PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE102005046736A1 03.05.2007
Titel Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement
Anmelder Qimonda AG, 81739 München, DE
Erfinder Hoppe, Holger, 86415 Mering, DE;
Noguiera, Abel, Braga, PT;
Teixeira, Fernando, Leca da Palmeira, PT
DE-Anmeldedatum 29.09.2005
DE-Aktenzeichen 102005046736
Offenlegungstag 03.05.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 03.05.2007
IPC-Hauptklasse H01L 21/67(2006.01)A, F, I, 20050929, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01L 21/66(2006.01)A, L, I, 20050929, B, H, DE   G01R 31/28(2006.01)A, L, I, 20050929, B, H, DE   
Zusammenfassung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem Halbleiterbauelement, wobei das Halbleiterbauelement von mindestens einem ersten Führungselement der Vorrichtung so zu der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung geführt wird, dass das Halbleiterbauelement mit den Kontaktelementen kontaktiert wird, und eine Vorrichtung zum Beladen einer ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem Halbleiterbauelement, wobei die Vorrichtung ein oder mehrere Führungselemente zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen dem Halbleiterbauelement und den Kontaktelementen der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung aufweist.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement insbesondere zur Verwendung beim Test eines in die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung geladenen Halbleiter-Bauelements.

Halbleiter-Bauelemente, z.B. entsprechende, integrierte (analoge bzw. digitale) Rechenschaltkreise, Halbleiter-Speicherbauelemente wie z.B. Funktionsspeicher-Bauelemente (PLAs, PALs, etc.) und Tabellenspeicher-Bauelemente (z.B. ROMs oder RAMs, insbesondere SRAMs und DRAMs), etc. werden im Verlauf des Herstellprozesses umfangreichen Tests unterzogen.

Zur gemeinsamen Herstellung von jeweils einer Vielzahl (z.B. 250 Stk. pro Wafer) von (i.A. identischen) Halbleiter-Bauelementen wird i.a. jeweils eine dünne, aus einkristallinem Silizium bestehende Scheibe (ein „Wafer") verwendet.

Der Wafer wird an mehreren, verschiedenen Stationen einer Vielzahl (im modernen Prozessen weit mehr als hundert) von Beschichtungs-, Belichtungs-, Ätz-, Diffusions-, und Implantations-Prozess-Schritten, etc. unterzogen, und daraufhin vereinzelt, z.B. zersägt, geritzt und/oder gebrochen, so dass dann die einzelnen Bauelemente zur Verfügung stehen.

Nach dem Vereinzeln werden die Bauelemente jeweils einzeln in spezielle Gehäuse bzw. Packages (z.B. sog. TSOP-, oder FBGA-Gehäuse, etc.) geladen, und dann – z.B. mittels entsprechender Trays – zu einer entsprechenden weiteren Station, insbesondere Test-Station weitertransportiert (bzw. nacheinander zu mehreren, verschiedenen Test-Stationen).

Bei der o.g. weiteren Station kann es sich z.B. um eine sog. „Burn-In"-Station handeln, an der – durch Schaffung extremer Bedingungen (z.B. erhöhte Temperatur und/oder erhöhte Betriebsspannung, etc.) – ein künstlicher Alterungsprozess der Bauelemente hervorgerufen wird.

An der (Test-)Station werden jeweils einzelne – in den o.g. Gehäusen befindliche – Bauelemente in einen entsprechenden – mit einem entsprechenden Testgerät verbundenen – Adapter bzw. Sockel geladen, und dann das in dem jeweiligen Gehäuse befindliche Bauelement getestet. Der Adapter bzw. Sockel ist hierbei individuell für einen einzigen Bauelementtyp ausgebildet.

Das Beladen der (Burn-In-) Adapter bzw. Sockel mit einem zu testenden Bauelement kann mit Hilfe einer oder mehrerer entsprechender Belade-Vorrichtungen („Loader") erfolgen.

Hierzu kann an einer an einer entsprechenden Belade-Vorrichtung („Loader") vorgesehenen Greifeinrichtung, z.B. einem Loader-Kopf ein Unterdruck erzeugt werden, mit dessen Hilfe ein Bauelement dem jeweiligen Tray entnommen, und dann – durch entsprechendes Bewegen (z.B. Verschwenken bzw. Verschieben) der Greifeinrichtung bzw. des Loader-Kopfes – oberhalb einer sog. Preciser-Einrichtung platziert werden kann.

