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Dokumentenidentifikation EP1342250 05.07.2007
EP-Veröffentlichungsnummer 0001342250
Titel ELEKTRISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
Anmelder EPCOS AG, 81669 München, DE
Erfinder SCHÖPF, Harald, A-9900 Lienz, AT;
TRENKLER, Thomas, A-8051 Thal, AT;
WANG, Chong, 80687 München, DE
DE-Aktenzeichen 50112532
Vertragsstaaten AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LI, LU, MC, NL, PT, SE, TR
Sprache des Dokument DE
EP-Anmeldetag 13.12.2001
EP-Aktenzeichen 019902915
WO-Anmeldetag 13.12.2001
PCT-Aktenzeichen PCT/DE01/04688
WO-Veröffentlichungsnummer 2002049047
WO-Veröffentlichungsdatum 20.06.2002
EP-Offenlegungsdatum 10.09.2003
EP date of grant 23.05.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 05.07.2007
IPC-Hauptklasse H01C 7/02(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, EP

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement mit einem Grundkörper, wenigstens zwei mit dem Grundkörper verbundenen Anschlußelementen sowie mit einer Schutzschicht. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des Bauelements.

Es sind elektrische Bauelemente der eingangs genannten Art bekannt, deren Grundkörper aus einem keramischen Material mit einem positiven Temperaturkoeffizienten des ohmschen Widerstands hergestellt sind. Darüber hinaus ist der Grundkörper der bekannten Bauelemente mit einer organische Bestandteile enthaltenden Schutzschicht umhüllt. Solche Bauelemente werden üblicherweise als PCT-Widerstand verwendet. Dabei kommt als keramisches Material zum Beispiel Donatoren- und Akzeptordotiertes Bariumtitanat zum Einsatz. Die Schutzschicht ist üblicherweise ein durch ein Tauchlackierverfahren auf den Grundkörper aufgebrachter, getrockneter Lack, der organische Lösungsmittel, wie z.B. Xylol oder Acetolester und organische Bindemittel enthält.

Aus der Druckschrift DE 25 00 789 A1 sind elektrische Bauelemente mit einer kompressiblen Zwischenschicht bekannt, auf der eine Schutzschicht aufgebracht ist. Die Zwischenschicht dient dazu, Spannungskräfte, die aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten des elektrischen Grundkörpers und der Schutzschicht auf den Grundkörper einwirken, abzufangen. Die Zwischenschicht kann dabei aus einem lösungsmittelhaltigen Material bestehen, dessen Lösungsmittelanteil nach Aufbringung des Materials auf den Grundkörper durch Erhitzen verdampft wurde.

Aus der Patentschrift DE 51 956 C2 ist ein Kaltleiter bekannt, der von einem Gehäuse umgeben ist, dessen Material frei von Nukleophilen ist. Dadurch kann eine chemische Reaktion des Gehäusematerials mit dem Grundkörper des Kaltleiters verhindert werden. Das Gehäuse ist von einem Vergußmaterial eingekapselt.

Dokument US-A-4 039 904 beschreibt einen Kondensator, der von einer Zwischenschicht und einer Schutzschicht umgeben ist. Dokument US-A-3 670 091 beschreibt ein elektrisches Bauteil, das von einer Zwischenschicht und einer Schutzschicht eingekapselt ist.

Die PTC-Widerstände werden hinsichtlich ihrer Qualität unter anderem durch ihre Spannungslagerungsstabilität beurteilt. Die Spannungslagerungsstabilität sagt aus, welche elektrische Spannung der PTC-Widerstand über einen längeren Zeitraum, beispielsweise 24 Stunden, aushält, ohne seine charakteristischen Eigenschaften zu verlieren. Aufgrund der angelegten Spannung fließt ein Strom durch den PTC-Widerstand, der ihn aufheizt. Somit ist die Spannungslagerungsstabilität des PTC-Widerstands eng mit seiner Temperaturstabilität verknüpft. Da für die Beurteilung der Stabilität eines PTC-Widerstands unter anderem chemische Prozesse mit beachtlichen Zeitkonstanten eine Rolle spielen, ist eine lediglich über einen kurzen Zeitraum angelegte elektrische Spannung zur Beurteilung der Stabilität nicht aussagekräftig.

