PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE102005062181A1 05.07.2007
Titel Verbundmaterial
Anmelder Electrovac AG, Klosterneuburg, AT
Erfinder Tang, Xinhe, Dr., Wien, AT;
Hammel, Ernst, Dr., Wien, AT;
Tse, Ka Chun, Hong Kong, CN;
Tang, Ben Zhong, Prof. Dr., Hong Kong, CN
Vertreter Graf und Kollegen, 93049 Regensburg
DE-Anmeldedatum 23.12.2005
DE-Aktenzeichen 102005062181
Offenlegungstag 05.07.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 05.07.2007
Free division/divided out on the grounds of lack of unity 102005063403.6
IPC-Hauptklasse C09J 11/00(2006.01)A, F, I, 20051223, B, H, DE
IPC-Nebenklasse C08K 7/02(2006.01)A, L, I, 20051223, B, H, DE   B32B 7/12(2006.01)A, L, I, 20051223, B, H, DE   B32B 5/24(2006.01)A, L, I, 20051223, B, H, DE   B32B 27/12(2006.01)A, L, I, 20051223, B, H, DE   H01L 23/16(2006.01)A, L, I, 20051223, B, H, DE   H05K 1/03(2006.01)A, L, I, 20051223, B, H, DE   H05K 7/20(2006.01)A, L, I, 20051223, B, H, DE   
Zusammenfassung Bei einem Mehrschichtmaterial sind wenigstens zwei Komponenten über eine Klebeverbindung miteinander verbunden. Die Klebeverbindung ist von einer Nanofasermaterial enthaltenden Kleber- oder Bondschicht gebildet, die das Nanofasermaterial in einer als Kleber geeigneten Matrix enthält.

Beschreibung[de]

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verbundmaterial gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1 und dabei insbesondere auf ein Verbundmaterial bestehend aus einer Keramikschicht und aus wenigstens einer auf dieser Keramikschicht vorgesehenen Metallisierung oder Metallschicht. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Kleber- oder Bondmaterial gemäß Oberbegriff Patentanspruch 17.

Bekannt ist die Herstellung von Verbundmaterialien auch als Leiterplatten in Form von Metall-Keramik-Substraten nach dem sogenannten DCB-Prozess. Hierbei wird die für die Erzeugung von Leiterbahnen, Anschlüssen usw. benötigte Metallisierung auf einer Keramik, z.B. auf einer Aluminium-Oxid-Keramik mit Hilfe des sogenannten „DCB-Verfahrens" (Direct-Copper-Bond-Technology) aufgebracht, und zwar unter Verwendung von die Metallisierung bildenden Metall- bzw. Kupferfolien oder Metall- bzw. Kupferblechen, die an ihren Oberflächenseiten eine Schicht oder einen Überzug (Aufschmelzschicht) aus einer chemischen Verbindung aus dem Metall und einem reaktiven Gas, bevorzugt Sauerstoff aufweisen.

Bei diesem beispielsweise in der US-PS 37 44 120 oder in der DE-PS 23 19 854 beschriebenen Verfahren bildet diese Schicht oder dieser Überzug (Aufschmelzschicht) ein Eutektikum mit einer Schmelztemperatur unter der Schmelztemperatur des Metalls (z.B. Kupfers), so dass durch Auflegen der Folie auf die Keramik und durch Erhitzen sämtlicher Schichten diese miteinander verbunden werden können, und zwar durch Aufschmelzen des Metalls bzw. Kupfers im wesentlichen nur im Bereich der Aufschmelzschicht bzw. Oxidschicht.

Dieses DCB-Verfahren weist dann z.B. folgende Verfahrensschritte auf:

  • – Oxidieren einer Kupferfolie derart, dass sich eine gleichmäßige Kupferoxidschicht ergibt;
  • – Auflegen des Kupferfolie auf die Keramikschicht;
  • – Erhitzen des Verbundes auf eine Prozesstemperatur zwischen etwa 1025 bis 1083°C, z.B. auf ca. 1071 °C;
  • – Abkühlen auf Raumtemperatur.

