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Dokumentenidentifikation DE102004035852B4 03.05.2007
Titel Supraleitfähiges Leiterelement mit Verstärkung
Anmelder European Advanced Superconductors GmbH & Co. KG, 63450 Hanau, DE
Erfinder Roth, Gerhard, Dr., 76287 Rheinstetten, DE;
Krauth, Helmut, Dr., 63456 Hanau, DE
Vertreter Kohler Schmid Möbus Patentanwälte, 70565 Stuttgart
DE-Anmeldedatum 23.07.2004
DE-Aktenzeichen 102004035852
Offenlegungstag 16.03.2006
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 03.05.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 03.05.2007
IPC-Hauptklasse H01B 12/10(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse C22C 27/02(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft ein supraleitfähiges Leiterelement mit Nb3Sn, insbesondere Multifilamentdraht, das mindestens ein supraleitfähiges Filament enthält, welches nach einem Ziehvorgang durch eine Festkörperdiffusionsreaktion aus einer Ausgangs-Filamentstruktur erhalten wird, die eine längliche hohle Röhre aus Niob oder eine Niob-Legierung, insbesondere NbTa oder NbTi, mit einer inneren Oberfläche und einer äußeren Oberfläche umfasst, wobei die Röhre in eine thermisch und elektrisch hochleitfähige Metallmatrix, insbesondere aus Kupfer eingebettet ist, und wobei die Röhre mit einem Material gefüllt ist, das Zinn enthält, als Diffusionssperre während der Festkörperdiffusionsreaktion die äußere Oberfläche der Röhre vor dem Ziehvorgang unmittelbar und vollständig mit einer Hülle aus einem metallischen Material umgeben ist, das bei Raumtemperatur einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten &agr;Hülle < 17·10 6K–1, vorzugsweise &agr;Hülle ≤ 8·10–6K–1, eine Streckgrenze Rp0,2 > 300 MPa und eine Querschnittsreduktion A > 10% aufweist und wobei das metallische Material chemisch inert gegen diffundierendes Zinn bis zu einer Reaktionstemperatur T der Festkörperdiffusionsreaktions-Temperatur ist, und dass das in der Röhre befindliche Pulver NbSn2 enthält.

Derartige supraleitfähige Leiterelemente sind beispielsweise aus WONG, T; RENAULD, Ch.: Temperaturindikator and Ta Additions to Nb3Sn by the Powder in Tube Process, IEEE Transactions on appie superconductivity IEEE Service Center, Los Alamitos, US, vol. 11, no. 1, Part 3, März 2001, Seiten 3584–3587 bekannt.

EP 04 84 902 A2 beschreibt die Herstellung eines supraleitfähigen Leiterelements, dessen Ausgangs-Filamentstruktur einen Cu-Nb-Stab umfasst, der mit Löchern versehen ist, in welche Stäbe aus Bronze eingeführt werden. Der Cu-Nb-Stab ist durch eine Ta-Diffusionsbarriere von der umgebenden Kupfermatrix getrennt. Durch Erhitzen der Anordnung wird eine Festkörperdiffusionsreaktion bewirkt, so dass supraleitfähiges Nb3Sn gebildet wird. Das Zinnhaltige Material innerhalb der Nb-Röhre liegt bei dem bekannten Leiterelement in Form eines festen Stabes vor.

DE 23 39 525 A offenbart ein Herstellungsverfahren für einen Nb3Sn-Supraleiter-Draht, bei dem eine Nb-Röhre in einer Kupfermatrix eingebettet und mit Bronze gefüllt ist. Darüber hinaus wird eine Ausgangsfilamentstruktur eines Leiterelements mit in Bronze eingebetteten Nb-Stäben beschrieben, wobei das Bronzematerial von einer Metallmatrix beziehungsweise einem Metallkern durch eine Diffusionssperre getrennt ist. Durch eine Festkörperdiffusionsreaktion wird durch das Niob der Röhre und das Zinn in der Bronze Nb3Sn gebildet.

Ein Verfahren zur Herstellung von NbSn Supraleiterdrähten mittels "internal tin type" Verfahren ist in WO 93/02478 offenbart.

