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Dokumentenidentifikation DE60034538T2 27.12.2007
EP-Veröffentlichungsnummer 0001111640
Titel Hochfrequenzrelais
Anmelder Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma, Osaka, JP
Erfinder Yamanaka, Hiroshi, Kadoma-shi, Osaka 571-8686, JP;
Suzuki, Toshiyuki, Kadoma-shi, Osaka 571-8686, JP;
Nakata, Kazunobu, Kadoma-shi, Osaka 571-8686, JP
Vertreter derzeit kein Vertreter bestellt
DE-Aktenzeichen 60034538
Vertragsstaaten DE, FR, GB
Sprache des Dokument EN
EP-Anmeldetag 18.12.2000
EP-Aktenzeichen 001276997
EP-Offenlegungsdatum 27.06.2001
EP date of grant 25.04.2007
Veröffentlichungstag im Patentblatt 27.12.2007
IPC-Hauptklasse H01H 50/54(2006.01)A, F, I, 20051017, B, H, EP
IPC-Nebenklasse H01H 50/14(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, EP   H01H 50/10(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, EP   H01P 1/10(2006.01)A, L, I, 20051017, B, H, EP   

Beschreibung[de]
TECHNISCHES GEBIET

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Hochfrequenzrelais.

STAND DER TECHNIK

In der Vergangenheit sind Hochfrequenzrelais zum Schalten von Hochfrequenzsignalen verwendet worden. So beschreibt zum Beispiel die japanische Patent-Offenlegungsschrift [Kokai] 1-274333, dass ein Hochfrequenzrelais einen Grundkörper, auf dem Festkontakte aus vergoldeten Stiften montiert sind, eine Karte mit Kontaktfedern, ein Abschirmungsgehäuse mit durch Bearbeitung eines Metallblechs hergestellten Erdungsanschlüssen, einen Elektromagneten zum Bewegen der Kontaktfedern zum Öffnen und Schließen eines Paars von Festkontakten durch die Kontaktfeder und einen Abschirmdeckel aufweist.

Bei dieser Art von Hochfrequenzrelais gibt es jedoch Probleme, dass Schwankungen der Hochfrequenzcharakteristik des Hochfrequenzrelais wie etwa Einfügungsverlust, Isolationsverlust und Stehwellenverhältnis (Reflexion) aufgrund von Fehlern bei der Bearbeitung und Montage der Relaiskomponenten auftreten. Wenn andererseits die Bearbeitung und Montage der Relaiskomponenten mit hoher Präzision erfolgt, besteht ein anderes Problem darin, dass dies die Herstellungskosten für das Hochfrequenzrelais erheblich erhöht. Insbesondere da die Abmessungen des Relais kleiner werden, kommt es zu Einschränkungen bei der Bearbeitung und Montage der Relaiskomponenten mit hoher Präzision.

US-A-5.994.986 beschreibt ein Hochfrequenzrelais nach dem ersten Teil oder Oberbegriff von Anspruch 1.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Hochfrequenzrelais, das in der Lage ist, die elektromagnetische Abschirmwirkung zu verbessern, um Signalstreuung zu verringern und Schwankungen der Hochfrequenzcharakteristik aufgrund von Bearbeitungs- und Montageschritten für die Relaiskomponenten auf ein Minimum zu reduzieren.

Nach der vorliegenden Erfindung wird dieses Ziel durch das in Anspruch 1 festgelegte Hochfrequenzrelais erreicht.

Im Übrigen ist es zur Stabilisierung der Hochfrequenzcharakteristik von Hochfrequenzrelais wichtig, die Montagepräzision der Relaiskomponenten konstant zu halten. Insbesondere muss die Distanz zwischen jedem der Festkontakte und dem entsprechenden Verbindungsanschluss genau bestimmt werden. In der Vergangenheit, als die Relaiskomponenten mit den Festkontakten und den Verbindungsanschlüssen als getrennte Teile bereitgestellt wurden, war es erforderlich, jede der Relaiskomponenten mit hoher Präzision zu bearbeiten und zu montieren, so dass sich das weitere Problem der Erhöhung der Produktionskosten ergab.

Weil bei der vorliegenden Erfindung die ersten, die zweiten und die dritten Metallfilme, die jeweils als die Festkontakte, die Verbindungsanschlüsse und die elektromagnetische Abschirmung zur Verhinderung der Streuung der Hochfrequenzsignale dienen, an den spritzgegossenen Grundkörper angeformt sind, ist es möglich, die Distanz zwischen jedem der Festkontakte und dem entsprechenden Verbindungsanschluss ohne weiteres und präzise kontrollieren und die Gesamtzahl der Relaiskomponenten deutlich zu verringern. Entsprechend diesen Vorteilen kann die vorliegende Erfindung zuverlässig das Hochfrequenzrelais mit einer konstanten Hochfrequenzcharakteristik bereitstellen. Insbesondere da die Abmessungen des Hochfrequenzrelais kleiner werden, wird die vorliegende Erfindung effektiver. Weil außerdem die ersten Metallfilme, die die Festkontakte bilden, auf den oberen Flächen der Vorsprünge ausgebildet sind, kann der bewegbare Kontakt die Festkontakte zuverlässig öffnen und schließen, ohne den dritten Metallfilm zu berühren.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen festgelegt.

Die vorstehenden und weitere Ziele und Vorteile ergeben sich aus der nachstehenden ausführlichen Beschreibung der Erfindung.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 zeigt eine Querschnittsansicht eines Hochfrequenzrelais nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

2 zeigt eine Explosionsansicht des Hochfrequenzrelais.