Bekannt ist auch das sogenannte Aktivlot-Verfahren (DE 22 13 115; EP-A-153 618) zum Verbinden von Metallisierungen bildenden Metallschichten oder Metallfolien, insbesondere auch von Kupferschichten oder Kupferfolien mit dem jeweiligen Keramikmaterial. Bei diesem Verfahren, welches speziell zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten verwendet wird, wird bei einer Temperatur zwischen ca. 800–1000°C eine Verbindung zwischen einer Metallfolie, beispielsweise Kupferfolie, und einem Keramiksubstrat, beispielsweise Aluminiumnitrid-Keramik, unter Verwendung eines Hartlots hergestellt, welches zusätzlich zu einer Hauptkomponente, wie Kupfer, Silber und/oder Gold auch ein Aktivmetall enthält. Dieses Aktivmetall, welches beispielsweise wenigstens ein Element der Gruppe Hf, Ti, Zr, Nb, Ce ist, stellt durch chemische Reaktion eine Verbindung zwischen dem Lot und der Keramik her, während die Verbindung zwischen dem Lot und dem Metall eine metallische Hartlöt-Verbindung ist.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verbundmaterial aufzuzeigen, welches besonders einfach und preiswert gefertigt werden kann, und zwar unter Beibehaltung möglichst optimaler thermischer Eigenschaften. Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verbundmaterial entsprechend dem Patentanspruch 1 ausgebildet. Ein Kleber- oder Bondmaterial ist Gegenstand des Patentanspruchs 17.

Das erfindungsgemäße Verbundmaterial ist bevorzugt ein Mehrschichtmaterial und dabei vorzugsweise ein als Leiterplatte für elektrische Schaltkreise, Module usw. geeignetes Mehrschichtmaterial bestehend aus einem plattenförmigen zumindest an einer Oberflächenseite aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff bestehenden Träger oder Substrat sowie aus wenigstens einer von einer Metall- oder Kupferplatte bzw. Metall- oder Kupferfolie gebildeten Metallisierung, die über das Verbundmaterial mit dem Substrat verbunden ist.

Das erfindungsgemäße Verbundmaterial weist den Vorteil einer einfachen und preiswerten Fertigung auf. Weiterhin wird über die von dem Kleber oder Bondmittel gebildete Schicht auch ein Ausgleich unterschiedlicher Temperaturausdehnungskoeffizienten der Materialien der Metallisierung und des Substrates erreicht. Insbesondere bei entsprechender Orientierung zumindest eines Teils des Nanofasermaterials in der Bond-Schicht parallel oder annähernd parallel zu den verbundenen Flächen lässt sich ein die thermische Ausdehnung der Metallisierung kompensierender Effekt erreichen.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigen:

1 und 2 in vereinfachter Darstellung jeweils einen Schnitt durch ein Mehrschichtmaterial gemäß der Erfindung;

3 in schematischer Darstellung eine Messanordnung zur Bestimmung des thermischen Verhaltens einer als Kleber ausgebildeten Wärmeleitpaste bzw. eines Wärmeleitklebers gemäß der Erfindung;

4 schematisch eine Anordnung zur Vorbereitung unterschiedlicher Proben;

5 den Wärmewiderstand, gemessen an verschiedenen Proben;

6 einen Vergleich des mit der Vorrichtung der 3 gemessenen thermischen Widerstandes bei verschiedenen Materialverbindungen bzw. Mehrschichtmaterialien.

In der 1 ist 1 ein Mehrschicht-Material, welches beispielsweise als Leiterplatte für elektrische Schaltkreise oder Module geeignet ist. Das Mehrschichtmaterial besteht einem plattenförmigen Träger oder Substrat 2, welches bei dieser Ausführungsform insgesamt aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff gefertigt ist, z. B. aus einer Keramik, wie z. B. Aluminiumoxid-Keramik, Aluminiumnitrid-Keramik, Siliziumnitrid-Keramik usw. Auch andere Werkstoffe sind für das Substrat 2 denkbar, beispielsweise Kunststoff, z. B. auf Epoxy-Basis usw.