Im Gegensatz hierzu werden supraleitfähige Leiterelemente mit Nb3Sn bevorzugt durch einen PIT (powder-in-tube)-Prozess hergestellt. Da die Legierung Nb3Sn extrem spröde ist, kann man sie keinem Ziehprozess unterziehen. Will man aus diesem Werkstoff mit seinen hervorragenden supraleitenden Eigenschaften trotzdem ein supraleitfähiges Leiterelement herstellen, wird zuerst eine Niob enthaltende Röhre mit Zinnpulver gefüllt und gezogen. Anschließend wird in einem Diffusionsprozess Nb3Sn gebildet. Dabei diffundiert das im Pulver enthaltene Zinn in die Niob-Röhre.

Durch PIT-Prozesse hergestellte supraleitfähige Leiterelemente werden oft zur Herstellung supraleitfähiger Spulen verwendet. Auf derartige Spulen wirken bei großen Stromdichten und großen Magnetfeldern jedoch starke Lorentzkräfte, die der Leiter ohne Beschädigung auffangen muss. Dies stellt insbesondere bei der Herstellung extrem dünner Filamente ein großes Problem dar. Um einen stabilen Betrieb der supraleitfähigen Leiterelemente zu gewährleisten, sollten die Filamente jedoch möglichst dünn ausgeführt sein. Hinsichtlich der Stabilität der Filamente ist daher zum einen die filigrane Ausführung der Filamente problematisch, zum anderen verändert sich die Querschnittsform der inneren Oberfläche der Niob-Röhre während des Ziehprozesses nicht in der selben Weise wie ihre äußeren Oberfläche. Durch den Ziehprozess kann es daher an verschiedenen Stellen zu unterschiedlich dicken Wandstärken der Niob-Röhre kommen. Dies wiederum hat zur Folge, dass das durch die Niob-Röhre hindurch diffundierende Zinn unterschiedlich schnell die Kupfermatrix erreicht und unter Umständen in die Kupfermatrix hinein diffundieren kann. Die dadurch resultierende Verringerung der Leitfähigkeit der Kupfermatrix bewirkt eine Verschlechterung der Kraftverträglichkeit des Filaments. Es ist daher üblich, die Menge an Zinn so gering zu halten, dass eine Diffusion des Zinns in die Kupfermatrix vermieden wird. Dies bedeutet jedoch, dass nicht das gesamte zur Verfügung stehende Niobmaterial zu Nb3Sn reagieren kann und somit entsprechend kleinere Mengen an supraleitfähigem Material produziert werden können beziehungsweise entsprechend mehr Ausgangsmaterial zur Verfügung gestellt werden muss, was wiederum den Durchmesser der Filamente vergrößert.

Aus "Filamentary A15 Superconductors" Masaki Suenaga; Alan F. Clark; PLENUM PRESS NEW YORK AND LONDON, 1980; S. 17–22 und dem Datenblatt „Low-temperature superconductors" der Firma European Advanced Superconductors GmbH & Co. KG (http://www.bruker.de/eas/pdf/eas_Its.pdf) sind supraleitfähige Leiterelemente bekannt, bei denen Niobfilamente in eine Bronzematrix eingebettet sind, wobei die Bronzematrix von einer hochleitfähigen Kupferschicht umgeben ist. Um eine Verunreinigung des Kupfers durch das Zinn zu vermeiden, ist zwischen der Bronzematrix und dem Kupfer eine Tantalfolie als Diffusionssperre vorgesehen.

In DE 30 19 980 A1 wird ein Verfahren zur Herstellung von Supraleiterdrähten beschrieben, bei dem Pulver in ein Kupfer-Rohr, welches innen mit einer Ta- oder Ni-Schicht beschichtet ist, eingepresst wird. Das verwendete Pulver kann Niob, Aluminium und Kupfer enthalten. Nach einer Kaltpressung wird die Anordnung geglüht, so dass eine Nb-Al-Verbindung aus den im Pulver enthaltenen Materialien gebildet wird. Die Tantalbeschichtung der Röhre soll ein Diffundieren der im Pulver enthaltenen Elemente in das Kupferrohr vermeiden. Das Pulver befindet sich dabei in einem Kupferrohr. Die Tantal-Diffusionsbarriere befindet sich innerhalb des Kupferrohrs.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein durch einen PIT-Prozess hergestelltes supraleitfähiges Leiterelement vorzuschlagen, welches eine gegenüber dem anfangs beschriebenen, bekannten Leiterelementen verbesserte Stabilität und eine hohe Stromtragfähigkeit aufweist. Es ist des Weiteren eine Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen supraleitfähigen Leiterelements vorzuschlagen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die die Röhre umgebende Hülle nach dem Ziehvorgang eine Dicke dH von 3 &mgr;m < dH < 15 &mgr;m aufweist. Hierdurch wird eine ausreichende Stabilität des erfindungsgemäßen Leiterelements gewährleistet.

