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Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer, Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer und Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers, welche den Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer verwendet - Dokument DE102006029961A1
 
PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE102006029961A1 05.07.2007
Titel Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer, Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer und Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers, welche den Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer verwendet
Anmelder Lintec Corp., Tokio/Tokyo, JP
Erfinder Segawa, Takeshi, Tokyo, JP;
Yamaguchi, Koichi, Tokyo, JP;
Iwakata, Yuichi, Tokyo, JP
Vertreter Kador & Partner, 80469 München
DE-Anmeldedatum 29.06.2006
DE-Aktenzeichen 102006029961
Offenlegungstag 05.07.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 05.07.2007
IPC-Hauptklasse H01L 23/544(2006.01)A, F, I, 20060629, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01L 21/301(2006.01)A, L, I, 20060629, B, H, DE   
Zusammenfassung Es ist eine Aufgabe eine Vorrichtung zum Verkleben eines Halbleiterwafers mit einem Bearbeitungsband vorzuschlagen, welche geeignet ist, ein Bearbeitungsband an einem Halbleiterwafer unter den optimalen Bedingungen anzukleben, basierend auf den Bearbeitungsdaten, welche in ein Datenträgerelement geschrieben worden sind, und welche von dem Datenträgerelement ohne Zugang zu einem Hostrechner gelesen worden sind, im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren.
Die Vorrichtung zum Verkleben eines Halbleiterwafers mit einem Bearbeitungsband ist dadurch gekennzeichnet, dass eine Zuführeinrichtung mit einer Zuführwelle vorgesehen ist, an der ein Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer lösbar befestigt sein kann, dass eine Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung zum Lesen und Schreiben der Bearbeitungsdaten vorgesehen ist, die in ein Datenträgerelement des Wicklungskörpers mit dem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer geschrieben worden sind, und dass eine Bandanklebungsvorrichtung zum Ankleben eines von der Zuführeinrichtung ausgegebenen Bearbeitungsbandes an den Halbleiterwafer vorgesehen ist, basierend auf den Bearbeitungsdaten, welche durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung gelesen worden sind.

Beschreibung[de]
Technisches Feld

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer, auf eine Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer und auf eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers, welche den Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer verwendet.

Hintergrund der Erfindung

Als ein Verfahren zum Herstellung eines Halbleiters durch Bearbeitung eines Halbleiterwafers wird ein in 19 gezeigtes Verfahren als bekannt angenommen.

Das heißt, wie in 19a gezeigt, wird ein Halbleiterwafer 200, an dem eine Schaltung vorgesehen ist, aus einer Halbleiterwafer-Speicherkassette 201 herausgenommen, wobei ein Schutzband 202 an die Fläche des Halbleiterwafers 200 durch die Verwendung einer Schutzbandanklebungsvorrichtung (nicht gezeigt) angeklebt bzw. verklebt wird und wobei das Schutzband 202 entlang der Form des Halbleiterwafers 200 geschnitten wird.

Der Halbleiterwafer 200, mit dem das Schutzband 202 verklebt ist, wird danach in einer Halbleiterwafer-Speicherkassette 206 gelagert (Schutzbandanklebungsverfahren).

Als nächstes, wie in 19b gezeigt, wird der Halbleiterwafer 200 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 206 genommen, wobei die Seite mit dem Schutzband 202 des Halbleiterwafers 200, mit der das Schutzband 202 verklebt ist, auf einen Ansaugtisch (nicht gezeigt) angesaugt und gehalten wird, und wobei eine Rückseitenfläche, an der keine Schaltung vorgesehen ist, auf die vorgegebene Dicke durch einen Rückseitenschleifer 208 abgeschliffen wird.

Der Halbleiterwafer 200, an dem das Schutzband 202 angeklebt ist, und an dem eine Rückseite auf die vorgegebene Dicke geschliffen worden ist, wird dann in einer Halbleiterwafer-Speicherkassette 210 aufgenommen (Rückseitenschleifverfahren).

Danach wird, wie in 19c gezeigt, der Halbleiterwafer 200 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 210 herausgenommen, wobei die Schutzbandseite des Halbleiterwafers 200 von einem Ansaugtisch 212 angesaugt und gehalten wird, und wobei ein Ringrahmen 214 am Umfang des Halbleiterwafers 200 platziert wird.

Bei dem oben genannten Zustand wird ein Befestigungsband 216 an die Oberfläche angeklebt und danach entlang der Kontur des Ringrahmens 214 geschnitten (oder ein Befestigungsband 216 wird vorher in einer Weise geschnitten, dass seine Kontur mit der Kontur des Ringrahmens 214 äquivalent ist und danach an die Oberfläche anklebt wird). Infolgedessen werden der Halbleiterwafer 200 und der Ringrahmen 214 zusammen zu einem Körper durch das Befestigungsband 216 angeklebt.

Wie in 19c gezeigt, wird dann der Halbleiterwafer 200 zusammen mit dem Ringrahmen auf die Oberseite umgedreht und das Schutzband 202 wird von der Schaltungsoberflächenseite des Halbleiterwafers 200 durch Verwenden eines Abschälbandes (nicht gezeigt) entfernt.

Der Halbleiterwafer 200, von dem das Schutzband 202 abgeschält worden ist und der mit dem Ringrahmen 214 durch das Befestigungsband 216 zusammengebaut worden ist, wird nun in einer Halbleiterwafer-Speicherkassette 218 gelagert (Waferbefestigungsverfahren).

Danach wird, wie in 19d gezeigt, der Halbleiterwafer 200 zusammen mit dem Ringrahmen 214 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 218 herausgenommen, und der Halbleiterwafer 200 wird in ein Würfelmuster durch Verwendung einer Zerteilvorrichtung 220 geschnitten.

Der in ein Würfelmuster durch Verwendung der Zerteilvorrichtung 220 geschnittene Halbleiterwafer 200 wird dann zusammen mit dem Ringrahmen 214 in einer Halbleiterwafer-Speicherkassette 222 aufgenommen (Zerteilverfahren).

Danach wird, wie in 19E gezeigt, der Halbleiterwafer 200 zusammen mit dem Ringrahmen 214 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 222 herausgenommen, und ein Halbleiterwafer (Chip) 200a, welcher in ein Würfelmuster geschnitten worden ist, wird von einem elektronischen Komponentenbefestigungsabschnitt einer elektronischen Komponente 226 durch Verwenden einer Anklebungsvorrichtung 224 aufgenommen und befestigt (Prägeanklebungsverfahren).

Als ein Verfahren für eine Bearbeitungskontrolle und eine Qualitätskontrolle bei dem Halbleiterherstellungsverfahren wird ein Barcodeverfahren als bekannt angenommen.

Das heißt, bei dem Barcodeverfahren wird die Oberfläche eines Wafers mit einer Barcodebeschriftung, welche einer Seriennummer entspricht, markiert, wobei der Wafer mit einer Halbleiterwafer-Speicherkassette, einem Ringrahmen usw. verklebt ist.

Zudem werden viele Informationen in Bezug auf den Wafer in einer derartigen Weise in einem Hostcomputer gespeichert, so dass diese Informationen mit der Seriennummer korrespondieren.

In jedem der Bearbeitungsverfahren bei dem Halbleiterwafer Herstellungsverfahren werden erforderliche Informationen für die Bearbeitungskontrolle von dem Hostcomputer herunter geladen, basierend auf der Seriennummer, und erforderliche Bearbeitungen durchgeführt.

Bei einem solchen Barcodeverfahren muss jedoch der Informationskontrollhostcomputer sämtliche Informationen in Bezug auf den Wafer kontrollieren, so dass die Belastung bei dem Hostcomputer erhöht wird.

Im Allgemeinen werden sämtliche Verfahren für die Bearbeitung bzw. Bearbeitung des Wafers nicht in einer Fabrik ausgeführt, sondern die Wafer werden von einer Fabrik zur anderen Fabrik transportiert und die WaferBearbeitung wird weiter durchgeführt. All die Informationen in Bezug auf den Wafer werden in dem Hostcomputer gespeichert. Infolgedessen muss der Hostcomputer wieder zugänglich sein, um die erforderlichen Informationen in der Fabrik bei dem transportierten Wafer herunter zu laden. Als eine weitere Möglichkeit müssten die in dem Hostcomputer gespeicherten Informationen in einem Informationsspeichermedium gespeichert werden, wobei das Informationsspeichermedium mit den Wafer mittransportiert werden müsste und die Informationen in Bezug auf den Wafer müssten in einem Hostcomputer in einer Fabrik gespeichert werden, in die die Wafer transportiert werden. Im Ergebnis wird die Bearbeitungskontrolle komplizierter.

Das Patentdokument 1 (japanische Patentoffenlegungsschrift mit der Veröffentlichungsnummer 2000-331962) beschreibt ein WaferBearbeitungsverfahren, bei dem ein Datenträger das Eingeben und Ausgeben von Informationen berührungslos durch Verwendung von elektromagnetischen Wellen als ein Kommunikationsmedium ermöglicht, wie z. B. ein RF-Speicher, welcher durch ein IC-Chip und eine konduktive Spule konfiguriert werden, welche miteinander angeklebt sind, wobei der RF-Speicher an einem Halbleiterwafer-Trägerelement fixiert wird, wie z. B. ein Ringrahmen oder eine feste Platte zum Ankleben und Halten eines Halbleiterwafers, wobei erforderliche Informationen gelesen oder geschrieben werden und ein Wafer durch die Information, welche von dem Datenträger gelesen wird, bearbeitet bzw. verarbeitet wird.

  • Patentdokument 1: Japanische Patentoffenlegungsschrift mit der Veröffentlichungsnummer 2000-331962.

Offenbarung der Erfindung Probleme, welche durch die Erfindung gelöst werden

Bei dem in dem Patentdokument 1 beschriebenen Waferbearbeitungsverfahren wird allerdings der Datenträger genau an einem Halbleiterwafer-Trägerelement befestigt, wie z. B. einem Ringrahmen oder einer festen Platte zum Ankleben und Halten eines Halbleiterwafers.

Infolgedessen müssen bei dem Schutzbandanklebungsverfahren, wie in 19a gezeigt, Informationen in Bezug auf das Schutzband 202, wie z. B. einem Barcode, einem Produktnamen, einer Qualitätssicherungsperiode und einer Stückzahl, welche auf einer Beschriftung bezeichnet werden, die an dem äußeren Verpackungselement des Schutzbandes 202 angeklebt ist, oder einer Beschriftung, die an das Wellenelement angeklebt ist, um das das Schutzband 202 gewickelt ist, separat in dem Hostcomputer 228 gespeichert werden, welches deshalb eine kompliziertere Bearbeitungskontrolle bewirkt.

Darüber hinaus müssen in dem Fall, bei dem das Schutzband 202 an den Halbleiterwafer angeklebt ist, die Informationen, welche in dem Hostcomputer gespeichert worden ist, wie z. B. optimale Bedingungen für eine Anklebungsgeschwindigkeit und einem Anklebungsdruck, von dem Hostcomputer herunter geladen werden, welches somit eine kompliziertere Verfahrenskontrolle bzw. Bearbeitungskontrolle bewirkt.

Des Weiteren müssen, nachdem das Schutzband 202 an den Halbleiterwafer 200 angeklebt ist, die Informationen in Bezug auf das Schutzband 202 von dem Hostcomputer 228 herunter geladen werden, immer wenn die Bearbeitung den folgenden Schritt ausführt, welches somit die Bearbeitungskontrolle komplizierter macht.

Ferner können, da es schwierig ist die Art des Sicherheitsbandes 202 zu erkennen, nachdem das Sicherheitsband 202 mit dem Halbleiterwafer 200 angeklebt ist, verschiedene Informationen zum Ausführen der Bearbeitung von dem Hostcomputer 228 herunter geladen werden, welches verhindert, dass ein Halbleiter mit einem konstanten Qualitätslevel hergestellt wird.

Vor kurzem zielt die Produktion verschiedener Arten und kleiner Stückzahlen darauf sich zu erhöhen. Da es schwierig ist, die Informationen eines Reststückes und einer Qualitätssicherungsperiode des Schutzbandes 202 zu erhalten, welches verwendet worden ist, wird in einem solchen Fall, bei dem der Rest des Schutzbandes 202 zu kurz und die Qualitätssicherungsperiode überschritten ist, die Unterbrechung der Bearbeitungen bewirkt und die Qualität herabgesetzt.