Auf einer Oberflächenseite des Substrates 2 ist flächig eine von einer dünnen Metallplatte oder Folie, beispielsweise von einer Kupferplatte oder Kupferfolie gebildete Metallisierung 3 vorgesehen. Diese Metallisierung 3 ist über eine von einem Kleber oder einem Bondmaterial gebildete Kleber- oder Bondschicht 4 flächig mit dem Substrat 2 verbunden. Bei der dargestellten Ausführungsform ist das Substrat 2 an beiden Oberflächenseiten mit der Metallisierung 3 versehen. Das Verbund- oder Mehrschicht-Material 1 ist dadurch zumindest hinsichtlich Art und Folge der einzelnen Schichten symmetrisch bezogen auf eine Mittelebene des Substrates 2. Grundsätzlich ist es aber möglich die Metallisierung 3 nur an einer Oberflächenseite des Substrats 2 vorzusehen. Zur Herstellung der Leiterbahnen, Kontaktflächen usw. ist dann zumindest die Metallisierung 3 an einer Seite des Substrates 2 unter Verwendung der üblichen bekannten Ätz- und Maskierungstechniken entsprechend strukturiert.

Wie in der 2 dargestellt, ist es weiterhin auch möglich das Substrat 2 selbst mehrschichtig auszubilden, und zwar bestehend aus einer metallischen Tragschicht 2.1 z. B. aus Aluminium und einer isolierenden Schicht 2.2 an den Oberflächenseiten des plattenförmigen Substrates 2, und zwar dort wo über eine Bondschicht 4 eine Metallisierung 3 anschließt.

Eine Besonderheit des Mehrschichtproduktes 1 besteht darin, dass die Bondschicht 4 in einer als Kleber geeigneten Matrix, beispielsweise in einer Epoxydharz-Matrix, Kohlenstoffnanofasermaterial bzw. Kohlenstoffnanofasern oder -nanotubes enthält, sodass sich für die Bondschicht ein extrem niedriger Wärmewiderstand Rth (°K/W bzw. umgekehrt eine hohe Wärmeleitfähigkeit 1/Rth ergeben, also ein Mehrschichtmaterial 1 mit einem Substrat 2 aus einer Aluminiumoxyd-Keramik bezüglich der thermischen Leitfähigkeit bzw. des thermischen Widerstandes zwischen der oberen und unteren Metallisierung 3 durchaus vergleichbar mit einem Mehrschichtmaterial ist, bei dem die Metallisierungen unter Verwendung des sogenannten DCB-Verfahrens auf das Keramiksubstrat aufgebracht sind, wie dies nachstehend noch näher erläutert wird. Die Matrix enthält bezogen auf das Gesamtgewicht des Klebers oder Bondmaterials etwa 5 bis 30 Gewichts% an Nanofasermaterial.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird als Nanofasermaterial eine unter der Bezeichnung „Pyrograf III" im Handel erhältliche Carbon-Nanofaser verwendet. Diese wird vor dem Einmischen in die Matrix, gfs. auch vor einer Vorbehandlung bei 3000°C ausgeheizt. Als Matrix wird eine solche auf Epoxy-Basis, beispielsweise Polyester verwendet. Um u.a. ein optimales Einbinden des Nanofasermaterials in das Matrixmaterial zu erhalten, wird ein Lösungsmittel verwendet. Hierfür eignet sich insbesondere triethyleneglykol monobutylether.

Die 3 zeigt in schematischer Darstellung eine Anordnung zur Messung des durch die Bondschicht 4 bedingten thermischen Widerstandes. Die Anordnung besteht aus einer oberen Heizplatte 5, aus einer an diese Heizplatte anschließenden und mit dieser für eine Wärmeübertragung optimal verbundenen Messplatte 6 sowie aus einer unteren Messplatte 7. An den Messplatten 6 und 7 sind Temperaturfühler bzw. -sensoren 6.1 bzw. 7.1 vorgesehen, mit deren Hilfe die Temperatur dieser Platten exakt erfasst und als Messwerte an eine Mess- oder Auswertelektronik weitergeleitet werden können. Die Heizplatte 5 wird elektrisch betrieben, und zwar beispielsweise mit einer Heizspannung von 60 Volt und mit einem konstanten Heizstrom von beispielsweise 2,7 Ampere, sodass während des Messvorgangs von der Heizplatte 5 eine genau definierte, konstante Wärmemenge erzeugt wird.