Die Metallröhre dient als mechanische Stabilisierung des Filaments, welche die auf das Filament wirkenden Kräfte zumindest teilweise abfangen kann. Des Weiteren verhindert das metallische Material eine Diffusion des Zinns in die Kupfermatrix. Im Inneren der hohlen Röhre kann somit ein genügend großer Vorrat an zinnhaltigem Pulver vorgesehen sein, so dass das gesamte Niob der Hohlröhre zu Nb3Sn reagieren kann. Die Leitfähigkeit der hochleitfähigen Kupfermatrix wird auf diese Weise nicht negativ beeinflusst, wobei gleichzeitig eine maximale Ausbeute an supraleitfähigem Nb3Sn realisiert wird. Insgesamt ergibt sich ein äußerst stabiles supraleitfähiges Leiterelement mit einer hohen Stromtragfähigkeit.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform weist die die Röhre umgebende Hülle Tantal oder eine Tantal-Legierung auf. Dies ist besonders vorteilhaft, da die Eigenschaften des Tantals die Erfordernisse des oben spezifizierten Metalls sehr gut erfüllen. So weist Tantal einen niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten und eine Streckgrenze auf, die groß genug ist, um den Ziehprozess innerhalb eines PIT-Prozesses standzuhalten.

Die vorteilhaften Eigenschaften des Tantals kommen besonders gut zur Geltung, wenn die die Röhre umgebende Hülle Tantal in einer atomaren Konzentration von CTa,Hülle ≥ 5%, vorzugsweise CTa,Hülle ≥ 90% aufweist.

In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Leiterelements weist die die Röhre umgebende Hülle zusätzlich Wolfram und/oder Molybdän und/oder Titan und/oder Vanadium und/oder Niob auf. Diese Materialien eigenen sich für die vorgesehene Anwendung besonders gut wegen ihrer hohen Schmelzpunkte.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn das in der Röhre befindliche Material ein Pulver enthält. In Form von Pulver kann ein großer Zinnvorrat eingefüllt werden, der durch die Diffusion in die Niob-Röhre und die Bildung von Nb3Sn eine hohe Stromtragfähigkeit des erfindungsgemäßen Leiterelements bewirkt.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform enthält das in der Röhre befindliche Material Kupfer, wodurch die Diffusion des Zinns in der Niob-Röhre positiv beeinflusst wird.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die innere Oberfläche der Röhre mit Kupfer beschichtet oder mit einem Kupfer-Blech ausgekleidet ist. Beim Aufheizen legiert das Kupfer des Blechs mit dem Zinnpulver zu Bronze. Diese Bronzebildung wiederum begünstigt das Weiterdiffundieren des Zinns in die Niob-Röhre.

Für die Verwendung des erfindungsgemäßen Leiterelements für supraleitfähige Spulen weist die Röhre nach dem Ziehvorgang vorzugsweise einen maximalen äußeren Durchmesser dmax,R von 3 &mgr;m ≤ dmax,R ≤ 100 &mgr;m, vorzugsweise von 10 &mgr;m ≤ dmax,R ≤ 50 &mgr;m auf. Derartige Leiterelemente sind dünn genug, um einen&mgr; stabilen Betrieb zu gewährleisten.

Typischerweise finden Leiterelemente Verwendung, bei denen die Röhre nach dem Ziehvorgang eine Wandstärke wRöhre von 5 &mgr;m < wRöhre < 20b &mgr;m aufweist. Bei der Wahl der Wandstärke der Niob-Röhre ist der gewünschte Durchmesser des herzustellenden supraleitfähigen Filaments als auch die Eindringtiefe des Zinns ausschlaggebend, da aufgrund der begrenzten Eindringtiefe des Zinns bei sehr dicken Niob-Röhren im Außenbereich der Röhre kein Nb3Sn mehr gebildet wird, und somit Niob-Material unreagiert zurück bleibt.

