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Dokumentenidentifikation DE102005028185B4 31.05.2007
Titel Gehäusedurchführung
Anmelder Tyco Electronics pretema GmbH & Co.KG, 75223 Niefern-Öschelbronn, DE
Erfinder Kurzeja, Dietmar, 76316 Malsch, DE
Vertreter Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser, 80538 München
DE-Anmeldedatum 17.06.2005
DE-Aktenzeichen 102005028185
Offenlegungstag 28.12.2006
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 31.05.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 31.05.2007
IPC-Hauptklasse H01R 13/405(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01B 17/30(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, DE   

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft eine Gehäusedurchführung für elektronische Verbindungen sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Steckers, mit den Merkmalen der Oberbegriffe der Ansprüche 1 bzw. 12.

Die DE 199 36 370 A1 zeigt eine dichte Leiterdurchführung durch eine Kunststoffwandung. Die Durchführungsanordnung umfasst einen in die Kunststoffwandung eingebetteten metallischen Leiter. Das Kunststoffmaterial und das Leitermaterial besitzen unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten. Der Leiter weist eine solche Formgebung auf, dass bei einer Temperaturänderung mindestens ein Abschnitt im Durchführungsweg verbleibt, in welchem entgegengesetzt gerichtete Abdichtkräfte auf den Leiter einwirken.

Bei einem aus der US 2004/0192117 bekannten Stecker dieser Gattung wird ein elektrischer Leiter, welcher in einem Teilbereich mit einer Profilierung versehen ist, mit einem Kunststoff umgossen. Nach dem Aushärten weist der Kunststoff in einem Teilbereich seiner Oberfläche ebenfalls eine Profilierung auf. Zum Herstellen der endgültigen Steckerform wird das so gewonnene Halbzeug wiederum mit Kunststoff umgossen. Sowohl bei dem ersten als auch bei dem zweiten Gussvorgang setzt sich Kunststoffmaterial in den Vertiefungen der profilierten Teilbereiche ab und fixiert somit den Leiter bzw. das Halbzeug an einer vordefinierten Stelle in dem Stecker. Die Profilierung des Leiters bzw. des Halbzeugs dient dabei auch der Abdichtung des Steckers bzw. des elektrischen Kontakts. Durch die Profilierung wird die Grenzfläche zwischen dem Leiter und dem Kunststoff bzw. dem Halbzeug und dem umgebenden Kunststoff vergrößert. Damit verlängert sich auch der Weg den eine eindringende Flüssigkeit oder ein eindringendes Gas nehmen muss, um ins Innere des Steckers zu gelangen. Die vielen Absätze und Kanten innerhalb des profilierten Teilbereichs stellen dabei ein zusätzliches Hindernis für das eindringende Medium dar. Die Profilierung des Leiters sowie des Halbzeugs fungiert damit als Labyrinthdichtung.

Ein Nachteil solcher Labyrinthdichtungen ist ihre Länge. Je nach geforderter Dichtheit von Spritzwasserschutz bis hin zu Lösemittel oder gar Gasdichtheit, kann diese Art der Dichtung relativ lange profilierte Teilbereiche erfordern. Dies führt zu relativ großen Steckerabmessungen. Da die Profilierung des Leiters in der Regel durch aufwendige Fertigungsverfahren wie Prägen oder Fräsen erfolgt, ist die Herstellung solcher Dichtungen zudem teuer. Ein weiteres Problem dieser Dichtung sind die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des Leitermaterials und des Kunststoffs. Der sich bei einer vorgegebenen Temperatur als ausreichend erweisende Kapillar- bzw. Dichtspalt zwischen dem Leitermaterial und dem Kunststoff kann sich durch Temperaturerhöhung derart vergrößern, dass eine ausreichende Dichtung nicht mehr gegeben ist, da sich der Kunststoff wesentlich schneller als das in der Regel metallene Leitermaterial ausdehnt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Gehäusedurchführung der eingangs genannten Gattung sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Gehäusedurchführung dahingehend zu verbessern, dass die Gehäusesteckerdurchführung bei möglichst einfacher Bauweise den Leiter gut fixiert und zugleich möglichst gut gegen das Eindringen unerwünschter Substanzen abgedichtet ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst mit einer Gehäusedurchführung mit den Merkmalen des Anspruchs 1.