3A bis 3F zeigen eine Vorderansicht, eine Querschnittsansicht entlang der Linie L, eine Seitenansicht, eine Rückansicht, eine Querschnittsansicht entlang der Linie M bzw. eine Seitenansicht eines Kontakt-Grundblocks des Hochfrequenzrelais.

4A bis 4F zeigen eine Vorderansicht, eine Querschnittsansicht entlang der Linie P, eine Seitenansicht, eine Rückansicht, eine Querschnittsansicht entlang der Linie Q bzw. eine Seitenansicht eines spritzgegossenen Grundkörpers des Kontakt-Grundblocks.

5A zeigt eine perspektivische Teilansicht des Kontakt-Grundblocks, und 5B zeigt eine perspektivische Teilansicht einer Modifikation von 5A.

6A bis 6E zeigen eine Vorderansicht, eine Querschnittsansicht entlang der Linie R, eine Seitenansicht, eine Rückansicht bzw. eine Seitenansicht eines Kontakt-Teilblocks des Hochfrequenzrelais.

7A zeigt eine Draufsicht eines ersten Federelements, und 7B zeigt eine Querschnittsansicht eines Teilgrundkörpers mit den ersten Federelementen.

8A zeigt eine schematische Ansicht zur Veranschaulichung dessen, wie ein Kontaktelement an einem zweiten Federelement befestigt wird, und 8B bis 8D zeigen eine Vorderansicht, eine Rückansicht bzw. eine Seitenansicht der Einheit aus Kontaktelement und zweitem Federelement.

9A und 9B zeigen Seitenansichten zur Veranschaulichung dessen, wie ein Spulenblock an dem Kontakt-Teilblock befestigt wird.

10A bis 10C zeigen eine Vorderansicht sowie Querschnittsansichten entlang der Linien S und T für eine Modifikation des Kontakt-Grundblocks.

11A und 11B zeigen schematische Querschnittsansichten zur Veranschaulichung des Einsetzens eines Metallstifts in ein Durchgangsloch des Kontakt-Grundblocks.

12A und 12B zeigen schematische Querschnittsansichten zur Veranschaulichung des Einfüllens eines Dichtungsmaterials in ein Durchgangsloch des Kontakt-Grundblocks.

13A bis 13D zeigen eine Vorderansicht, eine Seitenansicht, eine Rückansicht bzw. eine Seitenansicht eines spritzgegossenen Grundkörpers eines Kontakt-Grundblocks nach einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

14A bis 14D zeigen eine Vorderansicht, eine Seitenansicht, eine Rückansicht bzw. eine Seitenansicht des Kontakt-Grundblocks.

15 zeigt eine perspektivische Teilansicht des Kontakt-Grundblocks.

16A bis 16D zeigen eine Vorderansicht, eine Querschnittsansicht entlang der Linie V, eine Rückansicht bzw. eine Querschnittsansicht entlang der Linie W eines spritzgegossenen Teilgrundkörpers eines Kontakt-Teilblocks nach einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

17A bis 17D zeigen eine Vorderansicht, eine Querschnittsansicht entlang der Linie X, eine Rückansicht bzw. eine Querschnittsansicht entlang der Linie Y des Kontakt-Teilblocks.

18A bis 18F zeigen Schemadiagramme zur Veranschaulichung eines Verfahrens zur Herstellung eines Kontakt-Grundblocks des Hochfrequenzrelais nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

19 zeigt eine Aufsicht mit den zum Elektroplattieren verwendeten Elektrodenelementen.

20 zeigt ein Schaltbild für das Elektroplattieren.

21 zeigt ein weiteres Schaltbild für das Elektroplattieren.

22A bis 22K zeigen Schemadiagramme zur Veranschaulichung eines Verfahrens zur Herstellung eines Kontakt-Grundblocks des Hochfrequenzrelais nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Ein Hochfrequenzrelais nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird anhand der anliegenden Zeichnungen ausführlich beschrieben.

Wie in 1 und 2 gezeigt, besteht das Hochfrequenzrelais hauptsächlich aus einem Kontakt-Grundblock 1 mit mehreren Festkontaktpaaren, einem Kontakt-Teilblock 2 zur beweglichen Halterung der Kontaktelemente 21 mit bewegbaren Kontakten 22, einem Elektromagnet 3 zum Bewegen der Kontaktelemente zum Öffnen und Schließen der Festkontakte mittels der bewegbaren Kontakte, einem Spulenblock 4 zur Aufnahme des Elektromagneten und einem Relaisgehäuse 5.

Wie in 3A bis 3F und 4A bis 4F gezeigt, weist der Kontakt-Grundblock 1 einen Grundkörper 10, erste Metallfilme 70, die als die Festkontakte auf dem Grundkörper ausgebildet sind, zweite Metallfilme 80, die als Verbindungsanschlüsse für externe Geräte auf dem Grundkörper ausgebildet sind und die jeweils einem der ersten Metallfilme entsprechen, und einen dritten Metallfilm 90 auf, der als Teil der elektromagnetischen Abschirmung auf dem Grundkörper ausgebildet ist, um eine elektrische Isolierung zwischen dem ersten und dem zweiten Metallfilm zu bilden.