Das erfindungsgemäße Leiterelement kann durch ein Verfahren hergestellt werden, bei dem einerseits zur mechanischen Verstärkung des Leiterelements, andererseits als Diffusionssperre während der Festkörperdiffusionsreaktion die äußere Oberfläche der Röhre vor dem Ziehvorgang unmittelbar und vollständig mit einer Hülle aus einem metallischen Material umgeben wird, wobei die Hülle bei Raumtemperatur einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten &agr;Blech < 17·10 6K–1, vorzugsweise &agr;Blech < 8·10–6K–1 eine Streckgrenze Rp0,2 > 300 MPa und eine Querschnittsreduktion A > 20% aufweist und wobei das metallische Material so gewählt wird, dass es chemisch inert gegen diffundierendes Zinn bis zu einer Reaktionstemperatur T der Festkörperdiffusionsreaktionstemperatur ist. Zur mechanischen Verstärkung des Leiterelements wird die Dicke des Materials der Hülle so gewählt wird, dass die Hülle nach dem Ziehvorgang eine Dicke d Hülle von 3 &mgr;m < d Hülle < 15 &mgr;m aufweist.

Bei einer vorteilhaften Variante des Verfahrens wird die Festkörperdiffusionsreaktion bei einer Reaktionstemperatur T von 400°C ≤ T ≤ 800°C, vorzugsweise 550°C ≤ T ≤ 700°C ausgeführt wird, wobei die Festkörperdiffusionsreaktion insbesondere mittels HIP (high temperature isostatic pressing) durchgeführt wird. Auf diese Weise wird eine schnelle, effektive Reaktion des Niobs mit dem Zinn erreicht.

Die Festkörperdiffusionsreaktion wird bei einer vorteilhaften Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens in einer sauerstofffreien Atmosphäre mit einem Sauerstoff-Partialdruck von pO2 ≤ 10–3 mbar, insbesondere im Vakuum oder in einer Inertgas-Atmosphäre, die vorzugsweise Argon und/oder Stickstoff enthält, durchgeführt. Somit können unerwünschte Oxidationsprozesse vermieden werden.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Reaktionsbedingungen der Festkörperdiffusionsreaktion, insbesondere die Reaktionstemperatur T, die Reaktionszeit t, und/oder die Heizrate R so gewählt werden, dass sämtliches in der Röhre der Ausgangs-Filamentstruktur befindliche Niob zu Nb3Sn reagiert. Auf diese Weise wird eine maximale Menge an supraleitfähigem Material erzeugt und somit eine hohe Leitfähigkeit des erfindungsgemäßen Leiterelements realisiert.

Bei einer weiteren Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Reaktionsbedingungen der Festkörperdiffusionsreaktion, insbesondere die Reaktionstemperatur T, die Reaktionszeit t, und/oder die Heizraten R, so gewählt, dass die atomare Konzentration des Zinns in der Nb3Sn-Phase des supraleitfähigen Filaments mindestens 23%, vorzugsweise mindestens 24% beträgt. Diese hohe Zinnkonzentration ist wünschenswert, um die supraleitende Eigenschaften des Nb3Sn, insbesondere die kritische Temperatur und die kritische Feldstärke, zu verbessern.

Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung und den Zeichnungen. Ebenso können die vorstehend genannten und die weiter aufgeführten Merkmale je für sich oder zu mehreren in beliebigen Kombinationen Verwendung finden. Die gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen sind nicht als abschließende Aufzählung zu verstehen, sondern haben vielmehr beispielhaften Charakter für die Schilderung der Erfindung.

Es zeigen:

1 eine schematische Darstellung eines supraleitfähigen Leiterelements mit einer Vielzahl an Filamenten;

2 eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines supraleitfähigen Leiterelements gemäß 1 nach einer Festkörperdiffusionsreaktion;

3 eine schematische Darstellung einer Ausgangs-Filamentstruktur eines supraleitfähigen Leiterelements gemäß der vorliegenden Erfindung; und

4 eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines supraleitfähigen Leiterelements gemäß der vorliegenden Erfindung nach einer Festkörperdiffusionsreaktion.