Solche Probleme können auch an dem Befestigungsband 216 bei dem Waferbefestigungsverfahren auftreten, wie in 19c gezeigt.

Die vorliegende Erfindung ist vorgesehen, um die oben genannten Probleme zu lösen. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer vorzuschlagen, welcher mit einem Datenträgerelement versehen ist, welches in der Lage ist, Bearbeitungsdaten zu lesen und schreiben, wie z. B. Bandinformationen von einem Bearbeitungsband eines Halbleiterwafers, wie z. B. ein Schutzband und ein Befestigungsband.

Darüber hinaus ist es eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Anklebungsvorrichtung für ein Bearbeitungsband eines Halbleiterwafers vorzuschlagen, welches in der Lage ist, ein Bearbeitungsband eines Halbleiters an einen Halbleiterwafer unter optimalen Bedingungen anzukleben, welches auf den Bearbeitungsdaten basiert, die in einen Datenträgerelement geschrieben sind und von dem Datenträgerelement ohne Zugang zu dem Hostcomputer ausgelesen werden können, im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren, unter Verwendung des oben beschriebenen Wicklungskörpers mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer.

Des Weiteren ist es eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers, welche in der Lage ist, die vorgegebenen Waferbearbeitungen unter den optimalen Bedingungen für einen Halbleiterwafer durchzuführen, mit dem ein Bearbeitungsband durch die Vorrichtung zum Verkleben eines Bearbeitungsbandes an einem Halbleiterwafer angeklebt ist, insbesondere einen Schleifer für einen Halbleiterwafer, eine Zerteilvorrichtung und eine Prägeanklebungsvorrichtung vorzuschlagen.

Mittel zum Lösen der Probleme

Die vorliegende Erfindung ist vorgesehen, um die Probleme zu lösen, und um die sich aus dem oben beschriebenen Stand der Technik ergebenen Ziele zu erreichen, wobei ein Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer vorgesehen ist, umfassend:

Ein Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer zum Bearbeiten bzw. Verarbeiten eines Halbleiterwafers durch Ankleben an einen Halbleiterwafer,

ein Wellenelement zum Ab- bzw. Aufwickeln des Bearbeitungsbandes für einen Halbleiterwafer und

ein Datenträgerelement, welches an dem Wellenelement vorgesehen ist und in der Lage ist, die gewünschten Bearbeitungsdaten zu lesen und zu schreiben.

Durch die oben beschriebene Konfiguration können die Informationen eines Produktnamens, einer Qualitätssicherungsperiode, einer Länge eines Bandes, einer Breite eines Bandes, einer Stückzahl und eines Anklebungsdruckes sowie einer Anklebungsgeschwindigkeit etc., welche optimal für einen Halbleiterwafer sind, in das Datenträgerelement geschrieben werden, welches an dem Wellenelement vorgesehen ist.

Als ein Ergebnis können, in dem Fall, in dem das Bearbeitungsband des Halbleiterwafers, welches um den Wicklungskörper gewickelt ist, mit dem Halbleiterwafer verklebt ist, um den Halbleiterwafer zu verarbeiten bzw. zu bearbeiten, die Bearbeitungs- bzw. Verarbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement geschrieben sind, ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen werden, und das Bearbeitungsband kann an den Halbleiterwafer unter den optimalen Bedingungen angeklebt werden, die auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren.

Infolgedessen ist es nicht erforderlich, solche Informationen des Bearbeitungsbandes des Halbleiterwafers separat in einem Hostcomputer zu speichern, und es ist auch nicht erforderlich, die gespeicherten Daten in dem Hostcomputer während der Waferbearbeitung herunter zu laden, so dass es möglich ist, verschiedene Arten von Waferbearbeitungen durchzuführen und die Bearbeitungskontrolle zu vereinfachen.

Des Weiteren werden die Informationen eines Restwertes und einer Qualitätssicherungsperiode des Bearbeitungsbandes des Halbleiterwafers, welches verwendet wird, in das Datenträgerelement geschrieben, welches an dem Wellenelement vorgesehen ist, und die während der Waferbearbeitung gelesen werden, um somit zu verhindern, dass das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer zu kurz wird, die Qualitätssicherungsperiode überschritten wird, die Bearbeitungen unterbrochen werden und die Qualität herabgesetzt wird.

Darüber hinaus wird der Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement ein berührungsloses Datenträgerelement ist.

Des Weiteren wird der Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass das berührungslose Datenträgerelement ein RF-Speicher ist, der durch einen IC-Chip und eine konduktive Spule konfiguriert wird, welche mit dem IC-Chip angeklebt ist.

Durch die oben beschriebene Konfiguration, bei der das Datenträgerelement, welches an dem Wellenelement vorgesehen ist, ein berührungsloses Datenelement ist, insbesondere ein RF-Speicher ist, der durch einen IC-Chip und eine konduktive Spule konfiguriert sind, welche mit dem IC-Chip angeklebt ist, kann das Schreiben und Lesen der Informationen in Bezug auf das Bearbeitungsband des Halbleiterwafers schnell und zuverlässig durchgeführt, das Verfahren verkürzt, die Waferbearbeitung präzise durchgeführt werden und es kann verhindert werden, dass die Qualität eines Halbleiterprodukts herabgesetzt wird.

Ferner ist der Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiter gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement an der Oberfläche des Wellenelements vorgesehen wird.

Durch die oben beschriebene Konfiguration, bei der das Datenträgerelement an der Oberfläche des Wellenelements vorgesehen wird, kann das Schreiben und Lesen der Informationen in Bezug auf das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer schnell und zuverlässig ausgeführt werden, das Verfahren verkürzt, die Waferbearbeitung präzise durchgeführt werden und es kann eine Herabsetzung der Qualität eines Halbleiterprodukts verhindert werden.

Ferner ist der Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement von dem Wellenelement verdeckt wird.

Durch die oben genannte Konfiguration, bei der das Datenträgerelement von dem Wellenelement verdeckt wird, wird, in dem Fall, bei dem das Bearbeitungsband des Halbleiterwafers um das Wellenelement gewickelt ist, das Datenträgerelement nicht beim Wickeln behindert, wobei das Bearbeitungsband nicht ungleichmäßig gewickelt wird und das Datenträgerelement nicht beschädigt oder zerbrochen wird.

Zudem wird in diesem Fall, in dem das Wellenelement an der Zuführwelle der Zuführeinrichtung befestigt oder von dieser gelöst ist, das Datenträgerelement nicht von der Befestigungs- und Entfernungstätigkeit gestört und das Datenträgerelement wird nicht beschädigt oder zerbrochen.

Ferner ist der Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement an der inneren Fläche des Wellenelements vorgesehen wird.

Durch die oben beschriebene Konfiguration, bei der das Datenträgerelement an der inneren Fläche des Wellenelements vorgesehen wird, wird in dem Fall, in dem das Bearbeitungsband des Halbleiterwafers um das Wellenelement gewickelt ist, das Datenträgerelement nicht durch das Wickeln behindert, wobei das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer nicht ungleichmäßig gewickelt wird und das Datenträgerelement nicht beschädigt oder zerbrochen wird.

Zudem können in dem Fall, in dem eine Lese-, Schreibeinrichtung an der Zuführwelle der Zuführeinrichtung vorgesehen wird und das Wellenelement an der Zuführwelle befestigt oder von dieser gelöst ist, die Informationen des Datenträgerelements gelesen oder geschrieben werden. Darüber hinaus werden die Informationen über einen Restwert und eine Qualitätssicherungsperiode des Bearbeitungsbandes für den Halbleiterwafer, welches verwendet wird, in das Datenträgerelement geschrieben, welches in dem Wellenelement vorgesehen ist und die während der Waferbearbeitung gelesen werden, um somit zu verhindern, dass das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer zu kurz wird, die Qualitätssicherungsperiode überschritten wird, die Bearbeitung unterbrochen wird und die Qualität herabgesetzt wird.

Ferner ist der Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement an der äußeren Oberfläche des Wellenelements vorgesehen wird.

Durch die oben genannte Konfiguration, bei der das Datenträgerelement an der äußeren Oberfläche des Wellenelements vorgesehen wird, werden die elektromagnetischen Wellen auch in dem Fall nicht unterbrochen, in dem das Wellenelement aus irgendeinem Material gefertigt ist, das Schreiben und Lesen der Informationen in Bezug auf das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer kann schnell und zuverlässig ausgeführt werden, die Verfahren können verkürzt werden, die Waferbearbeitung kann präzise durchgeführt werden und es kann eine Herabsetzung der Qualität eines Halbleiterprodukts verhindert werden.

Des Weiteren ist eine Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet; umfassend:

Eine Zuführeinrichtung, welche mit einer Zuführwelle versehen ist, an der der Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer wie in einer der oben genannten Beschreibungen lösbar befestigt sein kann,

eine Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung zum Lesen und Schreiben der Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement des Wicklungskörpers mit dem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer geschrieben sind, und

einer Bandanklebungsvorrichtung zum Ankleben eines von der Zuführeinrichtung ausgegebenen Bearbeitungsbandes an den Halbleiterwafer, welches auf den Bearbeitungsdaten basiert, die durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung gelesen worden sind.

Durch die oben genannte Konfiguration können die Informationen eines Produktnamens, einer Qualitätssicherungsperiode, einer Länge eines Bandes, einer Breite eines Bandes, einer Stückzahl und eines Anklebungsdruckes sowie einer Anklebungsgeschwindigkeit etc., welche optimal für einen Halbleiterwafer sind, die in das Datenträgerelement geschrieben sind, welches in dem Wellenelement des Wicklungskörpers mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer vorgesehen sind, durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung gelesen werden.

Ein Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer, das von der Zuführeinrichtung ausgegeben worden ist, kann dann an den Halbleiterwafer durch die Bandanklebungsvorrichtung angeklebt werden, welches auf den Bearbeitungsdaten basiert, die durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung gelesen worden sind.

Infolgedessen werden die Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen, und das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer kann an den Halbleiterwafer unter den optimalen Bedingungen angeklebt werden, welche auf den gelesen Bearbeitungsdaten basieren.

Entsprechend solcher Informationen des Bearbeitungsbandes für den Halbleiterwafer ist es nicht erforderlich separat diese in dem Hostcomputer zu speichern, wobei die in dem Hostcomputer gespeicherten Informationen nicht verwendet werden, um sie während der Waferbearbeitung herunter zu laden, so dass allerlei Arten von Waferbearbeitungen durchgeführt werden und die Verfahrenskontrolle vereinfacht wird.

Darüber hinaus werden die Informationen über einen Restwert und eine Qualitätssicherungsperiode des Bearbeitungsbandes für den Halbleiterwafer, welches verwendet wird, in das Datenträgerelement geschrieben, welches in dem Wellenelement vorgesehen ist und welche während der Waferbearbeitung durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung gelesen werden, um somit zu verhindern, dass das Bearbeitungsband für den Halbleiter zu kurz ist, eine Qualitätssicherungsperiode überschritten wird, Verfahren unterbrochen werden und die Qualität herabgesetzt wird.

Darüber hinaus wird die Vorrichtung zum Ankleben des Halbleiterwafers mit dem Bearbeitungsband gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass die Banddatenlese/Schreibeinrichtung in der Zuführungswelle vorgesehen wird.

Durch die oben beschriebene Konfiguration können in dem Fall, in dem der Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer mit der Zuführwelle der Zuführeinrichtung angeklebt ist, die Information über einen Produktnamen, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Länge eines Bandes, eine Breite eines Bandes, eine Stückzahl und ein Anklebungsdruck sowie eine Anklebungsgeschwindigkeit etc., welche für einen Halbleiterwafer optimal sind, die in das Datenträgerelement geschrieben sind, welches an dem Wellenelement des Wicklungskörpers mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer vorgesehen sind, schnell und zuverlässig durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung gelesen werden.