Der Grundkörper 10 ist ein Spritzgussteil aus elektrisch isolierendem Material mit einer rechteckigen Gehäuseform, bestehend aus einem Boden 11, Seitenwänden 12, die auf dem Umfang der Bodenplatte herausragen, und einer oberen Öffnung. Der Grundkörper 10 weist mehrere erste Vorsprünge 13, die aus dem Boden 11 herausragen und jeweils eine rechteckige Form aufweisen, und zweite Vorsprünge 14 auf, die aus den oberen Flächen der ersten Vorsprünge herausragen und jeweils eine kleinere rechteckige Form aufweisen. Jeder der zweiten Vorsprünge weist ein Durchgangsloch 16 auf, das von der oberen Fläche des zweiten Vorsprungs zur hinteren Fläche des Grundkörpers 10 verläuft. Bei dieser Ausführungsform weist das Hochfrequenzrelais einen ersten Kontaktsatz der Festkontakte (obere drei Festkontakte in 3A) und der Kontaktelemente zum Schalten eines Hochfrequenzsignals und einen zweiten Kontaktsatz der Festkontakte (untere drei Festkontakte in 3A) und der Kontaktelemente zum Schalten eines weiteren Hochfrequenzsignals auf.

Das Bezugszeichen 17 bezeichnet Durchgangslöcher, die von der vorderen Fläche zur hinteren Fläche des Bodens 11 des Grundkörpers 10 verlaufen. Das Bezugszeichen 18 bezeichnet Führungsvorsprünge, die an der Oberseite der Seitenwände 12 herausragen, die zum leichten und präzisen Montieren des Kontakt-Teilblocks auf dem Kontakt-Grundblock verwendet werden. Weil der Grundkörper mit den ersten und den zweiten Vorsprüngen 13 und 14, den Durchgangslöchern 16 und 17 und den Führungsvorsprüngen 18 durch Spritzgießen hergestellt ist, ist es daher möglich, den Grundkörper stabil mit einer konstanten Maßhaltigkeit zu liefern und die Anzahl der Relaiskomponenten zu verringern. Die Durchgangslöcher 16 und 17 können durch Bohren nach dem Spritzgießen gebildet werden.

Jeder der ersten Metallfilme 70 ist auf den oberen Flächen und den Seitenflächen des zweiten Vorsprungs 14 ausgebildet, wie in 3A gezeigt. Weil die ersten Metallfilme 70, die die Festkontakte sind, auf den oberen Flächen der zweiten Vorsprünge 14 ausgebildet sind, kann der bewegbare Kontakt 22 die Festkontakte zuverlässig öffnen und schließen, ohne den dritten Metallfilm 90 zu berühren. Bei dieser Ausführungsform weist der zweite Vorsprung 14 eine gerundete rechteckige Oberseite auf, wie in 5A gezeigt, um das Auftreten einer Lichtbogenentladung zwischen den Festkontakten, das heißt den ersten Metallfilmen 70, und dem bewegbaren Kontakt 22 zu verhindern. Alternativ kann, wie in 5B gezeigt, ein zylindrischer Vorsprung mit einer kuppelförmigen Oberseite als der zweite Vorsprung 14 vorgesehen sein. In diesem Fall sind die ersten und die zweiten Vorsprünge vorzugsweise so ausgebildet, dass eine Mittelachse des ersten Vorsprungs 13 mit der des zweiten Vorsprungs 14 übereinstimmt.

Die zweiten Metallfilme 80 sind auf der hinteren Fläche des Grundkörpers 10 jeweils an einer dem entsprechenden ersten Metallfilm 70 gegenüberliegenden Steile ausgebildet, wie in 3D gezeigt. Darüber hinaus verläuft ein Teil des zweiten Metallfilms 80 zur Seitenwand 12, an der gewünschte externe Geräte wie zum Beispiel Leiterplatten ohne weiteres durch Löten angeschlossen werden können.

Der dritte Metallfilm 90 ist auf dem Grundkörper 10 ausgebildet und verläuft von der vorderen Fläche zur hinteren Fläche des Bodens 11 durch die Seitenwände 12. Der dritte Metallfilm 90 ist auch auf den Seitenflächen des ersten Vorsprungs 13 ausgebildet, so dass die Signalstreuung effektiver verhindert werden kann, wenn das Hochfrequenzsignal durch die Durchgangslochverbindung zwischen dem Festkontakt 70 und dem entsprechenden Verbindungsanschluss 80 übertragen wird. Zur elektrischen Isolierung des dritten Metallfilms 90 von den ersten und den zweiten Metallfilmen 70 und 80 ist ein Isolationsbereich 50 ohne Metallfilm um die ersten und die zweiten Metallfilme herum ausgebildet. Das heißt, die ersten Metallfilme 70 sind jeweils durch den auf der oberen Fläche des ersten Vorsprungs 13 um den zweiten Vorsprung 14 herum gebildeten Isolationsbereich 50 von dem dritten Metallfilm 90 elektrisch isoliert.

Die ersten Metallfilme 70 sind jeweils durch eine leitende Schicht, die auf der Innenfläche des Durchgangslochs 16 aufgebracht ist, mit kürzester Distanz elektrisch mit dem entsprechenden zweiten Metallfilm 80 verbunden. Da der Signalflussweg durch die Durchgangslochverbindung verkürzt wird, ist dies wirksam, um die Störsicherheit zu verbessern. In diesem Fall stimmt die Mittelachse des Durchgangslochs 16 vorzugsweise im Wesentlichen mit der der ersten und der zweiten Vorsprünge 13 und 14 überein. Darüber hinaus ist der dritte Metallfilm 90 auf der vorderen Fläche des Bodens 11 durch leitende Schichten, die auf den Innenflächen der Durchgangslöcher 17 aufgebracht sind, mit kürzester Distanz elektrisch mit dem dritten Metallfilm auf der hinteren Fläche des Bodens verbunden. Weil die elektrische Verbindung zwischen den dritten Metallfilmen auf den vorderen und den hinteren Flächen des Bodens 11 des Grundkörpers 10 durch die Durchgangslöcher 17 mit der kürzesten Distanz an jeder Stelle des dritten Metallfilms 90 dasselbe Potenzial liefert, ist dies geeignet, um die Hochfrequenzcharakteristik des Relais weiter zu verbessern. Diese Durchgangslöcher 16 und 17 sind mit einem Dichtungsmaterial 62 und 64 wie zum Beispiel leitenden Materialien und Kunstharzen gefüllt, um das Auftreten von Kondensation darin zu verhindern.

