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Dokumentenidentifikation DE112005001962T5 18.10.2007
Titel Verfahren und Systeme zum Anbringen von Chips in gestapelten Chipbausteinen
Anmelder Intel Corp., Santa Clara, Calif., US
Erfinder Manepalli, Rahul, Pheonix, Ariz., US;
Kourakata, Shinobu, Tsukuba, Ibaraki, JP;
Buenaseda, Nina Ricci, Sta. Cruz, Manila, PH
Vertreter BOEHMERT & BOEHMERT, 28209 Bremen
DE-Aktenzeichen 112005001962
Vertragsstaaten AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW, EP, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR, OA, BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG, AP, BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW, EA, AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM
WO-Anmeldetag 29.07.2005
PCT-Aktenzeichen PCT/US2005/026940
WO-Veröffentlichungsnummer 2006020428
WO-Veröffentlichungsdatum 23.02.2006
Date of publication of WO application in German translation 18.10.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 18.10.2007
IPC-Hauptklasse H01L 25/065(2006.01)A, F, I, 20050729, B, H, DE

Beschreibung[de]
GEBIET DER ERFINDUNG

Ausführungsformen der Erfindung betreffen im Allgemeinen das Gebiet der Bauelemente integrierter Schaltkreise und insbesondere Verfahren zum Stapeln von Chips zur Schaffung eines Bauelements aus gestapelten Chips.

AUSGANGSSITUATION DER ERFINDUNG

Wenn Chips auf der Oberfläche einer Leiterplatte dichter gepackt werden können, können die Abmessungen und Kosten eines Moduls reduziert und die Leistung des Systems verbessert werden. Ein durchführbares Verfahren zur Maximierung der Packungsdichte schließt die Möglichkeit ein, Chips oben aufeinander zu legen, um dreidimensionale Stapel zu bilden, die als Bauelemente aus gestapelten Chips bezeichnet werden. In den vergangenen Jahren hat ein großes Interesse daran bestanden, überall dort Chips zu stapeln, wo es möglich ist. Solche Konfigurationen zum Stapeln von Chips beinhalten das Stapeln einer ganzen Reihe von Chips mit abnehmender Größe zur Erleichterung des Drahtbondens oder das Stapeln einer Anzahl von Chips mit gleicher Größe unter Verwendung von Abstandsschichten oder unter Anwendung einer Abschrägungstechnik. Normalerweise wird der unterste Chip im Bauelement aus gestapelten Chips an der Substrat angebracht, und zwar unter Verwendung eines Chipbefestigungsmaterials, wie z.B. eines pastenbasierten Klebstoffs. Das gleiche Chipbefestigungsmaterial wird dafür verwendet, einen nachfolgenden Chip in dem Bauelement aus gestapelten Chips aneinander zu befestigen. Normalerweise wird der pastenbasierte Klebstoff als Flüssigkeit verwendet. Der Chip wird auf das Substrat gelegt (oder auf einen anderen Chip) und der Klebstoff wird dann ausgehärtet. Während des Aushärtens wird der Klebstoff auf eine relativ hohe Temperatur erhitzt. Um dann einen weiteren Chip an dem Bauelement aus gestapelten Chips anzubringen, wird dieser Vorgang wiederholt. Da der Trend dahin geht, immer mehr Chips aufeinander zu stapeln, und zwar von 2-4 gestapelten Chips in zur Zeit typischen Bauelementen bis zu 6-8 gestapelten Chips in der nahen Zukunft oder sogar noch mehr, entstehen Probleme mit dem Chipbefestigungsmaterial. Das wiederholte Erhitzen beim Aushärten jeder weiteren Klebstoffschicht verursacht einen Güteverlust der vorher aufgebrachten Klebstoffschichten.