Des weiteren kann die Information bezüglich der Restzeit einer Qualitätssicherungsperiode des benutzten Halbleiterwaferbearbeitungsbandes schnell und zuverlässig durch die Datenlese/-schreibeinrichtung auf das Datenträgerelement geschrieben werden, welches in dem Wellenelement vorgesehen ist, und der Wicklungskörper des Halbleiterwaferbearbeitungsbandes kann von der Zuführwelle der Zuführeinrichtung abgetrennt werden.

Darüber hinaus ist die Bandanklebungsvorrichtung zum Verarbeiten eines Halbleiterwafers gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass sie ferner eine Kassettendaten-Schreibeinrichtung zum Schreiben der gewünschten Bearbeitungsdaten in ein Datenträgerelement umfasst, welches in einer Speicherkassette für einen Halbleiterwafer vorgesehen ist, wobei die Halbleiterwafer-Speicherkassette den Halbleiterwafer aufnimmt, an den das Bearbeitungsband durch die Vorrichtung zum Ankleben des Halbleiterwafers angeklebt ist.

Durch die oben beschriebene Konfiguration können viele Arten von Informationen in dem Fall, in dem das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer durch die Bandanklebungsvorrichtung angeklebt worden ist, wie z. B. ein Produktnamen, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Stückanzahl, ein Anklebungsdruck sowie eine Anklebungsgeschwindigkeit für das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer sowie eine Art und eine Dicke des Halbleiterwafers in das Datenträgerelement durch die Kassettendaten-Schreibeinrichtung geschrieben werden, wobei der Halbleiterwafer in der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen ist.

Als ein Ergebnis in dem Fall, in dem der Halbleiter in dem folgenden Verfahren verarbeitet wird, werden die Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches in der Speicherkassette für den Halbleiterwafer vorgesehen ist, ohne den Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen, und der Halbleiterwafer kann unter den optimalen Bedingungen, welche auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren, bearbeitet werden.

Ferner ist die Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafers gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Ankleben des Halbleiterwafers mit dem Bearbeitungsband eine Schutzbandanklebungsvorrichtung zum Ankleben eines Schutzbandes ist, welches eine Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers schützt.

Durch die oben genannte Konfiguration können die Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement des Wicklungskörpers mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer geschrieben worden sind, durch die Banddatenlese/Schreibeinrichtung gelesen werden, und das Schutzband zum Schützen der Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers kann mit der Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers unter den optimalen Bedingungen durch die Schutzbandanklebungsvorrichtung angeklebt werden, welches auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basiert.

Ferner wird die Vorrichtung zum Ankleben eines Halbleiterwafers mit einem Bearbeitungsband gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Ankleben eines Halbleiterwafers mit einem Bearbeitungsband eine Befestigungsbandanklebungsvorrichtung zum Ankleben eines Befestigungsbandes ist, welches einen Ringrahmen mit dem Umfang des Halbleiterwafers anklebt.

Durch die oben genannte Konfiguration können die Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement des Anklebungskörpers mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer geschrieben sind, durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung gelesen werden, und der Ringrahmen kann an den Umfang des Halbleiterwafers durch ein Befestigungsband unter den optimalen Bedingungen angeklebt werden, welche auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren.

Ferner ist die Vorrichtung zum Ankleben eines Halbleiterwafers mit einem Bearbeitungsband gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass sie ferner eine Ringrahmendaten-Schreibeinrichtung zum Schreiben gewünschter Bearbeitungsdaten auf ein Datenträgerelement ist, welches in dem Ringrahmen vorgesehen ist.

Durch die oben genannte Konfiguration können viele Arten von Informationen in dem Fall, in dem das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer durch die Bandanklebungsvorrichtung angeklebt ist, wie z. B. ein Produktname, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Stückzahl, ein Anklebungsdruck und eine Anklebungsgeschwindigkeit für das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer sowie eine Art und eine Dicke des Halbleiterwafers in das Datenträgerelement durch die Ringrahmendaten-Schreibeinrichtung geschrieben werden, welches in dem Ringrahmen vorgesehen ist.

Als ein Resultat in dem Fall, in dem der Halbleiterwafer in dem folgenden Verfahren verarbeitet wird, können die Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches in dem Ringrahmen vorgesehen ist, ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen werden, und der Halbleiterwafer kann einer nach dem anderen unter den optimalen Bedingungen verarbeitet werden, welche auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren.

Eine Vorrichtung zum Ankleben eines Halbleiterwafers mit einem Bearbeitungsband gemäß der vorliegenden Erfindung ist ferner dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Kassettendaten-Leseeinrichtung zum Lesen der Bearbeitungsdaten umfasst, welche in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches an einer Speicherkassette für den Halbleiter vorgesehen ist, welche einen Halbleiter aufnimmt, um die vorgegebenen Bearbeitungen bei den vorangehenden Verfahren durchzuführen,

wobei ein Bearbeitungsband mit dem Halbleiterwafer durch die Bandanklebungsvorrichtung angeklebt wird, basierend auf den Bearbeitungsdaten, welche durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung gelesen werden, und auf den Bearbeitungsdaten, die durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung gelesen worden sind.

Durch die oben genannte Konfiguration können die Bearbeitungsdaten für die Waferbearbeitung bei dem vorangehenden Verfahren, wie z. B. ein Produktname, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Stückzahl, einen Anklebungsdruck und eine Anklebungsgeschwindigkeit für das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer sowie eine Art und eine Dicke des Halbleiterwafers und die Bearbeitungsbedingungen bei dem vorangehenden Verfahren aus dem Datenträgerelement durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung gelesen werden, welches in der Speicherkassette für den Halbleiterwafer vorgesehen ist.

Zudem können die Informationen eines Produktnamens, einer Qualitätssicherungsperiode, einer Länge eines Bandes, einer Breite eines Bandes, einer Stückzahl und einem Anklebungsdruck, sowie einer Anklebungsgeschwindigkeit etc., welche für einen Halbleiterwafer optimal sind, welche in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches in dem Wellenelement des Wicklungskörpers des Bearbeitungsbandes für den Halbleiterwafer vorgesehen ist, durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung gelesen werden.

Darüber hinaus kann ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer mit dem Halbleiterwafer unter den optimalen Bedingungen angeklebt werden, welche auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren.

Eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers gemäß der vorliegenden Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die vorgegebene Waferbearbeitung an dem Halbleiterwafer durchgeführt wird, an dem das Bearbeitungsband durch die Vorrichtung zum Ankleben des Halbleiterwafers mit dem Bearbeitungsband angeklebt worden ist, wie in einer der oben genannten Beschreibungen definiert worden ist, basierend auf den Bearbeitungsdaten, die in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches an der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen ist, die den Halbleiterwafer aufnimmt, an dem das Bearbeitungsband durch die Vorrichtung zum Ankleben des Halbleiterwafers mit dem Bearbeitungsband angeklebt worden ist.

Durch die oben genannte Konfiguration können viele Arten von Informationen in dem Fall, in dem das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer durch die Bandanklebungsvorrichtung angeklebt worden ist, wie z. B. ein Produktname, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Stückanzahl, ein Anklebungsdruck und eine Anklebungsgeschwindigkeit für das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer sowie eine Art und eine Dicke der Halbleiterwafer, in das Datenträgerelement geschrieben werden, welches in der Halbleiterwafer-Speicherkassette aufgenommen ist.

Als ein Ergebnis in dem Fall, in dem der Halbleiterwafer bei dem folgenden Verfahren bearbeitet wird, können die Bearbeitungsdaten, die in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches an der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen ist, ohne den Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen werden, und der Halbleiterwafer kann unter den optimalen Bedingungen verarbeitet werden, welche auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren.

Eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers gemäß der vorliegenden Erfindung wird dadurch gekennzeichnet, dass das vorgegebene Waferbearbeiten an dem Halbleiterwafer durchgeführt wird, an dem das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer durch die Vorrichtung zum Ankleben eines Halbleiterwafers mit einem Bearbeitungsband angeklebt worden ist, wie in einer der oben genannten Beschreibungen definiert ist, basierend auf den Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches in dem Ringrahmen vorgesehen ist.

Bei der oben genannten Konfiguration können viele Arten von Informationen in dem Fall, in dem das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer durch die Bandanklebungsvorrichtung angeklebt worden ist, wie z. B. ein Produktname, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Stückanzahl, ein Anklebungsdruck und eine Anklebungsgeschwindigkeit für das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer sowie eine Art und eine Dicke von Halbleiterwafer, in das Datenträgerelement geschrieben werden, welches in dem Ringrahmen vorgesehen ist.

Als ein Ergebnis in dem Fall, in dem der Halbleiterwafer bei dem folgenden Verfahren bearbeitet wird, können die Bearbeitungsdaten, die in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches in dem Ringrahmen vorgesehen ist, ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen werden, und der Halbleiterwafer kann einer nach dem anderen unter den optimalen Bedingungen verarbeitet werden, basierend auf den gelesenen Bearbeitungsdaten.

Eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers gemäß der vorliegenden Erfindung wird dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers ein Schleifer für einen Halbleiterwafer zum Schleifen der Rückseite des Halbleiterwafers ist, welche der Schaltungsoberfläche gegenüber liegt.

Durch die oben genannte Konfiguration können viele Arten von Informationen, wie z. B. ein Produktname, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Stückanzahl, ein Anklebungsdruck und eine Anklebungsgeschwindigkeit für ein Schutzband, das eine Schaltungsoberfläche wie das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer, sowie eine Art und eine Dicke des Halbleiterwafers, in das Datenträgerelement geschrieben werden, welches an der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen ist.

Als ein Ergebnis in dem Fall, in dem die Rückseite, welche der Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers gegenüberliegt, geschliffen wird, können die Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches in bzw. an der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen ist, ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen werden, und die Rückseite des Halbleiterwafers kann durch den Schleifer für einen Halbleiterwafer unter den optimalen Bedingungen geschliffen werden, basierend auf den gelesenen Bearbeitungsdaten.

Eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers gemäß der vorliegenden Erfindung wird dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers eine Zerteileinrichtung zum Schneiden des Halbleiterwafers in ein Würfelmuster ist.

Bei der oben genannten Konfiguration können viele Arten von Informationen, wie z. B. ein Produktname, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Stückanzahl, ein Anklebungsdruck und eine Anklebungsgeschwindigkeit für ein Befestigungsband, das einen Ringrahmen an den Umfang des Halbleiterwafer anklebt, wie das Bearbeitungsband des Halbleiterwafers, sowie eine Art und eine Dicke des Halbleiterwafers, in das Datenträgerelement geschrieben werden, welches an der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen ist.

Als ein Ergebnis in dem Fall, in dem der Halbleiterwafer in ein Würfelmuster geschnitten wird, können die Bearbeitungsdaten, die in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches in der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen ist, ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen werden, und der Halbleiterwafer kann in ein Würfelmuster durch die Zerteileinrichtung unter den optimalen Bedingungen geschnitten werden, basierend auf den gelesenen Bearbeitungsdaten.

Eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers gemäß der vorliegenden Erfindung wird dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers eine Prägeanklebungseinrichtung oder dergleichen zum Aufnehmen eines Halbleiterchips ist, der in Würfelmuster geschnitten worden ist, wobei der Halbleiterchip an dem elektronischen Komponentenbefestigungsabschnitt einer elektronischen Komponente befestigt wird.

Durch die oben genannte Konfiguration können viele Arten von Informationen, wie z. B. ein Produktname, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Stückanzahl, ein Anklebungsdruck und eine Anklebungsgeschwindigkeit für ein Befestigungsband, das einen Ringrahmen an den Umfang des Halbleiterwafers befestigt, wie das Bearbeitungsband des Halbleiterwafers, sowie eine Art und eine Dicke des Halbleiterwafers, in das Datenträgerelement geschrieben werden, welches in der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen ist.

Als ein Ergebnis in dem Fall, in dem ein Halbleiterchip, der in ein Würfelmuster geschnitten worden ist, an dem Befestigungsabschnitt für die elektronische Komponente einer elektronischen Komponente aufgenommen und befestigt wird, können die Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement geschrieben worden sind, welches in der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen ist, ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen werden, und der Halbleiterchip, der in ein Würfelmuster geschnitten worden ist, kann an einem Befestigungsabschnitt einer elektronischen Komponente durch die Prägeanklebungseinrichtung unter den optimalen Bedingungen aufgenommen und befestigt werden, die auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren.