Die bekannten Bauelemente haben den Nachteil, daß der als Schutzschicht aufgebrachte Lack aufgrund des Tauchlackierverfahrens eine relativ hohe Schichtdicke zwischen 10 und 500 µm aufweist. Daher entstehen beim Trocknen des Lacks an der Oberfläche verkrustete Flächen, während im Innern des Lacks noch ein Anteil von organischen Bestandteilen vorhanden ist, der im weiteren Verlauf des Trocknungsprozesses durch die verkrusteten Oberflächen am vollständigen Verlassen des Lacks gehindert wird.

Daher enthält die Schutzschicht der bekannten Bauelemente einen Rest an organischen Bestandteilen. Diese Bestandteile können zum Grundkörper gelangen und dort, falls die Temperatur des Bauelements aufgrund einer hohen angelegten Spannung 220 °C übersteigt, zu einer chemischen Reaktion führen, die die Korngrenzen der Keramik depolarisiert. Dadurch wird der PTC-Effekt der Keramik zerstört, wodurch sich das Bauelement bei weiterhin angelegter Spannung überhitzt und somit zerstört wird. Deswegen weisen die bekannten Bauelemente eine schlechte Spannungslagerungsstabilität auf.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Bauelement bereitzustellen, das eine hohe Spannungslagerungsstabilität aufweist. Ferner ist es ein Ziel der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelementes anzugeben.

Diese Ziele werden erfindungsgemäß durch ein Bauelement gemäß Patentanspruch 1 sowie durch ein Verfahren nach Patentanspruch 8 erreicht. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den weiteren Patentansprüchen zu entnehmen.

Die Erfindung gibt ein elektrisches Bauelement an, das einen Grundkörper und wenigstens zwei mit dem Grundkörper verbundenen Anschlußelementen aufweist. Auf der Oberfläche des Grundkörpers ist eine Zwischenschicht angeordnet, auf deren Oberfläche sich eine Schutzschicht befindet. Die Zwischenschicht und die Schutzschicht sind dabei jeweils aus demselben, ein Lösungsmittel enthaltenden Material hergestellt. Zudem weist die Zwischenschicht einen kleineren Gehalt an Lösungsmittel auf als die Schutzschicht.

Das erfindungsgemäße Bauelement hat den Vorteil, daß die beiden auf der Oberfläche des Grundkörpers angeordneten Schichten aus demselben Material hergestellt sind, wodurch auf die Verwendung unterschiedlicher Materialien mit dem Effekt der Kosteneinsparung verzichtet werden kann. Desweiteren hat das erfindungsgemäße Bauelement den Vorteil, daß die direkt auf der Oberfläche des Grundkörpers anliegende Zwischenschicht einen kleineren Gehalt an Lösungsmittel aufweist, als die Schutzschicht. Dadurch kommt der Grundkörper des Bauelements, der beispielsweise aus einem keramischen Material bestehen kann, mit weniger Lösungsmittel in Berührung, wodurch die eingangs beschriebenen negativen Auswirkungen des Lösungsmittels verringert werden können.

Die auf der Oberfläche des Grundkörpers angeordnete Zwischenschicht kann so auf dem Grundkörper aufgebracht werden, daß dieser während des Aufbringens der Zwischenschicht erhitzt ist. Dadurch wird der Vorteil erreicht, daß wenigstens ein Teil des im Ausgangsmaterial enthaltenden Lösungsmittel während des Aufbringens der Zwischenschicht verdampfen kann und die Zwischenschicht auf der Oberfläche schnell aufgetrocknet ist. Dadurch wird der Gehalt an Lösungsmittel der Zwischenschicht gegenüber der Schutzschicht wirksam vermindert.