Zwischen den beiden Messplatten 6 und 7 ist der jeweilige Prüfling 8 angeordnet, der aus zwei Kupferplatten 9 und 10 besteht, die über die ausgehärtete Bondschicht 4 miteinander verbunden sind. Um einen möglichst verlustfreien Wärmeübergang zwischen dem Prüfling 8 und den Messplatten 6 und 7 zu erreichen, ist zwischen den Messplatten 6 und 7 und den benachbarten Platten 9 und 10 jeweils eine Schicht 11 bzw. 12 aus einer herkömmlichen, insbesondere auch hinsichtlich ihrer Eigenschaften bekannten Wärmeleitpaste vorgesehen.

Der thermische Widerstand Rth ist dabei, wie folgt, definiert:

Rth(°K/W) = (T1 – T2)/Leistung des Heizers 5 in W. Die thermische Leitfähigkeit ist dann 1/Rth.

Die 5 zeigt in einer Graphik den bei der Messung ermittelten Wärmewiderstand Rth in °K/W für verschiedene Proben, und zwar:

Position A: bei aufeinander liegenden, nicht durch die Bondschicht 4 verbundenen Platten 9 und 10;

Position B–E: jeweils bei über die Bondschicht 4 miteinander verbundenen Platten 9 und 10, jedoch:

Position B: ohne weitere Temperaturbehandlung;

Position C: bei einer Behandlung der Probe 8 über 2,8 Tage bei einer Temperatur von 120 °C;

Position D: bei einer Behandlung der Probe 8 über 6 Tage bei einer Temperatur von 120 °C;

Position E: bei einer Behandlung der Probe 8 über 1 Tag bei 160 °C.

Die 5 zeigt, dass sich die thermische Leitfähigkeit der Bondschicht 4 bei einer längeren Temperatureinwirkung verbessert, offensichtlich durch weiteres Aushärten dieser Schicht. Die Messungen haben weiterhin ergeben, dass der an der jeweiligen Probe 8 gemessene thermische Widerstand Rth nur anfänglich, d.h. in einer Anfangsphase jeder Messung leicht abnimmt, und zwar offensichtlich bedingt durch Trägheit des Messsystems, dann nach Ablauf dieser Anfangsphase aber konstant bleibt.

Die 6 zeigt im Vergleich den thermischen Widerstand eines Kupfer-Keramik-Mehrschichtmaterials. Für diese Messung wurden anstelle der Proben 8 mit den beiden Kupferplatten 9 und 10 Proben verwendet, bei denen die untere Kupferplatte 10 durch eine Keramikplatte oder durch ein Keramiksubstrat gleicher Größe ersetzt ist. Dargestellt ist in der 6 in der Position A der thermische Widerstand Rth (°K/W) einer Probe, bei der die obere Platte 9 aus Kupfer ohne Verbindung gegen die untere Platte 10 aus Keramik (Aluminiumoxid-Keramik) anliegt. Die Positionen B und D betreffen Messungen, bei denen die obere Platte 9 aus Kupfer über die Bondschicht 4 mit der unteren Platte 10 aus Keramik verbunden ist, und zwar

Position B – bei einer Behandlung der Probe 8 über 3 Tage bei einer Temperatur von 150 °C und

Position D – ohne eine weitere Behandlung der Probe 8.

Die Position C zeigt im Vergleich den thermischen Widerstand eines DCB-Substrates. Die Position E ist der mit der Messvorrichtung der 3 gemessene thermische Widerstand, der sich ohne die Probe 8 ergibt, d. h. bei unmittelbar über die Schichten 11 und 12 gegeneinander anliegenden Messplatten 6 und 7.

Es versteht sich, dass bei allen Messungen jeweils Platten 9 und 10 gleicher Größe verwendet wurden.