Wirkung der Erfindung

Gemäß der vorliegenden Erfindung können die Informationen eines Produktnamens, einer Qualitätssicherungsperiode, einer Länge eines Bandes, einer Breite eines Bandes, einer Stückanzahl und eines Anklebungsdruck sowie einer Anklebungsgeschwindigkeit etc., welche optimal für einen Halbleiterwafer sind, in das Datenträgerelement geschrieben werden, welches in oder an dem Wellenelement vorgesehen ist.

Als ein Resultat in dem Fall, in dem das um den Wicklungskörper gewickelte Bearbeitungsband an den Halbleiterwafer angeklebt wird, um den Halbleiterwafer zu verarbeiten, können die Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement geschrieben sind, ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen werden, und das Bearbeitungsband des Halbleiterwafers kann mit dem Halbleiterwafer unter den optimalen Bedingungen verklebt werden, welche auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren.

Dementsprechend sind derartige Informationen des Bearbeitungsbandes des Halbleiterwafers nicht erforderlich, um separat in dem Hostcomputer gespeichert zu werden, und die gespeicherten Informationen in dem Hostcomputer werden nicht benötigt, um sie von dem Hostcomputer während der Waferbearbeitung herunter zu laden, um somit viele Arten von Waferbearbeitungen auszuführen und die Verfahrenskontrolle bzw. Bearbeitungskontrolle zu vereinfachen.

Darüber hinaus werden die Informationen eines verbleibenden Wertes und einer Qualitätssicherungsperiode des Bearbeitungsbandes des Halbleiterwafers, welches verwendet wird, in das Datenträgerelement geschrieben, welches in bzw. an dem Wellenelement vorgesehen ist und welche während der Waferbearbeitung gelesen werden, um somit zu verhindern, dass das Bearbeitungsband des Halbleiterwafers zu kurz wird, die Qualitätssicherungsperiode überschritten wird, Verfahren unterbrochen werden und die Qualität herabgesetzt wird.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

1 ist eine schematische perspektivische Ansicht, welche eine Ausführungsform des Wicklungskörpers 10 mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.

2 ist eine quer geschnittene Ansicht, welche den Aufbau des Datenträgerelements 16 zeigt.

3 ist eine teilvergrößerte Ansicht, welche ein Verfahren zum Vorsehen des Datenträgerelements 16 in dem Wellenelement 12 illustriert.

4 ist eine teilvergrößerte Ansicht, welche ein Verfahren zum Vorsehen des Datenträgerelements 16 in dem Wellenelement 12 illustriert.

5 ist eine teilvergrößerte Ansicht, welche ein Verfahren zum Vorsehen des Datenträgerelements 16 in dem Wellenelement 12 illustriert.

6 ist eine perspektivische Ansicht, welche einen Teil einer Zuführungseinrichtung bei einer Vorrichtung zum Ankleben eines Halbleiterwafers mit einem Bearbeitungsband zeigt, welche einen Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer gemäß 1 zeigt.

7 ist eine perspektivische Ansicht zum Illustrieren des Verfahrens zum Verwenden der Zuführeinrichtung, welche in 6 gezeigt ist.

8 ist eine schematische perspektivische Ansicht zum Zeigen einer weiteren Ausführungsform der Zuführungseinrichtung.

9 ist eine schematische Ansicht zum Illustrieren einer Schutzbandanklebungsbearbeitung eines Halbleiterbearbeitungsverfahrens.

10 ist eine schematische Ansicht zum Illustrieren einer rückseitigen Schleifbearbeitung eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens.

11 ist eine schematische Ansicht zum Illustrieren einer Halbleiterwaferbefestigungsbearbeitung eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens.

12 ist eine schematische Ansicht zum Illustrieren einer Zerteilbearbeitung eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens.

13 ist eine schematische Ansicht zum Illustrieren einer Prägeanklebungsbearbeitung eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens.

14 ist ein Ablaufdiagramm zum Beschreiben einer Schutzbandanklebungsbearbeitung eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens.

15 ist ein Ablaufdiagramm zum Beschreiben einer rückseitigen Schleifbearbeitung eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens.

16 ist ein Ablaufdiagramm zum Beschreiben einer Waferbefestigungsbearbeitung eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens.

17 ist ein Ablaufdiagramm zum Beschreiben einer Zerteilbearbeitung eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens.

18 ist ein Ablaufdiagramm zum Beschreiben einer Prägeanklebungsbearbeitung eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens.

19 ist eine schematische Ansicht, welche ein bekanntes Halbleiterwaferbearbeitungsverfahren illustriert.

10
Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer
12a, 12b
Oberfläche
12
Wellenelement
12c
Ausrichtabschnitt
14
Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer
16
Datenträgerelement
16a
Oberfläche
18
Substrat für eine Schaltung
20
Schaltung
22
IC-Chip
24
Oberflächenmaterial
26
Abdeckschicht
28
klebendes doppelseitig beschichtetes Band
30
befestigende Vertiefung
32
Zuführeinrichtung
34
Zuführwelle
36a
Vertiefung
36
Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung
38
Einstellelement
40
Seitenplatte
50
Halbleiterwafer
50a
Halbleiterchip
51
Halbleiterwafer-Speicherkassette
51a
Datenträgerelement
51b
Kassettendaten-Leseeinrichtung
52
Schutzband
54
Schutzbandanklebungsvorrichtung
56
Halbleiterwafer-Speicherkassette
56a
Datenträgerelement
56b
Kassettendaten-Schreibeinrichtung
56c
Kassettendaten-Leseeinrichtung
58
Rückseitenschleifer
60
Halbleiterwafer-Speicherkassette
60a
Datenträgerelement
60b
Kassettendaten-Schreibeinrichtung
60c
Kassettendaten-Leseeinrichtung
62
Befestigungsbandanklebungsvorrichtung
64
Ansaugtisch
66
Ringrahmen
66a
Datenträgerelement
66b
Ringrahmendaten-Schreibeinrichtung
66c
Ringrahmendaten-Leseeinrichtung
66d
Ringrahmendaten-Schreibeinrichtung
66E
Ringrahmendaten-Leseeinrichtung
68
Befestigungsband
70
Halbleiterwafer-Speicherkassette
70a
Datenträgerelement
70b
Kassettendaten-Schreibeinrichtung
70c
Kassettendaten-Leseeinrichtung
72
Zerteileinrichtung
74
Halbleiterwafer-Speicherkassette
74a
Datenträgerelement
74b
Kassettendaten-Schreibeinrichtung
74c
Kassettendaten-Leseeinrichtung
76
Anklebungseinrichtung
78
elektronische Komponente
200
Halbleiterwafer
201
Halbleiterwafer-Speicherkassette
202
Schutzband
204
Schutzbandanklebungsvorrichtung
206
Halbleiterwafer-Speicherkassette
208
Rückseitenschleifer
210
Halbleiterwafer-Speicherkassette
212
Ansaugtisch
214
Ringrahmen
216
Befestigungsband
218
Halbleiterwafer-Speicherkassette
220
Hackvorrichtung
222
Halbleiterwafer-Speicherkassette
224
Anklebungseinrichtung
226
elektronische Komponente
228
Hostcomputer.

Ein Ausführungsbeispiel (Beispiel) der vorliegenden Erfindung wird unten im Detail in Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.

1 ist eine schematische perspektivische Ansicht, welche eine Ausführungsform eines Wicklungskörpers mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.

In 1 zeigt die Bezugszahl 10 einen Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Erfindung als Ganzes.

Wie in 1 gezeigt, weist der Wicklungskörper 10 mit einem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer ein nahezu zylindrisch geformtes Wellenelement 12 auf, wobei ein Bearbeitungsband 14 für einen Halbleiterwafer auf die äußere Fläche 12a des Wellenelements 12 gewickelt ist.

Das Bearbeitungsband 14 des Halbleiterwafers ist mit einem Halbleiterwafer (Halbleiterrohling) verklebt, um viele Arten von Bearbeitungen bzw. Verarbeitungen an dem Halbleiterwafer durchzuführen. Solch ein Band, welches für viele Arten von Halbleiterwaferbearbeitungen verwendet wird, ist z. B. ein Schutzband zum Schützen der Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers, in dem Fall, in dem die Rückseite des Halbleiterwafers geschliffen wird, oder ein Befestigungsband zum Ankleben eines Ringrahmens an den Halbleiterwafer. Solche Bänder werden nicht besonders beschränkt.

Als solch ein Bearbeitungsband 14 für einen Halbleiterwafer kann ein Band verwendet werden, bei dem der (energy line) aushärtende Kleber, wie z. B. ein durch Bestrahlung aushärtender Kleber an der Oberfläche des Substrates vorgesehen worden ist, wie in den japanischen Patent Offenlegungsschriften mit der Veröffentlichungsnummer SHO 60 (1985) – 196956, SHO 60 (1985) – 223139, HEI 5 (1993) – 32946 und HEI 8 (1996) – 27239 beschrieben.

Das Material des Wellenelements 12 wird nicht besonders eingeschränkt. Zum Beispiel kann ein synthetischer Harz, wie z.B. Polyethylenharz, ein Polypropylenharz und ein ABS-Harz verwendet werden.

Für den Wicklungskörper 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird ein Datenträgerelement 16 an dem Rand einer inneren Fläche 12b des Wellenelements 12 vorgesehen.

In diesem Fall ist das Datenträgerelement 16 mit einem Speicherabschnitt vorgesehen, um in der Lage zu sein, gewünschte Bearbeitungsdaten zu lesen und zu schreiben.

Als Datenträgerelement 16 ist es bevorzugt einen Datenträger einer berührungslosen Art zu verwenden, der in der Lage ist, Informationen in einer berührungslosen Weise zu lesen und zu schreiben, verwendend elektromagnetische Wellen als Kommunikationsmedium. Als berührungsloses Datenträgerelement 16 ist es möglich einen RF-Speicher zu verwenden, welcher durch einen IC-Chip und eine konduktive Spule zum Übertragen/Empfangen von Daten konfiguriert wird, welche mit dem IC-Chip angeklebt ist.

In diesem Fall kann als Aufbau des Datenträgerelements 16 eine angeklebte Beschriftungsart verwendet werden, wie in 2 gezeigt.

Das heißt, eine Schaltung 20 ist mit leitender Tinte auf die Oberfläche eines Substrats 18 für eine Schaltung gedruckt, wie z. B. Polyethylenterephthalat, und ein IC-Chip 22 wird an der Schaltung 20 befestigt. Ein Oberflächenmaterial 24, wie z. B. Polyethylenterephthalat wird dann an die Schaltung 20 angeklebt, und eine gedruckte Abdeckschicht 26, die mit einem thermischen Transferdruck aufbringbar ist, wird auf dem Oberflächenmaterial 24 vorgesehen. Zudem wird ein klebendes doppelt beschichtetes Band 28, bei dem als ein Kernmaterial Polyethylenterephthalat etc. verwendet werden kann, auf der Rückseite des Substrates 18 für eine Schaltung vorgesehen.

Durch die oben genannte Konfiguration kann das Datenträgerelement 16 an die inneren Fläche 12b des Wellenelements 12 angeklebt sein.

In diesem Fall wird die Information, welche von dem Datenträgerelement 16 gelesen oder in diesen geschrieben wird, nicht besonders eingeschränkt. Zum Beispiel können die Informationen eines Produktnamens, einer Qualitätssicherungsperiode, einer Länge eines Bandes, einer Breite eines Bandes, einer Stückzahl, eines Anklebungsdruck und einer Anklebungsgeschwindigkeit, welche optimal für einen Halbleiterwafer sind, verwendet werden.

Ähnlich einer bekannten Art können die oben genannten Daten und ein Barcode auch auf die gedruckte Abdeckschicht 26 des Datenträgerelements 16 gedruckt werden.

In diesem Fall, in dem das Datenträgerelement 16 auf der inneren Fläche des Wellenelements 12 vorgesehen ist, wie in 3 gezeigt, kann eine befestigende Vertiefung 30 zum Halten des Datenträgerelements 16 in der inneren Fläche 12b des Wellenelements 12 vorgesehen sein, und das Datenträgerelement 16 kann angeklebt und in der befestigenden Vertiefung 30 in dem Wellenelement 12 verdeckt sein.