Außerdem ist in einigen Situationen die Verwendung eines pastenbasierten Klebstoffs als Chipbefestigungsmaterial nicht optimal und wird durch einen Film als Chipbefestigungsmaterial ersetzt. So z.B. kann für einige Anwendungen ein äußerst dünner Chip gewünscht werden. Ein typischer Chip kann 725 Mikrometer stark sein, jedoch kann für eine bestimmte Anwendung (z.B. für drahtlose Fernmeldeverbindungen) möglicherweise ein Chip gewünscht werden, der 25 Mikrometer stark ist. Bei solch einem dünnen Chip führt die Ungleichmäßigkeit der Metalldichte von einer Seite des Chips zur anderen dazu, daß der Chip sich verzieht. Ein solches Verziehen macht die Verwendung eines pastenbasierten Klebstoffs als Chipbefestigungsmaterial zu einem Problem, da der verzogene Chip während des gesamten Aushärtungsvorgangs nicht mehr in Kontakt mit dem pastenbasierten Klebstoff steht.

Außerdem kann, wenn der Chipbaustein Abmessungen hat, die dem Chip annähernd gleich kommen, die Verwendung eines pastenbasierten Klebstoffs für das Chipbefestigungsmaterial zu einem Auslaufen der Paste führen, was wiederum den weiteren Drahtbondprozeß stören kann.

Diese Probleme werden durch die Anwendung eines Laminierverfahrens bewältigt, bei dem man ein filmartiges Chipbefestigungsmaterial verwendet, wie z.B. ein thermoplastischer Film, der anfängt, als erstklassiges Chipbefestigungsmaterial bei gestapelten Chipbausteinen populär zu werden. Ein derartiges Material verfügt über viele erwünschte Eigenschaften, zu denen auch eine gute Fließfähigkeit und eine gute Haft-/Kohäsionsfestigkeit gehören.

Bei einem typischen Laminierverfahren unter Verwendung eines thermoplastischen Films für das Chipbefestigungsmaterial wird der Chip unter hoher Temperatur und unter hohem Druck an das Substrat (oder an einen anderen Chip) laminiert. Der Film besitzt eine ausreichende Haftfestigkeit, um den Chip während des Laminierverfahrens flach zu halten (ein Verziehen zu verhindern). Um einen weiteren Chip anzubringen, damit ein Bauelement aus gestapelten Chips entstehen kann, wird der Prozeß wiederholt. Das bedeutet, daß der Chipbefestigungsfilm eines vorher angebrachten Chips der Hitze und dem Druck wiederholter Laminierverfahren ausgesetzt wird.

Die wiederholte thermische Bearbeitung kann Poren und Spannungen in dem Chipbefestigungsfilm hervorrufen, was wiederum zur Delaminierung und zum Verziehen führen kann. Infolgedessen muß man während aufeinander folgender Laminierverfahren äußerste Vorsicht walten lassen, um zu verhindern, daß vorher aufgebrachte Chipbefestigungsfilmschichten sich delamieren oder übermäßig verformt werden. Das setzt der Möglichkeit Grenzen, bei mehreren Chips eines Bauelements aus gestapelten Chips lückenfreie Bondlinien zu erzielen. Außerdem führen die Lücken, Risse und sonstigen Defekte, die durch die wiederholt unter hoher Temperatur/Druck ablaufenden Prozesse verursacht werden, zu einer Verminderung der Betriebszuverlässigkeit.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Die Erfindung kann am besten verstanden werden, wenn man sich mit der nachfolgenden Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen vertraut macht, die dazu dienen, die Ausführungsformen der Erfindung zu veranschaulichen. Auf den Zeichnungen:

Veranschaulicht 1 ein Verfahren zur Schaffung eines Bauelements aus gestapelten Chips in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der Erfindung;

Veranschaulicht 2 ein Bauelement aus gestapelten Chips in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der Erfindung;

Veranschaulicht 3A einen Graphen des Spannungswertes/der Temperatur für einen typischen thermoplastischen Film; und

Veranschaulicht 3B einen Graphen des Spannungswertes/der Temperatur für jede von drei thermoplastischen Filmen in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der Erfindung.

Ausführliche Beschreibung

In der folgenden Beschreibung werden zahlreiche spezifische Details dargelegt. Man wird jedoch verstehen, daß Ausführungsformen der Erfindung auch ohne diese spezifischen Details Anwendung finden können. In anderen Fällen sind gut bekannte Schaltkreise, Strukturen und Verfahren nicht im Detail dargestellt worden, um das Verständnis dieser Beschreibung nicht unnötig zu erschweren.