Durch den gebogenen Verlauf des Leiterelements im Dichtbereich entstehen Hinterschneidungen, welche mit Material des Gehäuseelements gefüllt sind. Durch die spezielle Form in diesem Bereich wird nicht nur das Leiterelement in dem Gehäuseelement fixiert, sondern gleichzeitig eine gute Abdichtung der Gehäusedurchführung gegen das Eindringen unerwünschter Substanzen gewährleistet. Durch die Biegung des Leiterelements um seine Längsachse wird das Leiterelement aus seinem ansonsten geraden, axialen Verlauf herausgebogen. Dadurch entstehen etwa gegenüberliegende Anlageflächen, deren Zwischenraum mit Material des Gehäuseelements gefüllt ist. Die Anlageflächen lassen sich durch eine oder mehrere Biegungen des Leiters um seine Längsachse erzielen. Diese Biegungen und damit die Anlageflächen des Dichtbereichs sind mit technisch einfachen Mitteln herzustellen und gewährleisten insbesondere bei Temperaturschwankungen eine gute Abdichtung des Steckers. Das Gehäusematerial wird sowohl im Fall der Ausdehnung als auch im Fall der Schrumpfung gegen wenigstens eine dieser Anlageflächen gepresst und die Dichtheit somit erhöht. Je nach Dichtheitsanforderung reichen schon wenige gegenüberliegende Anlageflächen aus um die gewünschte Abdichtung zu erreichen. Dies führt zu relativ kleinen Steckerabmessungen.

In einem günstigen Ausführungsbeispiel kann das Leiterelement als Biegeteil ausgebildet sein. Die Herstellung des Dichtbereichs lässt sich so besonders gut in den Produktionsprozess des Leiterelements integrieren. Da bei der Produktion von Leiterelementen in der Regel ohnehin wenigstens ein Biegeprozess vorgesehen ist, kann das Ausbilden des Dichtbereichs in diesen bereits vorhandenen Prozessschritt integriert werden.

Vorteilhafterweise kann das Leiterelement im Dichtbereich etwa omegaförmig ausgebildet sein. Die Omegaform besteht aus einer Folge entgegengesetzter Biegeradien und ist somit leicht zu fertigen. Zudem gewährleistet sie durch den Hinterschnitt eine gute Fixierung des Leiterelements. Wölbungen können zu den dichtenden Anlageflächen beitragen.

In einer Variante der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich etwa mäanderförmig ausgebildet sein. Durch diese Wellenform lassen sich die etwa gegenüberliegenden Anlageflächen einfach fertigen. Sie gewährleistet somit eine verbesserte Dichtheit der Gehäusedurchführung und durch die Hinterschneidungen auch die Fixierung des Leiterelements.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich wenigstens abschnittsweise etwa schraubenlinienartig gedreht ausgebildet sein. Die Schraubenlinie gewährleistet im Vergleich zu den vorgenannten Ausführungsformen eine relativ schmale Bauweise und eignet sich somit besonders für Gehäusedurchführungen mit kleinen Abmessungen. Zudem ist sie mit technisch einfachen Mitteln zu fertigen.

In einer besonderen Ausführungsform der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich wenigstens einen Wechsel der Biegerichtung aufweisen. Durch den Wechsel der Biegerichtung entstehen die etwa gegenüberliegenden Anlageflächen des Dichtbereichs. Das Leiterelement kann anschließend in seiner ursprünglichen Verlaufsrichtung weiter fortgeführt werden.