In diesem Fall, in dem das Datenträgerelement 16 an dei befestigenden Vertiefung 30 angeklebt und von dieser abgedeckt ist, wie in 3 gezeigt, ist es bevorzugt, dass eine Oberfläche 16a des Datenträgerelements 16 und die innere Fläche 12b des Wellenelements 12 auf derselben Ebene sind oder die Oberfläche 16a des Datenträgerelements 16 geringfügig niedriger als die innere Fläche 12b des Wellenelements 12 ist. Bei einer derartigen Konfiguration werden in dem Fall, in dem das Wellenelement 12 mit einer Zuführungswelle 34 einer Zuführungseinrichtung 32 angeklebt oder von dieser gelöst ist, welche später beschrieben wird, die Befestigungs- und Entfernungstätigkeiten nicht behindert und das Datenträgerelement wird nicht beschädigt oder zerbrochen.

Ein Verfahren zum Vorsehen des Datenträgerelements 16 an der inneren Fläche 12B des Wellenelements 12 wird nicht auf das Verfahren zum Verwenden eines solchen Anklebungsbeschriftungstyps beschränkt.

Wie in 4 beschrieben, können z. B. nachdem das Datenträgerelement 16 in der befestigenden Vertiefung 30 angeordnet ist, welche an der inneren Fläche 12b des Wellenelements 12 vorgesehen ist, das Datenträgerelement 16 in der Vertiefung durch die Abdichtung der oberen Oberfläche des Datenträgerelements mit synthetischem Harz 11 abgedeckt werden. Zudem kann das Wellenelement 12 und das Datenträgerelement 16 auch in einem Körper vorgesehen werden (nicht gezeigt).

Ein Ort, wo das Datenträgerelement 16 vorgesehen wird, wird nicht weiter eingeschränkt. Obgleich das Datenträgerelement 16 an dem Rand der inneren Oberfläche 12b des Wellenelements 12 bei der vorliegenden Ausführungsform vorgesehen ist, kann es auch möglicher Weise im Zentrum der inneren Fläche 12b des Wellenelements 12 vorgesehen sein. Wie in 5 gezeigt, kann das Datenträgerelement 16 auch an der äußeren Fläche 12a des Wellenelements 12 vorgesehen sein. Darüber hinaus kann das Datenträgerelement 16 auch sowohl an der äußeren Fläche 12a als auch an der inneren Fläche 12b des Wellenelements 12 vorgesehen sein. Auch in einem solchen Fall wird ein Verfahren zum Vorsehen des Datenträgerelements 16 nicht durch ein Verfahren zum Verwenden der oben beschriebenen Anklebungsbeschriftungsart eingeschränkt.

Wie in 1 gezeigt, wird das Wellenelement 12 des Wicklungskörpers 10 mit einem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer mit einem Ausrichtabschnitt 12c versehen. Der Ausrichtabschnitt 12c ist zum genauen Ausrichten einer Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 und des Datenträgerelements 16 vorgesehen, welches an der inneren Fläche des Wellenelements 12 vorgesehen ist, in dem Fall, in dem das Wellenelement 12 mit der Zuführwelle 34 der Zuführeinrichtung 32 angeklebt ist, wie später beschrieben wird.

In einem solchen Fall kann der Ausrichtabschnitt 12c eine leicht vorstehende Vorsprungrippe oder ein geschnittener Abschnitt sein, welche beide an der äußeren Fläche 12a oder an dem Rand des Wellenelements 12 vorgesehen sind. Eine Markierung, welche zum Ausrichten verwendet wird, kann auch verwendet werden. Die Anordnung und die Form des Ausrichtabschnittes 12c werden nicht weiter eingeschränkt.

Der auf diese Weise konfigurierte Wicklungskörper 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer wird mit der Zuführeinrichtung verwendet, wie nachfolgend in den 6 und 7 gezeigt.

6 ist eine perspektivische Ansicht, welche einen Teil einer Zuführeinrichtung an einer Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer zeigt, welche einen Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer verwendet, wie in 1 gezeigt, und 7 ist eine schematische perspektivische Ansicht zum Illustrieren des Verfahrens zum Verwenden der Zuführeinrichtung, welche in 6 gezeigt ist.

Wie in 6 gezeigt, wird die Vorrichtung zum Ankleben des Bearbeitungsbandesn an den Halbleiterwafers mit der Zuführeinrichtung 32 versehen, welche mit der Zuführwelle 34 versehen ist, die mit einem Antriebsmotor angeklebt ist (nicht gezeigt).

Eine Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 ist an dem äußeren Rand der Zuführwelle 34 vorgesehen.

Die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 ist in einer Vertiefung 36a vorgesehen, welche an dem äußeren Rand der Zuführwelle 34 vorgesehen ist. Durch eine derartige Konfiguration kommen in dem Fall, in dem das Wellenelement 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer mit der Zuführwelle 34 angeklebt oder mit dieser gelöst ist, die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 nicht in Kontakt mit der inneren Fläche 12b des Wellenelements 12, welches infolgedessen verhindert, dass die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 beschädigt oder zerbrochen wird.

Ein Einstellelement 38 geeignet zum Anheben und Einstellen wird im Zentrum der Zuführwelle 34 in der Weise vorgesehen, dass das Einstellelement 38 in der vorstehenden Richtung durch ein Erregerelement erregt wird (nicht gezeigt). Bei einer derartigen Konfiguration kann in dem Fall, in dem das Wellenelement 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer mit der Zuführwelle 34 angeklebt ist, das Wellenelement 12 zuverlässig durch die Rotation der Zuführwelle 34 gedreht werden.

Eine Seitenplatte 40 ist an dem inneren Rand der Zuführwelle 34 vorgesehen. Bei einer derartigen Konfiguration grenzt der Rand bzw. die Kante des Wellenelements 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer an die Seitenplatte 40, um es infolgedessen dem Wicklungskörper 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer zu ermöglichen, ausgerichtet zu sein.

Das Folgende beschreibt ein Verfahren zum Befestigen des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer an der oben genannten konfigurierten Zuführeinrichtung 32 zum Verwenden der Einrichtung.

Wie in 7 gezeigt, wird der Ausrichtabschnitt 12c des Wellenelements 12 an dem Wicklungskörper 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer zu der Position der Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 der Zuführwelle 34 ausgerichtet. Auf eine derartige Weise kann die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 der Zuführwelle 34 zu dem Datenträgerelement 16 ausgerichtet sein, welches an der inneren Fläche des Wellenelements 12 angeordnet ist, und die Bearbeitungsdaten, welche auf das Datenträgerelement 16 geschrieben worden sind, können genau durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 der Zuführwelle 34 gelesen werden.

Das Wellenelement 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer wird dann an der Zuführwelle 34 der Zuführeinrichtung 32 befestigt (die Zuführwelle 34 ist in das Wellenelement 12 eingeführt), und der Rand des Wellenelements 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer liegt an der Seitenplatte 40 an, um den Wicklungskörper 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer auszurichten.

In dem Fall, in dem das Wellenelement 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer an der Zuführwelle 34 befestigt ist, steht das Einstellelement 38 vor, um zuverlässig das Wellenelement 12 durch die Drehung der Zuführwelle 34 zu drehen.

In dem Fall, in dem das Wellenelement 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer an der Zuführwelle 34 befestigt ist, werden Informationen, die vorher in das Datenträgerelement 16 geschrieben sind, welches an der inneren Fläche des Wellenelements 12 angeordnet ist, durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 gelesen, welche an dem äußeren Rand der Zuführwelle 34 angeordnet ist. Zum Beispiel sind die Informationen ein Produktname, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Bandlänge, eine Bandbreite, eine Stückanzahl, ein Anklebungsdruck und eine Anklebungsgeschwindigkeit etc., welche optimal für einen Halbleiterwafer sind.

Basierend auf diesen Bearbeitungsdaten, welche durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 gelesen worden sind, kann das Bearbeitungsband 14 mit dem Halbleiterwafer, welches von der Zuführeinrichtung 32 ausgegeben wird, mit dem Halbleiterwafer durch eine Bandanklebungsvorrichtung (nicht gezeigt) angeklebt werden.

In einem derartigen Fall wird die Bandanklebungsvorrichtung nicht besonders eingeschränkt. Die Vorrichtung zum Ankleben eines Halbleiterwafers mit einem Bearbeitungsband ist z. B. eine Schutzbandanklebungsvorrichtung, welche ein Schutzband zum Schützen einer Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers mit der Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers anklebt, insbesondere in dem Fall, in dem die Rückseite des Halbleiterwafers geschliffen wird, und ist eine Befestigungsbandanklebungsvorrichtung, welche ein Befestigungsband an den Ringrahmen und der rückseitigen Fläche des Halbleiterwafers anklebt, um den Ringrahmen mit dem Umfang des Halbleiterwafers zu integrieren.

Infolgedessen werden die vorher in das Datenträgerelement 16 geschriebenen Informationen durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen, und das Bearbeitungsband 14 für den Halbleiterwafer kann mit dem Halbleiterwafer unter den optimalen Bedingungen angeklebt werden, basierend auf den gelesenen Bearbeitungsdaten.

Dementsprechend werden solche Informationen des Bearbeitungsbandes für den Halbleiterwafer nicht benötigt, um diese separat in dem Hostcomputer zu speichern und diese gespeicherten Informationen in dem Hostcomputer werden nicht benötigt, um während der Waferbearbeitung herunter geladen zu werden, um somit viele Arten von Waferbearbeitungen auszuführen und die Verfahrens- bzw. Bearbeitungskontrolle zu vereinfachen.

Darüber hinaus werden die Informationen eines Restwertes und einer Qualitätssicherungsperiode des Bearbeitungsbandes 14, welches verwendet wird, in das Datenträgerelement 16 geschrieben, welches in dem Wellenelement 12 vorgesehen ist und welche während der Waferbearbeitung durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 gelesen werden, um somit zu verhindern, dass das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer zu kurz wird, die Qualitätssicherungsperiode überschritten wird, Verfahren bzw. Bearbeitungen unterbrochen werden und die Qualität herabgesetzt wird.

In einem solchen Fall, wie durch einen Pfeil in 8 gezeigt, kann die Seitenplatte 40, welche an den Rand des Wellenelements 12 angrenzt, in axialer Richtung der Zuführwelle 34 durch einen Bewegungsmechanismus (nicht gezeigt) bewegbar konfiguriert werden, um mit jeder Breite des Bearbeitungsbandes 14 des Halbleiterwafers zu korrespondieren, welches um den Wicklungskörper 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer gewickelt ist.

In diesem Fall, in dem das Datenträgerelement 16 in bzw. an der äußeren Fläche 12a des Wellenelements 12 vorgesehen ist, wie in 5 gezeigt, ist es auch möglich anstatt der Leseinformation durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36, welche an dem äußeren Rand der Zuführwelle 34 angeordnet ist, wie in 6 gezeigt, die Informationen durch eine Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung zu lesen, welche separat von der Zuführwelle 34 vorgesehen ist oder eine portable Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung (nicht gezeigt).

Eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers und ein Haibleiterwafer-Bearbeitungsverfahren zum Herstellen von Halbleitern durch Verwenden des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer mit der oben beschriebenen Konfiguration wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die 9 bis 18 beschrieben.

Die 9 bis 13 sind schematische Ansichten zum Illustrieren eines Halbleiterwaferbearbeitungsverfahrens, und die 14 bis 18 sind Ablaufdiagramme zum Beschreiben der Verfahrensschritte.

Wie in 9 gezeigt, wird ein Halbleiterwafer 50, an dem eine Schaltung vorgesehen ist, aus einer Halbleiterwafer-Speicherkassette 51 herausgenommen, wobei ein Schutzband 52 zum Schützen der Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers an die Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers 50 durch die Verwendung einer Schutzbandanklebungsvorrichtung 54 angeklebt wird, und das Schutzband 52 entlang der Form des Halbleiterwafers 50 geschnitten wird (Schutzbandanklebungsbearbeitung).

