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Verfahren zum Zeit sparenden Testen von Bauteilpositionen auf einem Wafer - Dokument DE102006011366A1
 
PatentDe  


Dokumentenidentifikation DE102006011366A1 13.09.2007
Titel Verfahren zum Zeit sparenden Testen von Bauteilpositionen auf einem Wafer
Anmelder Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
Erfinder Müller, Werner, Dipl.-Ing. (FH), Millstatt, AT;
Wimbauer, Josef, Dipl.-Ing. (FH), 94469 Deggendorf, DE
Vertreter Schweiger & Partner, 80333 München
DE-Anmeldedatum 09.03.2006
DE-Aktenzeichen 102006011366
Offenlegungstag 13.09.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 13.09.2007
IPC-Hauptklasse H01L 21/66(2006.01)A, F, I, 20060309, B, H, DE
IPC-Nebenklasse H01L 21/67(2006.01)A, L, I, 20060309, B, H, DE   G01R 31/28(2006.01)A, L, I, 20060309, B, H, DE   G01R 31/26(2006.01)A, L, I, 20060309, B, H, DE   
Zusammenfassung Es wird ein Verfahren zum Testen eines Wafers (5) bereitgestellt, wobei der Wafer (5) auf einem Chuck (4) aufliegt. Der Chuck (4) wird von einem Prober (2) in seiner Bewegung gesteuert. Ein Tester (3) ist über eine Messleitung (8) mit Nadeln (4) einer Nadelkarte (6) verbunden. Zwischen Prober (2) und Tester (3) gibt es eine erste Schnittstelle Daten und eine zweite Schnittstelle IO, wobei die Schnittstelle Daten eine IEEE-488 und die Schnittstelle IO eine TTL-Schnittstelle ist. Die Information, welche Bauteilpositionen getestet und welche ausgeblendet werden sollen, wird zunächst über die Schnittstelle IO und anschließend erneut über die Schnittstelle Daten gesendet.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Zeit sparenden Testen von Bauteilpositionen auf einem Wafer, ein Verfahren zum Betrieb eines Testers und ein Verfahren zum Betrieb eines Probers. Bei der Produktion von Halbleiterchips werden zunächst auf einem Halbleiterwafer, der im folgenden Wafer genannt wird, eine Vielzahl von Bauteilpositionen hergestellt. Diese Bauteilpositionen werden anschließend durch Sägen voneinander getrennt, mit einem Gehäuse versehen und getestet.

Nach dem Herstellen der Bauteilpositionen auf dem Wafer werden noch vor dem Sägen die Bauteilpositionen in einem so genannten "Wafertest" zum ersten Mal getestet. Wie in der US 6,505,138 beschrieben, wird dazu der Wafer auf eine Haltevorrichtung, einen so genannten Chuck, gelegt, der üblicherweise beheizt wird, um eine bestimmte Temperatur des Wafers einzustellen. Oberhalb des Chucks befindet sich eine Nadelkarte mit mehreren Nadeln. Wenn der Chuck angehoben wird, werden die Nadeln der Nadelkarte elektrisch mit Kontaktflächen, die sich auf den Bauteilpositionen befinden, kraftschlüssig und elektrisch verbunden.

Die Nadeln der Nadelkarte sind auch elektrisch über eine Messleitung mit einem Tester verbunden. Über diese Messleitung sendet der Tester Signale an die Bauteilpositionen und empfängt von den Bauteilpositionen Daten. Um gleichzeitig mehrere Bauteilpositionen zu testen, enthält die Nadelkarte eine Vielzahl von Positionen, die jeweils eine Vielzahl von Nadeln enthalten und die jeweils eine Bauteilposition auf dem Wafer kontaktieren. So werden gleichzeitig mehrere Bauteilpositionen kontaktiert und getestet. Enthält die Nadelkarte bspw. 16 Positionen und auf dem Wafer sind 500 Bauteilpositionen angebracht, muss mehr als 31-mal getestet werden.

Damit die Nadelkarte andere Bauteilpositionen als bei dem vorherigen Testlauf kontaktiert, wird der Chuck erst nach unten und dann seitlich bewegt. Das erneute Testen mit unterschiedlichen Positionen wird mehrfach durchgeführt, bis alle Bauteilpositionen getestet sind. Wenn Bauteilpositionen am Rand getestet werden, kommt es vor, dass die Nadelkarte soweit übersteht, dass einigen Positionen der Nadelkarte keine Bauteilpositionen gegenüberstehen und dass einigen Positionen der Nadelkarte Bauteilpositionen gegenüberstehen, die aufgrund ihrer Randlage keine funktionierenden Chips ergeben sollen. Beim Test müssen diese Positionen ausgeblendet werden. Dies gilt auch für nicht gültige Chips auf dem Wafer (wie z. B. Teststrukturen).

Die Bewegung des Chucks wird von einem Prober berechnet und gesteuert. Der Prober teilt auch dem Tester mit, welche Positionen der Nadelkarte getestet und welche ausgeblendet werden sollen. Nach dem Test erhält der Prober vom Tester die Information, bei welchen Positionen der Nadelkarte fehlerhafte und bei welchen Positionen der Nadelkarte fehlerfreie Bauteilpositionen aufgefunden wurden. Diese Informationen werden als Binning bezeichnet. Der Prober benutzt das Binning, um in einer so genannten Wafermap abzuspeichern, welche Bauteilpositionen auf dem Wafer fehlerhaft und welche fehlerfrei sind. Nachdem alle Bauteilpositionen eines Wafers getestet wurden, enthält die Wafermap eine Übersicht über die Fehlerverteilung für alle Bauteilpositionen.

Nachteilig ist, dass die Kommunikation zwischen Tester und Prober üblicherweise über eine IEEE-488 Schnittstelle erfolgt, was viel Zeit benötigt. Diese Zeit begrenzt die Anzahl von Wafern, die pro Zeiteinheit von einer Testvorrichtung getestet werden können.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Testen von Bauteilpositionen auf einem Wafer anzugeben, mit dem der Durchsatz an getesteten Wafern erhöht wird.

Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen.

Gemäß der Erfindung wird ein Verfahren zum Testen eines Wafers mittels einer Testvorrichtung mit einem Prober, einer Nadelkarte und einem Tester angegeben. Der Wafer liegt dabei auf einem Chuck auf und enthält eine Vielzahl von Bauteilpositionen. Diese Bauteilpositionen sind in Zeilen x und Spalten y angeordnet und befinden sich auf der aktiven Oberseite des Wafers. Auf dieser aktiven Oberseite befinden sich auch die Kontaktflächen der Bauteilpositionen, über die die internen Schaltungen der Bauteilpositionen elektrisch angeschlossen werden.