Vorteilhafterweise kann das Leiterelement im Dichtbereich wenigstens abschnittsweise von seiner Längsachse abweichend verlaufen. Durch das lediglich abschnittsweise Abweichen von der ursprünglichen Längsachse des Leiterelements wird ein ansonsten gerader Leiter erzielt, wie er den bisher üblichen herkömmlichen Leitern entspricht. Der von der Längsachse abweichende Bereich kann speziell für die Dichtfunktion ausgebildet sein.

In einer Variante der Erfindung kann das Leiterelement mit Ausnehmungen versehen sein, welche mit Material des Gehäuseelements ausgefüllt sind. Die Ausnehmungen gewährleisten zusätzlich zu der durch die Verformung des Leiterelements erzeugten größeren Hinterschneidungen weitere kleine Hinterschneidungen, welche die Stabilität der Verbindung des Leiterelements mit dem Gehäuseelement erhöhen und gegebenenfalls die Dichtheit verbessern.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können die Ausnehmungen im Dichtbereich vorgesehen sein. Durch die Platzierung der Ausnehmungen in dem gebogenen Dichtbereich kann die Stabilität der Verbindung zwischen Gehäuseelement und Leiterelement in platzsparender Weise erhöht werden.

Bei einer Variante der Erfindung können die Ausnehmungen an den Längskanten des Leiterelements vorgesehen sein. Diese sind für die Fertigung besonders leicht zugänglich.

Vorteilhafterweise können die Ausnehmungen etwa halbkreisförmig ausgebildet sein. Diese Form gewährleistet ein gutes Eindringen des Gehäusematerials.

Ein Stecker kann die erfindungsgemäße Gehäusedurchführung aufweisen. Damit kann ein Stecker gut gegen das Eindringen eventuell schädlicher Stoffe gedichtet werden.

Die Aufgabe wird verfahrensseitig ferner gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 12.

Durch das bereichsweise Biegen des Leiterelements im Dichtbereich werden etwa gegenüberliegende Anlageflächen erzeugt. Hinterschneidungen, welche beim Fertigen der Anlageflächen entstehen, werden beim Auffüllen des Raums zwischen den beiden Anlageflächen mit Material des Gehäuseelements gefüllt. Hierdurch wird das Leiterelement in dem Gehäuseelement fixiert. Durch die gegenüberliegende Form der Anlageflächen wird eine Dichtheit der Gehäusedurchführung erzeugt, welche selbst bei Temperaturschwankungen erhalten bleibt. Mit Biegevorgängen lässt sich die gewünschte Form relativ einfach herstellen.

In einer Variante der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich in eine omegaartige Form gebracht werden. Diese Form lässt sich leicht fertigen. Sie bietet gute Hinterschneidungen für das Eindringen des Gehäusematerials und somit die Fixierung des Leiterelements. Zugleich entstehen gegenüberliegende Anlageflächen, welche eine gute Abdichtung der Gehäusedurchführung gewährleisten.

In einem günstigen Ausführungsbeispiel kann das Leiterelement im Dichtbereich meanderartig geformt werden. Diese Wellenform lässt sich technisch ebenfalls einfach herstellen, gewährleistet ein gutes Eindringen des Gehäusematerials in Hinterschneidungen und bietet die gegenüberliegenden Anlageflächen zur Abdichtung der Gehäusedurchführung.

Vorteilhafterweise kann das Leiterelement im Dichtbereich schraubenartig gedreht sein. Auch diese Ausführungsform gewährleistet Hinterschneidungen sowie etwa gegenüberliegende Anlageflächen zur Erzeugung einer Dichtung. Die schraubenartige Form eignet sich, wegen ihrer geringen radialen Ausdehnung, besonders zur Herstellung schmaler Gehäusedurchführungen.

In einer Variante der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich in wenigstens zwei unterschiedliche Richtungen gebogen werden. Durch den Wechsel der Biegerichtung kommen die gegenüberliegenden Anlageflächen zu Stande, welche eine Abdichtung des Steckers gewährleisten. Zudem erlaubt der Wechsel der Biegerichtung eine Fortführung des Leiterelements in seiner ursprünglichen Richtung.