Besonders vorteilhaft kann das Erhitzen des Grundkörpers durch Hervorrufen eines elektrischen Stroms erfolgen. Dafür sind insbesondere Kaltleiterkeramiken als Material für den Grundkörper geeignet, da diese für die Belastung mit hohen Strömen ausgelegt sind.

Desweiteren kann als Ausgangsmaterial für die Zwischenschicht beziehungsweise die Schutzschicht ein Lack verwendet werden, der ein organisches Lösungsmittel enthält. Solche Lacke werden üblicherweise als Schutzschicht für mit Hilfe von Kaltleiterkeramiken aufgebauten PCT-Widerständen verwendet. Die organischen Bestandteile können unter anderem aromatische Lösungsmittel, wie zum Beispiel Xylol, Acetolester, Ethylenbenzol oder auch Butanol, oder organische Bindemittel, wie zum Beispiel Silikatkautschuk, sein. Aus solchen Stoffen hergestellte Schutzschichten schützen das Bauelement vor Umwelteinflüssen und weisen ausreichend isolierende Eigenschaften auf, so daß durch die Schichten kein Kurzschluß zwischen den Anschlußelementen entsteht. Als Material für die Schichten kommen insbesondere Lacke in Betracht, die die oben beschriebenen organischen Bestandteile sowie anorganische Füllstoffe, wie beispielsweise SiO2 enthalten.

Die Schutzschicht kann vorteilhaft durch Tauchen des Grundkörpers in eine Flüssigkeit hergestellt sein, da sich durch einen solchen Prozeß auf einfache Weise eine äußere Schutzschicht mit der für das Bauelement geeigneten Dicke herstellen läßt.

Eine solche geeignete Dicke, die für die Schutzfunktion der Schutzschicht notwendig ist, liegt zwischen 10 und 500 µm. Eine geeignete Schichtdicke für die Zwischenschicht liegt im Bereich zwischen 5 und 100 µm.

Desweiteren gibt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements an, wobei das Bauelement einen Grundkörper umfaßt, der mit wenigstens zwei Anschlußelementen kontaktiert ist und auf seiner Oberfläche eine aus einem lösungsmittelhaltigen Ausgangsmaterial hergestellte Zwischenschicht aufweist und wobei der Grundkörper während des Aufbringens der Zwischenschicht mittels eines durch ihn fließenden elektrischen Stroms geheizt wird.

Das Heizen des Grundkörpers während des Aufbringens der Zwischenschicht hat den Vorteil, daß das im Ausgangsmaterial enthaltenen Lösungsmittel sich leicht verflüchtigen kann, wodurch der Lösungsmittelgehalt der Zwischenschicht und damit auch die Auswirkungen des Lösungsmittels auf der Oberfläche des Grundkörpers vermindert werden können.

Insbesondere ist das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung der Zwischenschicht des erfindungsgemäßen Bauelements geeignet.

Das Ausgangsmaterial kann zur Herstellung der Zwischenschicht auf der Oberfläche des Grundkörpers besonders vorteilhaft durch Sprühen aufgebracht werden. Dabei sind alle gängigen Sprühverfahren denkbar, beispielsweise auch Air-Brush. Das Sprühen des Ausgangsmaterials ermöglicht einen kontinuierlichen, dünnen Auftrag der Zwischenschicht, wobei insbesondere auch ein Schichtauftrag mit homogener Schichtdicke möglich ist. Dadurch, daß die Zwischenschicht beim Auftrag durch Sprühen sehr langsam wächst, kann der Gehalt an Lösungsmittel leicht während des Aufbringens der Zwischenschicht verdampfen.

Desweiteren ist es durch Aufbringen der Zwischenschicht mittels Sprühen leicht möglich, den Grundkörper des Bauelements allseitig mit der Zwischenschicht zu umschließen, wodurch der Zutritt von Feuchte beziehungsweise von Lösungsmittel einer auf der Zwischenschicht angeordneten Schutzschicht zum Grundkörper wirksam vermindert wird.