Der Chuck ist beweglich und wird in seiner Bewegung von einem Prober gesteuert. Dieser Prober enthält auch einen Speicher Wafermap, in den gespeichert wird, welche Bauteilpositionen auf dem Wafer fehlerhaft und welche Bauteilpositionen auf dem Wafer fehlerfrei sind.

Oberhalb der aktiven Oberseite des Wafers ist eine Nadelkarte angebracht, wobei die Nadelkarte eine Vielzahl N von Positionen enthält. Jede Position enthält eine Vielzahl von Nadeln und dient zum Verbinden mit den Kontaktflächen genau einer Bauteilposition. Übliche Werte für N sind 2, 4, 8, 16, 32, und 64 Positionen pro Nadelkarte.

Es wird im Folgenden beschrieben, dass der Chuck sich bewegt, während die Nadelkarte an ihrer Position bleibt. Dies entspricht dem heute üblichen Aufbau, das Verfahren kann aber auch mit einer beweglichen Nadelkarte und einem festangebrachten Chuck durchgeführt werden.

Der Tester ist einerseits über Messleitungen mit den Nadeln der Nadelkarte verbunden. Andererseits ist er mit dem Prober über eine erste Schnittstelle, die Daten heißt, und über eine zweiten Schnittstelle, die IO heißt, verbunden. Bei der Schnittstelle Daten wird ein Protokoll verwendet, bei dem ein Empfänger die Bereitschaft zum Empfang von Daten an den Sender ausgibt oder den Empfang von Daten dem Sender mitteilt. Im Gegensatz dazu erfolgt bei der Schnittstelle IO die Kommunikation ohne eine solch oben angegebene Rückmeldung. Der Empfänger empfängt Daten, ohne dass er vorher die Empfangsbereitschaft dem Sender mitgeteilt hat und ohne dass der Empfang von Daten bestätigt wird.

Das Verfahren hat folgende Verfahrensschritte. Der Prober veranlasst den Chuck, sich so zu bewegen, dass Nadeln der Nadelkarte in elektrischen Kontakt mit Kontaktflächen der Bauteilpositionen gebracht werden. Dies erfolgt normalerweise durch das Anheben des Chucks. Der Prober speichert in einem Vektor, der SiteCode genannt wird, welche Positionen der Nadelkarte mit zu testenden Bauteilen verbunden sind. Dadurch ergibt sich auch, welche Positionen der Nadelkarte nicht mit zu testenden Bauteilpositionen verbunden sind, weil bspw. die Nadelkarte auf einer Seite Über den Waferrand übersteht bzw. auf Teststrukturen steht.

Der Prober gibt über die Schnittstelle IO das Kommando SoT (Start of test) und den SiteCode an den Tester aus. Die Berechnung des SiteCodes kann natürlich auch vor dem Anheben des Chucks erfolgen.

Nachdem der Tester über die Schnittstelle IO das Kommando SoT und den SiteCode empfangen hat, berechnet er, welche Bauteilpositionen zu testen sind und startet den Test der zu testenden Bauteilposition. Dies erfolgt durch Senden von Signalen an die zu testenden Bauteilpositionen und durch Empfangen von Daten von den zu testenden Bauteilpositionen. Dies erfolgt über die Messleitungen zu der Nadelkarte. Dabei werden nur die Messleitungen zu solchen Positionen der Nadelkarte, die zu testenden Bauteilpositionen gegenüberliegen, verwendet. Der Tester ignoriert alle Messleitungen, die mit nicht zu testenden Bauteilpositionen verbunden sind.

Die Übertragung des SiteCodes und des Kommandos SoT ermöglicht es, dass der Tester bereits ein bis zwei Millisekunden nach dem Anheben des Chuck mit den ersten Tests anfangen kann. Bei einer Übertragung des Kommandos und des SiteCodes über die Schnittstelle Daten würde dies 20 bis 25 ms dauern. Nachdem der Tester das Kommando SoT und die SiteCodeMatrix über die IO-Schnittstelle erhalten hat, empfängt er erneut vom Prober den SiteCode, allerdings über die Schnittstelle Daten. Der Nachteil der Schnittstelle IO ist, dass Übertragungsfehler nicht detektiert werden können. Fällt bspw. eine Leitung der Schnittstelle IO aus, wird nicht erkannt, dass falsche Daten übermittelt wurden. Durch das zusätzliche Senden des SiteCodes, diesmal über die Schnittstelle Daten, wird gewährleistet, dass die richtigen Daten ankommen. Bei der Schnittstelle Daten gibt es Sicherungssysteme, bspw. Handshake-Verfahren, mit denen die sichere Übertragung gewährleistet wird.

In einer Ausführungsform der Erfindung sendet der Tester ein Signal EoM (Ende der Messung) über die Schnittstelle IO an den Prober, nachdem er die Daten von den zu testenden Bauteilpositionen empfangen hat. Der Prober veranlasst nach Erhalt dieses Signals EoM den Chuck, sich so zu bewegen, dass die Kontaktflächen der Bauteilpositionen von den Nadeln getrennt werden. Dies erfolgt gewöhnlicherweise durch das Absenken des Chucks. Anschließend veranlasst der Prober den Chuck sich so zu bewegen, dass den Positionen der Nadelkarte anderen Bauteilpositionen als bei dem letzten Test gegenüberstehen. Dies erfolgt gewöhnlicherweise über eine Seitwärtsbewegung des Chucks. Der Tester wertet während der Seitwärtsbewegung des Chucks die von den Bauteilpositionen erhaltenen Daten aus und erstellt daraus ein Binning. Das Binning gibt an, welche der getesteten Bauteilpositionen fehlerhaft und welche der getesteten Bauteilpositionen fehlerfrei sind.

Der Tester sendet nach der Berechnung des Binnings über die Schnittstelle IO ein Signal EoT (Ende des Tests) und anschließend das berechnete Binning an den Prober. Der Prober empfängt, nachdem er das Signal EoT erhalten hat, das Binning.

Vorteilhaft ist hier, dass sofort nach Erhalt der Daten von den Bauteilpositionen ein Signal an den Prober gegeben wird, damit er sich weiter bewegen kann. Dabei wird nicht abgewartet, ob die von den getesteten Bauteilpositionen gesandten Daten bereits ausgewertet sind. Zudem wird mit der Bewegung des Chucks nicht gewartet, bis das Binning zu dem Prober übertragen ist. Das Übertragen des Binnings dauert etwa 50 bis 60 ms und die Bewegung des Chucks etwa 200 ms. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt die Übertragung des Binnings parallel zur Bewegung des Chucks. Da für das Bewegen des Chucks auch nicht das Ende der Auswertung der Tests abgewartet wird, wird somit mehr als 50 bis 60 ms an Zeit eingespart.