Bei einer weiteren Ausführungsform kann das Leiterelement im Dichtbereich wenigstens abschnittsweise aus seiner Längsachse herausgebogen werden. Durch das lediglich abschnittsweise Verformen des Leiterelements wird ein ansonsten gerader Leiter erzielt, der in dem Abschnitt zum Zweck der Dichtheit anders geformt wird.

Vorteilhafterweise können Ausnehmungen in das Leitermaterial gestanzt werden, welche sich beim Einbetten des Leiterelements mit Material füllen. Die Ausstanzungen des Leiterelements bilden mit dem Gehäusematerial zusätzliche Hinterschneidungen, welche die Stabilität der Verbindungen des Leiterelements mit dem Gehäusematerial erhöhen.

Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Gehäusedurchführung anhand einer Zeichnung beschrieben. Dabei zeigen:

1 die halb aufgebrochene Seitenansicht einer Gehäusedurchführung,

2 ein erstes Ausführungsbeispiel eines Dichtbereichs einer Gehäusedurchführung,

3 ein zweites Ausführungsbeispiel eines Dichtbereichs einer Gehäusedurchführung und

4 ein Ausführungsbeispiel des Dichtbereichs einer erfindungsgemäßen Gehäusedurchführung.

1 zeigt die Seitenansicht einer Gehäusedurchführung, welche hier in einem Stecker angeordnet ist. Unter den Begriff Stecker fallen sowohl männliche als auch weibliche Stecker. Die Erfindung wird hier jedoch anhand eines männlichen Steckers beschrieben.

Die 1 bis 3 zeigen lediglich Beispiele einer Gehäusedurchführung bzw. eines Dichtbereichs, die der Erläuterung des Grundprinzips der Erfindung dienen, stellen selbst jedoch keine erfindungsgemäßen Ausführungsformen dar.

Die Gehäusedurchführung 6 besteht aus einem Gehäuseelement 1, aus welchem die freien Enden 2 von Leiterelementen 4 herausragen. Der Ausbruch 3 zeigt ein Leiterelement 4, welches in einem Durchgangsbereich 5 durch das Gehäuseelement 1 verläuft. In diesem Durchgangsbereich 5 ist das Leiterelement 4 in der Gehäusedurchführung 6 fixiert. Im Innern des Gehäuseelements befindet sich das innere freiliegende Ende 8 des Leiterelements 4, welches mit einer elektrischen Leitung 7 verbunden ist. Um das Eindringen unerwünschter Substanzen entlang der Grenzfläche zwischen dem Leiterelement 4 und dem Gehäuseelement 1 in das Gehäuseinnere zu verhindern, ist in dem Durchgangsbereich 5 ein Dichtbereich 9 vorgesehen. Das Leiterelement 4 weicht in dem Dichtbereich 9 von seinem ansonsten geraden Verlauf ab und weist hier eine gebogene Form auf. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Leiterelement 4 im Dichtbereich 9 um vier Achsen gebogen, welche quer zu der Längsachse des Leiterelements 4 verlaufen.

Ist diese Form des Leiterelements nicht bereits durch Urformen gegeben, kann auch der Dichtbereich eines ursprünglich geraden Leiters z.B. durch Biegen in eine derartige Form gebracht werden.

2 zeigt den Dichtbereich 9 des Leiterelements 4 des ersten Ausführungsbeispiels in Vergrößerung. Die in 1 verwendeten Bezugszeichen bezeichnen dieselben Teile wie in 2, so dass diesbezüglich auf die Beschreibung von 1 verwiesen wird. Das Leiterelement 4 ist in diesem Ausführungsbeispiel flach und bandförmig. Dennoch sind auch andere z.B. runde oder ovale Leiterquerschnitte denkbar. Das Leiterelement 4 ist hier omegaartig gebogen. Diese Form verursacht eine Ausbuchtung 10 und damit Hinterschneidungen 11 in dem ansonsten axial geraden Verlauf des Leiterelements 4. In eingebautem Zustand ist die Ausbuchtung 10 mit Material des Gehäuseelements 1 gefüllt und das Leiterelement 4 durch die Hinterschneidungen 11 so im Stecker 6 fixiert. Die Wölbungen 12 und 13 bilden dabei etwa gegenüberliegende Anlageflächen 16, 17 für das Material des Gehäuseelements 1. Die Anlageflächen 16, 17 befinden sich dabei an den großen Flachseiten des bandförmigen Leiterelements 4.