Die thermische Leitfähigkeit der Bondschicht 4 kann wesentlich dadurch gesteigert werden, dass die Nanofasern des verwendeten Nanofasermaterials hinsichtlich ihrer Länge optimal gewählt werden, d. h. diese Fasern oder zumindest ein Großteil dieser Fasern eine Länge zwischen 1 und 100 &mgr;, vorzugsweise 10&mgr; aufweist und/oder aber dadurch, dass das Nanofasermaterial vorbehandelt und durch diese Vorbehandlung dann in die das Bondmaterial bildende Matrix optimal eingebunden wird. Diese Länge entspricht den üblicherweise bei Keramiksubstraten und/oder Kupferfolien vorhandenen Oberflächenunebenheiten, so dass diese Unebenheiten mit Nanofasern dieser Längen möglichst optimal überbrückt werden können.

Eine weitere Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit der Bondschichten 4 und damit eine Verbesserung der thermischen Eigenschaften des Mehrschichtmaterials 1 wird dadurch erreicht, dass die Nanofasern oder Nanotubes zumindest zum Großteil in Richtung des Wärmeflusses orientiert werden, beispielsweise dadurch, dass die Nanofasern oder Nanotubes vor dem Einbringen in die Matrix ferromagnetisch ausgebildet, d. h. beispielsweise mit Nanopartikeln aus einem ferromagnetischen Material überzogen werden. Beim Herstellen des Mehrschichtmaterials 1 erfolgt dann durch ein äußeres Magnetfeld (Pfeil H) ein optimales Ausrichten der Nonofasern bzw. Nanotubes in der Weise, dass diese Nanofasern bzw. Nanotubes mit ihrer Längserstreckung senkrecht oder zumindest annähernd senkrecht zu den Oberflächenseiten des Substrates 2 und der benachbarten Metallisierung 3 in der Bondschicht 4 orientiert sind. Nach dem Aushärten der Bondschicht 4 sind die Nanofasern bzw. Nanotubes in dieser Orientierung fixiert.

Das Aufbringen des ferromagnetischen Materials bzw. der Nanopartikel aus diesem Material auf das Nanofasermaterial bzw. die Nanofasern oder Nanotubes erfolgt unter Verwendung eines geeigneten, eine Oberflächenhaftschicht bildenden Polymers, beispielsweise unter Verwendung von Polyaniline.

Eine weitere Verbesserung der thermischen Eigenschaften des Mehrschichtmaterials 1 lässt sich durch eine Kompression der Bondschicht 4 nach dem Aushärten erreichen, und zwar beispielsweise durch Hippen (HIP-Verfahren) oder durch eine Behandlung im Vakuum, um so eventuell in der jeweiligen Bondschicht 4 vorhandene Blasen oder Hohlräume zu schließen.

Die Erfindung wurde voranstehend an einem Ausführungsbeispiel beschrieben. Es versteht sich, dass zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne das dadurch der der Erfindung zugrunde liegende Erfindungsgedanke verlassen wird.

Insbesondere kann der Wärmeleitkleber bzw. das Bondmaterial nicht nur für die Herstellung von Mehrschichtmaterialien bzw. -substraten, sondern auch generell für alle Anwendungen eingesetzt werden, bei denen eine klebende Verbindung zwischen zwei Komponenten bei gleichzeitiger optimaler Wärmeübertragung erforderlich ist.

Durch das Nanofasermaterial auf Kohlenstoffbasis ist das Bondmaterial auch elektrisch leitend, es kann somit in optimaler Weise auch als elektrisch leitender Kleber, d. h. überall dort eingesetzt werde, wo eine elektrische Verbindung durch Kleben gewünscht oder erforderlich ist, beispielsweise beim Bestücken von Leiterplatten mit Bauteilen usw.