Das Bezugszeichen 100 bezeichnet fünfte Metallfilme, die auf den gegenüberliegenden Seitenwänden 12 ausgebildet sind und als Spulenelektroden zur Zuführung von elektrischer Leistung zu dem Elektromagneten 3 des Hochfrequenzrelais verwendet werden. Die fünften Metallfilme 100 sind durch den Isolationsbereich 50 von dem dritten Metallfilm elektrisch isoliert. Da eine elektrische Verbindung zwischen dem Elektromagneten 3 und den auf dem Grundkörper 10 gebildeten Spulenelektroden 100 mit Hilfe von Drähten usw. erreicht werden kann, ist dies nützlich, um eine weitere Vereinfachung der Montagearbeiten für das Hochfrequenzrelais zu erreichen.

Im Übrigen bestehen die ersten, die zweiten und die dritten Metallfilme 70, 80 und 90 vorzugsweise aus einer Kupferschicht als Unterschicht, einer Nickelschicht als Zwischenschicht und einer Goldschicht als Außenschicht. In diesem Fall ist die Außenschicht der ersten Metallfilme vorzugsweise dicker als die der zweiten und der dritten Metallfilme. Alternativ können die zweiten und die dritten Metallfilme im Wesentlichen aus einer Kupferschicht als Unterschicht und einer Nickelschicht als Außenschicht bestehen. Durch Verringerung der verwendeten Menge Gold ist es möglich, die Kostensituation für das Hochfrequenzrelais zu verbessern.

Wie in 2 gezeigt, weist der Kontakt-Teilblock 2 einen Teilgrundkörper 30, die Kontaktelemente 21 mit den bewegbaren Kontakten 22, einen vierten Metallfilm 92 auf einer hinteren Fläche des Teilgrundkörpers, erste Federelemente 42 zur Übertragung der Bewegung eines Ankers 52, der durch Erregen des Elektromagneten 3 angetrieben wird, auf die Kontaktelemente 21 und zweite Federelemente 45 auf, die das Kontaktelement jeweils in einer Richtung vorspannen, in der der bewegbare Kontakt 22 Abstand von den Festkontakten 70 hat.

Wie in 6A bis 6E gezeigt, ist der Teilgrundkörper 30 ein Spritzgussteil aus elektrisch isolierendem Material und weist vier rechteckige Durchgangslöcher 32, ein Paar Seitenwände 34, die von der vorderen Fläche des Teilgrundkörpers hervorstehen und Auflagerbereiche 35 zum schaukelnd bewegbaren Lagern des Ankers 52 aufweisen, Federhalterungen 36, die von der vorderen Fläche des Teilgrundkörpers hervorstehen und jeweils ein Ende des ersten Federelements 42 erfassen, und Anschläge 37 auf, die von der vorderen Fläche des Teilgrundkörpers zwischen benachbarten rechteckigen Durchgangslöchern 32 hervorstehen und jeweils eine übermäßige Bewegung des ersten Federelements begrenzen. Das Bezugszeichen 38 bezeichnet in einer hinteren Fläche des Teilgrundkörpers gebildete Höhlungen, in die die Führungsvorsprünge 18 eingesetzt werden, wenn der Kontakt-Teilblock 2 auf dem Kontakt-Grundblock 1 montiert wird.

Der vierte Metallfilm 92 auf dem Teilgrundkörper 30 bildet im Zusammenwirken mit dem dritten Metallfilm 90 des Kontakt-Grundblocks 1 einen elektromagnetischen Abschirmraum. In diesem elektromagnetischen Abschirmraum werden die Festkontaktpaare 70 jeweils durch den entsprechenden bewegbaren Kontakt 22 geöffnet und geschlossen. Die Bildung des elektromagnetischen Abschirmraums stellt eine bemerkenswerte Wirkung zur Verhinderung der Streuung von Hochfrequenzsignalen zur Außenseite sowie eine Verbesserung in Bezug auf die Störsicherheit dar. Bei dieser Ausführungsform, wenn das Festkontaktpaar 70 durch den bewegbaren Kontakt 22 geöffnet wird, kommt der bewegbare Kontakt mit einem erforderlichen Bereich 94 des vierten Metallfilms 92 in Kontakt. Der erforderliche Bereich 94 des vierten Metallfilms 92 besteht aus einer Kupferschicht als Unterschicht, einer Nickelschicht als Zwischenschicht und einer Goldschicht als Außenschicht. Der Rest des vierten Metallfilms 92 außer dem erforderlichen Bereich 94 besteht aus einer Kupferschicht als Unterschicht und einer Nickelschicht als Außenschicht.

Das erste Federelement 42 ist eine T-förmige Feder mit einem Befestigungsloch 43 an einem Ende, wie in 7A gezeigt. Zum Befestigen des ersten Federelements 42 an dem Teilgrundkörper 30 wird die Federhalterung 36 in das Befestigungsloch 43 des ersten Federelements eingesetzt, wie in 7B gezeigt. Durch Verwendung dieser an dem Teilgrundkörper 30 angeformten Federhalterung 36 ist es möglich, das erste Federelement 42 ohne weiteres präzise an einer gewünschte Stelle auf dem Teilgrundkörper zu montieren. Weil der Anschlag 37 die übermäßige Bewegung des ersten Federelements 42 begrenzt, ist es möglich, das Auftreten eines ungewöhnlichen Kontaktdrucks zwischen dem bewegbaren Kontakt 22 und den Festkontakten 70 zu verhindern.