In diesem Ausführungsbeispiel ist das Leiterelement 4 im Dichtbereich 9 zusätzlich mit halbkreisförmigen Ausnehmungen 14 versehen. Die Ausnehmungen 14 befinden sich hier an den Längskanten 15 des Leiterelements 4. Alternativ könnten die Ausnehmungen jedoch auch eine andere z.B. eckige Form haben und sich an einer anderen Stelle des Leiterelements z.B. im mittleren Bereich des bandförmigen Leiterelements 4 befinden.

Die Ausnehmungen 14 dienen insbesondere bei stärkeren Leiterelementen 4 ebenfalls zur Abdichtung. Hier sind es ebenfalls die gegenüberliegenden Anlageflächen der Ausnehmungen 14, die diese Funktion gewährleisten.

3 zeigt den Dichtbereich 9 eines Leiterelements 4 eines zweiten Ausführungsbeispiels in Vergrößerung. Die in den 1 und 2 verwendeten Bezugszeichen bezeichnen dieselben Teile wie in 3, so dass diesbezüglich auf die Beschreibung der 1 und 2 verwiesen wird. Auch in diesem Ausführungsbeispiel ist das Leiterelement 4 bandförmig flach und an seinen Längskanten 15 mit halbkreisförmigen Ausnehmungen 10 versehen. Die Form des Dichtbereichs 9 ist hier jedoch mäanderförmig. Diese Wellenform besitzt Hinterschneidungen 11, welche beim Einsetzen des Leiterelements 4 in das Gehäuseelement 1 mit dessen Material gefüllt werden. So ist der Leiter in der Gehäusedurchführung 6 fixiert. Gleichzeitig bietet diese etwa sinusartige Wellenform etwa gegenüberliegende Anlageflächen 16 und 17 für das Material des Gehäuseelements 1.

4 zeigt den Dichtbereich 9 eines Leiterelements eines Ausführungsbeispiels der Erfindung. Die in den 1 bis 3 verwendeten Bezugszeichen bezeichnen dieselben Teile wie in 4, so dass diesbezüglich auf die Beschreibung der 1 bis 3 verwiesen wird. 4 zeigt ebenfalls ein flaches bandförmiges Leiterelement 4 jedoch ohne Ausnehmungen 10 entlang seiner Längskanten 15. Alternativ kann das Leiterelement 4 jedoch auch mit den in den 2 und 3 gezeigten Ausnehmungen 14 versehen sein. Diesbezüglich wird auf die Beschreibung der 2 und 3 verwiesen. Das Leiterelement 4 ist hier abschnittsweise schraubenartig in sich gedreht. Die Verdrehung kann dabei immer in derselben oder wie hier gezeigt in jeweils wechselnden Biegerichtungen erfolgen. Das Leiterelement 4 ist in diesem Ausführungsbeispiel an der Stelle 18 um 90° in sich verdreht. Es kehrt an Stelle 19 wieder in seine Ausgangslage zurück, ist also um den gleichen Winkelbetrag in die entgegengesetzte Richtung gedreht, und ist an Stelle 20 wiederum in sich verdreht, diesmal jedoch entgegengesetzt zu der ersten Drehrichtung. Alternativ könnte die letzte Verdrehung auch in derselben Biegerichtung erfolgen wie die erste, so dass eine schraubenlinienartige Form entsteht. Die sich hierdurch ergebenden Hinterschneidungen dienen nach dem Einbau der Fixierung des Leiterelements 4 in der Gehäusedurchführung 6 sowie als Anlageflächen 16 und 17 für das Material des Gehäuseelements 1. Die hier gezeigten Längen- und Winkelabmessungen stehen nur beispielhaft für beliebige Variationen. So kann der Abstand zwischen den verdrehten Bereichen wie auch der Verdrehwinkel in anderen Ausführungen der Erfindung variieren.