Danach kann das über der Preciser-Einrichtung befindliche Bauelement von der o.g. Loader-Greifeinrichtung – durch Abbau des Unterdrucks – in eine in der Preciser-Einrichtung vorgesehene, entsprechende Einführschrägen aufweisende Aussparung fallengelassen werden.

Durch die Einführschrägen kann erreicht werden, dass das Bauelement bzw. das Bauelement-Gehäuse beim Hineinfallen in die entsprechende Preciser-Aussparung entsprechend (vor- bzw. grob-) ausgerichtet wird.

Als nächstes kann von der o.g. Belade-Vorrichtung (bzw. einer weiteren Belade-Vorrichtung) das (vor- bzw. grob-) ausgerichtete Bauelement wieder aus der in der Preciser-Einrichtung vorgesehenen Aussparung entnommen werden (z.B. durch Erzeugen eines Unterdrucks an der an der o.g. oder der weiteren Belade-Vorrichtung vorgesehenen Greifeinrichtung, bzw. am „Loader-Kopf").

Daraufhin kann das Bauelement – durch entsprechendes Bewegen (z.B. Verschwenken bzw. Verschieben) der Greifeinrichtung bzw. des Loader-Kopfes – oberhalb einer Matrix („Burn-In-Board") von beispielsweise 16·20 entsprechenden (Burn-In-) Adaptern bzw. Sockeln platziert werden. Ebenso ist es möglich das Burn-In-Board gegenüber dem Loaderkopf zu bewegen um die Adapter bzw. Sockel zu beladen.

Herkömmliche (Burn-In-) Adapter bzw. Sockel können z.B. aus einem Grundelement, und einem – gegenüber dem Grundelement z.B. in vertikaler Richtung verschiebbaren, unter Zwischenschaltung entsprechender Feder-Elemente am Grundelement gelagerten – Deckel („Cover") bestehen. Dieser Deckel ist jedoch bausteinspezifisch gefertigt. Daher ist auch jeder Sockel mit Deckel nur für den jeweiligen speziellen Bausteintyp geeignet.

Durch entsprechendes Niederdrücken des Adapter- bzw. Sockel-Deckels bzw. -Covers kann der Adapter bzw. Sockel „geöffnet", und danach das über dem Adapter bzw. Sockel befindliche Bauelement von der o.g. Loader-Greifeinrichtung – durch Abbau des Unterdrucks – in den Adapter bzw. Sockel fallengelassen werden.

Innerhalb des Deckels („Cover") können entsprechende Einführschrägen vorgesehen sein, die dafür sorgen, dass das Bauelement bzw. das Bauelement-Gehäuse beim Hineinfallen in den Adapter – exakt – ausgerichtet wird.

Wird der Adapter- bzw. Sockel-Deckel dann wieder freigegeben, wird er durch die o.g. Feder-Elemente nach oben gedrückt, wodurch erreicht wird, dass am jeweiligen Bauelement (bzw. Bauelement-Gehäuse) vorgesehene Anschlüsse entsprechende, am Adapter bzw. Sockel vorgesehene Anschlüsse (i.d.R. Federelemente) elektrisch kontaktieren, d.h. der Adapter bzw. Sockel „geschlossen" wird, so dass am Bauelement dann die o.g. Testverfahren durchgeführt werden können.

Da es sich bei Halbleiter-Bauelementen z.B. DRAMs um Massenartikel handelt (2003 waren es weltweit ca. 3 Mrd. DRAMs), werden die o.g. (Burn-In-) Adapter bzw. Sockel selbst bei parallel durchgeführten Testverfahren in hoher Stückzahl benötigt.

Herkömmliche (Burn-In-) Adapter bzw. Sockel sind aufgrund der aufwändigen feinmechanischen Konstruktion von Sockel-Grundelement und bausteinspezifischem Deckel – mit der eine Fehlkontaktierung zwischen Bauelement- (bzw. Bauelement-Gehäuse-), und Adapter- bzw. Sockel-Anschlüssen verhindert werden soll – relativ teuer. Daher wurde in der DE 10359648 eine Sockel- bzw. Adaptereinrichtung und eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Beladen einer solchen Einrichtung beschrieben, die ohne den bauteilspezifischen Deckel („Cover") auf dem Adapter bzw. Sockel auskommt. Durch das Fehlen des Deckels ist jedoch auch die Führung der Bauelemente beim Beladen in die Adapter bzw. Sockel verloren gegangen. Durch die große Stückzahl der zu testenden Bauelemente ist die Taktrate mit der die Adapter bzw. Sockel be- und entladen werden sehr hoch (ca. 30000 Lade- und Entladevorgänge pro Stunde). Die hohe Taktrate in Kombination mit der fehlende Führung durch das Fehlen der Deckel („Cover") kann zu einer Erhöhung der Rate fehlkontaktierter und damit der ungetesteter Bauelemente führen.