In diesem Fall wird das Schutzband 52 nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel können „Adwell E-6152" oder „Adwell P-7180" (Produktname), welche durch Lintec Corporation hergestellt werden, eingesetzt werden.

Darüber hinaus wird die Schutzbandanklebungsvorrichtung 54 nicht weiter begrenzt. Zum Beispiel kann eine Vorrichtung, die das System „RAD-3500F/12" (Produktname) verwendet, eingesetzt werden, welches durch Lintec Corporation hergestellt wird.

Bei dieser Schutzbandanklebungsbearbeitung wird ein Datenträgerelement 51a, welches ähnlich dem Datenträgerelement 16 ist, das an dem Wellenelement 12 des Wicklungskörpers 10 angeordnet ist, in der Halbleiterwafer-Speicherkassette 51 vorgesehen. Die Information „A" in Bezug auf den Halbleiterwafer 50, wie z. B. eine Stückanzahl, eine Art und eine Dicke des Halbleiterwafers 50, welche in das Datenträgerelement 51a geschrieben worden ist, kann durch eine Kassettendaten-Leseeinrichtung 51b gelesen werden (s. ein Verfahrensschritt 100 in 14).

In diesem Fall wird das Datenträgerelement 16 nicht besonders eingeschränkt. Zum Beispiel kann das „TS-L102KC" oder „TS-L301EC" (Produktname) eingesetzt werden, welche durch die Lintec Corporation hergestellt worden sind und der ISO 15693 entsprechen.

Darüber hinaus wird das Datenträgerelement 51a (und die Datenträgerelemente 56a, 60a, 66a, 70a und 74a, welche später beschrieben werden) nicht besonders eingeschränkt. Zum Beispiel können „TS-L102DC" oder „TS-L301FC" (Produktname) eingesetzt werden, welche durch die Lintec Corporation hergestellt worden sind und der ISO 15693 entsprechen.

Des Weiteren wird die Kassettendaten-Leseeinrichtung 51b (und die Kassettendaten-Leseeinrichtungen 56c, 60c, 70c und 74c, welche später beschrieben werden) nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel kann der „LPA01" (Produktname), hergestellt durch die Lintec Corporation, eingesetzt werden.

In diesem Zustand korrespondiert die Form des Schutzbandes 52 mit der des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer, wie oben beschrieben.

Infolgedessen werden durch Verbindung des Wellenelements 12 des Wicklungskörpers 10 mit der Zuführwelle 34 die Information „B", welche in das Datenträgerelement 16 geschrieben worden ist, welches in dem Wellenelement 12 angeordnet ist, durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 gelesen, welche an dem äußeren Rand der Zuführwelle 34 angeordnet ist (siehe ein Verfahrensschritt 102 in 14). Zum Beispiel ist die Information B ein Produktname, eine Qualitätssicherungsperiode, eine Bandlänge, eine Bandbreite, eine Stückanzahl, ein Anklebungsdruck und eine Anklebungsgeschwindigkeit usw., welche optimal für einen Halbleiterwafer sind.

In diesem Fall wird die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel kann die „LPA01" (Produktname), hergestellt durch die Lintec Corporation, eingesetzt werden.

Basierend auf den Bearbeitungsdaten „A" in Bezug auf den Halbleiterwafer 50, welche durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung gelesen worden sind, und den Bearbeitungsdaten „B" in Bezug auf das Schutzband 52, welche durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 gelesen worden sind, kann das Schutzband 52, welches von der Zuführeinrichtung 32 ausgegeben worden ist, an den Halbleiterwafer 50 durch die Schutzbandanklebungsvorrichtung 54 angeklebt werden (siehe ein Verfahrensschritt 104 in 14).

Infolgedessen können die vorher in das Datenträgerelement 16 geschriebene Bearbeitungsdaten durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 gelesen werden ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren, und das Bearbeitungsband 14 für den Halbleiterwafer kann mit dem Halbleiterwafer unter den optimalen Bedingungen angeklebt werden, welche auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren.

Das Schutzband 52, welches von der Zuführeinrichtung 32 ausgegeben worden ist, wird an den Halbleiterwafer 50 durch die Schutzbandanklebungsvorrichtung 54 angeklebt und der Halbleiterwafer 50 wird dann in einer weiteren Halbleiterwafer-Speicherkassette 56 aufgenommen (siehe ein Verfahrensschritt 106 in 14).

Die Halbleiterwafer-Speicherkassette 56 wird mit einem Datenträgerelement 56a versehen, ähnlich zu dem Datenträgerelement 16. Die Bearbeitungsdaten „A+B+C", welche die Bearbeitungsdaten „A" in Bezug auf den Halbleiterwafer 50, die Bearbeitungsdaten „B" in Bezug auf das Schutzband 52 und die Bearbeitungsdaten „C" in Bezug auf die Anklebungsbearbeitung, wie z. B. einer Anklebungsgeschwindigkeit und einem Anklebungsdruck in einer gegenwärtigen Anklebungsbearbeitung, welche die Schutzbandanklebungsvorrichtung 54 verwendet, werden in das Datenträgerelement 56a durch eine Kassettendaten-Schreibeinrichtung 56b geschrieben (siehe ein Verfahrensschritt 108 in 14).

In einem solchen Fall wird die Kassettendaten-Schreibeinrichtung 56b (und die Kassettendaten-Schreibeeinrichtungen 60b und 70b, welche später beschrieben werden) nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel kann der „LPA01" (Produktname), welcher durch die Lintec Corporation hergestellt wird, eingesetzt werden.

Wenn es erforderlich ist werden die Informationen über einen verbleibenden Rest und einer Qualitätssicherungsperiode des Schutzbandes 52, welches verwendet wird, in das Datenträgerelement 16 durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung 36 geschrieben, welches in dem Wellenelement 12 vorgesehen ist, und in dem Fall, in dem das Schutzband 52 an einer anderen Art eines Halbleiterwafers 50 (nicht gezeigt) angeklebt ist, werden diese gelesen, um somit zu verhindern, dass das Schutzband 52 zu kurz ist, die Qualitätssicherungsperiode überschritten wird, Verfahren unterbrochen werden und die Qualität herabgesetzt wird (siehe ein Verfahrensschritt 108' in 14).

Als nächstes wird, wie in 10 gezeigt, der Halbleiterwafer 50 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 56 herausgenommen, wobei die Seite mit dem Schutzband 52 des Halbleiterwafers 50, an dem das Schutzband 52 angeklebt worden ist, von dem Ansaugtisch (nicht gezeigt) angesaugt und gehalten wird, wobei eine Rückseite, an der eine Schaltung vorgesehen ist, auf eine vorgegebene Dicke durch einen Rückseitenschleifer 58 abgeschliffen wird (rückseitige Schleifbearbeitung).

In diesem Fall wird der Rückseitenschleifer 58 nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel kann der hintere Schleifer, welcher durch die Disco Corporation hergestellt wird, mit dem „LPA01" (Produktname), welcher durch die Lintec Corporation hergestellt ist, befestigt werden, welche als eine Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung eingesetzt werden kann.

Bei der hinteren Schleifbearbeitung werden die oben beschriebenen Bearbeitungsdaten „A+B+C", welche in das Datenträgerelement 56a der Halbleiterwafer-Speicherkassette 56 geschrieben worden sind, durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung 56c gelesen (siehe ein Verfahrensschritt 110 in 15).

Als Nächstes wird der Halbleiterwafer 50 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 56 herausgenommen, und eine Rückseite, an der keine Schaltung vorgesehen worden ist, auf die vorgegebene Dicke unter den optimalen Bedingungen durch den Rückseitenschleifer 58 geschliffen, basierend auf den Bearbeitungsdaten „A+B+C", welche durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung 56c gelesen worden sind (siehe ein Verfahrensschritt 112 in 15).

Der Halbleiterwafer 50, an dem das Schutzband 52 geklebt worden ist, und an dessen Rückseite auf die vorgegebene Dicke geschliffen ist, wird nun in einer weiteren Halbleiterwafer-Speicherkassette 60 aufgenommen (siehe ein Verfahrensschritt 114 in 15).

In einem derartigen Fall wird auch die Halbleiterwafer-Speicherkassette 60 mit einem Datenträgerelement 60a versehen. Die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D", welche die Bearbeitungsdaten „A+B+C" und die Bearbeitungsdaten „D" in Bezug auf die rückseitige Schleifbearbeitung umfassen, wie z. B. Informationen über eine Schleifgeschwindigkeit und die Korngröße des Schleifers bei einem gegenwärtigen rückseitigen Schleifbearbeitung, welche den Rückseitenschleifer 58 verwendet, werden in das Datenträgerelement 60a durch eine Kassettendaten-Schreibeinrichtung 60b geschrieben (siehe ein Verfahrensschritt 116 in 15).

Danach wird, wie in 11 gezeigt, der Halbleiterwafer 50 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 60 herausgenommen, wobei die Seite mit dem Schutzband 52 des Halbleiterwafers 50 von einem Ansaugtisch 64 angesaugt und gehalten wird, wobei ein Ringrahmen 66 an dem Umfang des Halbleiterwafers 50 durch eine Befestigungsbandanklebungsvorrichtung 62 platziert wird.

In diesem Fall wird die Befestigungsbandanklebungsvorrichtung 62 nicht weiter beschränkt. Zum Beispiel kann eine Vorrichtung, die das System „RAD-2700F/Sa" (Produktname) verwendet, welches durch die Lintec Corporation hergestellt wird, eingesetzt werden.

In dem oben genannten Zustand wird ein Befestigungsband 68 mit der Oberfläche angeklebt und danach entlang des Umrisses des Ringsrahmens 66 abgeschnitten. Infolgedessen wird der Halbleiterwafer 50 und der Ringrahmen 66 als ein Teil durch das Befestigungsband 68 gebildet (Waferbefestigungsbearbeitung).

In diesem Fall wird das Befestigungsband 68 nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel kann das „Adwell D175" oder „Adwell G-36" (Produktname), welche durch die Lintec Corporation hergestellt werden, eingesetzt werden.

Bei der Waferbefestigungsbearbeitung wird dann der Halbleiterwafer 50 mit der Oberseite nach unten zusammen mit dem Ringrahmen umgedreht, und das Schutzband 52 wird von der Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers 50 durch Verwenden eines Schälbandes oder dergleichen abgeschält bzw. entfernt (nicht gezeigt).

Bei der Waferbefestigungsbearbeitung werden, die oben beschriebenen Bearbeitungsdaten „A+B+C+D", welche in das Datenträgerelement 60a der Halbleiterwafer-Speicherkassette 60 geschrieben worden sind, durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung 60c ausgelesen (siehe ein Verfahrensschritt 118 in 16).

Als Nächstes wird der Halbleiterwafer 50 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 60 herausgenommen, wobei der Ringrahmen 66 durch das Befestigungsband 68 mit dem Umfang des Halbleiterwafers 50 durch die Befestigungsbandanklebungsvorrichtung 62 angeklebt wird, wobei das Befestigungsband 68 entlang des Umrisses des Ringrahmens 66 geschnitten wird (oder das Befestigungsband 68 wird vorher in einer Weise geschnitten, dass der Umriss des Befestigungsbandes 68 gleich dem Umriss des Ringrahmens 66 ist und dann an die Oberfläche angeklebt) unter den optimalen Bedingungen, basierend auf den Bearbeitungsdaten „A+B+C+D", welche durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung 60c gelesen worden sind. Infolgedessen werden der Halbleiterwafer 50 und der Ringrahmen 66 als ein Teil durch das Befestigungsband 68 gebildet (siehe ein Verfahrensschritt 120 in 16).

Das Schutzband 52 wird dann von der Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers 50 durch die Verwendung eines Schälbandes (nicht gezeigt) oder dergleichen abgeschält (siehe ein Verfahrensschritt 122 in 16).

Der Ringrahmen 66 kann auch mit einem Datenträgerelement 66a versehen werden. Die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E", welche die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D" und die Bearbeitungsdaten „E" in Bezug auf die Befestigungsbandanklebungsbearbeitung umfassen, wie z. B. die Informationen einer Anklebungsgeschwindigkeit und eines Anklebungsdruckes des Befestigungsbandes 68 und eine Art, Abmessungen und eine Dicke des Ringrahmens 66 bei einer gegenwärtigen Befestigungsbandanklebungsbearbeitung, welche die Befestigungsbandanklebungsvorrichtung 62 verwendet, werden in das Datenträgerelement 66a durch eine Ringrahmendaten-Schreibeinrichtung 66B geschrieben (siehe ein Verfahrensschritt 124 in 16).