In allen oben beschriebenen Ausführungsbeispielen wechselt die Biegerichtung des Leiterelements 4 wenigstens einmal. Durch den Wechsel der Biegerichtungen entstehen Hinterschneidungen, welche als Anlageflächen 16, 17 für das Gehäusematerial dienen. Die Anzahl der Biegerichtungswechsel bestimmt dabei den weiteren Verlauf des Leiterelements 4 nach dem Dichtbereich 9. Die Leiterelemente 4 der oben aufgeführten Ausführungsbeispiele verlaufen nach dem gebogenen Dichtbereich 9 wieder in derselben Ebene wie vor dem Dichtbereich 9. Dennoch sind auch davon abweichende Ausführungsbeispiele denkbar. Zum Beispiel können die Ebenen, in welcher das Leiterelement 4 vor und nach dem Dichtbereich 9 verläuft parallel, jedoch beabstandet zueinander liegen.

Im Folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Steckers beschrieben. Zunächst wird ein durchgängig gerades Leiterelement 4 hergestellt. Davon ausgehend kann das Leiterelement 4 je nach Anforderung an die Stabilität der Verbindung z.B. durch Stanzen mit den Ausnehmungen 14 versehen werden. Dieser optionale Schritt kann je nach den Anforderungen an die Gehäusedurchführung 6 auch entfallen. Im Anschluss wird das Leiterelement 4 in die gewünschte Form gebracht. Die Formen der drei oben beschriebenen erfindungsgemäßen und nicht erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiele lassen sich z.B. durch Biegen mit wechselnder Biegerichtung und zum Teil unterschiedlichen Biegeradien erzielen.

Im Folgenden wird die Wirkungsweise der in den 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbeispiele sowie der in der 4 dargestellten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels erläutert.

Da alle drei Ausführungsbeispiele eine analoge Wirkungsweise besitzen wird diese hier anhand der 3 beschrieben.

Beim Einbetten des Leiterelements 4 in das Gehäuseelement 1 werden die Ausbuchtungen 10 zwischen den beiden Anlageflächen 16, 17 mit Gehäusematerial gefüllt. Durch die Hinterschneidungen 11 kann das Leiterelement 4 durch Krafteinwirkung, z.B. durch eine Zugkraft in Pfeilrichtung 21, nun nicht mehr aus seiner Position bewegt werden. Es ist in dem Gehäuseelement 1 der Gehäusedurchführung 6 fixiert. Die Grenzfläche zwischen dem Material des Gehäuseelements 1 und dem Leiterelement 4 gewährleistet eine Abdichtung des Gehäuseinneren gegen das Eindringen unerwünschter Substanzen. Bei Temperaturschwankungen dehnt sich das Material des Gehäuseelements 1 jedoch in der Regel schneller aus als das des Leiterelements 4. Hierdurch kann entlang der Grenzfläche zwischen dem Leiterelement 4 und dem Gehäuseelement 1 ein Kapillarspalt entstehen, welcher die Dichtheit der Gehäusedurchführung 6 beeinträchtigt. Bei dem hier vorliegenden Ausführungsbeispiel der Erfindung verläuft die Grenzfläche zwischen dem Leiterelement 4 und dem Gehäuseelement 1 jedoch nicht linear. Im Dichtbereich 9 ist diese Grenzfläche gebogen, so dass das Material des Gehäuseelements 1 sowohl bei einer Ausdehnung als auch bei einer Schrumpfung stets gegen eine der Anlageflächen 16 und 17 gepresst wird.