Wie in 8A bis 8D gezeigt, besteht das Kontaktelement 21 aus einem zylindrischen Körper 23 mit einer kuppelförmigen Oberseite 24 und dem bewegbaren Kontakt 22 einer Metallplatte, die von der Seitenfläche des zylindrischen Körpers in die beiden entgegengesetzten Richtungen vorsteht. Das zweite Federelement 45 hat eine Rhombusform mit einer ersten Aussparung 46 zur Aufnahme der kuppelförmigen Oberseite und einer zweiten Aussparung 47 zur Aufnahme des zylindrischen Körpers 23 des Kontaktelements 21. Wie in 8A gezeigt, werden das Kontaktelement 21 und das zweite Federelement 45 durch Einsetzen des Kontaktelements in die erste und die zweite Aussparung 46 und 47zusammengebaut. Das Kontaktelement 21 weist Einschnitte 26 in der kuppelförmigen Oberseite auf, in die die erste Aussparung 46 des zweiten Federelements 45 eingesetzt wird, wie in 8C gezeigt.

Die Einheit aus dem Kontaktelement 21 und dem zweiten Federelement 45 wird an dem rechteckigen Durchgangsloch 32 des Teilgrundkörpers 30 befestigt, so dass das Kontaktelement die Vorspannung des zweiten Federelements in der Richtung aufnimmt, in der der bewegbare Kontakt 22 Abstand von den Festkontakten 70 hat, wenn der Kontakt-Teilblock 2 auf dem Kontakt-Grundblock 1 montiert wird, wie in 1 gezeigt. Wenn das erste Federelement 42 durch den Anker 52 heruntergedrückt wird, wird das Kontaktelement 21 gegen die Vorspannung des zweiten Federelements 45 bewegt, um die Festkontakte 70 durch den bewegbaren Kontakt 22 zu schließen. Im Gegensatz dazu wird, wenn der Anker von der Bewegung des Ankers 52 gelöst ist, das Kontaktelement 21 durch die Vorspannung des zweiten Federelements 45 nach oben gedrückt, um den bewegbaren Kontakt 22 von den Festkontakten 70 zu lösen. Dabei kommt, wie vorstehend beschrieben, der bewegbare Kontakt 22 mit dem erforderlichen Bereich 94 des vierten Metallfilms 92 in Kontakt.

Wie in 2 gezeigt, ist der Spulenblock 4 ein Spritzgussteil aus elektrisch isolierendem Material, in dem der Elektromagnet 3 mit einer Spule, einem Eisenkern und einem Permanentmagneten und der Anker 52 untergebracht sind. Wenn der Spulenblock 4 auf dem Kontakt-Teilblock 2 montiert ist, wie in 9A und 9B gezeigt, ruhen die Drehwellen 53 des Ankers 52 auf den Auflagerbereichen 35 des Teilgrundkörpers 30, so dass der Anker durch Erregen des Elektromagneten 3 schaukelnd angetrieben werden kann.

Das Hochfrequenzrelais mit dem vorstehend beschriebenen Aufbau arbeitet wie folgt. Der Elektromagnet 3 wird durch Anlegen einer erforderlichen Spannung erregt, so dass der Anker 52 schaukelnd angetrieben wird. Wenn zum Beispiel der Anker angetrieben wird, wie in 1 gezeigt, wird die Bewegung des Ankers 52 durch das erste Federelement 42 auf eines der Kontaktelemente 21 übertragen, so dass das Kontaktelement gegen die Vorspannung des zweiten Federelements 45 bewegt wird, um eine Verbindung zwischen den Festkontakten 70(b) und 70(c) durch den bewegbaren Kontakt 22(b) zu erhalten. Andererseits nimmt, weil die Bewegung des Ankers 52 nicht auf das andere Kontaktelement 21 übertragen wird, das Kontaktelement die Vorspannung des zweiten Federelements 45 auf, so dass der bewegbare Kontakt 22(a) einen Abstand von den Festkontakten 70(a) und 70(b) hat und mit dem vierten Metallfilm 92 des Teilgrundkörpers 30 in Kontakt kommt. Aus den vorstehenden Ausführungen wird klar, dass die Hochfrequenzsignale mit Hilfe des bewegbaren Kontakts 22(b) zwischen den Festkontakten 70(b) und 70(c) fließen.

Eine Modifikation des Kontakt-Grundblocks nach der vorstehenden Ausführungsform ist in 10A bis 10C gezeigt, die im Wesentlichen dieselbe wie die vorstehende Ausführungsform ist, mit Ausnahme der folgenden strukturellen Merkmale. Dieser Kontakt-Grundblock 1 ist dadurch gekennzeichnet, dass er eine Abschirmwand 25 umfasst, die an den Grundkörper 10 angeformt ist, um einen ersten Kontaktsatz von Festkontakten (obere drei Festkontakte 70 in 10A) und die Kontaktelemente 21 zum Schalten eines Hochfrequenzsignals von einem zweiten Kontaktsatz von Festkontakten (untere drei Festkontakte 70 in 10A) und den Kontaktelementen 21 zum Schalten eines weiteren Hochfrequenzsignals trennt. Die Bildung der Abschirmwand 25 ist geeignet, die Signaltrennleistung zwischen dem ersten und dem zweiten Kontaktsatz zu verbessern und das Auftreten von Signalstreuung zu verhindern. Alternativ kann die Abschirmwand 25 an den Teilgrundkörper 30 angeformt sein oder durch eine an den Grundkörper angeformte erste Abschirmwand und eine an den Teilgrundkörper angeformte zweite Abschirmwand vervollständigt sein.