Der Halbleiterwafer 50, von dem das Schutzband 52 abgeschält worden ist und der mit dem Ringrahmen 66 durch das Befestigungsband 68 zusammengefügt worden ist, wird danach in einer weiteren Halbleiterwafer-Speicherkassette 70 aufgenommen (siehe ein Verfahrensschritt 126 in 16).

Die Halbleiterwafer-Speicherkassette 70 wird auch mit einem Datenträgerelement 70a versehen. Die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E", welche die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D" und die Bearbeitungsdaten „E" in Bezug auf die Befestigungsbandanklebungsbearbeitung umfassen, wie z. B. die Information einer Anklebungsgeschwindigkeit und eines Anklebungsdruckes des Befestigungsbandes 68 sowie eine Art, Abmessungen und eine Dicke des Ringrahmens 66 bei einer gegenwärtigen Befestigungsbandanklebungsbearbeitung, welche die Befestigungsbandanklebungsvorrichtung 62 verwendet, werden in das Datenträgerelement 70a durch eine Kassettendaten-Schreibeinrichtung 70b geschrieben (siehe ein Verfahrensschritt 128 in 16).

Bei der vorliegenden Ausführungsform werden die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E" sowohl in das Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 als auch in das Datenträgerelement 70a der Halbleiterwafer-Speicherkassette 70 geschrieben. Jedoch können die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E" auch entweder in das Datenträgerelement 66a oder das Datenträgerelement 70a geschrieben werden.

Danach wird, wie in 12 gezeigt, der Halbleiterwafer 50 zusammen mit dem Ringrahmen 66 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 70 herausgenommen und wird in ein Würfelmuster durch die Verwendung einer Zerteileinrichtung 72 geschnitten (Zerteilverfahren).

In diesem Fall wird die Zerteileinrichtung 72 nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel kann die Zerteileinrichtung, welche durch die Disco Corporation hergestellt wird, mit der „LPA01" (Produktname) angeklebt werden, welche durch die Lintec Corporation hergestellt wird, als eine Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung eingesetzt werden.

Bei dem Zerteilverfahren werden, die oben beschriebenen Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E", welche in das Datenträgerelement 70a der Halbleiterwafer-Speicherkassette 70 geschrieben worden sind, durch eine Kassettendaten-Leseeinrichtung 70c ausgelesen (siehe ein Verfahrensschritt 130 in 17).

Zudem wird der Halbleiterwafer 50 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 70 herausgenommen und die oben beschrieben Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E", welche in das Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 geschrieben worden sind, werden durch eine Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66c ausgelesen (siehe ein Verfahrensschritt 132 in 17).

In einem derartigen Fall wird die Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66c (und eine Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66e, welche später beschrieben wird) nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel kann die „LPA01" (Produktname), welche durch die Lintec Corporation hergestellt wird, eingesetzt werden.

Der Halbleiterwafer 50 wird dann in ein Würfelmuster durch Verwenden der Zerteileinrichtung 72 unter den optimalen Bedingungen geschnitten, welche auf den Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E" basieren, die durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung 70c und die Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66c ausgelesen werden (siehe ein Verfahrensschritt 134 in 17).

Bei der vorliegenden Ausführungsform wird der Halbleiterwafer 50 durch die Verwendung der Zerteileinrichtung 72 in ein Würfelmuster geschnitten, basierend auf den Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E", welche sowohl durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung 70c als auch durch die Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66c gelesen werden. Jedoch können die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E" auch entweder von der Kassettendaten-Leseeinrichtung 70c oder von der Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66c gelesen werden.

Die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E+F", welche die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E" und die Bearbeitungsdaten „F" in Bezug auf das Zerteilverfahren umfassen, wie z. B. die Information einer Drehgeschwindigkeit, eines Zerteilmessers und der Zerteildimensionen der Zerteileinrichtung 72 bei einem gegenwärtigen Zerteilverfahren, welches die Zerteileinrichtung 72 verwendet, werden in das Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 durch eine Ringrahmendaten-Schreibeinrichtung 66d geschrieben (siehe ein Verfahrensschritt 136 in 17).

Bei diesem Fall wird die Ringrahmendaten-Schreibeinrichtung 66d nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel kann die „LPA01" (Produktname), welche durch die Lintec Corporation hergestellt wird, eingesetzt werden.

Danach wird der Halbleiterwafer 50, welcher in ein Würfelmuster durch die Verwendung der Zerteileinrichtung 72 geschnitten worden ist, zusammen mit dem Ringrahmen 66 in einer weiteren Halbleiterwafer-Speicherkassette 74 aufgenommen (siehe ein Verfahrensschritt 138 in 17).

Die Halbleiterwafer-Speicherkassette 74 wird auch mit einem Datenträgerelement 74a versehen. Die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E+F", welche die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E" und die Bearbeitungsdaten „F" in Bezug auf das Zerteilverfahren umfassen, wie z. B. die Information einer Drehgeschwindigkeit eines Zerteilmessers und der Zerteildimensionen der Zerteileinrichtung 72 bei einem gegenwärtigen Zerteilverfahren, welches die Zerteileinrichtung 72 verwendet, werden in das Datenträgerelement 74a durch eine Kassettendaten-Schreibeinrichtung 74b geschrieben (siehe ein Verfahrensschritt 140 in 17).

Bei der vorliegenden Erfindung werden die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E+F" sowohl in das Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 als auch in das Datenträgerelement 74a der Halbleiterwafer-Speicherkassette 74 geschrieben. Jedoch können die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E+F" auch entweder in das Datenträgerelement 66a oder in das Datenträgerelement 74a geschrieben werden.

Danach wird, wie in 13 gezeigt, der Halbleiterwafer 50 zusammen mit dem Ringrahmen 66 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 74 herausgenommen, und ein Halbleiterchip, der in ein Würfelmuster geschnitten worden ist, wird durch die Verwendung einer Anklebungsvorrichtung 76 an dem Trägerabschnitt für eine elektrische Komponente 78 aufgenommen und befestigt (Prägeanklebungsbearbeitung).

In diesem Fall wird die Anklebungseinrichtung 76 nicht weiter eingeschränkt. Zum Beispiel kann die Anklebungseinrichtung, welche durch die Shinkawa Ltd. hergestellt wird, mit der „LPA01" (Produktname), welche durch die Lintec Corporation hergestellt wird, als eine Banddatenlese/Schreibeinrichtung angeklebt werden, eingesetzt werden.

Bei der Prägeanklebungsbearbeitung werden die oben beschriebenen Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E+F", welche in das Datenträgerelement 74a der Halbleiterwafer-Speicherkassette 74 geschrieben worden sind, durch eine Kassettendaten-Leseeinrichtung 74c gelesen werden (siehe ein Verfahrensschritt 142 in 18).

Der Halbleiterwafer 50 wird aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette 74 herausgenommen, und die oben beschriebenen Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E+F", welche in das Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 geschrieben worden sind, werden durch eine Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66e gelesen (siehe ein Verfahrensschritt 144 in 18).

Der Halbleiterchip 50a, welcher in ein Würfelmuster geschnitten worden ist, wird dann auf dem Trägerabschnitt für eine elektronische Komponente 78 durch die Verwendung der Anklebungseinrichtung 76 unter den optimalen Bedingungen angehoben und befestigt, welche auf den Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E+F" basieren, die durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung 74c und die Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66e gelesen werden (siehe ein Verfahrensschritt 146 in 18).

Bei der vorliegenden Ausführungsform wird der Halbleiterchip 50a, der in ein Würfelmuster geschnitten worden ist, angehoben und an dem Trägerabschnitt der elektronischen Komponente 78 durch die Verwendung einer Anklebungseinrichtung 76 befestigt, basierend auf den Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E+F", welche sowohl von der Kassettendaten-Leseeinrichtung 74c als auch von der Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66e gelesen werden. Jedoch können die Bearbeitungsdaten „A+B+C+D+E+F" auch entweder von der Kassettendaten-Leseeinrichtung 74c oder der Ringrahmendaten-Leseeinrichtung 66e gelesen werden.

Bei der oben genannten Ausführungsform werden ein Verfahren zum Vorsehen eines Datenträgerelements in einer Halbleiterwafer-Speicherkassette, der Anordnungsposition des Datenträgerelements, ein Verfahren zum Vorsehen des Datenträgerelements 66a in dem Ringrahmen 66 und die Anordnungsposition des Datenträgerelements 66a nicht weiter eingeschränkt.

Das heißt, in ähnlicher Weise zu dem Fall des Datenträgerelements, welches in dem Wellenelement 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer vorgesehen ist, können jedes der folgenden Verfahren eingesetzt werden: ein Verfahren zum Verwenden der Anklebungsbeschriftungsanordnung für das Datenträgerelement, ein Verfahren zum Anordnen des Datenträgerelements in der befestigenden Vertiefung und zum Bedecken des Datenträgerelements in der befestigenden Vertiefung durch das Abdichten der oberen Fläche des Datenträgerelements mit synthetischem Harz, und ein Verfahren zum Vorsehen des Datenträgerelements 16 in einem Körper mit der Halbleiterwafer-Speicherkassette oder dem Ringrahmen 66.

Bei einer Position, wo das Datenträgerelement an der Halbleiterwafer-Speicherkassette bei der vorliegenden Ausführungsform vorgesehen sein kann, wird das Datenträgerelement an der Bodenfläche der Halbleiterwafer-Speicherkassette vorgesehen. Entsprechend dieser Position werden die Kassettendaten-Leseeinrichtung und die Kassettendaten-Schreibeinrichtung in einer derartigen Weise angeordnet, dass die Kassettendaten-Leseeinrichtung und die Kassettendaten-Schreibeinrichtung gegenüber der Bodenfläche der Halbleiterwafer-Speicherkassette sind.

Jedoch wird die Position, wo das Datenträgerelement an der Halbleiterwafer-Speicherkassette angeordnet ist, nicht durch die vorliegende Ausführungsform beschränkt, sondern kann auch geeignet an der Oberseite, der Seite oder der Rückseite der Halbleiterwafer-Speicherkassette sein. Entsprechend zu dieser Position können die Kassettendaten-Leseeinrichtung und Kassettendaten-Schreibeinrichtung in der Art angeordnet werden, dass die Kassettendaten-Leseeinrichtung und Kassettendaten-Schreibeinrichtung der Oberseite, der Seite oder der Rückseitenfläche der Halbleiterwafer-Speicherkassette gegenüberliegen.

Darüber hinaus wird bei der vorliegenden Ausführungsform die Ringrahmendaten-Leseeinrichtung in der Art angeordnet und befestigt, dass die Ringrahmendaten-Leseeinrichtung dem Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 gegenüberliegt. Jedoch kann die Ringrahmendaten-Leseeinrichtung auch an der Oberseite einer Auswerfeinrichtung, wie z. B. eines Ansaugarmes, der den Halbleiterwafer 50 aus der Halbleiterwafer-Speicherkassette herausnimmt, vorgesehen sein, und die Bearbeitungsdaten, welche in dem Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 gespeichert sind, können in dem Fall, in dem der Halbleiterwafer 50 herausgenommen worden ist, ausgelesen werden.

In ähnlicher Weise kann auch die Ringrahmendaten-Schreibeinrichtung an der Oberseite einer Speichereinrichtung vorgesehen werden, wie z. B. einem Ansaugarm, der den Halbleiterwafer 50 in der Halbleiterwafer-Speicherkassette lagert, und die Bearbeitungsdaten können in das Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 geschrieben werden, in dem Fall, in dem der Halbleiterwafer 50 gelagert worden ist.

Bei einem derartigen Verfahren zum Verarbeiten bzw. Bearbeiten eines Halbleiterwafers können Informationen eines Produktnamens, einer Qualitätssicherungsperiode, einer Bandlänge, einer Bandbreite, einer Stückzahl, eines Anklebungsdruckes und einer Anklebungsgeschwindigkeit oder dergleichen, welche optimal für einen Halbleiterwafer sind, in das Datenträgerelement 16 geschrieben werden, welches in dem Wellenelement 12 vorgesehen ist.