Wenn in der gesamten Beschreibung von „einer Ausführungsform" gesprochen wird, bedeutet das, daß ein besonderes Merkmal, Charakteristikum oder eine besondere Struktur, die im Zusammenhang mit der Ausführungsform beschrieben werden, in zumindest eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung einbezogen wird. Folglich bezieht sich die Verwendung der Ausdrücke „bei einer einzigen Ausführungsform" oder „bei einer Ausführungsform" an verschiedenen Stellen der gesamten Beschreibung nicht unbedingt auf die gleiche Ausführungsform. Außerdem können die besonderen Merkmale, Strukturen oder Charakteristika auf jede geeignete Weise bei einer Ausführungsform oder bei mehreren Ausführungsformen miteinander kombiniert werden.

Außerdem befinden sich Aspekte der Erfindung in weniger als allen Merkmalen einer einzelnen offenbarten Ausführungsform. Folglich werden die Ansprüche, die der Ausführlichen Beschreibung folgen, hiermit ausdrücklich in diese Ausführliche Beschreibung einbezogen, wobei jeder Anspruch für sich als eine eigenständige Ausführungsform dieser Erfindung gilt.

Die 1 veranschaulicht ein Verfahren zur Schaffung eines Bauelementes aus gestapelten Chips gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das in der 1 dargestellte Verfahren 100 beginnt mit dem Arbeitsgang 105, bei dem ein erstes Chipbefestigungsmaterial ausgewählt wird. Das erste Chipbefestigungsmaterial weist eine Verarbeitungstemperatur auf, die ihm zugeordnet ist. So z.B. kann, wenn das erste Chipbefestigungsmaterial ein pastenbasierter Klebstoff ist, die Verarbeitungstemperatur gleich der Aushärtungstemperatur des pastenbasierten Klebstoffs für eine Ausführungsform sein. Für eine alternative Ausführungsform liegt die Verarbeitungstemperatur, wenn das erste Chipbefestigungsmaterial ein thermoplastischer Film ist, über der Glasübergangstemperatur (Tg) des thermoplastischen Films.

Beim Arbeitsgang 110 wird ein erster Chip an einem Substrat unter Verwendung des ersten Chipbefestigungsmaterials angebracht. Die damit verbundene Verarbeitungstemperatur des ersten Chipbefestigungsmaterials ist nicht höher als die Temperaturtoleranz des Chips und des Substrats.

Beim Arbeitsgang 115 wird ein zweites Chipbefestigungsmaterial ausgewählt. Das zweite Chipbefestigungsmaterial hat eine ihm zugehörige Verarbeitungstemperatur, die geringer ist als die mit dem ersten Chipbefestigungsmaterial verbundene Temperatur. Ein zweites Chipbefestigungsmaterial wird ausgewählt, das eine ihm zugehörige Verarbeitungstemperatur aufweist, die hinlänglich niedriger ist als die dem ersten Chipbefestigungsmaterial zugeordnete Temperatur, so daß die Verarbeitung (z.B. das Aushärten oder Laminieren) des zweiten Chipbefestigungsmaterials innerhalb bestimmter Grenzen nicht zu einem beträchtlichen Güteverlust des bisher verarbeiteten ersten Chipbefestigungsmaterials führen wird. Das heißt, daß die Verarbeitung des zweiten Chipbefestigungsmaterials keine Delaminierung, Verwölbung und andere, so weit gehende Defekte hervorrufen wird, die die Einsatzfähigkeit des Bauelements aus gestapelten Chips für seinen beabsichtigten Zweck zunichte machen würden.

Beim Arbeitsgang 120 wird ein zweiter Chip oben aufgestapelt und am ersten Chip angebracht, und zwar unter Verwendung des zweiten Chipbefestigungsmaterials.

Die 2 veranschaulicht ein Bauelement aus gestapelten Chips gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das in der 2 gezeigte Bauelement 200 aus gestapelten Chips enthält ein Substrat 210 mit leitfähigen Kugeln 220, die sich an der Unterseite 211 des Substrats 210 befinden. Die leitfähigen Kugeln 220 dienen der elektrischen Verbindung des Substrats mit einer Grundplatine (nicht abgebildet). Ein Chip 230a wird auf der Oberseite 212 der Substrat 210 angelegt. Ein Chipbefestigungsmaterial DA1 wird zwischen dem Substrat 210 und dem Chip 230a angeordnet und bringt den Chip 230a an dem Substrat 210 an. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung hat das DA1 eine dazugehörige Verarbeitungstemperatur, nämlich TDA1.