Bei der vorstehenden Ausführungsform wird die leitende Schicht 68 auf der Innenfläche der jeweiligen Durchgangslöcher 16 ausgebildet, und danach wird das Dichtungsmaterial 62 in die Durchgangslöcher eingefüllt. Wie in 11A und 11B gezeigt, kann ein Metallstift 65 in das Durchgangsloch 16 eingesteckt werden, um die elektrische Verbindung zwischen einem der Festkontakte, das heißt den ersten Metallfilmen 70, und dem entsprechenden zweiten Metallfilm 80 herzustellen. In diesem Fall wird die Länge des Metallstifts 65 vorzugsweise so bestimmt, dass das obere Ende des in das Durchgangsloch eingesteckten Metallstifts etwas über den ersten Metallfilm 70 vorsteht, wie in 11B gezeigt. Da der bewegbare Kontakt 22 mit dem oberen Ende des Metallstifts 65 in Kontakt kommt, ist es möglich, die Lebensdauer der Festkontakte 70 zu verlängern. Der Metallstift 65 kann in das Durchgangsloch 16 eingepresst oder mit Hilfe von Kleber in dem Durchgangsloch befestigt sein.

Als das Dichtungsmaterial, das in die Durchgangslöcher 16 und 17 des Grundkörpers 10 eingefüllt wird, wird zum Beispiel vorzugsweise ein Epoxidharz verwendet. Weil durch Erwärmen und Trocknen des eingefüllten Epoxidharzes ein Schrumpfen des Epoxidharzes in dem Durchgangsloch verursacht wird, ist es in diesem Fall möglich, die Dichtwirkung konstant bereitzustellen, ohne dass das Harz aus dem Durchgangsloch überlaufen kann. Anstelle des Füllens mit Dichtungsmaterial kann ein Kunstharzstift in das Durchgangsloch eingesteckt und dann darin geschmolzen werden.

Anstelle der Bildung der leitenden Schicht in dem Durchgangsloch 16 und des Einfüllens des Dichtungsmaterials 62 in das Durchgangsloch kann ein leitendes Pastenmaterial wie zum Beispiel Silber-, Nickel- und Lötpaste in das Durchgangsloch 16 eingefüllt werden. Weil der elektrische Strom zwischen den ersten und den zweiten Metallfilmen 70 und 80 durch das eingefüllte leitende Pastenmaterial mit einem vergrößerten Querschnitt fließt, kann in diesem Fall der elektrische Widerstand verringert und eine bessere Abschirmwirkung erreicht werden.

Im Falle des Einfüllens von Dichtungsmaterial oder leitendem Pastenmaterial ist das Durchgangsloch vorzugsweise ein angesenktes Loch 19, wie in 12A und 12B gezeigt. Dabei zeigt 12A den Zustand im Moment nach dem Einfüllen des Dichtungsmaterials 62 in das angesenkte Loch 19, und 12B zeigt das ausgehärtete Dichtungsmaterial 62 in dem angesenkten Loch. Weil der Durchmesser des Durchgangslochs in der Nähe des ersten Metallfilms 70 größer ist als der Durchmesser des Inneren des Durchgangslochs, ist es möglich, ein Überlaufen des Dichtungsmaterials 62 oder des Pastenmaterials aus dem Durchgangsloch wirksam zu verhindern.

Nachstehend werden ein Kontakt-Grundblock und ein Kontakt-Teilblock des Hochfrequenzrelais nach einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhand der anliegenden Zeichnungen erläutert.

13A bis 13D zeigen einen Grundkörper 10 des Kontakt-Grundblocks 1, der ein Spritzgussteil aus elektrisch isolierendem Material ist. Der Grundkörper 10 weist eine rechteckige Plattenform mit rechteckigen Vorsprüngen 14 auf seiner vorderen Fläche auf Erste, zweite und dritte Metallfilme 70, 80 und 90 sind auf dem Grundkörper 10 ausgebildet, wie in 14A bis 14D gezeigt. Das heißt, die ersten Metallfilme 70 sind auf den Vorsprüngen 14 ausgebildet. Die zweiten Metallfilme 80 sind jeweils an einer dem entsprechenden ersten Metallfilm 70 gegenüberliegenden Stelle auf einer hinteren Fläche des Grundkörpers ausgebildet. Der erste Metallfilm 70 ist durch einen auf der Seitenfläche des Grundkörpers 10 gebildeten sechsten Metallfilm 72 mit dem entsprechenden zweiten Metallfilm 80 elektrisch verbunden, wie in 14B gezeigt. Der dritte Metallfilm 90 ist so ausgebildet, dass er von der vorderen Fläche zu der hinteren Fläche durch die Seitenflächen des Grundkörpers 10 verläuft. Die ersten, die zweiten und die sechsten Metallfilme 70, 80 und 72 sind durch einen Isolationsbereich 50, der keinen Metallfilm aufweist, von dem dritten Metallfilm 90 isoliert. Jeder der rechteckigen Vorsprünge 14 weist ein Paar gerundete Seiten auf seiner Oberseite auf, um das Auftreten einer Lichtbogenentladung zwischen den Festkontakten 70 und dem bewegbaren Kontakt 22 zu verhindern, wie in 15 gezeigt. Das Bezugszeichen 100 bezeichnet Spulenelektroden zur Zuführung von elektrischer Leistung zu dem Elektromagneten 3 des Hochfrequenzrelais, die durch den Isolationsbereich 50 von dem dritten Metallfilm 90 elektrisch isoliert sind.