Bei dem Aufbringen der Zwischenschicht mittels Sprühen ist es besonders vorteilhaft, wenn der Grundkörper auf eine Temperatur geheizt wird, die bewirkt, daß wenigstens 90 % des Lösungsmittelanteils des Ausgangsmaterials während des Aufbringens der Zwischenschicht verdampfen. Dadurch wird gewährleistet, daß die Zwischenschicht nur einen sehr geringen Anteil an Lösungsmittel enthält.

Eine Vergleichmäßigung des Schichtauftrags kann erfolgen, indem die Ist-Temperatur des Grundkörpers während des Aufbringens der Zwischenschicht so stabilisiert wird, daß sie um weniger als 10 % von einer geeigneten Soll-Temperatur abweicht. Dadurch wird gewährleistet, daß zu jedem Zeitpunkt des Schichtauftrags die Temperatur des Grundkörpers einerseits so hoch ist, daß ausreichend viel Lösungsmittel verdampft und andererseits die Temperatur so niedrig ist, daß die Zwischenschicht beziehungsweise der Grundkörper nicht thermisch beschädigt wird.

Es kann bei dem Verfahren vorteilhaft ein Grundkörper verwendet werden, dessen U-I-Kennlinie wenigstens ein Maximum aufweist. Dann nämlich ist es möglich, den durch den Grundkörper fließenden elektrischen Strom durch Anlegen einer elektrischen Spannung an die Anschlußelemente hervorzurufen, die in einem Bereich negativer Steigung der U-I-Kennlinie liegt. Aufgrund der negativen Steigung der Kennlinie bewirkt ein Ansteigen der Spannung ein Absinken des im Bauelement fließenden Stromes, was einen stabilisierenden Effekt auf die umgesetzte elektrische Leistung P und somit auch auf die Temperatur des Bauelements beziehungsweise des Grundkörpers hat.

Als Grundkörper, dessen U-I-Kennlinie wenigstens ein Maximum aufweist, kommt beispielsweise ein Grundkörper aus einer Kaltleiterkeramik in Betracht. Das Wählen einer elektrischen Spannung, die in einem Bereich negativer Steigung der U-I-Kennlinie liegt, ist bei Kaltleitern unter dem Begriff "Kippen" bekannt.

Als geeignetes Material für die Keramik mit positivem Temperaturkoeffizienten kommt beispielsweise Donatoren-dotiertes Bariumtitanat oder auch eine (V,Cr)2O3-Keramik in Betracht.

Bei Verwendung eines Grundkörpers aus einer Kaltleiterkeramik kann der Grundkörper durch einen Strom zwischen 1 und 2 A auf eine Temperatur zwischen 140 und 150°C geheizt werden. Eine solche Temperatur ist beispielsweise geeignet zum Aufsprühen einer Schicht aus Silikatlack.

Auf die Zwischenschicht kann aus demselben Ausgangsmaterial eine Schutzschicht mit einem anderen Verfahren, beispielsweise Tauchen, aufgebracht werden. Eine solche Schutzschicht kann dicker als die Zwischenschicht ausgeführt sein und ist dann als Schutzschicht gegenüber äußeren Einflüssen geeignet.

Durch das Sprühen des Ausgangsmaterials auf den Grundkörper kann die Zwischenschicht insbesondere allseitig umschließend auf den Grundkörper aufgebracht werden und so den Grundkörper wirksam vor weiteren lösungsmittelhaltigen äußeren Schichten schützen.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und den dazu gehörigen Figuren näher erläutert.

Figur 1 zeigt beispielhaft ein erfindungsgemäßes Bauelement im schematischen Querschnitt.

Figur 2 zeigt beispielhaft die U-I-Kennlinie des Bauelements aus Figur 1.

Figur 3 zeigt beispielhaft ein Bauelement während des Aufbringens einer Schicht mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens im schematischen Querschnitt.

