelung 2 mechanisch geschützt. Insbesondere hat sich als vorteilhaft erwiesen, die Kontaktfahne 3.1, die Bestandteil der Hülse 3 ist und damit thermisch mit der Hülse 3 verbunden ist, mit einem Kühlelement wenigstens solange zu verbinden, bis die Ummantelung 2 gespritzt und abgekühlt ist. Für diesen Fall ist sichergestellt, dass die in die Hülse 3 eingeleitete Wärmemenge so schnell an das hier nicht dargestellte Kühlelement abgeleitet wird, dass die Hülse 3 keine nennenswerte Erwärmung erfährt. Vorzugsweise wird dabei erreicht, dass die Temperatur der Hülse 3 nicht über 250° C und bevorzugt nicht über 150°C steigt. Damit liegt die beim Spritzen der Ummantelung für den Sensor 1 auftretende Temperatur nicht oberhalb derjenigen Temperatur, für die der Sensor 1 ohnehin ausgelegt ist. Die Einsatztemperatur des gemäß diesem Ausführungsbeispiel ummantelten Sensors beträgt –40°C bis 250°C und bevorzugt –40°C bis 150°C.

Bei der in 2 dargestellten Ausführungsform ist der Temperatursensor 1 über seine gesamte Fläche mit dem Aufnahmeelement 5 mechanisch verbunden und steht im thermischen Kontakt mit dem Aufnahmeelement 5, da ebenfalls gut wärmeleitfähiger Klebstoff verwendet wurde, um den Sensor 1 am Aufnahmeelement 5 zu fixieren. Die Berührung zwischen dem Sensor 1 und der inneren Wandung der Hülse 3 ist optional – es ist auch möglich, den Innendurchmesser der Hülse 3 so mit den Abmessungen des Sensors 1 abzustimmen, dass der Sensor 1 die innere Wandung der Hülse 3 nicht berührt, sondern in dem Bereich des Sensors 1, der dem Aufnahmeelement 5 abgewandt ist, vollständig mit Silikon 4 umgeben ist. Für diesen Fall ist der Temperatursensor 1 besonders wirksam in Silikon 4 eingebettet und vor mechanischen Beanspruchungen besonders wirksam geschützt.

Bei der in 3 dargestellten alternativen Ausführungsform ist auf dem stegförmigen Aufnahmeelement 5, das in der Mitte der Hülse 3 angeordnet ist, auf beiden Seiten ein Chip als elektronisches Bauteil 1 angeordnet.

4 zeigt Ausgangsteile zur Herstellung der erfindungsgemäßen Hülse 3. Dabei handelt es sich um zwei ebene Bleche mit guter Wärmeleitung, wobei eines der beiden Bleche die spätere Hülse 3, die Kontaktfahne 3.1 sowie das Aufnahmeelement 5 bilden soll. Der Übergangsbereich zwischen der geplanten Hülse 3, die wie in den zuvor beschriebenen Figuren zylinderförmig ausgebildet werden soll, und dem Aufnahmeelement 5 ist hier als geplante Abkantung 5.1 als Strichlinie dargestellt. Bei dem späteren Rollen der Hülse 3 wird zunächst der Randbereich des genannten Ausgangsbleches um etwa 90° an der Stelle der geplanten Abkantung 5.1 abgekantet; anschließend wird der in der Figur links der geplanten Abkantung 5.1 dargestellte Bereich zu einer zylinderförmigen Hülse 3 gerollt, wobei der Bereich der Kontaktfahne 3.1 eben bleibt und in dieselbe Ebene gedreht wird, in der bei der fertig gestellten Vorrichtung auch das Aufnahmeelement 5.1 und das Kontaktblech 7, welches bei der vorliegenden Figur als zweites Blech dargestellt ist, angeordnet sind. Die Bereiche, an denen an der Kontaktfahne 3.1 beziehungsweise am Kontaktblech 7 später die Kontakte des einzusetzenden Sensors 1, welcher hier nicht dargestellt ist, angeschlossen werden sollen, sind hier mit Strichlinie als geplante Kontaktstellen 1.2 dargestellt. Beide Bleche weisen im vorliegenden Ausführungsbeispiel eine Dicke von 0,1 mm auf.

1
Elektronisches Bauteil
1.1
Anschlussdrähte
1.2
Kontaktstelle
2
Ummantelung
3
Hülse
3.1
Kontaktfahne
4
Vergussmasse
5
Aufnahmeelement
5.1
Abkantung
6
Haltering
7
Kontaktblech


Anspruch[de]
Verfahren zum Anordnen eines elektronischen Bauteils (1), insbesondere eines Chips oder eines Sensors, in einer Ummantelung (2), dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (1) zunächst in einer Hülse (3) angeordnet wird und dass anschließend die Ummantelung (2) im Spritzverfahren so erzeugt wird, dass die Hülse (3) vollständig mit der Ummantelung (2) umgeben ist. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (1) auf einem Aufnahmeelement (5) in der Hülse (3) angeordnet wird. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (1) auf einem mit der Hülse (3) mechanisch und thermisch unmittelbar verbundenem Aufnahmeelement (5) angeordnet wird Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beim Spritzen der Ummantelung (2) auftretende Wärme über die Hülse (3) gezielt abgeleitet wird, so dass die die auftretende Wärme beim Spritzen der Ummantelung (2) vom elektronischen Bauteil (1) ferngehalten wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (3) mit einer wärmebeständigen und elastischen Vergussmasse (4), insbesondere mit Silikon, vergossen wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (3) und das Aufnahmeelement (5) aus einem metallischen Blech hergestellt wird, in dem das zunächst ebene Blech derart gerollt wird, dass ein Randabschnitt des Bleches das Aufnahmeelement (5) bildet, das in die Hülse (3) hineinragt. Vorrichtung, insbesondere hergestellt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, zum Fixieren eines elektronischen Bauteils (1) in einer Ummantelung (2), dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (1) in einer Hülse (3) angeordnet ist. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein Chip oder ein Sensor in der Hülse (3) angeordnet ist. Vorrichtung Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (1) auf einem Aufnahmeelement (5) in der Hülse (3) angeordnet ist. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmeelement (5) mit der Hülse (3) mechanisch und thermisch unmittelbar verbundenem ist. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmeelement (5) und die Hülse (3) aus einem metallischen Blech bestehen, wobei ein Randabschnitt des Bleches das Aufnahmeelement (5) bildet, das in die Hülse (3) hineinragt. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass in der Hülse (3) eine wärmebeständige und elastische Vergussmasse (4) angeordnet ist. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass in der Hülse (3) Silikon angeordnet ist. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass eine Ummantelung (2) angeordnet ist, die aus auf die Hülse (3) gespritztem Kunststoff besteht. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass ein Temperatursensor angeordnet ist.






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