16A bis 16D zeigen einen Teilgrundkörper 30 des Kontakt-Teilblocks 2, der ein Spritzgussteil aus elektrisch isolierendem Material ist. Der Teilgrundkörper 30 weist eine rechteckige Gehäuseform auf und besteht aus einem Boden 31, Seitenwänden 39, die aus dem Umfang des Bodens herausragen, und einer oberen Öffnung. Die Seitenwände 39 weisen Höhlungen 33 auf, in die die rechteckigen Vorsprünge 14 des Grundkörpers 10 eingesetzt werden, wenn der Kontakt-Teilblock 2 auf dem Kontakt-Grundblock 1 montiert wird. Daher dienen diese Vorsprünge 14 und die Höhlungen 33 auch als Führungseinrichtungen, um den Kontakt-Teilblock 2 problemlos und präzise auf dem Kontakt-Grundblock 1 zu montieren.

Wie in 17A bis 17D gezeigt, ist ein vierter Metallfilm 92 auf den Innenflächen des rechteckigen Gehäuses des Teilgrundkörpers 30 ausgebildet. Der dritte Metallfilm 90 auf dem Grundkörper 10 bildet im Zusammenwirken mit dem vierten Metallfilm 92 einen elektromagnetischen Abschirmraum zur Verhinderung der Streuung von Hochfrequenzsignalen, wenn der Kontakt-Teilblock 2 auf dem Kontakt-Grundblock 1 montiert ist. Das Bezugszeichen 32 bezeichnet kreisförmige Durchgangslöcher, an denen jeweils die montierte Einheit aus dem Kontaktelement 21 mit dem bewegbaren Kontakt 22 und dem ersten Federelement 45 befestigt ist.

Als Nächstes wird eine Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung des Kontakt-Grundblocks 1 für das Hochfrequenzrelais nach der vorliegenden Erfindung anhand von 18A bis 18F erläutert.

Nach dem Spritzgießen des Grundkörpers 10 aus dem elektrisch isolierenden Harzmaterial (18A) wird ein Chromfilm 110 durch Spritzen auf dem Grundkörper 10 aufgebracht, wie in 18B gezeigt. Anschließend wird durch Spritzen in einer Argonatmosphäre ein Kupferfilm 120 auf den Chromfilm 110 aufgebracht, wie in 18C gezeigt, um eine Unterschicht zu erhalten. Der Chromfilm 110 dient zur Verbesserung der Haftung zwischen dem Grundkörper 10 und dem Kupferfilm 120. Danach wird, wie in 18D gezeigt, ein Teil der Unterschicht von dem Grundkörper 10 durch Bestrahlen der Unterschicht mit einem Laserstrahl 200 entlang eines erforderlichen Musters entfernt, um eine gemusterte Unterschicht zu erhalten. Als Nächstes wird, wie in 18E gezeigt, durch Elektroplattieren eine Zwischenschicht 130 aus Nickel auf der gemusterten Unterschicht gebildet, und danach wird durch Elektroplattieren eine Außenschicht 140 aus Gold auf der Zwischenschicht 130 gebildet, wie in 18F gezeigt. Nach dem vorstehenden Verfahren können die ersten, die zweiten und die dritten Metallfilme 70, 80 und 90 gleichzeitig auf dem Grundkörper 10 gebildet sein.

Wenn die Plattierungsdicke der Goldschicht so gesteuert wird, dass die Goldschicht des ersten Metallfilms 70 dicker ist als die des dritten Metallfilms 90, wird das Elektroplattieren zum Beispiel vorzugsweise mit den in 19 und 20 gezeigten Elektrodenelementen 210 ausgeführt. Das heißt, die Nickelschichten der ersten Metallfilme 70 werden über die Elektrodenelemente 210 mit einer Stromquelle 220 verbunden. Andererseits wird der Nickelfilm des dritten Metallfilms 90 über einen Widerstand R mit derselben Stromquelle 220 verbunden. Die Elektrodenelemente 210 sind von dem dritten Metallfilm 90 elektrisch isoliert. Weil dem Nickelfilm des dritten Metallfilms 90 aufgrund des Vorhandenseins des Widerstands R ein geringerer elektrischer Strom zugeführt wird, ist es möglich, ohne weiteres den dritten Metallfilm 90 mit einer weniger dicken Goldschicht zu erhalten.

Darüber hinaus ist es möglich, die Goldschichten nur auf den Nickelschichten der ersten Metallfilme 70 durch Elektroplattieren auszubilden. Dabei werden, wie in 21 gezeigt, die Nickelschichten der ersten Metallfilme 70 durch die Elektrodenelemente 210 mit einer ersten Stromquelle 220 verbunden. Andererseits wird die Nickelschicht des dritten Metallfilm 90 mit einer zweiten Stromquelle 230 verbunden. Beim Elektroplattieren von Gold wird nur den Nickelfilmen der ersten Metallfilme 70 aus der ersten Stromquelle 220 elektrischer Strom zugeführt. Wenn andererseits der dritte Metallfilm 90 mit einem anderen Metall als Gold elektroplattiert werden soll, wird nur dem Nickelfilm des dritten Metallfilms elektrischer Strom aus der zweiten Stromquelle 230 zugeführt.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung des Kontakt-Grundblocks für das Hochfrequenzrelais nach der vorliegenden Erfindung wird anhand von 22A bis 22K erläutert.