Die Figur 1 zeigt einen PTC-Widerstand mit einem scheibenförmigen Grundkörper 1, der aus einer geeigneten Keramik besteht. Auf der Unterseite des Grundkörpers 1 ist ein erster Kontaktbereich 2 vorgesehen, der beispielsweise aus einer Silber-Einbrennpaste bestehen kann. An dem ersten Kontaktbereich 2 ist ein erstes Anschlußelement 4 befestigt, wobei es sich beispielsweise um einen Draht handeln kann. Die Befestigung des Drahtes am ersten Kontaktbereich 2 erfolgt vorzugsweise durch Löten. Auf der Oberseite des Grundkörpers 1 ist ein zweiter Kontaktbereich 3 angeordnet, der wiederum aus einer Silber-Einbrennpaste bestehen kann. In gleicher Weise wie auf dem ersten Kontaktbereich 2 ist auch auf dem zweiten Kontaktbereich 3 ein zweites Anschlußelement 5 in Form eines angelöteten Drahtes befestigt.

Der Grundkörper 1 ist umhüllt von einer Schutzschicht 7, die eine Dicke von 10 bis 500 µm aufweist und die aus einem lösungsmittelhaltigen Lack besteht. Ferner ist der Grundkörper 1 von einer innerhalb der Schutzschicht 7 angeordneten Zwischenschicht 6 umhüllt, die zwischen 5 und 20 µm dick ist und die nur einen sehr geringen Anteil an Lösungsmittel aufweist. Die Anschlußelemente 4, 5 weisen Endabschnitte 8, 9 auf, die von keiner der beiden Schichten 6, 7 umhüllt sind, so daß sie zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements dienen können.

In einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wurde eine Stückzahl von 20 der in der Figur 1 dargestellten Bauelemente wie folgt hergestellt: Es wurde ein PTC-Bauelement durch einen Strom von 1 bis 2 A auf eine Temperatur zwischen 140 und 150 °C geheizt. Nach Stabilisierung der Temperatur wurde eine Zwischenschicht 6 durch Aufsprühen von Silikatlack mit Hilfe von Air-Brush aufgebracht. Anschließend wurde eine Schutzschicht 7 durch Eintauchen des mittlerweile wieder abgekühlten PTC in Silikatlack sowie anschließendes Trocknen erzeugt.

Es wurden ferner als Vergleichsproben 20 Bauelemente gemäß der Figur 1, jedoch ohne Zwischenschicht hergestellt.

Sowohl für die Ausführungsbeispiele der Erfindung als auch für die Vergleichsproben wurde zur Herstellung der Schutzschicht der Silikatlack der Firma Reichold verwendet, der die Spannungslagerungsstabilität erfahrungsgemäß in besonderem Ausmaß erniedrigt.

Es wurde die Lagerung Bauelemente bei 20 V Wechselspannung für eine Dauer von 24 Stunden getestet. Bei den erfindungsgemäßen Bauelementen konnten nach diesem Spannungslagerungstest keine Ausfälle beobachtet werden, während bei den Bauelementen ohne Zwischenschicht sieben Ausfälle beobachtet wurden. Dies zeigt den deutlich den positiven Effekt der erfindungsgemäßen Zwischenschicht.

Die U-I-Kennlinie gemäß Figur 2 weist ein Maximum bei einer Kipp-Spannung UK auf. Für Spannungen U > UK kann der Kaltleiter "gekippt" werden, was bedeutet, daß bei steigender Spannung U der durch den Kaltleiter fließende Strom I abnimmt und somit die im Bauelement umgesetzte elektrische Leistung stabilisiert werden kann.

Figur 3 zeigt die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, wobei ein Grundkörper 1 aus einer Kaltleiterkeramik, der mit Anschlußelementen 4 und 5 versehen ist, von einem elektrischen Strom I durchflossen wird. Dieser elektrische Strom I heizt den Grundkörper 1 auf eine Temperatur oberhalb der Zimmertemperatur auf. Mittels einer Düse 11 kann nun Silikatlack auf die Oberfläche des Grundkörpers 1 aufgesprüht werden, so daß eine Schicht 10 entsteht, die aufgrund der Verdunstung nur sehr wenig Lösungsmittel enthält.