Die Erfindung hat zur Aufgabe, eine neuartige Vorrichtung und ein Verfahren zum Beladen einer Adapter bzw. Sockeleinrichtung, insbesondere für Halbleiter-Bauelemente zur Verfügung zu stellen.

Die Erfindung erreicht dieses und weitere Ziele durch die Gegenstände der Ansprüche 1 und 6.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Gemäß einem Grundgedanken der Erfindung wird eine Vorrichtung, insbesondere ein Loader-Kopf, zum Beladen einer ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem Halbleiterbauelement, wobei die erste Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung Kontaktelemente zur Kontaktierung des Halbleiterbauelementes aufweist zur Verfügung gestellt, wobei die Vorrichtung ein oder mehrere Führungselemente aufweist zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen dem Halbleiterbauelement und der Kontaktelemente der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung.

Bevorzugt sind die ein oder mehreren Führungselemente mittels Halteelementen beweglich an der Vorrichtung befestigt. Hierdurch können geringe Fehlstellungen zwischen den Kontaktelementen des Sockel bzw. Adapters ausgeglichen und Beschädigungen der Kontaktelemente und/oder der elektrischen Anschlusskontakte des Halbleiterbauelementes verhindert werden.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform enthalten die Halteelemente Federn.

Um eine Fehlkontaktierung zu vermeiden, weist eine bevorzugte Ausführungsform der Vorrichtung Führungsstifte auf, die die Vorrichtung beim Beladen der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung in einer definierten Position gegenüber der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung ausrichtet.

Besonders vorteilhaft weist die Vorrichtung Abstandselemente auf, die so angeordnet sind, dass für die ein oder mehreren Führungselemente immer ein Mindestabstand zu den Kontaktelementen der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung eingehalten wird.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Vorrichtung sind die ein oder mehreren Führungselemente und Führungsstifte so angeordnet, dass die Vorrichtung auch für die Entnahme der Halbleiterbauelemente aus einer zweiten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung, insbesondere einer test-before-load Station, geeignet ist.

Der Grundgedanke der Erfindung beinhaltet ebenso ein Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem Halbleiterbauelement, wobei die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung Kontaktelemente zur Kontaktierung des Halbleiterbauelementes aufweist und das Halbleiterbauelement von mindestens einem Führungselement der Vorrichtung so zu der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung geführt wird, dass das Halbleiterbauelement mit den Kontaktelementen kontaktiert wird.

Durch das Anbringen des/der Führungselemente an den Loader-Kopf werden die Bauelemente beim Beladen der deckellosen Sockel bzw. Adapter besser auf die Kontaktelemente in dem Sockel bzw. Adapter ausgerichtet und daher sicherer elektrisch kontaktiert und die deckellosen Sockel bzw. Adapter bleiben weiterhin Bauteiltyp unabhängig und daher universell einsetzbar. Da im Gegensatz zu den Deckeln auf jedem Sockel bzw. Adapter das/die Führungselemente nur an jedem Loader-Kopf angebracht werden müssen, können die Kosten für die Sockel- bzw. Adapter bei gleichzeitiger Verringerung der Rate der fehlkontaktierten Bauelemente weiterhin gering gehalten werden.

Hierdurch können – insgesamt – die beim Herstellen/Testen von Halbleiter-Bauelementen anfallenden Kosten reduziert werden.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels und der beigefügten Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:

1 eine schematische, perspektivische Darstellung der Vorrichtung zum Beladen, insbesondere des „Loader Kopfes";

2 eine schematische, perspektivische Ansicht eines Führungselementes der in 1 gezeigten Vorrichtung zum Beladen;

3 eine schematische, perspektivische Ansicht eines Sockel bzw. Adapters ohne Deckel („Cover") und

In 1 ist schematisch der Loader-Kopfes als Ausschnitt einer Vorrichtung zum Beladen, einer Sockel bzw. Adapter Einrichtung gezeigt.