Dadurch, dass das Signal EoM über die IO-Schnittstelle übertragen wird, ergibt sich auch ein zusätzlicher Zeitgewinn gegenüber herkömmlichen Verfahren. Das Signal EoT wird ebenfalls über die IO-Schnittstelle übertragen. Dies verkürzt auch die Testzeit, falls die Übertragung dieses Signals im kritischen Pfad liegt. Andernfalls könnte das Signal EoT auch über die Schnittstelle Daten übertragen werden, um sicher zu stellen, dass hier kein Übertragungsfehler auftritt.

Vorzugsweise werden die oben beschriebenen Verfahrensschritte mehrfach wiederholt. Damit kann ein Wafer vollständig durchgetestet werden.

Beim zweiten Übertragen des SiteCodes wird in einer Ausführungsform zusätzlich das Kommando Teststart und die Information, welche Spalten x und Zeilen y der Bauteilpositionen der Nadelkarte gegenwärtig gegenüberliegen, vom Prober an den Tester gesendet. Damit wird auch das Signal Teststart erneut vom Prober an den Tester übertragen, um zu überprüfen, ob die Übertragung des Signals SoT über die Schnittstelle IO ohne Störung verlief. Die Information über die Zeilen und Spalten können nun zusätzlich übertragen werden. Bei dem Übertragen über die Schnittstelle IO wird diese Information noch nicht benötigt. Zunächst reicht dem Tester zu wissen, welche Positionen auf der Nadelkarte gegenüber von zu testenden Bauteilpositionen liegen. Über die Schnittstelle IO wird somit nur die minimal erforderliche Information übertragen und die Information über die Zeilen und Spalten später über die Schnittstelle Daten nachgeliefert.

Die Schnittstelle Daten ist in einer bevorzugten Ausführungsform eine IEEE-488 oder eine TCP/IP-Schnittstelle. Diese Schnittstellen sind für Testvorrichtungen bewährt und weisen eine Sicherungsschicht gemäß dem OSI-Schichtenmodell auf.

Die Schnittstelle IO ist dagegen vorzugsweise eine TTL-Schnittstelle, bei der auf einfache Weise die Pegel am Eingangssignal des Empfängers detektiert werden.

Falls der Prober beim Senden von den Signalen SoT und SiteCode diese gleichzeitig sendet, wird zusätzlich Zeit eingespart. Alternativ könnte die SiteCodeMatrix auch später gesendet werden, dies würde allerdings den kritischen Pfad verlängern.

Die Signale SoT und die SiteCodeMatrix werden vorzugsweise in Form von Pulsen, deren Länge einstellbar ist, gesendet. Dadurch kann bei wiederholten Übertragungsfehlern die Länge des Pulses eingestellt werden, um die Übertragung zu verbessern.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung liegen die N Positionen der Nadelkarte in einer Reihe. Diejenigen Positionen, die kontaktiert werden, liegen nebeneinander und zumindestens eine der kontaktierenden Positionen liegt im Rand. Die Codierung erfolgt mit ceil(log2N) Bits, wobei die Funktion ceil(x) = x ist, falls x ganzzahlig ist. Ansonsten ist ceil(x) gleich der nächstgrößeren ganzen Zahl größer x. Dadurch wird eine minimale Anzahl von Bits benötigt, um alle möglichen Kombinationen von zu kontaktierenden und nicht zu kontaktierenden Positionen der Nadelkarte zu kodieren. Durch diese minimale Kodierung bedarf es auch nur weniger Leitungen für die Schnittstelle IO.

Falls das Binning über die Schnittstelle IO vom Tester an den Prober übertragen wird, wird hierbei auch Zeit gespart. Allerdings ist dies nicht notwendig, falls die Übertragung des Binnings nicht im kritischen Pfad liegt.

Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Betrieb eines Probers. Dabei ist der Prober mit einer ersten Schnittstelle Daten und einer zweiten Schnittstelle IO verbunden. Bei der Schnittstelle Daten sendet ein Empfänger die Bereitschaft zum Empfang von Daten oder den erfolgten Empfang von Daten an den Sender. Bei der Schnittstelle IO empfängt ein Empfänger die Daten ohne eine Meldung der Empfangsbereitschaft und ohne eine Empfangsbestätigung. Die Schnittstelle Daten ist somit eine sicherere Schnittstelle, bei der Übertragungsfehler erkannt werden können. Die Übertragung über die Schnittstelle IO ist dagegen schnell.

Der Prober enthält Anschlüsse zur Steuerung der Bewegung des Chucks und enthält außerdem einen Speicher Wafermap. In diesen wird eingetragen, welche Bauteilpositionen auf einem Wafer fehlerhaft und welche fehlerfrei sind. Oberhalb des Chucks ist eine Nadelkarte angebracht, wobei die Nadelkarte eine Vielzahl N von Positionen enthält und jede Position eine Vielzahl von Nadeln, die zum Verbinden mit Kontaktflächen einer der Bauteilpositionen dienen, aufweist. Das Verfahren weist einen ersten Schritt auf, bei dem der Prober den Chuck veranlasst, sich so zu bewegen, dass die Kontaktflächen von Bauteilpositionen eines sich auf dem Chuck befindlichen Wafers mit Nadeln einer sich über dem Chuck befindlichen Nadelkarte in elektrischen Kontakt gebracht werden. Der Prober speichert in einem Vektor SiteCode ab, welche Positionen der Nadelkarte mit zu testenden Bauteilpositionen verbunden sind und gibt das Kommando SoT zum Start des Tests und den SiteCode an der IO-Schnittstelle aus. Zusätzlich gibt der Prober an der Schnittstelle Daten den SiteCode aus. Die Ausgabe der Signale SoT und des SiteCodes über die Schnittstelle IO ermöglicht einen schnellen Start des Tests. Das erneute Senden über die Schnittstelle Daten gewährleistet einen sicheren Betrieb, bei dem Übertragungsfehler erkannt werden.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung empfängt der Prober das Signal EoM, woraufhin er den Chuck veranlasst, sich so zu bewegen, dass die Kontaktflächen der Bauteilpositionen von den Nadeln der Nadelkarte getrennt werden. Dies erfolgt üblicherweise durch ein Absenken des Chucks. Anschließend veranlasst der Prober den Chuck sich so zu bewegen, dass die Positionen der Nadelkarte anderen Bauteilpositionen als in den vorherigen Schritten gegenüberliegen. Nachdem der Prober ein Signal EoT empfangen hat, empfängt der Prober ein Binning, das angibt, welche Bauteilpositionen fehlerfrei und welche Bauteilpositionen fehlerhaft sind. Der Prober beginnt somit mit der Seitwärtsbewegung des Chucks, bevor er das Binning empfangen hat und bevor auch die Auswertung der Testergebnisse auf einem Tester erfolgt ist. Damit wird Zeit für das Gesamtverfahren zum Betrieb des Probers eingespart. Der Durchsatz an getesteten Wafern, die mittels des Probers getestet werden, wird somit erhöht.