Der Chip 230b wird oben auf dem Chip 230a aufgestapelt und mit dem Chipbefestigungsmaterial DA2 an Chip 230a befestigt. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung hat das DA2 eine dazugehörige Verarbeitungstemperatur, TDA2, die niedriger als TDA1 ist.

Der Chip 230c wird oben auf dem Chip 230b aufgestapelt und mit dem Chipbefestigungsmaterial DA3 an Chip 230b befestigt. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung hat das DA3 eine dazugehörige Verarbeitungstemperatur, TDA3, die niedriger als TDA2 ist.

Wie in der 2 dargestellt, haben die gestapelten Chips 230a-230c mit dem Substrat 210 eine Drahtbondverbindung und/oder sind miteinander durch Drahtbonds 231verbunden. Jeder der gestapelten Chips 230a-230c kann ein Speicherchip oder ein logischer Prozessorchip sein. Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist der Chip 230a ein logischer Prozessorchip, während die Chips 230b und 230c Speicherchips sind (z.B. Flash-Speicherbausteine). Außerdem ist die Anzahl der Chips, die das Bauelement aus gestapelten Chips bilden, hier nur als Beispiel angeführt, denn das Bauelement kann gemäß verschiedenen alternativen Ausführungsformen der Erfindung aus mehr oder weniger Chips gebildet werden.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung kann jedes einzelne von mehreren Chipbefestigungsmaterialien ein thermoplastischer Film sein. Herkömmlicherweise wird der Film auf das Substrat aufgetragen und für das Laminierverfahren bis auf eine bestimmte Temperatur erhitzt, die über dem Tg-Wert des thermoplastischen Films liegt. Das heißt, um eine zuverlässige Laminierung zu gewährleisten, sollte der Film weich und flexibel sein. Der Tg-Wert stellt die Temperatur dar, oberhalb welcher der thermoplastische Film weich und geschmeidig wird, und unterhalb welcher er hart und spröde wird. Nachdem der Film über den Tg-Wert erhitzt wird, wird der Chip unter Druck an das Substrat laminiert, um ein Verziehen zu verhindern. Die 3A veranschaulicht den Graphen eines Spannungswertes/einer Temperatur für einen typischen thermoplastischen Film. Wie in 3A dargestellt, beträgt der Tg-Wert für den Film ungefähr 60°C. Ein typisches Laminierverfahren erfolgt mit einem Spannungswert, der annähernd bei 100 MPa und darunter liegt und im Idealfall näher bei 0 MPa liegt. Aus diesem Grunde liegt für solch einen Film die Laminiertemperatur über dem Tg-Wert und beträgt annähernd 120°C.

Das Problem tritt dann auf, wenn ein weiterer Chip aufgetragen werden soll, um ein Bauelement aus gestapelten Chips zu bilden. Da der gleiche Film mit dem gleichen Tg-Wert verwendet wird, um einen weiteren Chip zu befestigen, wird der vorher aufgetragene Film erneut über ihren Tg-Wert erhitzt. Der wiederholte Übergang – wie oben schon gesagt wurde – zu einem Güteverlust des Films führen und bewirken, daß sich der Chip verzieht.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung wird ein thermoplastischer Film dafür verwendet, einen Chip an einem Substrat anzubringen (z.B. DA1 aus 2). Als thermoplastischer Film können im Handel erhältliche Materialien auf Polyamidbasis oder Epoxidharze dienen. Ein weiterer Chip kann angebracht werden, um unter Verwendung eines zweiten Films – wie oben beschrieben – ein Bauelement aus gestapelten Chips zu bilden. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung kann der zweite Film ein anderes im Handel erhältliches Chipbefestigungsmaterial mit einem niedrigeren Tg-Wert sein. Für eine alternative Ausführungsform der Erfindung kann der zweite Film eine Rezepturänderung des thermoplastischen Films mit einem niedrigeren Tg-Wert darstellen. Der Tg-Wert eines Polymers kann durch die Zugabe eines Weichmachers gesenkt werden. Ein Weichmacher ist ein kleines Molekül, das hinzugefügt wird, um das freie Volumen des Polymers zu erhöhen, und das das Polymer bei niedrigeren Temperaturen geschmeidiger macht. Zu einigen typischen Weichmachern, die zur Senkung des Tg-Wertes eines thermoplastischen Films verwendet werden können, gehören Polyimide mit niedrigem Molekulargewicht, mit Amin abgeschlossener Kautschuk und Epoxidharze mit niedrigem Molekulargewicht.