1
Mehrschichtmaterial
2
Substrat
2.1
Trägermaterial
2.2
Isolierschicht
3
Metallisierung
4
Kleber- oder Bondschicht
5
Heizplatte
6, 7
Messplatte
8
Probe
9, 10
Platte
11, 12
Schicht aus Wärmeleitpaste


Anspruch[de]
Verbundmaterial, insbesondere Mehrschichtmaterial, bestehend aus wenigstens zwei Komponenten (2, 3), die an einander benachbarten und für eine Wärmeübertragung vorgesehenen Flächen durch eine Klebeverbindung (4) miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeverbindung von einer Nanofasermaterial enthaltenden Kleber- oder Bondschicht (4) gebildet ist, die das Nanofasermaterial in einer als Kleber geeigneten Kunststoff-Matrix enthält. Verbundmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bondschicht (4) aus einer Matrix auf Epoxy-Basis besteht. Verbundmaterial nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanofasermaterial bzw. die dieses Material bildenden Nanofasern oder Nanotubes zumindest zum Großteil in einer Achsrichtung senkrecht zu den einander benachbarten Flächen orientiert sind. Verbundmaterial nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanofasermaterial bzw. die dieses Material bildenden Nanofasern oder Nanotubes für das Ausrichten bzw. Orientieren durch ein äußeres Magnetfeld ferromagnetisch ausgebildet sind. Verbundmaterial nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanofasermaterial bzw. die dieses Material bildenden Nanofasern und/oder Nanotubes mit Nanopartikeln ferromagnetisch sind, beispielsweise mit einem ferromagnetischen Material, z.B. mit Fe2O3 versehen bzw. beschichtet sind. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Matrix eine Matrix auf Epoxy-Basis ist. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Matrixkomponente Polyester ist. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Matrix bezogen auf das Gesamtgewicht 5 – 30 Gewichts% Nanofasermaterial enthält. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Nanofasern der Bezeichnung „Pyrograf III" verwendet werden. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanofasermaterial vor dem Einbringen in die Matrix in einer Vorbehandlung bei 3000°C ausgeheizt wurde. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Einbringen des Nanofasermaterials in die Matrix unter Verwendung eines Lösungsmittel, beispielsweise unter Verwendung von Triethyleneglykol Monobutylether erfolgt. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Komponente des Verbundmaterials zumindest an der mit der weiteren Komponente verbundenen Oberfläche aus einem elektrisch isolierenden Material und die weitere Komponente aus Metall, beispielsweise aus Kupfer besteht. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die eine Komponente ein plattenförmiger Träger oder ein plattenförmiges Substrat (2) ist, und dass auf das Substrat (2) beidseitig jeweils über eine Bondschicht (4) eine Metallschicht (3) aufgebracht ist. Verbundmaterial nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die eine Komponente ein Keramik-Substrat, beispielsweise ein Substrat aus einer Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und/oder Siliziumnitrid-Keramik ist. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanofasermaterial zumindest an seiner Oberfläche chemisch vorbehandelt ist. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Klebeschicht (4) nach dem Aushärten durch Kompression, beispielsweise durch Hippen oder durch Behandlung im Vakuum verdichtet ist. Verbundmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanofasermaterial solches auf Carbon- odr Kunststoffbasis ist. Kleber oder Bondmaterial zum klebenden Verbinden von wenigstens zwei einander benachbarten und für eine Wärmeübertragung bestimmten Flächen, bestehend aus einer als Kleber geeigneten Matrix, dadurch gekennzeichnet, dass die Matrix Nanofasermaterial enthält. Bondmaterial nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Matrix eine Matrix auf Epoxy-Basis ist. Bondmaterial nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Matrixkomponente Polyester ist. Bondmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Matrix bezogen auf das Gesamtgewicht 5 – 30 Gewichts% Nanofasermaterial enthält. Bondmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanofasermaterial vor dem Einbringen in die Matrix in einer Vorbehandlung bei 3000°C ausgeheizt wurde. Bondmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Einbringen des Nanofasermaterials in die Matrix unter Verwendung eines Lösungsmittel, beispielsweise unter Verwendung von Triethyleneglykol Monobutylether erfolgt. Bondmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanofasermaterial mit einem ferromagnetischen Material versehen, beispielsweise beschichtet ist. Bondmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanofasermaterial zumindest an seiner Oberfläche chemisch vorbehandelt ist.






IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

Patent Zeichnungen (PDF)

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com