Gemäß der Erfindung wird auch ein Verfahren zum Betrieb eines Testers bereitgestellt, bei dem der Tester einerseits mit Nadeln einer Nadelkarte und andererseits mit einer ersten Schnittstelle Daten und einer zweiten Schnittstelle IO verbunden ist. Bei der Schnittstelle Daten teilt ein Empfänger einem Sender mit, ob er bereit zum Empfang von Daten ist oder ob er Daten empfangen hat. Dagegen empfängt bei der Schnittstelle IO der Empfänger Daten, ohne dass vorher eine Meldung über die Empfangsbereitschaft gesendet wurde und ohne dass der Empfang von Daten bestätigt wird.

Bei dem Test empfängt der Tester zunächst die Kommandos SoT und den SiteCode über die Schnittstelle IO. Nach Erhalt dieser Daten berechnet der Tester anhand des SiteCodes, welche Bauteilpositionen zu testen sind. Anschließend startet der Test die zu testenden Bauteilpositionen, indem er Signale an diese sendet und Daten von diesen empfängt. Nach dem Start des Tests empfängt der Tester den SiteCode erneut und zwar über die Schnittstelle Daten. Den SiteCode, die er über die Schnittstelle Daten empfangen hat, vergleicht er mit dem zuerst empfangenden SiteCode. Dadurch wird gewährleistet, dass der Tester möglichst schnell die zu testenden Bauteilpositionen testen kann, und, dass Fehler der Übertragung erkannt werden können.

Vorzugsweise wird beim Vorliegen von Abweichungen zwischen den beiden SiteCode die Anlage gestoppt. Es ist in diesem Fall davon auszugehen, dass die Übertragung mittels der Schnittstelle IO fehlerhaft ist und deshalb die Schnittstelle IO repariert werden muss.

Die Erfindung betrifft auch ein Computerprogramm, das auf einem Tester oder einem Prober abläuft und den Tester bzw. Prober zum Ausführen eines erfindungsgemäßen Verfahrens veranlasst. Dieses Computerprogramm kann auf einem Speichermedium oder in einem Computerspeicher, bspw. einem RAM, abgelegt sein. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren, bei dem ein solches erfindungsgemäßes Computerprogramm aus einem elektronischen Datennetz, wie bspw. aus dem Internet, auf einen an dieses Datennetz angeschlossenen Tester oder Prober heruntergeladen wird. Außerdem betrifft die Erfindung einen Tester, der ein oben beschriebenes erfindungsgemäßes Verfahren ausführt, sowie einen Prober, der ein solches erfindungsgemäßes Verfahren ausführt.

Die Erfindung ist in den Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher veranschaulicht.

1 zeigt eine Testvorrichtung mit einem Tester und Prober, auf dem ein erfindungsgemäßes Verfahren durchgeführt ist.

2 ist ein Diagramm, in dem die Kommunikation zwischen Prober und Tester dargestellt ist.

3 zeigt in einem Diagramm die Zeit, die für die einzelnen Schritte nach 2 benötigt wird.

4 zeigt die Kommunikation zwischen Prober und Tester aus 2 mit mehr Einzelheiten.

5 zeigt die Signalverläufe von zwischen Prober und Tester ausgetauschten Kommandos.

6 zeigt in einer tabellarischen Übersicht die an die Schnittstelle IO angeschlossenen Pins.

7 zeigt tabellarisch die Codierung aller möglichen Positionen einer 8-fachen Nadelkarte.

1 zeigt eine Testvorrichtung 1 mit einem Tester 3 und einem Prober 2, die über eine erste Schnittstelle Daten und eine zweite Schnittstelle IO miteinander verbunden sind. Die Schnittstelle Daten ist eine IEEE-Schnittstelle, wie sie bei Messgeräten üblich ist. Die Schnittstelle IO enthält Messleitungen, die unidirektional entweder vom Tester oder vom Prober verwendet werden. Der entsprechende Empfänger detektiert die Wechsel auf den Pegel. Die Schnittstelle ist hier eine TTL-Schnittstelle.

Der Prober verfügt über einen Chuck 4, der sowohl nach oben und unten als auch seitlich in x- und y-Richtung beweglich ist. Die Kommandos zum Bewegen des Chucks 4 werden von dem Prober 2 gegeben. Auf dem Chuck liegt ein Wafer 5, der schon fertig prozessiert ist und somit an seiner Oberseite, die hier die aktive Oberseite ist, eine Vielzahl von Bauteilpositionen aufweist. Diese Bauteilpositionen sind in Reihen x und Spalten y angebracht.

Oberhalb des Wafers befindet sich eine Nadelkarte 6, die üblicherweise von einer hier nicht gezeigten Mechanik gehalten wird. An der Nadelkarte befinden sich Nadeln 7 auf der Unterseite. Diese Nadeln 7 sind mit Messleitungen 8, die von der Nadelkarte 6 zu dem Tester 3 verlaufen, verbunden.

Soll ein Test durchgeführt werden, wird der Chuck angehoben, sodass die Bauteilpositionen auf der Oberseite des Wafers 5 gegen die Nadeln 7 gedrückt werden. Damit besteht eine formschlüssige und elektrische Verbindung zwischen den Nadeln 7 und Kontaktflächen auf der Oberseite des Wafers 5. Die Nadeln 7 enthalten mehrere Positionen, wobei jede der Positionen genau einer Bauteilposition auf dem Wafer gegenüberliegt und bei angehobenen Chuck mit diesem verbunden ist.

Der Tester 3 gibt über die Messleitung 8, die Nadelkarte 6 und die Nadeln 7 Signale an Bauteilpositionen. Dabei werden nicht immer alle Positionen der Nadelkarte 6 verwendet. Steht die Nadelkarte bspw. am Rand des Chips teilweise über den Wafer 5 über, werden die Positionen, die überstehen, bzw. Testrukturen nicht getestet. Diese müssen vielmehr ausgeblendet werden, indem bspw. keine Signale an diese Nadeln gesendet werden. Vor allem müssen Daten, die von diesen Nadeln, denen keine Kontaktflächen gegenüberstehen, ignoriert werden, da diese zu falschen Testergebnissen führen würden.