3B veranschaulicht einen Graphen des Spannungswertes/Temperatur für jeden von drei thermoplastischen Filmen gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Wie in 3B dargestellt, ist der Graph des Spannungswertes/Temperatur für den ersten Chipbefestigungsfilm DA1 derjenige, der in der 3A veranschaulicht ist, und erfordert eine Verarbeitungstemperatur von annähernd 120°C, um den erwünschten Spannungswert unter 100 MPa zu erreichen. Das DA1 hat einen Tg-Wert von annähernd 60°C, den Tg1. Das zweite Chipbefestigungsmaterial DA2, das eine Rezepturänderung des DA1 darstellen kann, besitzt einen niedrigeren Tg-Wert, nämlich Tg2, und macht deshalb nur eine Verarbeitungstemperatur von annähernd 90°C erforderlich, um den erwünschten Spannungswert unter 100 MPa zu erreichen. Der Tg2-Wert beträgt annähernd 45°C. Deshalb wird das DA1 während eines Laminierverfahrens unter Verwendung von DA2 starr genug bleiben, um Güteverlust und Verziehen zu reduzieren, obwohl es sich bis zu einem gewissen Maße in einem Übergang befinden wird. Das dritte Chipbefestigungsmaterial DA3, das auch eine Rezepturänderung des DA1 darstellen kann, besitzt einen noch niedrigeren Tg-Wert, nämlich Tg3, und erfordert deshalb eine Verarbeitungstemperatur von nur annähernd 90°C, um den erwünschten Spannungswert unter 100 MPa zu erreichen. Der Tg3-Wert beträgt annähernd 30°C. Aus diesem Grund wird sich das DA2 bis zu einem gewissen Maße während eines Laminierverfahrens in einem Übergang befinden und das DA1 wird sich sogar noch weniger im Übergang befinden; beide werden aber starr genug bleiben, um Güteverlust und Verziehen zu reduzieren.

Allgemeines

Ausführungsformen der Erfindung beschreiben die Verwendung eines ersten Chipbefestigungsmaterials zur Anbringung eines Chips an einem Substrat und die Verwendung anderer Chipbefestigungsmaterialien (mit der Reihe nach niedrigeren Verarbeitungstemperaturen) zur wiederholten Anbringung eines Chips oder mehrerer zusätzlicher Chips an den ersten Chip, um ein Bauelement aus gestapelten Chips zu bilden. Für eine alternative Ausführungsform kann jedes der angewendeten Chipbefestigungsmaterialien zur aufeinander folgenden Anbringung mehrerer Chips verwendet werden. Die Anzahl der Chips, die der Reihe nach mit jedem Chipbefestigungsmaterial angebracht werden können, ist veränderlich und wird vom Chipbefestigungsmaterial und seiner zugehörigen Verarbeitungstemperatur abhängen. So zum Beispiel kann ein Chipbefestigungsfilm mit einem relativ hohen Tg-Wert nach mehr als einem Übergang einen erheblichen Güteverlust aufweisen und es kann deshalb wünschenswert sein, nur einen Chip unter Verwendung dieses besonderen Films anzubringen. Später kann im Prozeß zur Schaffung eines Bauelements aus gestapelten Chips ein weiterer Chipbefestigungsfilm verwendet werden, der einen relativ niedrigen Tg-Wert besitzt. Es kann möglich sein, 2 oder mehr Chips unter Verwendung dieses Films anzubringen, da ein wiederholter Übergang bei der niedrigeren Temperatur für den Film nicht so nachteilig ist.