Nachdem die Halbleiterchips fertig prozessiert und durch Gehäuse („Package") geschützt verpackt sind, werden sie zu einer oder mehreren Test-Stationen weitertransportiert. Dort oder bei mehreren solcher Test-Stationen kann es sich z.B. um eine sog. „Burn-In"-Station handeln, insbesondere um eine „Burn-In"-Test-Station.

An der „Burn-In"-Station werden die Halbleiterbauelemente – durch Schaffung extremer Bedingungen (z.B. erhöhte Temperatur und/oder Betriebsspannung) – einer künstliche Alterung unterworfen und auf ihre elektrische Funktionalität getestet.

An der „Burn-In"-Station werden die Gehäuse – wie im Folgenden noch genauer erläutert wird – mit Hilfe einer oder mehrerer entsprechender Maschinen (z.B. einer Belade-Maschine („Loader") in entsprechende deckellose Sockel bzw. Adapter 12 (s.a. 3) geladen.

Die Belade-Maschine weist einen Loader-Kopf 1 auf.

Zum Beladen eines Sockels bzw. Adapters 12 mit einem entsprechenden Bauelement 11 wird der Loader-Kopf 1 mit dem in einem vorangegangenen Schritt zur Ausrichtung des Halbleiterbauelementes, zentrierten und durch Unterdruck am Loader-Kopf 1 befestigten Halbleiterbauelement 11 (s.a. Bezugszeichen 23 in 2), direkt oberhalb eines Sockel bzw. Adapters 12 eines Burn-In-Boards platziert.

Wie aus 3 hervorgeht, weisen die Adapter bzw. Sockel 12 (bzw. Bezugszeichen 3 in 3) jeweils lediglich ein Grundelement 31 auf, jedoch keinen Deckel („Cover") (welcher bei herkömmlichen (Burn-In-) Sockeln bzw. Adaptern oberhalb eines entsprechenden Grundelements 31 vorgesehenen ist.

Des Weiteren weisen die Adapter bzw. Sockel keinerlei Bauelement-Einführschrägen bzw. -„Guide"-Einrichtungen auf.

Um das Halbleiterbauelement, insbesondere dessen elektrische Anschlusskontakte, dennoch geführt und exakt in den Sockel und damit in die Kontaktelemente 34 in dem Sockel bzw. Adapter einsetzen zu können, weist der Loader-Kopf 1 an seinem dem Bauelement zugewandten Ende ein oder mehrere Führungselemente 14 auf. Diese Führungselemente 14 können mittels Halteelementen 19 an dem Loader-Kopf 1 befestigt sein. Insbesondere eignen sich Halteelemente mit einer Anordnung von Federn hierzu, die sowohl eine laterale, wie auch vertikale Ausgleichsmöglichkeit bieten.

Wie aus den 1, 2 und 3 hervorgeht können bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel in dem Grundelement 31 des Sockels bzw. Adapters Nuten 32 und an dem Führungselement 14 (s.a. Bezugszeichen 2 in 2) Führungsstifte 18 (s.a. Bezugszeichen 28 in 2) vorgesehen sein um den Loader-Kopf gegenüber dem Sockel bzw. Adapter zu zentrieren.

Die Nuten 32 können einen im Wesentlichen U-förmigen Querschnitt aufweisen, und erstrecken sich am äußeren Rand des Grundelementes 31 von der Oberseite senkrecht nach unten. Die Nuten 32 können bis an die Unterseite des Grundelementes 31 reichen. Der Querschnitt der Nuten 32 kann auch eine andere Form haben, muss aber die Führung des Loader-Kopfes gewährleisten können.

Wird der Loader-Kopf 1 senkrecht nach unten bewegt, werden die am Loader-Kopf vorgesehenen Führungsstifte 18 (s.a. Bezugszeichen 28 in 2) in die jeweils zugeordneten Nuten 32 des Sockels bzw. Adapters 12 eingeführt. Um bei einem fehlerhaften Ladevorgang nicht die filigranen Kontaktelemente 34 (s. 3) zu beschädigen sind an dem Führungselement 14 Abstandselemente 22 (s. 2) angeordnet, die ein unbeabsichtigtes absetzen des Führungselementes 14 auf dem Innenbereich 35 der Sockel bzw. Adaptereinrichtung verhindert.