Ein SiteCode gibt an, welche Positionen der Nadelkarte 6 getestet werden, d. h., an welche Signale geschickt und von welchen Daten empfangen wird. Die anderen Positionen werden ausgeblendet. Die Information, welche Positionen der Nadelkarte Bauteilpositionen gegenüberstehen, wird von dem Prober, der auch die Bewegung des Chucks steuert, berechnet und an den Tester ausgegeben. Außerdem teilt der Prober 2 dem Tester 3 mit, wann der Test beginnen kann. Dies ist der Fall, wenn der Chuck 4 angehoben ist.

2 veranschaulicht den zeitlichen Verlauf der Kommunikation zwischen Prober 2 und Tester 3. Zunächst gibt der Prober 2 ein Kommando ZUP (chuck up) an den Chuck 4, damit dieser angehoben wird. Wenn ZUP erfolgt ist, wird das Signal SoT sowie der SiteCode der aktuellen Konfiguration n über die Schnittstelle IO gesendet. Die aktuelle Konfiguration n ergibt sich daraus, welche Bauteilpositionen der Nadelkarte aktuell gegenüber liegen. Die Konfiguration ist durch die Lage des Chucks bezüglich der x-Richtung und der y-Richtung gegeben. Die Konfiguration kann auch als "test-site" bezeichnet werden.

Der Tester empfängt das Signal SoT sowie den SiteCode. Nach dem Decodieren dieser Informationen beginnt er sofort mit dem Test der zu testenden Bauteilpositionen, wobei er je nach SiteCode einige Positionen der Nadelkarte ausblendet.

Anschließend sendet der Prober 2 erneut den SiteCode über die Schnittstelle Daten, die hier mit DATA bezeichnet ist. Dabei sendet er nicht nur den aktuellen Sitecode der aktuellen Konfiguration n, sondern auch die Koordinaten x und y der aktuellen Konfiguration n. Diese Koordinaten x und y geben an, welchen Zeilen x und Spalten y sich die Nadelkarte aktuell gegenübersieht.

Beim Test werden Signale an die Bauteilpositionen ausgegeben und von den Bauteilpositionen Daten empfangen. Der Vorteil, dass der SiteCode erneut gesandt wird, ist, dass eventuelle Übertragungsfehler beim Senden der SiteCodeMatrix über die Schnittstelle IO erkannt werden. Die Schnittstelle IO enthält keine Sicherungsschicht, mittels der erkannt würde, dass eine Übertragung fehlerhaft ist. Eine solche fehlerhafte Übertragung würde zu fehlerhaften Testergebnissen führen. Deshalb wird der SiteCode erneut gesendet und die Überprüfung, ob die anfänglich gesendete SiteCode richtig war, kann während des Testes und somit außerhalb des kritischen Pfades getestet werden.

Andererseits wäre ein Senden der SiteCodeMatrix allein über die Schnittstelle Daten sehr zeitaufwendig, was den Durchsatz an Wafern verringern würde.

Über die Schnittstelle Daten werden zusätzlich die Koordinaten x und y angegeben, damit der Tester 3 auch diese Information hat. Mittels des Sitecodes der Konfiguration n weiß er nur, welche Positionen ausgeblendet und welche getestet werden.

Nachdem der Tester von allen zu testenden Bauteilpositionen die Daten empfangen hat, sendet er das Signal EoM über die Schnittstelle IO an den Prober 2. Dieser reagiert mit dem Kommando ZDN (Chuck down) zum Absenken des Chucks 4. Anschließend wird der Chuck 4 seitlich zu der nächsten Konfiguration n + 1.

Hat der Tester die empfangenen Daten ausgewertet, erstellt er ein Binning, das angibt, welche der getesteten Bauteilpositionen fehlerhaft und welche fehlerfrei sind. Dieses Binning bzgl. der aktuellen Konfiguration n sendet er an den Prober 2, der seinerseits das Binning verwendet, um die Wafermap zu aktualisieren. Nachdem der Prober 2 den Chuck 4 zur nächsten Konfiguration n + 1 bewegt hat und das Binning empfangen hat, gibt er wieder ein Kommando ZUP an den Chuck 4 und beginnt erneut mit dem Senden des SiteCodes, diesmal für die Konfiguration n + 1, sowie des Kommandos SoT an den Tester.

Diese Verfahrensschritte werden wiederholt durchgeführt, vorzugsweise bis sämtliche Bauteilpositionen auf dem Wafer getestet sind.

3 zeigt die erforderliche Zeit für das in 2 beschriebene Verfahren. Von dem Kommando ZUP bis zum Start der Bauteilpositionen vergehen 1 bis 2 ms. Bei herkömmlichen Verfahren, bei denen der SiteCode über die Schnittstelle Daten übertragen wird, bedarf es einer Zeit von 10 bis 25 ms. Nach Ablauf des Testens wird eine Stepzeit, die proberabhängig ist und beispielsweise 200 ms beträgt, für die Bewegung des Chucks 4 benötigt. Im Vergleich wird bei herkömmlichen Verfahren, bei denen erst das Binning zum Prober 2 gesendet wird, zusätzlich 50 bis 60 ms benötigt. Somit ergibt sich eine Einsparung von 60 bis 85 ms pro Konfiguration.

In 4 ist das Verfahren nach 2 mit mehr Einzelheiten dargestellt. Dabei wird in dem oberen Diagramm gezeigt, welche Verfahrensschritte den Prober, in der Mitte, welche Verfahrensschritte die Schnittstellen und unten, welche Verfahrensschritte den Tester betreffen.

Für die gezeigte Optimierung der Kommunikation zwischen Tester und Prober durch Parallelisierung zeitintensiver Funktionen (Datenaustausch) ist ein z.T. völlig neues Konzept für die Kommunikation (Schnittstellen bzw. Interfaces, Zeitverläufe bzw. Timing und Datenfluss) erforderlich. Kurz gefasst könnte die Kommunikation folgendermaßen beschrieben werden. Der Prober gibt die Messung mit SoT (IO) frei. Parallel wird der SiteCode, in Form der SiteCodeMatrix, an den Tester übermittelt, welcher nach Übernahme des SiteCodes umgehend die Messung startet. Während des Messvorgangs holt sich das Tester-OS (Testerbetriebssystem) die erforderlichen Daten (TS für Teststart; Koordinaten x und y; SiteCode (n), welcher angibt, ob eine Position der Nadelkarte kontaktiert ist) vom Prober über das DATA-Interface bzw. die Schnittstelle Daten. Der SiteCode (IO) wird mit dem SiteCode (DATA) verglichen. Bei fehlerhaftem Vergleich wird die Anlage gestoppt.

Hat der Tester alle physikalischen Tests abgeschlossen, wird das Signal EoM (IO) gesetzt. Der Prober kann nun den Chuck bereits zum nächsten Die, beziehungsweise Konfiguration, bewegen. Sind am Tester auch alle Ergebnisbewertungen durchgeführt, generiert dieser das EoT (IO) bzw. TC (DATA) Signal und sendet das Binning zum Prober (DATA).