Eine Ausführungsform der Erfindung ist als Prozeß beschrieben worden, der aus verschiedenen Arbeitsgängen besteht. Diese Arbeitsgänge haben nur Beispielfunktion und können in ihrer grundlegendsten Form beschrieben werden; allerdings können Arbeitsgänge hinzugefügt oder aus dem Prozeß herausgenommen werden, ohne vom grundsätzlichen Umfang der Erfindung gemäß verschiedenen Ausführungsformen abzuweichen. So z.B. kann das oben unter Bezugnahme auf 1 beschriebene Verfahren 100 zusätzliche Arbeitsgänge enthalten, bei denen aufeinander folgende Chipbefestigungsmaterialien festgelegt und verwendet werden, um der Reihe nach Chips zu befestigen und so ein Bauelement aus gestapelten Chips zu bilden.

Obwohl die Erfindung in Bezug auf mehrere Ausführungsformen beschrieben worden ist, werden Fachleute anerkennen, daß die Erfindung nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist, sondern mit Modifizierung und Veränderung im Geiste und Rahmen der beigefügten Ansprüche umgesetzt werden kann. Die Beschreibung ist somit als eine veranschaulichende statt einschränkende Beschreibung anzusehen.

Zusammenfassung

Ein Verfahren zur Herstellung eines aus mehreren Chips bestehenden Bauelements durch Anbringen eines Chips auf einer Substrat unter Verwendung eines ersten Chipbefestigungsmaterials, das eine erste Verarbeitungstemperatur aufweist, und durch Anbringen eines anschließenden Chips unter Verwendung eines zweiten Chipbefestigungsmaterials, das eine zweite Verarbeitungstemperatur aufweist, so daß der Prozeß des Anbringens des zweiten Chips nicht zum Güteverlust des ersten Chipbefestigungsmaterials führt. Bei einer Ausführungsform werden mehrere Chips unter Verwendung eines jeweiligen Chipbefestigungsmaterials angebracht. Bei einer Ausführungsform ist das erste Chipbefestigungsmaterial ein thermoplastischer Film und das zweite Chipbefestigungsmaterial und die anschließenden Chipbefestigungsmaterialien stellen Rezepturänderungen des thermoplastischen Films dar.


Anspruch[de]
Vorrichtung, die Folgendes umfaßt:

ein Substrat;

ein erstes Chipbefestigungsmaterial, mit dem ein erster Chip an dem Substrat angebracht wird, wobei das erste Chipbefestigungsmaterial eine erste zugehörige Verarbeitungstemperatur aufweist; und

ein zweites Chipbefestigungsmaterial, mit dem ein zweiter Chip an dem ersten Chip angebracht wird, wobei das zweite Chipbefestigungsmaterial eine zweite zugehörige Verarbeitungstemperatur aufweist.
Die Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite zugehörige Verarbeitungstemperatur niedriger als die erste zugehörige Verarbeitungstemperatur ist, so daß es zu keinem Güteverlust des ersten Chipbefestigungsmaterials bis zu einem vorgegebenen Maße kommt, wenn das erste Chipbefestigungsmaterial der zweiten zugehörigen Verarbeitungstemperatur ausgesetzt wird. Die Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial einen ersten thermoplastischen Film umfaßt und das zweite Chipbefestigungsmaterial einen zweiten thermoplastischen Film umfaßt. Die Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der erste thermoplastische Film eine erste Glasübergangstemperatur aufweist und die zweite thermoplastische Film eine zweite Glasübergangstemperatur aufweist, die niedriger als die erste Glasübergangstemperatur ist. Die Vorrichtung nach Anspruch 1, die weiterhin Folgendes umfaßt:

einen oder mehrere zusätzliche Chips, die der Reihe nach auf dem zweiten Chip aufgestapelt werden, wobei jeder des einen oder der mehreren zusätzlichen Chips unter Verwendung eines weiteren Chipbefestigungsmaterials an einem vorangehenden Chip angebracht wird.
Die Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial einen thermoplastischen Film umfaßt und das zweite Chipbefestigungsmaterial eine Rezepturänderung des thermoplastischen Films umfaßt. Die Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Chipbefestigungsmaterial einen Weichmacher umfaßt, der dem thermoplastischen Film hinzugefügt wird, um eine Rezepturänderung des thermoplastischen Films zu bewirken. Die Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Weichmacher aus einer Gruppe ausgewählt wird, die aus Polyimiden mit niedrigem Molekulargewicht, aus mit Amin abgeschlossenem Kautschuk und Epoxidharzen mit niedrigem Molekulargewicht besteht. Die Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial einen ersten pastenbasierten Klebstoff umfaßt und das zweite Chipbefestigungsmaterial einen zweiten pastenbasierten Klebstoff umfaßt. Die Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial ein erstes Epoxidharz umfaßt und das zweite Chipbefestigungsmaterial ein zweites Epoxidharz umfaßt. Die Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein logisches Prozessorbauelement auf dem ersten Chip ausgeführt wird und ein Speicherbauelement auf dem zweiten Chip ausgeführt wird, wobei das Speicherbauelement an das logische Prozessorbauelement angekoppelt ist. Vorrichtung, die Folgendes umfaßt:

ein Substrat;

ein erstes Chipbefestigungsmaterial;

eine erste Gruppe aus einem oder mehreren Chips, die am Substrat und aneinander unter Verwendung des ersten Chipbefestigungsmaterials angebracht sind, wobei das erste Chipbefestigungsmaterial eine erste zugehörige Verarbeitungstemperatur aufweist; und

eine entsprechende nachfolgende Gruppe aus einem oder mehreren Chips, die an einer vorangehenden Gruppe aus einem oder mehreren Chips und aneinander unter Verwendung eines oder mehrerer nachfolgender Chipbefestigungsmaterialien angebracht sind, wobei jedes nachfolgende Chipbefestigungsmaterial eine entsprechende zugehörige Verarbeitungstemperatur aufweist, so daß jede entsprechende zugehörige Verarbeitungstemperatur niedriger als die erste zugehörige Verarbeitungstemperatur und jede vorherige, entsprechende zugehörige Verarbeitungstemperatur ist.
Die Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial einen thermoplastischen Film umfaßt, der eine erste Glasübergangstemperatur aufweist, und jedes der nachfolgenden Chipbefestigungsmaterialien eine entsprechende Rezepturänderung des thermoplastischen Films umfaßt, wobei jedes nachfolgende Chipbefestigungsmaterial eine entsprechende Glasübergangstemperatur aufweist. Die Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der anschließenden Chipbefestigungsmaterialien einen Weichmacher umfaßt, der dem thermoplastischen Film hinzugefügt wird, um eine Rezepturänderung der thermoplastischen Film jedes der nachfolgenden Chipbefestigungsmaterialien zu bewirken. Die Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Weichmacher aus einer Gruppe ausgewählt wird, die aus Polyimiden mit niedrigem Molekulargewicht, aus mit Amin abgeschlossenem Kautschuk und Epoxidharzen mit niedrigem Molekulargewicht besteht. Die Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial einen ersten pastenbasierten Klebstoff umfaßt und jedes der nachfolgenden Chipbefestigungsmaterialien einen entsprechenden anderen pastenbasierten Klebstoff umfaßt. Die Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein logisches Prozessorbauelement auf einem ersten Chip der ersten Gruppe aus einem oder mehreren Chips ausgeführt wird und ein Speicherbauelement auf mindestens einem von einem oder mehreren verbleibenden Chips der ersten Gruppe aus einem oder mehreren Chips und auf einem oder mehreren Chips einer nachfolgenden Gruppe aus einem oder mehreren Chips ausgeführt wird, wobei das Speicherbauelement an das logische Prozessorbauelement angekoppelt wird. Verfahren, das Folgendes umfaßt:

Auswählen eines ersten Chipbefestigungsmaterials mit einer ersten zugehörigen Verarbeitungstemperatur;

Anbringen einer ersten Gruppe aus einem oder mehreren Chips an einem Substrat und aneinander unter Verwendung des ersten Chipbefestigungsmaterials;

Auswählen eines zweiten Chipbefestigungsmaterials mit einer zweiten zugehörigen Verarbeitungstemperatur, wobei die zweite zugehörige Verarbeitungstemperatur niedriger als die erste zugehörige Verarbeitungstemperatur ist, so daß es zu keinem Güteverlust des ersten Chipbefestigungsmaterials bis zu einem vorgegebenen Maße kommt, wenn das erste Chipbefestigungsmaterial der zweiten zugehörigen Verarbeitungstemperatur ausgesetzt wird; und