Herkömmliche Sockel bzw. Adapter (insbesondere dort vorgesehene Kontakte und Latches) können durch entsprechendes Niederdrücken des Adapter- bzw. Sockel-Deckels bzw. -Covers „geöffnet", und nach entsprechender Freigabe des Adapter- bzw. Sockel-Deckels dann wieder „geschlossen" werden.

Diese Funktion des Deckel bzw. Covers (insbesondere das Öffnen und Schließen der o.g. Sockel-Kontakte und -Latches) wird bei „deckellosen" Sockeln bzw. Adapter von dem Loader-Kopf 1, insbesondere von den, an dem dem eigentlichen Loader-Kopf vorgelagerten Führungselement 14 (s.a. Bezugszeichen 2 in 2) vorgesehenen, speziellen (hier nur schematisch dargestellten) Ansätzen 15 (s.a. Bezugszeichen 25 in 2) übernommen.

Diese Ansätze 15 (s.a. Bezugszeichen 25 in 2) sind Aussparungen – wie aus 1 hervorgeht – in dem Führungselement 14 (s.a. Bezugszeichen 2 in 2).

Dabei kann die vertikale Bewegung des Loader-Kopfes, insbesondere der Ansätze 15 durch entsprechende, am Sockel bzw. Adapter vorgesehene bzw. gelagerte (z.B. ebenfalls entsprechende Schrägen aufweisende) mechanische Einrichtungen 33 in eine entsprechende Horizontalbewegung bzw. eine entsprechende horizontale Bewegung (vgl. 3) entsprechender mechanischer Betätigungs-Einrichtungen umgesetzt werden. Mit Hilfe der mechanischen Betätigungs-Einrichtungen 33 (bzw. durch deren Bewegung in horizontaler Richtung) können die Schenkel eines – nach oben hin (zunächst leicht) geöffneten, mittels entsprechender Feder-Einrichtungen in Richtung einer „geschlossenen" Stellung vorgespannten, und an die Betätigungs-Einrichtung(en) gekoppelte Kontaktelemente 34 des Sockels bzw. Adapters (in horizontaler Richtung) entsprechend auseinandergezogen, und somit zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung eines entsprechenden Bauelement- bzw. Bauelement-Gehäuse-Anschlusses vorbereitet werden.

Vorteilhaft wird der Loader-Kopf 1 soweit nach unten bewegt, bis das – durch den weiter aufrechterhaltenen Unterdruck – an der Unterseite des Loader-Kopfes festgehaltene und durch das Führungselement 14 zentrierte Bauelement 11 im Innenbereich 35 des Sockels die Oberseite des Grundelements 31 berührt, bzw. die Anschlüsse des Bauelements in die entsprechenden, geöffneten Kontaktelemente 34 des Sockels bzw. Adapters eingeführt werden; erst dann wird der Unterdruck abgebaut, und das Bauelement freigegeben.

Mit anderen Worten wird das Bauelement von dem Loader-Kopf 1 zum einen sanft im Adapter bzw. Sockel 12 abgelegt, und zum anderen gleichzeitig, nach dem Abbau des das Bauelement festhaltenden Unterdrucks, durch die gerichtete Führung der Einführschrägen 21 in dem Führungselement 2 (s. 2) derart zentriert, dass die Kontaktelemente 34 des Sockel bzw. Adapters die Bauelement-Gehäuse-Anschlüsse sicher aufnehmen können. Um weiterhin vorhandene laterale und/oder vertikale Versetzungen zwischen den Anschlusskontakten des Halbleiterbauelementes und den Kontaktelementen des Sockel bzw. Adapters ausgleichen und dadurch Beschädigungen der Anschlusskontakte und/oder der Kontaktelemente vermeiden zu könne, kann das bzw. die Führungselemente beweglich an der dem Sockel bzw. Adapter zugewandeten Oberfläche des Loader-Kopfes befestigt sein. Die Halteelemente zur Befestigung der Führungselemente 14 können beispielsweise Federn enthalten.

Ein Verfahrensschritt, der das sichere Kontaktieren des Halbleiterbauelementes und der Kontaktelemente unterstützt, ist wenn das Bauelement bereits vorher in einem TBL (test before load) Testschritt mit relativ hoher Genauigkeit in Bezug auf den Loader-Kopf ausgerichtet wurde. Diese Ausrichtung kann durch eine am Loader-Kopf angeordnete Zentriereinrichtung 16, die beispielsweise an den Kanten des Sockel bzw. Adapters angreift, erfolgen.