1 zeigt ein supraleitfähiges Leiterelement mit einer Vielzahl an Filamenten 1, die in einer Metallmatrix 2 (beispielsweise aus Kupfer) eingebettet sind. Durch einen Ziehvorgang haben sich sechseckige Filamentquerschnitte ausgebildet. Die Filamente 1 umfassen eine längliche Röhre 3, die Niob enthält und sind mit einem Pulver 4 gefüllt, das Komponenten aufweist, die in die Röhre 3 hinein diffundieren können und dort ein supraleitfähiges Material (vorzugsweise eine Nb3Sn-Schicht 5) erzeugen. Als Pulvermaterial eignet sich besonders gut Zinn oder eine Zinnlegierung. Die Diffusion des Zinns in die Niobröhre 3 wird besonders begünstigt, wenn das Zinn in Form von Bronze vorliegt. Da jedoch Bronze nur zu 15% mit Zinn beladbar ist, wird im Allgemeinen kein reines Bronzepulver, sondern mit Zinn versetzte Bronze verwendet. Eine weitere Möglichkeit, den Diffusionsprozess zu unterstützen besteht darin, die innere Oberfläche 8 der Röhre 3 mit Kupfer zu beschichten oder mit einem Kupferblech auszukleiden (nicht gezeigt). Durch das Aufheizen während der Festkörperdiffusionsreaktion legiert ein Teil des Zinnpulvers 4 mit der Kupferbeschichtung zu Bronze, so dass ein Weiterdiffundieren des Zinns aus dem Pulver 4 in die Niobröhre 3 begünstigt wird.

2 zeigt, dass bei Leiterelementen aus dem Stand der Technik nicht die gesamte Röhre 3 zu einer Nb3Sn-Phase 5 reagiert, sondern eine unreagierte Schicht 3a aus dem Röhrenmaterial um die supraleitfähige Nb3Sn-Phase 5 verbleibt. Würde die Menge und die Konzentration des Zinns im Pulver 4 beziehungsweise die die Wandstärke der Röhre 3 so gewählt werden, dass sämtliches in der Röhre 3 enthaltene Nb zu Nb3Sn reagiert, so bestünde die Gefahr, dass Zinn aus dem Pulver 4 in die Metallmatrix 2 diffundiert und somit die Leitfähigkeit der Metallmatrix 2 und die Stabilität des Leiterelements negativ beeinflusst.

Um die Stabilität der Filamente 1 eines supraleitfähigen Leiterelements zu erhöhen, weist das erfindungsgemäße Leiterelement um die äußere Oberfläche 9 der Röhre 3 eine stabilisierende metallische Hülle 6 auf (3). Das metallische Material der Hülle 6 muss zum einen einen genügend kleinen Ausdehungskoeffizienten und eine genügend große Streckgrenze und Querschnittsreduktion aufweisen, damit die Hülle 6 die Streck- und Hitzebehandlung der Ausgangsfilamentstruktur unbeschadet übersteht, zum anderen muss das metallische Material der Hülle 6 nach der Festkörperdiffusionsreaktion eine ausreichende Festigkeit aufweisen, um die supraleitfähigen Filamente 1 zu stabilisieren. Als Material für eine solche stabilisierende Hülle 6 kommt beispielsweise Tantal oder Kupfertitan in Frage. Während Kupfertitan lediglich durch seine mechanischen Eigenschaften eine stabilisierende Wirkung auf die Filamente 1 ausübt, weist eine Hülle 6 aus Tantal darüber hinaus den Vorteil auf, dass sie auch als Diffusionssperre dienen kann, um eine Diffusion des Zinns aus dem Pulver 4 in die Metallmatrix 2 zu verhindern. Selbstverständlich ist auch eine Kombination verschiedener Materialien als Hüllenmaterial denkbar.