Hat der Chuck 4 die nächste Konfiguration erreicht und hat der Prober das Binning des vorigen Dies vom Tester erhalten, startet das Verfahren mit einem neuerlichen SoT (=Start of Test) vom Probers 2. Zusätzlich kann auch das Signal TS über die Datenschnittstelle gesendet werden, damit diese vom Tester auch mit dem Signal SoT verglichen werden kann.

Gleichfalls ist es möglich, dass das Signal TC (=TestComplete) über die Schnittstelle Daten gesendet wird. Dies kann entweder zum Vergleich mit dem Signal EoT oder anstelle des Signals EoT erfolgen, da dieses Kommando in den meisten Fällen nicht im zeitkritischen Pfad liegt.

5 zeigt den Zeitverlauf der zwischen Tester 3, Prober 2 und Chuck 4 ausgetauschten Signale über der Zeit. Vor dem Absetzen des Kommandos SoT muss der Pegel für das Kommando "Prober MOV", das die seitliche Bewegung des Chucks kontrolliert, gleich Null sein. Das Verfahren beginnt mit der steigenden Flanke des Signals SoT, das über die Schnittstelle IO übertragen wird. Gleichzeitig wird der SiteCode über die Schnittstelle IO übertragen. Der Tester 3 reagiert auf diese Kommandos mit dem Ausgeben eines Nullpegels auf der Leitung des Signals EoM.

Nach dem Ende der Messung sendet der Tester 3 eine steigende Flanke auf dem Signal EoM. Daraufhin wird das Signal Prober MOV auf Eins gesetzt, damit der Chuck sich seitlich bewegt. Nachdem der Tester seine Auswertungen durchgeführt hat, setzt er das Signal EoT auf Eins und überträgt das Binning, das in der 5 als BinArray bezeichnet wird. Zum Schluss wird das Signal Prober MOV wieder auf Null gesenkt, wonach die Verfahrensschritte erneut durchgeführt werden.

6 zeigt die Definitionen der physikalischen Leitungsverbindungen für die Schnittstelle IO zwischen dem Tester 3 und dem Prober 2. Diese sind getrennt auf der linken Seite für den Tester und auf der rechten Seite für den Prober angegeben. In der linken Spalte der linken Tabelle Tester sind die Nummern der Pins angegeben. In der mittleren Spalte findet sich die Bezeichnung der Pins und in der rechten Spalte sind die Definitionen angegeben. Die Pins sind entweder Spannungsversorgungen oder unidirektional getriebene Signalleitungen. Dabei gibt der Großbuchstabe O an, dass es sich um einen Ausgang und der Großbuchstabe I an, dass es sich um einen Eingang handelt. Die ersten sieben Pins können für die Ausgabe des Binnings verwendet werden. Im Fall, dass das Binning über die Schnittstelle Daten übertragen wird, werden diese Pins allerdings nicht gebraucht.

Über den Pin 23 wird das Signal EoT (End of Test) und über den Pin 26 das Signal EoM (End of Messurement) von dem Tester gesendet. Die Pins 29 bis 23 dienen zum Empfang des SiteCodes.

Die Pins 35 bis 40 dienen zum Anschluss an externe Spannungsversorgungen. Der Pin 67 dient zum Empfang des Signals SoT und der Pin 68 wird nicht verwendet.

In der rechten Tabelle ist die Pinbelegung für die Schnittstelle IO am Prober angegeben. Die Pins 2, 21, 20, 1 und 3 können zum Empfang des Binnings verwendet werden. Der Pin 23 für das Signal EoT (End of Test) wird verwendet, falls dieses Signal nicht über die Schnittstelle Daten übertragen wird. Der Pin 22 dient zum Empfang des Signals EoM (End of Messurement), die Pins 9, 27, 8, 26 für den SiteCode. Der Pin 7 wird nicht verwendet. Die Pins 12, 13, 5 und 24 werden zum Anschluss an Spannungsversorgungen verwendet. Der Pin 10 wird nicht benutzt. Pin 25 dient zum Senden des Signals SoT und der Pin 4 zum Empfang eines Interlocks.

7 zeigt den SiteCode für alle möglichen Positionen einer 8-fach Nadelkarte. Die Codierung ist so optimiert, dass eine minimale Anzahl von Signalen ausgegeben werden muss.

Die Positionen der Nadelkarte sind unter der Tabelle veranschaulicht. Die Positionen, auch Sites genannt, liegen in einer Reihe und sind von Null bis Sieben durchnummeriert. Die Codierung geht davon aus, dass zumindestens die Position Null oder die Position Sieben gemessen wird. Die zulässigen Kombinationen sind in der Tabelle gezeigt. Dabei werden in den möglichen Kombinationen A bis P angegeben, welche Positionen zu messen sind.

Die zu messenden Positionen liegen stets nebeneinander, wobei keine Lücke zwischen zu messenden Positionen steht bzw. wobei keine Unstetigkeit auftritt. Ist in der Tabelle ein x angekreuzt, bedeutet es, dass diese Position gemessen wird, ist ein o eingetragen, wird diese Position nicht gemessen und beim Test ausgeblendet. Das x wird auch als SiteOn und das o als SiteOff bezeichnet.

In der rechten Seite ist die SiteCode angegeben. Dabei gibt es vier Ausgangssignale Out1, Out2, Out3 und Out4, die über TTL-Signale ausgegeben werden. Null bezeichnet hier einen niedrigen Pegel und Eins den hohen Pegel des TTL-Signals. In der Konfiguration A ist keine der Positionen Null bis Acht kontaktiert. Diese Kombination wird mit 0000 codiert. Wenn nur die Bauteilpositionen 0 und 1 gemessen werden, wird dies mit 0010 kodiert. Handelt es sich um die Bauteilpositionen 0, 1 und 2, ergibt sich der SiteCode 0011. Das Messen der Bauteilpositionen 6 und 7 ist mit 1110 kodiert.

Nicht gültige Kombinationen wären z.B., dass die Position Null, die Position Zwei und die Position Drei kontaktiert und die anderen nicht kontaktiert werden. Eine solche Unstetigkeit wäre nicht gültig.

Bei acht Positionen gibt es 15 mögliche Kombinationen. Zur Codierung dieser Positionen werden ceil(log2 15) = 4 benötigt. ceil ist dabei eine Funktion, die gleich ihrem Argument ist, falls ihr Argument ganzzahlig und ansonsten die nächstgrößere ganze Zahl größer als ihr Argument ist.