Anbringen einer zweiten Gruppe aus einem oder mehreren Chips an der ersten Gruppe aus einem oder mehreren Chips und aneinander unter Verwendung des zweiten Chipbefestigungsmaterials.
Das Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial einen ersten thermoplastischen Film umfaßt und das zweite Chipbefestigungsmaterial einen zweiten thermoplastischen Film umfaßt. Das Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß der erste thermoplastische Film eine erste Glasübergangstemperatur aufweist und der zweite thermoplastische Film eine zweite Glasübergangstemperatur aufweist, die niedriger als die erste Glasübergangstemperatur ist. Das Verfahren nach Anspruch 18, das weiterhin Folgendes umfaßt:

Anbringen einer oder mehrerer zusätzlicher Gruppe aus einem oder mehreren Chips der Reihe nach auf der zweiten Gruppe aus einem oder mehreren Chips, wobei jede der einen oder mehreren zusätzlichen Gruppen aus einem oder mehreren Chips an einer vorangehenden Gruppe aus einem oder mehreren Chips und aneinander unter Verwendung eines anderen entsprechenden Chipbefestigungsmaterials angebracht wird.
Das Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial einen thermoplastischen Film umfaßt und das zweite Chipbefestigungsmaterial eine Rezepturänderung des thermoplastischen Films umfaßt, wobei die Rezepturänderung des thermoplastischen Films durch das Hinzufügen eines Weichmachers zu dem thermoplastischen Film bewirkt wird. Das Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß der Weichmacher aus einer Gruppe ausgewählt wird, die aus Polyimiden mit niedrigem Molekulargewicht, aus mit Amin abgeschlossenem Kautschuk und Epoxidharzen mit niedrigem Molekulargewicht besteht. Das Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial einen ersten pastenbasierten Klebstoff umfaßt und das zweite Chipbefestigungsmaterial einen zweiten pastenbasierten Klebstoff umfaßt. Das Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial ein erstes Epoxidharz umfaßt und das zweite Chipbefestigungsmaterial ein zweites Epoxidharz umfaßt. System, das Folgendes umfaßt:

einen ersten Chip;

ein logisches Prozessorbauelement, das auf dem ersten Chip ausgeführt ist;

einen oder mehrere zusätzliche Chips;

ein oder mehrere Speicherbauelemente, die auf jedem des einen oder der mehreren zusätzlichen Chips ausgeführt sind;

ein erstes Chipbefestigungsmaterial, das den ersten Chip an einem Substrat befestigt, wobei das erste Chipbefestigungsmaterial eine erste zugehörige Verarbeitungstemperatur aufweist; und

ein oder mehrere nachfolgende Chipbefestigungsmaterialien, die eine entsprechende Gruppe aus einem oder mehreren zusätzlichen Chips an einen vorangehenden Chip und aneinander befestigen, wobei jedes nachfolgende Chipbefestigungsmaterial eine entsprechende zugehörige Verarbeitungstemperatur aufweist, so daß jede entsprechende zugehörige Verarbeitungstemperatur niedriger als die erste zugehörige Verarbeitungstemperatur und jede vorherige, entsprechende zugehörige Verarbeitungstemperatur ist.
Das System nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß das Chipbefestigungsmaterial einen thermoplastischen Film umfaßt, der eine erste Glasübergangstemperatur aufweist, und jedes der nachfolgenden Chipbefestigungsmaterialien eine entsprechende Rezepturänderung des thermoplastischen Films umfaßt, wobei jedes nachfolgende Chipbefestigungsmaterial eine jeweilige Glasübergangstemperatur aufweist. Das System nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der nachfolgenden Chipbefestigungsmaterialien eine Rezepturänderung des thermoplastischen Films umfaßt, die durch das Hinzufügen eines Weichmachers zu der thermoplastischen Films bewirkt wird. Das System nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß der Weichmacher aus einer Gruppe ausgewählt wird, die aus Polyimiden mit niedrigem Molekulargewicht, aus mit Amin abgeschlossenem Kautschuk und Epoxidharzen mit niedrigem Molekulargewicht besteht. Das System nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Chipbefestigungsmaterial einen ersten pastenbasierten Klebstoff umfaßt und jedes der nachfolgenden Chipbefestigungsmaterialien einen entsprechenden anderen pastenbasierten Klebstoff umfaßt.






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