Anspruch[de]
Kaltleiter-Bauelement mit - einem Grundkörper (1), - wenigstens zwei mit dem Grundkörper (1) verbundenen Anschlußelementen (4, 5), - einer auf der Oberfläche des Grundkörpers (1) angeordneten Zwischenschicht (6) und - einer auf der Zwischenschicht (6) angeordneten Schutzschicht (7), - bei dem die Zwischenschicht (6) und die Schutzschicht (7) jeweils aus demselben, ein Lösungsmittel enthaltenden Lack hergestellt sind, wobei das Lösungsmittel mit dem Grundkörper eine chemische Reaktion eingehen kann und - bei dem die Zwischenschicht (6) einen kleineren Gehalt an Lösungsmittel aufweist als die Schutzschicht (7). Bauelement nach Anspruch 1, - bei dem die Dicke der Zwischenschicht (6) zwischen 5 und 100 µm beträgt. Bauelement nach Anspruch 1, - bei dem die Dicke der Schutzschicht (7) zwischen 10 und 500 µm beträgt. Verfahren zur Herstellung eines Kaltleiters mit einem Grundkörper (1), der mit wenigstens zwei Anschlußelementen (4, 5) kontaktiert ist, mit den Verfahrensschritten: A) Eine aus einem lösungsmittelhaltigen Lack bestehende Zwischenschicht (6) wird auf dem Grundkörper (1) erzeugt, wobei dieser während des Aufbringens der Zwischenschicht mittels eines durch ihn fließenden elektrischen Stroms (I) geheizt wird, so daß wenigstens 90% des Lösungsmittelanteils des Lacks während des Aufbringens der Zwischenschicht (6) verdampfen. B) Eine Schutzschicht (7), die aus einem lösungsmittelhaltigen Lack besteht, wird auf der Zwischenschicht (6) erzeugt. Verfahren nach Anspruch 4, - wobei die Zwischenschicht durch Sprühen auf den Grundkörper (1) aufgebracht wird. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, - wobei ein Grundkörper (1) verwendet wird, dessen U-I-Kennlinie wenigstens ein Maximum aufweist und wobei der durch den Grundkörper (1) fließende elektrische Strom (I) durch Anlegen einer elektrischen Spannung (U) hervorgerufen wird, die in einem Bereich negativer Steigung der U-I-Kennlinie liegt, so daß die Ist-Temperatur des Grundkörpers (1) während des Aufbringens der Zwischenschicht (6) derart stabilisiert wird, daß sie um weniger als 10 % von einer Soll-Temperatur abweicht. Verfahren nach Anspruch 4 bis 6, - wobei der Grundkörper (1) auf eine Temperatur zwischen 140 und 150°C geheizt wird. Verfahren nach Anspruch 4 bis 7, - wobei im Verfahrensschritt B) die Schutzschicht (7) aus demselben Ausgangsmaterial wie die Zwischenschicht (6) aufgebracht wird. Verfahren nach Anspruch 8, - wobei die Schutzschicht (7) durch Tauchen in eine Flüssigkeit aufgebracht wird. Verfahren nach Anspruch 4 bis 9, - wobei die Zwischenschicht so aufgebracht wird, daß sie den Grundkörper (1) allseitig umschließt.
Anspruch[en]
PTC resistor component comprising - a basic body (1), - at least two terminal elements (4, 5) connected to the basic body, - an intermediate layer (6) arranged on the surface of the basic body (1) and - a protective layer (7) arranged on the intermediate layer (6), - in which the intermediate layer (6) and the protective layer (7) are respectively produced from the same solvent-containing lacquer, the solvent being able to enter into a chemical reaction with the basic body, and - in which the intermediate layer has a smaller solvent content than the protective layer (7). Component according to Claim 1, - in which the thickness of the intermediate layer (6) is between 5 and 100 µm. Component according to Claim 1, - in which the thickness of the protective layer (7) is between 10 and 500 µm. Method for producing a PTC resistor comprising a basic body (1), which is contacted by means of at least two terminal elements (4, 5), comprising the following method steps: A) an intermediate layer (6) consisting of a solvent-containing lacquer is created on the basic body (1), the latter being heated by means of an electric current (I) flowing through it during the application of the intermediate layer, so that at least 90% of the solvent component of the lacquer evaporates during the application of the intermediate layer (6); B) a protective layer (7), which consists of a solvent-containing lacquer, is created