Die Nadelkarte liegt also immer auf einer Spalte bzw. auf dem Teil einer Spalte des Wafers auf.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Testablauf und der interne Datentransfer für Testzellen optimiert wurde. Anstelle eines seriellen Ablaufs vom physikalischen Testen, Steppen und Datentransfer zwischen Tester und Prober, bei dem es zu einem Zeitverlust durch unnötige Nebenzeiten kommt, wurde der Testablauf parallelisiert. Zusätzlich wurde der Datentransfer zwischen Tester und Prober optimiert. Ein EoM-Signal wurde eingeführt, eine besondere Matrix für die Konfiguration der SiteCodes für die Multidiemessung (Parallelmessung) wurde bereitgestellt. Der Transfer des SiteCodes erfolgt über die Schnittstelle IO. Dadurch werden die Nebenzeiten eliminiert bzw. auf ein Minimum reduziert. Das physikalische Testen, das Steppen und der Datentransfer wird optimiert und läuft teilweise zeitgleich ab.

1
Testvorrichtung
2
Prober
3
Tester
4
Chuck
5
Wafer
6
Nadelkarte
7
Nadeln
8
Messleitung


Anspruch[de]
Verfahren zum Testen eines Wafers

mit einer folgenden Testvorrichtung (1):

– ein Wafer (5) liegt auf einem beweglich angebrachten Chuck (4) auf und enthält eine Vielzahl von in Zeilen x und Spalten y angeordneten Bauteilpositionen auf seiner aktiven Oberseite, wobei die Bauteilpositionen jeweils Kontaktflächen auf der aktiven Oberseite aufweisen,

– ein Prober (2) steuert die Bewegung des Chucks (4) und enthält einen Speicher Wafermap, in den eingetragen wird, welche Bauteilpositionen fehlerhaft und welche fehlerfrei sind,

– eine Nadelkarte (6) ist oberhalb der aktiven Oberseite des Wafers (5) angebracht, wobei die Nadelkarte (6) eine Vielzahl von Positionen enthält, wobei jede Position eine Vielzahl von Nadeln (7) zum Verbinden mit Kontaktflächen einer der Bauteilpositionen aufweist,

– ein Tester (3) ist einerseits mit den Nadeln (7) der Nadelkarte (6) verbunden und ist andererseits mit dem Prober (2) über eine erste Schnittstelle Daten und über eine zweite Schnittstelle IO verbunden, wobei bei der Schnittstelle Daten ein Empfänger die Bereitschaft zum Empfang von Daten oder den Empfang von Daten dem Sender mitteilt und bei der Schnittstelle IO ein Empfänger Daten ohne Meldung der Empfangsbereitschaft und ohne Empfangsbestätigung empfängt,

und mit folgenden Verfahrensschritten:

a) der Prober (2) veranlasst den Chuck (5), sich so zu bewegen, dass die Nadeln (7) der Nadelkarte (6) sich in elektrischem Kontakt mit den Kontaktflächen der Bauteilpositionen befinden,

b) der Prober (2) speichert in einem Vektor SiteCode ab, welche Positionen der Nadelkarte (6) mit zu testenden Bauteilpositionen verbunden sind,

c) der Prober (2) gibt das Kommando SoT und den SiteCode an den Tester (3) über die Schnittstelle IO aus,

d) nach Erhalt der in Schritt c) empfangenen Daten berechnet der Tester (3), welche Bauteilpositionen zu testen sind und startet den Test der zu testenden Bauteilpositionen durch Senden von Signalen an die zu testenden Bauteilpositionen und durch Empfangen von Daten von den zu testenden Bauteilpositionen,

e) nach Erhalt der in Schritt d) erhaltenen Daten empfängt der Tester vom Prober den SiteCode über die Schnittstelle Daten und vergleicht diese mit dem in Schritt c) empfangenen SiteCode.
Verfahren zum Testen eines Wafers

mit einer folgenden Testvorrichtung (1):

– ein Wafer (5) liegt auf einem beweglich angebrachten Chuck (4) auf und enthält eine Vielzahl von in Zeilen x und Spalten y angeordneten Bauteilpositionen auf seiner aktiven Oberseite, wobei die Bauteilpositionen jeweils Kontaktflächen auf der aktiven Oberseite aufweisen,

– ein Prober (2) steuert die Bewegung des Chucks (4) und enthält einen Speicher Wafermap, in den eingetragen wird, welche Bauteilpositionen fehlerhaft und welche fehlerfrei sind,

– eine Nadelkarte (6) ist oberhalb der aktiven Oberseite des Wafers (5) angebracht, wobei die Nadelkarte (6) eine Vielzahl von Positionen enthält, wobei jede Position eine Vielzahl von Nadeln (7) zum Verbinden mit Kontaktflächen einer der Bauteilpositionen aufweist,

– ein Tester (3) ist einerseits mit den Nadeln (7) der Nadelkarte (6) verbunden und ist andererseits mit dem Prober (2) über eine erste Schnittstelle Daten und über eine zweite Schnittstelle IO verbunden, wobei bei der Schnittstelle Daten ein Empfänger die Bereitschaft zum Empfang von Daten oder den Empfang von Daten dem Sender mitteilt und bei der Schnittstelle IO ein Empfänger Daten ohne Meldung der Empfangsbereitschaft und ohne Empfangsbestätigung empfängt,

und mit folgenden Verfahrensschritten:

f) nachdem der Tester (3) Daten von den zu testenden Bauteilpositionen empfangen hat, sendet er ein Signal EoM über die Schnittstelle IO an den Prober,

g) der Prober (2) veranlasst nach Erhalt des EoM-Signals den Chuck (4), sich so zu bewegen, dass die Kontaktflächen von den Nadeln (7) getrennt werden,

h) der Prober (2) veranlasst den Chuck (4) sich so zu bewegen, dass die Positionen der Nadelkarte (6) anderen Bauteilpositionen gegenüberliegen als in Schritt b),

i) der Tester (3) wertet die empfangenen Daten aus und erstellt ein Binning, das angibt, welche getesteten Bauteilpositionen fehlerfrei und welche fehlerhaft sind,

j) nach Schritt i) sendet der Tester (3) ein Signal EoT und anschließend das berechnete Binning an den Prober (2),