4 zeigt ein Filament 1 eines erfindungsgemäßen Leiterelements, bei dem sämtliches in der Röhre 3 enthaltene Niob zu Nb3Sn reagiert ist. Durch die erfindungsgemäße Hülle 6, welche chemisch inert gegen diffundierendes Zinn ist, erfolgt kein Übergang von Zinn in die Metallmatrix. Auf diese Weise kann das Nb-Material auf effektive Weise zu einer supraleitfähigen Nb3S-Phase 5 reagieren. Die erfindungsgemäße Hülle 6 trägt somit direkt, durch ihre verstärkenden mechanischen Eigenschaften, sowie indirekt, indem die Hülle 6 eine Diffusion von Zinn in die Metallmatrix 2 und somit eine Reduktion der Leitfähigkeit des Leiterelements und der daraus resultierenden verringerten Kraftbeständigkeit verhindert, zur Stabilisierung der Filamente 1 bei. Durch die erfindungsgemäße Stabilisierung wird bei dem erfindungsgemäßen Leiterelement die Verwendung dünnerer Röhren 3 und die Herstellung einer kontrollierten Menge an Nb3Sn ermöglicht, nämlich indem die Wandstärke wR der Röhre 3 so gewählt wird, dass das gesamte in der Röhre 3 befindliche Niob mit dem Zinn aus dem Pulver 4 zu einer supraleitfähigen Nb3Sn-Phase 5 reagieren kann (4). Der Durchmesser dF des Filaments 1 ist gegeben durch den Durchmesser dR der Röhre 3 und der doppelten Dicke dH der Hülle 6. dF = dR + 2dH

Durch den reduzierten Durchmesser dR der Röhre 3 und der zusätzlich vorgesehenen verstärkenden Hülle 6 ergibt sich im Vergleich zu bekannten Filamentstrukturen bei vergleichbarem Gesamtdruchmesser dF der Filamente 1 ein widerstandsfähigeres Leiterelement, das beispielsweise für MR-Anwendungen zur Erzeugung höherer Magnetfelder eingesetzt werden kann. Insgesamt ergibt sich bei einer effektiven Nutzung des Hüllenmaterials ein mechanisch stark belastbares supraleitfähiges Leiterelement mit kleinem Durchmesser.

1
Filament
2
Metallmatrix
3
Röhre
3a
unreagierte Schicht
4
Pulver
5
Nb3Sn-Phase
6
äußere Oberfläche der Röhre
7
Hülle
8
innere Oberfläche der Röhre