Nach dem Ablegen des Bauelements im Sockel 12 wird der Loader-Kopf mit den daran vorgesehenen Ansätzen 15 (s.a. Bezugszeichen 25 in 2) und dem Führungselement 14 in senkrechter Richtung wieder zurück nach oben bewegt und dadurch mittels der mechanischen Betätigungs-Einrichtungen 33 die dort vorgesehenen Kontaktelemente 34 wieder „geschlossen".

Hierdurch wird erreicht, dass ein sicherer elektrischer Kontakt zwischen am jeweiligen Bauelement vorgesehenen elektrischen Anschlusskontakten, und entsprechenden, am Adapter bzw. Sockel 12 vorgesehenen Kontaktelementen 34 hergestellt wird.

Auf entsprechend ähnliche Weise wie oben beschrieben können von dem Loader-Kopf 1 (oder – ggf. – weiterer Loader-Köpfe) eine Vielzahl weiterer Adapter bzw. Sockel 12 beladen werden (z.B. 30000 pro Stunde).

Jeweils mehrere dieser Sockel bzw. Adapter 12 können matrixförmig (z.B. 16·20 Sockel) zu einem Test-Board („Burn-In-Board") zusammengeschlossen sein.

Das Test-Board ist jeweils – auf entsprechend herkömmliche Art und Weise, z.B. mittels entsprechender Leitungen – an ein Test-Gerät angeschlossen.

Dadurch wird erreicht, dass vom Testgerät ausgegebene Testsignale an die Test-Platine und von dort aus mittels entsprechender Platinen-Kontakte, und diese kontaktierende Sockel-Anschluß-Pins (hier nicht dargestellt) an die Sockel 12 weitergeleitetet werden.

Von den Sockeln 12 aus werden die entsprechenden Test-Signale dann über die o.g. Sockel-Anschlüsse an die zu testenden Halbleiter-Bauelemente weitergeleitet.

Die in Reaktion auf die eingegebenen Testsignale an entsprechenden Halbleiter-Bauelement-Kontakten ausgegebenen Signale werden dann dem Testgerät zugeführt und ausgewertet.

1
Loaderkopf
11
Bauelement
12
Sockel bzw. Adapter
14
Führungselement
15
Ansätze
16
Zentriereinrichtung
18
Führungsstifte
19
Halteelement
21
Einführschrägen
22
Abstandshalter
23
Bauelement
28
Führungsstifte
31
Grundelement
32
Nuten
33
mechanische Einrichtung
34
Kontaktelemente
35
Innenbereich


Anspruch[de]
Vorrichtung, insbesondere Loader-Kopf 1, zum Beladen einer ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12 mit einem Halbleiterbauelement 11, wobei die erste Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12 Kontaktelemente 34 zur Kontaktierung des Halbleiterbauelementes 1 aufweist dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung ein oder mehrere Führungselemente 14 aufweist zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen dem Halbleiterbauelement 11 und der Kontaktelemente 34 der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ein oder mehreren Führungselemente 14 mittels Halteelementen 19 beweglich befestigt sind. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Halteelemente 19 Federn enthalten. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung Führungsstifte 18 aufweist, die die Vorrichtung beim Beladen der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12 in einer definierten Position gegenüber der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12 ausrichtet. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung Abstandselemente 22 aufweist, die so angeordnet sind, dass für die ein oder mehreren Führungselemente 14 immer ein Mindestabstand zu den Kontaktelementen 34 der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12 eingehalten wird. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die ein oder mehreren Führungselemente 14 und die Führungsstifte 18 so angeordnet sind, dass die Vorrichtung auch für die Entnahme der Halbleiterbauelemente aus einer zweiten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung, insbesondere einer test-before-load Station, geeignet ist. Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit Führungselementen, insbesondere Nuten, zur Aufnahme der Führungsstifte der Vorrichtung gem. Anspruch 2. Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12 mit einem Halbleiterbauelement 11, wobei die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12 Kontaktelemente 34 zur Kontaktierung des Halbleiterbauelementes 11 aufweist dadurch gekennzeichnet, dass das Halbleiterbauelement 11 von mindestens einem Führungselement 14 der Vorrichtung so zu der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12 geführt wird, dass das Halbleiterbauelement 11 mit den Kontaktelementen 34 elektrisch kontaktiert wird.






IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

Patent Zeichnungen (PDF)

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com