Bei einer Temperaturerhöhung dehnt sich das Material des Gehäuseelements 1 schneller aus als das des Leiterelements 4. Es wird daher in Pfeilrichtung 21 gegen die Anlagefläche 16 gepresst. Die Dichtheit des Steckers 6 bleibt somit erhalten. Im Fall einer Abkühlung schrumpft das Material des Gehäuseelements 1 schneller als das des Leiterelements 4. Hierdurch wird das Material des Gehäuseelements 1 entgegen der Pfeilrichtung 21 gegen die Anlagefläche 17 gepresst. Das Gehäuseelement 1 liegt also in jedem Fall an wenigstens einer der Anlageflächen 16, 17 des Leiterelements 4 an und dichtet somit die Gehäusedurchführung 6 gegen das Eindringen unerwünschter Substanzen.


Anspruch[de]
Gehäusedurchführung (6) mit einem wenigstens bereichsweise in einem Gehäuseelement (1) eingebetteten länglichen Leiterelement (4), welches sich durch das Gehäuseelement (1) hindurch erstreckt, wobei das Leiterelement (4) in einem Dichtbereich (9) etwa gegenüberliegende Anlageflächen (16, 17) aufweist, deren Zwischenraum (10) mit Material des Gehäuseelements (1) aufgefüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) wenigstens abschnittsweise um die Längsachse des Leiterelements (4) gebogen ausgebildet ist. Gehäusedurchführung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement zusätzlich um wenigstens eine Achse quer zu seiner Längsachse gebogen ist. Gehäusedurchführung (6) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) als Biegeteil ausgebildet ist. Gehäusedurchführung (6) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) etwa omegaförmig ausgebildet ist. Gehäusedurchführung (6) nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) etwa mäanderförmig ausgebildet ist. Gehäusedurchführung nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (8) wenigstens abschnittsweise etwa schraubenartig gedreht ausgebildet ist. Gehäusedurchführung (6) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) wenigstens einen Wechsel der Biegerichtung aufweist. Gehäusedurchführung (6) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) wenigstens abschnittsweise von seiner Längsachse abweichend verläuft. Gehäusedurchführung (6) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) mit Ausnehmungen (14) versehen ist, welche mit Material des Gehäuseelements gefüllt sind. Gehäusedurchführung (6) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (14) im Dichtbereich (9) vorgesehen sind. Gehäusedurchführung (6) nach wenigstens einem der Ansprüche 9 und 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (10) an den Längskanten (15) des Leiterelements (4) vorgesehen sind. Gehäusedurchführung (6) nach wenigstens einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (14) etwa halbkreisförmig ausgebildet sind. Stecker mit einer Gehäusedurchführung (6) nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 12. Verfahren zum Herstellen einer Gehäusedurchführung (6) mit einem wenigstens bereichsweise in einem Gehäuseelement (1) eingebetteten und sich durch dieses hindurch erstreckenden länglichen Leiterelement (4), bei welchem das Leiterelement (4) in einem Dichtbereich (9) wenigstens bereichsweise um seine Längsachse gebogen wird, wobei einander etwa gegenüberliegende Anlageflächen (16, 17) ausgerichtet werden und deren Zwischenraum (10) beim Einbetten des Leiterelements (4) in das Gehäuseelement (1) mit dessen Material gefüllt wird. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement zusätzlich um eine Achse quer zu seiner Längsachse gebogen wird. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 14 und 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) in eine omegaförmige Form gebracht wird. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 14 und 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) mäanderartig geformt wird. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) in wenigstens zwei unterschiedliche Richtungen gebogen wird. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) wenigstens abschnittsweise aus seiner Längsachse herausgebogen wird. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass Ausnehmungen (14) in das Leiterelement (4) gestanzt werden, welche sich beim Einbetten des Leiterelements (4) mit Material füllen. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4) im Dichtbereich (9) schraubenartig gedreht wird.






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