Anspruch[de]
Supraleitfähiges Leiterelement mit Nb3Sn, das mindestens ein supraleitfähiges Filament (1) enthält, welches nach einem Ziehvorgang durch eine Festkörperdiffusionsreaktion aus einer Ausgangs-Filamentstruktur erhalten wird, die eine längliche hohle Röhre (3) aus Niob (Nb) oder einer Nb-Legierung, mit einer inneren Oberfläche (8) und einer äußeren Oberfläche umfasst, wobei die Röhre (3) in eine thermisch und elektrisch hochleitfähige Metallmatrix (2) eingebettet ist, und wobei die Röhre (3) mit einem pulverförmigen Material (4) gefüllt ist, das Zinn (Sn) enthält, wobei als Diffusionssperre während der Festkörperdiffusionsreaktion die äußere Oberfläche (9) der Röhre (3) vor dem Ziehvorgang unmittelbar und vollständig mit einer Hülle (7) aus einem metallischen Material umgeben ist, das bei Raumtemperatur einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten &agr;Hülle < 17·10–6K–1, eine Streckgrenze Rp0,2 > 300 MPa und eine Querschnittsreduktion A > 20%, aufweist und wobei das metallische Material chemisch inert gegen diffundierendes Zinn (Sn) bis zu einer Reaktionstemperatur T der Festkörperdiffussionsreaktions-Temperatur ist, und dass das in der Röhre (3) befindliche Pulver (4) NbSn2 enthält, dadurch gekennzeichnet, dass zur mechanischen Verstärkung des Leiterelements die die Röhre (3) umgebende Hülle (7) nach dem Ziehvorgang eine Dicke dHülle von 3 &mgr;m < dHülle < 15 &mgr;m aufweist. Leiterelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement Multifilamentdraht umfasst. Leiterelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Nb-Legierung um NbTa oder NbTi handelt. Leiterelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die hochleitfähige Metallmatrix (2) aus Kupfer (Cu) besteht. Leiterelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das metallischen Material der Hülle (7) bei Raumtemperatur einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten &agr;Hülle ≤ 8·10–6K–1 aufweist. Leiterelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die die Röhre (3) umgebende Hülle (7) Tantal (Ta) oder eine Tantal-Legierung aufweist. Leiterelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die die Röhre (3) umgebende Hülle (7) Tantal (Ta) in einer atomaren Konzentration von cTa,Hülle ≥ 50%, vorzugsweise cTa,Hülle ≥ 90%, aufweist. Leiterelement nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die die Röhre (3) umgebende Hülle (7) Wolfram (W) und/oder Molybdän (Mb) und/oder Titan (Ti) und/oder Vanadium (V) und/oder Niob (Nb) aufweist. Leiterelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das in der Röhre (3) befindliche Material (4) Kupfer (Cu) enthält. Leiterelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die innere Oberfläche (8) der Röhre (3) mit Kupfer (Cu) beschichtet oder mit einem Kupfer-Blech ausgekleidet ist. Leiterelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Röhre (3) nach dem Ziehvorgang einen maximalen äußeren Durchmesser dmax,R von 3 &mgr;m ≤ dmax,R ≤ 100 &mgr;m, vorzugsweise von 10 &mgr;m ≤ dmax,R ≤ 50 &mgr;m, aufweist. Leiterelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Röhre (3) nach dem Ziehvorgang eine Wandstärke wRöhre von 1 &mgr;m < wRöhre < 20 &mgr;m, aufweist Verfahren zur Herstellung eines supraleitfähigen Leiterelements nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei als Diffusionssperre während der Festkörperdiffusionsreaktion die äußere Oberfläche (9) der Röhre (3) vor dem Ziehvorgang unmittelbar und vollständig mit einer Hülle (7) aus einem metallischen Material umgeben wird, wobei die Hülle (7) bei Raumtemperatur einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten &agr;Blech < 17·10–6K–1, eine Streckgrenze Rp0,2 > 300 MPa und eine Querschnittsreduktion A > 20%, aufweist und wobei das metallische Material so gewählt wird, dass es chemisch inert gegen diffundierendes Zinn (Sn) bis zu einer Reaktionstemperatur T der Festkörperdiffussionsreaktions-Temperatur ist, dadurch gekennzeichnet, dass zur mechanischen Verstärkung des Leiterelements die Dicke des Materials der Hülle (7) so gewählt wird, dass die Hülle nach dem Ziehvorgang eine Dicke dHülle von 3 &mgr;m < dHülle < 15 &mgr;m aufweist. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülle (7) bei Raumtemperatur einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten &agr;Blech ≤ 8·10–6K–1 aufweist. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14 zur Herstellung eines supraleitfähigen Leiterelements nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Festkörperdiffusionsreaktion bei einer Reaktionstemperatur T von 400°C ≤ T ≤ 800°C, vorzugsweise 550°C ≤ T ≤ 700°C ausgeführt wird, wobei insbesondere vor der Festkörperdiffusionsreaktion ein HIP-Prozess durchgeführt wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15 zur Herstellung eines supraleitfähigen Leiterelements nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Festkörperdiffusionsreaktion in einer Sauerstoff (O2) freien Atmosphäre mit einem Sauerstoff-Partialdruck von pO2 ≤ 10–3 mbar, insbesondere im Vakuum oder in einer Inertgas-Atmosphäre, die vorzugsweise Argon (Ar) und/oder Helium (He) und/oder Stickstoff (N2) enthält, durchgeführt wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16 zur Herstellung eines supraleitfähigen Leiterelements nach einem Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Reaktionsbedingungen der Festkörperdiffusionsreaktion, insbesondere die Reaktionstemperatur T, die Reaktionszeit t, und/oder die Heizraten R, so gewählt werden, dass sämtliches in der Röhre (3) der Ausgangs-Filamentstruktur befindliche Niob (Nb) zu Nb3Sn reagiert. Verfahren nach Anspruch 17 zur Herstellung eines supraleitfähigen Leiterelements nach einem Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Reaktionsbedingungen der Festkörperdiffusionsreaktion, insbesondere die Reaktionstemperatur T, die Reaktionszeit t, und/oder die Heizraten R, so gewählt werden, dass die atomare Konzentration des Zinns (Sn) in der Nb3Sn-Phase (5) des supraleitfähigen Filaments mindestens 23%, vorzugsweise mindestens 24% beträgt.






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