on the intermediate layer (6). Method according to Claim 4, - the intermediate layer being applied to the basic body (1) by spraying. Method according to Claim 4 or 5, - using a basic body (1) of which the U-I characteristic has at least one maximum and the electric current (I) that flows through the basic body (1) being induced by applying an electric voltage (U) which lies in a range of negative slope of the U-I characteristic, so that the actual temperature of the basic body (1) is stabilized during the application of the intermediate layer (6) in such a way that it deviates by less than 10% from a desired temperature. Method according to Claims 4 to 6, - the basic body (1) being heated to a temperature of between 140 and 150°C. Method according to Claims 4 to 7, - in method step B), the protective layer (7) being applied from the same starting material as the intermediate layer (6). Method according to Claim 8, - the protective layer (7) being applied by immersion in a liquid. Method according to Claims 4 to 9, - the intermediate layer being applied in such a way that it encloses the basic body (1) on all sides.
Anspruch[fr]
Composant de résistance à coefficient de température positif comprenant - un corps de base (1), - au moins deux éléments de raccordement (4, 5) reliés avec le corps de base (1), - une couche intermédiaire (6) disposée sur la surface du corps de base (1) et - une couche de protection (7) disposée sur la couche intermédiaire (6), - dans laquelle la couche intermédiaire (6) et la couche de protection (7) sont respectivement fabriquées avec le même verni contenant un solvant, le solvant pouvant entrer en réaction chimique avec le corps de base et - dans laquelle la couche intermédiaire (6) présente une teneur en solvant inférieure à celle de la couche de protection (7). Composant selon la revendication 1, - dans lequel l'épaisseur de la couche intermédiaire (6) est comprise entre 5 et 100 µm. Composant selon la revendication 1, - dans lequel l'épaisseur de la couche de protection (7) est comprise entre 10 et 500 µm. Procédé de fabrication d'une résistance à coefficient de température positif comprenant un corps de base (1), lequel est en contact avec au moins deux éléments de raccordement (4, 5), comprenant les étapes de procédé suivantes: A) Une couche intermédiaire (6) qui se compose d'un verni contenant du solvant est produite sur le corps de base (1), celui-ci étant chauffé pendant l'application de la couche intermédiaire au moyen d'un courant électrique (I) qui le traverse de sorte qu'au moins 90 % de la part de solvant du verni s'évapore pendant l'application de la couche intermédiaire (6). B) Une couche de protection (7) qui se compose d'un verni contenant du solvant est produite sur la couche intermédiaire (6). Procédé selon la revendication 4, - la couche intermédiaire étant appliquée sur le corps de base (1) par pulvérisation. Procédé selon la revendication 4 ou 5, - un corps de base (1) étant utilisé dont la courbe caractéristique U-I présente au moins un maximum et le courant électrique (I) qui circule à travers le corps de base (1) étant provoqué en appliquant une tension électrique (U) qui se trouve dans une zone de pente négative de la courbe caractéristique U-1 de sorte que la température réelle du corps de base (1) pendant l'application de la couche intermédiaire (6) soit stabilisée de telle manière qu'elle s'écarte de moins de 10 % d'une température de consigne. Procédé selon les revendications 4 à 6, - le corps de base (1) étant chauffé à une température entre 140 et 150 °C. Procédé selon les revendications 4 à 7, - la couche de protection (7) appliquée dans l'étape de procédé B) étant constituée du même matériau de départ que la couche intermédiaire (6). Procédé selon la revendication 8, - la couche de protection (7) étant appliquée par immersion dans un liquide. Procédé selon les revendications 4 à 9, - la couche intermédiaire étant appliquée de telle sorte qu'elle entoure le corps de base (1) de tous les côtés.






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