k) nachdem der Prober (2) das Signal EoT empfangen hat, empfängt der Prober (2) das Binning.
Verfahren zum Testen eines Wafers, das eine Testvorrichtung gemäß Anspruch 1 aufweist und bei zunächst die Verfahrensschritte a) bis e) gemäß Anspruch 1 und anschließend die Verfahrensschritte f) bis k) nach Anspruch 2 durchgeführt werden. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass nach Schritt k) die Schritte a) bis k) mehrfach wiederholt ausgeführt werden. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt h) das Signal EoT über die Schnittstelle IO gesendet wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass während des Schritts e) vom Prober (2) an den Tester (3) das Kommando Teststart und die Information über die Spalten x und Zeilen y, die der Nadelkarte (6) gegenüberliegen, über die Schnittstelle Daten gesendet werden. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle Daten eine IEEE-488 oder TCP/IP Schnittstelle ist. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle IO eine TTL-Schnittstelle ist. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt b) der Prober (2) gleichzeitig das SoT-Signal und den Sitecode sendet. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt a) die Signale SoT und SitcodeMatrix in Form von Pulsen, deren Länge einstellbar ist, gesendet werden. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die N Positionen der Nadelkarte in einer Reihe liegen und die Positionen, die kontaktiert werden, nebeneinander ligen und zumindest eine der zu kontaktierenden Positionen am Rand liegen, und die Kodierung der kontaktierten Positionen mit reg(log N) erfolgt, wobei die Funktion ceil(x) gleich x ist, falls x ganzzahlig ist, und ansonsten die nächst größere ganze Zahl größer x ist. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt g) das Binning über die Schnittstelle I/O übertragen wird. Verfahren zum Betrieb eines Probers,

bei dem der Prober mit einer ersten Schnittstelle Daten und mit einer zweiten Schnittstelle IO verbunden ist, wobei bei der Schnittstelle Daten ein Empfänger die Bereitschaft zum Empfang von Daten oder dem Empfang von Daten dem Sender mitteilt und bei der Schnittstelle IO ein Empfänger Daten ohne Meldung der Empfangsbereitschaft und ohne Empfangsbestätigung empfängt,

und der Prober Anschlüsse zur Steuerung der Bewegung des Chucks und einen Speicher Wafermap, in den eingetragen wird, welche Bauteilpositionen fehlerhaft und welche fehlerfrei sind, enthält,

wobei oberhalb des Chucks (4) eine Nadelkarte (6) angebracht ist, wobei die Nadelkarte (6) eine Vielzahl N von Positionen enthält und jede Position eine Vielzahl von Nadeln (7) zum Verbinden mit Kontaktflächen einer der Bauteilpositionen, die sich auf einem Chuck (4) befindlichen Wafer (5) befinden, aufweist,

und das Verfahren folgende Schritte enthält:

a) der Prober veranlasst den Chuck (4), sich so zu bewegen, dass Kontaktflächen von Bauteilpositionen eines sich auf dem Chuck (4) befindlichen Wafers (5) mit Nadeln (7) einer sich über dem Chuck (4) befindlichen Nadelkarte (6) in elektrischen Kontakt gebracht werden,

b) der Prober (2) speichert einen SiteCode ab, der angibt, welche Positionen der Nadelkarte (6) mit zu testenden Bauteilpositionen verbunden sind,

c) der Prober (2) gibt das Kommando SoT zum Start eines Tests und die SiteCode an der Schnittstelle IO aus,

d) der Prober (2) gibt den SiteCode an die Schnittstelle Daten aus.
Verfahren nach Anspruch 13,

dadurch gekennzeichnet, dass

es folgende Schritte aufweist:

e) der Prober (2) empfängt das Signal EoM und veranlasst danach den Chuck (4), sich so zu bewegen, dass die Kontaktflächen von den Nadeln (7) getrennt werden,

f) der Prober (2) veranlasst den Chuck (4) sich so zu bewegen, dass die Positionen der Nadelkarte (6) anderen Bauteilpositionen gegenüberliegen als in Schritt b),

g) nachdem der Prober (2) das Signal EoT empfangen hat, empfängt der Prober (2) das Binning, das angibt, welche getesteten Bauteilpositionen fehlerfrei und welche fehlerhaft sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle Daten eine IEEE-488 oder TCP/IP-Schnittstelle ist. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle IO eine TTL-Schnittstelle ist. Verfahren zum Betrieb eines Testers,

wobei der Tester (3) einerseits mit den Nadeln (7) einer Nadelkarte (6) verbunden ist und andererseits mit einer ersten Schnittstelle Daten und einer zweiten Schnittstelle IO verbunden ist, wobei bei der Schnittstelle Daten ein Empfänger die Bereitschaft zum Empfang von Daten oder den Empfang von Daten dem Sender mitteilt und bei der Schnittstelle IO der Empfänger Daten ohne Meldung der Empfangsbereitschaft und ohne Empfangsbestätigung empfängt,

und wobei folgenden Verfahrensschritten durchgeführt werden:

a) der Tester (3) empfängt die Kommandos SoT und einen SiteCode über die IO-Schnittstelle,

b) nach Erhalt der in Schritt a) empfangenen Daten berechnet der Tester (3) anhand des SiteCodes, welche Bauteilpositionen zu testen sind, und startet den Test der zu testenden Bauteilpositionen durch Senden von Kommandos an die zu testenden Bauteilpositionen und durch Empfang von Daten von den zu testenden Bauteilpositionen,

c) nach Start des Tests in Schritt b) empfängt der Tester (3) den SiteCode über die Schnittstelle Daten und vergleicht diesen mit dem in Schritt b) empfangenen SiteCode.
Verfahren nach Anspruch 17,

dadurch gekennzeichnet, dass

es die folgenden Schritte aufweist:

d) nachdem der Tester (3) die Daten von den zu testenden Bauteilpositionen empfangen hat, sendet er ein Signal EoM an den Prober (2),

e) der Tester (3) wertet die in Schritt c) erhaltenden Daten aus und erstellt ein Binning, das angibt, welche getesteten Bauteilpositionen fehlerfrei und welche fehlerhaft sind,

f) der Tester (3) sendet über die Schnittstelle IO ein Signal EoT und anschließend das Binning über einer der beiden Schnittstellen IO und Daten.
Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass nach Schritt f) die Schritte a) bis f) mehrfach wiederholt ausgeführt werden. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle Daten eine IEEE-488 oder TCP/IP-Schnittstelle ist. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle IO eine TTL-Schnittstelle ist. Tester zum Testen von Bauteilpositionen auf einem Wafer (5), der ein Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 20 durchführt. Prober, der ein Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16 durchführt. Computerprogramm, das auf einem Tester (3) oder Prober (2) abläuft und den Tester (3) bzw. Prober (2) zum Ausführen eines der Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 bis 21 veranlasst. Computerprogramm nach Anspruch 24, das auf einem Speichermedium enthalten ist. Computerprogramm nach Anspruch 24, das in einem Computerspeicher abgelegt ist. Verfahren, bei dem ein Computerprogramm nach einem der Ansprüche 24 bis 26 aus einem elektronischen Datennetz, wie bspw. dem Internet, auf einen an das Datennetz angeschlossenen Tester (3) oder Prober (2) heruntergeladen wird.






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