Durch die oben genannte Konfiguration können in dem Fall, in dem das Bearbeitungsband 14 für den Halbleiterwafer (das Schutzband 52 oder das Befestigungsband 68), welches um den Wicklungskörper 10 gewickelt worden ist, an dem Halbleiterwafer 50 angeklebt werden und viele Arten von Waferbearbeitungen für den Halbleiterwafer 50 durchgeführt werden, die Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement 16 geschrieben worden sind, welches in dem Wellenelement 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer vorgesehen ist, das Datenträgerelement der Halbleiterwafer-Speicherkassette und das Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 ohne Zugang zu dem Hostcomputer im Gegensatz zu einem bekannten Verfahren gelesen werden, und viele Arten von Waferbearbeitungen können ausgeführt werden, welche das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer unter den optimalen Bedingungen verwenden, welche auf den gelesenen Bearbeitungsdaten basieren.

Demgemäß werden derartige Informationen des Bearbeitungsbandes für den Halbleiterwafer nicht benötigt, um separat in dem Hostcomputer gespeichert zu werden, und die gespeicherten Informationen in dem Hostcomputer werden nicht benötigt, um während der Waferbearbeitung herunter geladen zu werden, um somit viele Arten von Waferbearbeitungen auszuführen und die Bearbeitungskontrolle zu vereinfachen.

Darüber hinaus werden die Informationen eines verbleibenden Restes und einer Qualitätssicherungsperiode des Bearbeitungsbandes des Halbleiterwafers, welches verwendet wird, in das Datenträgerelement 16 geschrieben, welches in dem Wellenelement 12 vorgesehen ist, und welche während der Waferbearbeitung ausgelesen werden, um somit zu verhindern, dass das Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer zu kurz ist, die Qualitätssicherungsperiode überschritten wird, Verfahren bzw. Bearbeitungen unterbrochen werden und die Qualität herabgesetzt wird.

Während die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung oben beschrieben worden sind, wird die vorliegende Erfindung nicht durch die Ausführungsformen beschränkt. Zum Beispiel kann ein Alarm in dem Fall gegeben werden, in dem ein falscher Wicklungskörper 10 mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer an der Zuführeinrichtung 32 befestigt wird, oder wenn die Qualitätssicherungsperiode des Bearbeitungsbandes für den Halbleiterwafer überschritten wird oder wenn die Anzahl der Verwendungen der Schleifsteinelemente an dem Rückseitenschleifer 58 oder der Zerteilmesser der Zerteileinrichtung 72 die Benutzungsgrenze überschritten hat, um somit zu verhindern, dass ein Bediener einen Fehler macht.

Darüber hinaus können die Halbleiterwafer-Speicherkassette und der Ringrahmen 66 durch Rückgewinnung des Wellenelements 12 des Wicklungskörpers 10 mit dem Anklebungsband für den Halbleiterwafer, der Halbleiterwafer-Speicherkassette und des Ringrahmens 66, und durch Initialisieren der Bearbeitungsdaten, welche in die Datenträgerelemente in dem Wellenelement 12 geschrieben worden sind, der Halbleiterwafer-Speicherkassette und des Ringrahmens 66 wieder verwendet werden.

Des Weiteren können, wenn Vorrichtungen, die bei den oben beschriebenen Bearbeitungen verwendet werden, separate Vorrichtungen sind, d. h. es werden bei der vorliegenden Ausführungsform allein stehende Vorrichtungen verwendet, aufeinander folgende Bearbeitungen durch die Verwendung einer Vorrichtung in Inline-Bauform auch ausgeführt werden. In dem Fall, in dem eine solche Vorrichtung in Inline-Bauform verwendet wird, können die Anzahl der Halbleiterwafer-Speicherkassette und die Kassettendaten-Leseeinrichtungen reduziert werden. In diesem Fall können die Bearbeitungsdaten durch das Datenträgerelement 66a des Ringrahmens 66 geschrieben oder gelesen werden.

Ferner werden bei der vorliegenden Ausführungsform die Halbleiterwafer-Speicherkassette an der Ausgabeseite und die Halbleiterwafer-Speicherkassette, welche die Halbleiterwafer speichern, an denen die vorgegebene Waferbearbeitung komplett durchgeführt worden ist, separat vorgesehen. Jedoch kann der Halbleiterwafer auch aus einer Halbleiterwafer-Speicherkassette einer nach dem anderen herausgenommen werden und in der gleichen Halbleiterwafer-Speicherkassette nach der Waferbearbeitung gelagert werden.

Ferner können die Daten in Bezug auf einen Mangelbedarf bzw. einen Engpass und die Managementdaten auch (als Eingabe) in jeder Einrichtung geschrieben werden und jedes Datenträgerelement zur Kontrolle bei jedem Waferbearbeitungsschritt von einem Hostcomputer geschrieben werden (nicht gezeigt).

Während z. B. das so genannte „nachträgliche Zerteilverfahren" (post-dicing methode) bei der oben beschriebenen Ausführungsform beschrieben worden ist, kann auch das „vorab Zerteilverfahren" (pre-dicing methode) verwendet werden, während verschiedene Veränderungen durchgeführt werden können, ohne den Umfang der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Die Abfolge der Verfahrensschritte bei dem Vorab-Zerteilverfahren ist folgende: einen Schritt zum Zerteilen einer Waferoberfläche, an der eine Schaltung mit der vorgegebenen Tiefe in die Richtung der Waferstärke vorgesehen worden ist, einen Schritt zum Vorsehen von Aussparungen mit einem Boden in einem Würfelmuster, einen Schritt zum Ankleben eines Schutzbandes mit der Oberfläche des Wafers, einen Schritt zum Schleifen der Rückfläche des Wafers bis zum Boden der Aussparungen, um den Wafer in eine Vielzahl von Chips zu zerteilen, einen Schritt zum Ankleben des Wafers, der an das Schutzband an dem Ringrahmen angeklebt ist, und einen Schritt zum Abschälen des Schutzbandes.


Anspruch[de]
Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer umfassend:

ein Bearbeitungsband (14) für einen Halbleiterwafer (50) zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers (50) durch das Ankleben an den Halbleiterwafer (50),

ein Wellenelement (12) zum Aufwickeln des Bearbeitungsbandes (14) für den Halbleiterwafer (50), und

ein Datenträgerelement (16), welches an dem Wellenelement (12) vorgesehen ist und geeignet ist, gewünschte Bearbeitungsdaten zu lesen und zu schreiben.
Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement (16) ein Datenträgerelement (16) einer berührungslosen Art ist. Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das berührungslose Datenträgerelement (16) ein RF-Speicher ist, der durch einen IC-Chip (22) und eine konduktive Spule konfiguriert ist, welche mit dem IC-Chip (22) angeklebt ist. Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement (16) an der Fläche des Wellenelements (12) vorgesehen ist. Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement (16) von dem Wellenelement (12) bedeckt ist. Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement (16) an der inneren Fläche (12b) des Wellenelements (12) vorgesehen ist. Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Datenträgerelement (16) an der äußeren Fläche (12a) des Wellenelements (12) vorgesehen ist. Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer umfassend:

eine Zuführeinrichtung (32), welche mit einer Zuführwelle (34) versehen ist, an der der Wicklungskörper (10) mit dem Bearbeitungsband (14) für einen Halbleiterwafer gemäß einer der Ansprüche 1 bis 7 lösbar befestigbar ist,

eine Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung (36) zum Lesen und Schreiben der Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement (16) des Wicklungskörpers (10) mit dem Bearbeitungsband (14) für einen Halbleiterwafer geschrieben worden sind, und

eine Bandanklebungsvorrichtung (54, 62) zum Ankleben eines von der Zuführeinrichtung (32) ausgegebenen Bearbeitungsbandes (14) an den Halbleiterwafer (50), basierend auf den Bearbeitungsdaten, welche durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung (36) gelesen worden sind.
Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung (36) an der Zuführwelle (34) vorgesehen ist. Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer nach einem der Ansprüche 8 oder 9, ferner umfassend eine Kassettendaten-Schreibeinrichtung (56b, 60b, 70b, 74b) zum Schreiben gewünschter Bearbeitungsdaten in ein Datenträgerelement (51a, 56a, 60a, 70a, 74a), welches in einer Halbleiterwafer-Speicherkassette (51, 56, 60, 70, 74) vorgesehen ist, wobei die Halbleiterspeicherkassette (51, 56, 60, 70, 74) den Halbleiterwafer (50) aufnimmt, auf den das Bearbeitungsband (14) durch die Bandanklebungsvorrichtung angeklebt worden ist. Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes (14) an einen Halbleiterwafer (50) eine Schutzbandanklebungsvorrichtung (54) zum Ankleben eines Schutzbandes (52) ist, welches eine Schaltungsoberfläche des Halbleiterwafers (50) schützt. Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes (14) an einen Halbleiterwafer (50) eine Befestigungsbandanklebungsvorrichtung (62) zum Ankleben eines Befestigungsbandes (68) ist, welches einen Ringrahmen (66) an den Umfang des Halbleiterwafers (50) anklebt. Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer nach Anspruch 12, ferner umfassend eine Ringrahmendaten-Schreibeinrichtung (66b, 66d) zum Schreiben gewünschter Bearbeitungsdaten auf ein Datenträgerelement (66a), welches in dem Ringrahmen (66) vorgesehen ist. Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass ferner eine Kassettendaten-Leseeinrichtung (51b, 56c, 60c, 70c, 74c) zum Lesen der Bearbeitungsdaten vorgesehen ist, die in das Datenträgerelement (51a, 56a, 60a, 70a, 74a) geschrieben worden sind, welches in einer Halbleiterwafer-Speicherkassette (51, 56, 60, 70, 74) vorgesehen ist, die einen Halbleiterwafer (50) aufnimmt, an dem zumindest eine der vorgegebenen Bearbeitungen bei den vorangehenden Verfahren durchgeführt worden sind, wobei ein Bearbeitungsband (14) an den Halbleiterwafer (50) durch die Bandanklebungsvorrichtung angeklebt wird, basierend auf den Bearbeitungsdaten, welche durch die Kassettendaten-Leseeinrichtung (51b, 56c, 60c, 70c, 74c) gelesen worden sind, und auf den Bearbeitungsdaten, die durch die Banddaten-Lese/Schreibeinrichtung (36) gelesen worden sind. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers, dadurch gekennzeichnet, dass die vorgegebene Bearbeitung an dem Halbleiterwafer (50) durchgeführt wird, an dem das Bearbeitungsband (14) durch die Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes (14) an einen Halbleiterwafer (50) mit einem Bearbeitungsband (14) nach einem der Ansprüche 8 bis 14 angeklebt worden ist, basierend auf den Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement (70a, 74a) geschrieben worden sind, welches in der Halbleiterwafer-Speicherkassette (70, 74) vorgesehen ist, die den Halbleiterwafer (50) aufnimmt, an dem das Bearbeitungsband (14) durch die Vorrichtung zum Ankleben des Bearbeitungsbandes (14) an den Halbleiterwafer (50) angeklebt worden ist. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die vorgegebene Bearbeitung an dem Halbleiterwafer (50) durchgeführt ist, das mit dem Bearbeitungsband (14) durch die Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer nach einem der Ansprüche 8 bis 14 angeklebt worden ist, basierend auf den Bearbeitungsdaten, welche in das Datenträgerelement (66a) geschrieben worden sind, welches in dem Ringrahmen (66) vorgesehen ist. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers ein Rückseitenschleifer (58) für einen Halbleiterwafer (50) zum Schleifen der Rückseite des Halbleiterwafers (50) ist, die der Schaltungsoberfläche gegenüberliegt. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers (50) eine Zerteileinrichtung (72) zum Schneiden des Halbleiterwafers (50) in ein Würfelmuster ist. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers (50) eine Präge-Anklebungseinrichtung (76) zum Aufbringen eines Halbleiterchips (50a) ist, der in ein Würfelmuster geschnitten ist, und die den Halbleiterchip (50a) auf dem Trägerabschnitt einer elektronischen Komponente (78) befestigt.






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