Nach dem Spritzgießen des Grundkörpers 10 aus dem elektrisch isolierenden Harzmaterial (22A) wird ein Aufrauen einer Oberfläche 300 des Grundkörpers 10 unter Verwendung von Natronlauge durchgeführt, wie in 22B gezeigt. Danach wird ein Katalysator 310 auf die aufgeraute Oberfläche 300 aufgebracht, wie in 22C gezeigt. Anschließend wird durch stromloses Abscheiden eine Unterschicht 320 aus Kupfer auf der aufgerauten Oberfläche mit dem Katalysator aufgebracht, wie in 22D gezeigt. Nach dem Bilden eines Photoresistfilms 330 auf der Unterschicht 320, wie in 22E gezeigt, wird der Photoresistfilm 330 entlang eines erforderlichen Musters mit einem Laserstrahl 340 bestrahlt, wie in 22F gezeigt. Durch Entwicklung wird ein gemusterter Resistfilm auf der Unterschicht erhalten.

Die belichtete Unterschicht wird durch chemisches Ätzen von dem Grundkörper 10 entfernt (22G). Weil ein erforderlicher Bereich der Unterschicht 320 mittels des gemusterten Resistfilms 330 durch den Laserstrahl 340 entfernt wird, ist es möglich, ohne weiteres ein Präzisionsmuster der Unterschicht zu erhalten. Weil der Katalysator auf der belichteten Oberfläche des Grundkörpers 10 bleibt, wird dabei vorzugsweise das isolierende Material in der Nähe der belichteten Oberfläche des Grundkörpers zusammen mit dem restlichen Katalysator mit Hilfe von Natronlauge entfernt, wie in 22H gezeigt. Auf diese Weise wird eine frische Oberfläche 360 des Grundkörpers 10 entlang des erforderlichen Musters freigelegt. Als Nächstes wird der gemusterte Resistlack entfernt, um eine gemusterte Unterschicht 320 aus Kupfer zu erhalten, wie in 22I gezeigt. Danach wird durch Elektroplattieren eine Zwischenschicht 370 aus Nickel auf der gemusterten Unterschicht 320 gebildet, und eine Außenschicht 380 aus Gold wird auf der Zwischenschicht 370 gebildet, wie in 22J und 22K gezeigt. Gegebenenfalls kann der Schritt in 22H weggelassen werden.

Wie aus den vorstehenden Ausführungsformen ersichtlich, stellt die vorliegende Erfindung ein Hochfrequenzrelais mit einem verfeinerten Aufbau bereit, der die Montage des Relais optimieren und die Streuung von Hochfrequenzsignalen wirksam verhindern kann.


Anspruch[de]
Hochfrequenzrelais mit einem Kontakt-Grundblock (1), der mindestens ein Festkontaktpaar (70) aufweist, mindestens einem Kontaktelement (21) mit einem bewegbaren Kontakt (22) und einem Elektromagnet (3) zum Bewegen des Kontaktelements zum Öffnen und Schließen des Festkontaktpaares mittels des bewegbaren Kontakts, wobei der Kontakt-Grundblock aufweist:

einen Grundkörper (10), bei dem es sich um ein Spritzgussteil aus elektrisch isolierendem Material handelt,

erste Metallfilme (70), die als die Festkontakte ausgebildet sind,

zweite Metallfilme (80), die auf dem Grundkörper als Verbindungsanschlüsse für externe Geräte ausgebildet sind, wobei jeder der zweiten Metallfilme (80) einem der ersten Metallfilme (70) entsprechen,

Verbindungseinrichtungen (16, 62, 65) zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen jeweils einem ersten Metallfilm (70) und dem entsprechenden zweiten Metallfilm (80), und

einem dritten Metallfilm (90), der mindestens auf der oberen Fläche des Grundkörpers ausgebildet, von den ersten und den zweiten Metallfilmen (70, 80) elektrisch isoliert ist und als magnetische Abschirmung dient,

dadurch gekennzeichnet, dass

der Grundkörper (10) an seiner oberen Fläche mindestens ein Paar von Vorsprüngen (14) aufweist und

die ersten Metallfilme (70) auf den oberen Flächen der Vorsprünge (14) ausgebildet sind.
Hochfrequenzrelais nach Anspruch 1 mit einem Kontakt-Teilblock (2) zur beweglichen Halterung des Kontaktelements (21) mit

einem Teilgrundkörper (30), bei dem es sich um ein Spritzgussteil aus elektrisch isolierendem Material handelt, und

einem vierten Metallfilm (92), der auf einer Fläche des Teilgrundkörpers so ausgebildet ist, dass er dann, wenn der Kontakt-Teilblock auf dem Kontakt-Grundblock (1) montiert ist, der oberen Fläche des Grundkörpers zugewandt ist, so dass das Festkontaktpaar (70) von dem bewegbaren Kontakt in einem von dem dritten und dem vierten Metallfilm umgebenen elektromagnetischen Feld geöffnet und geschlossen wird.
Hochfrequenzrelais nach Anspruch 1, wobei die zweiten Metallfilme (80) an einer unteren Fläche des Grundkörpers (10) jeweils an einer dem entsprechenden ersten Metallfilm (70) gegenüberliegenden Stelle ausgebildet sind. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 1, wobei der dritte Metallfilm (90) von der oberen zu der unteren Fläche über Seitenflächen des Grundkörpers (10) verläuft, was als Erdung wie als auch als elektrische Abschirmung dient. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 4, wobei der Grundkörper (10) mindestens ein von der oberen zu der unteren Fläche des Grundkörpers verlaufendes Durchgangsloch (17) aufweist, das mit einem elektrisch leitenden Material (64) beschichtet ist, um zwischen Teilen des dritten Metallfilms (90) an der oberen und der unteren Fläche des Grundkörpers eine elektrische Verbindung kürzester Distanz herzustellen. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 3, wobei die Verbindungseinrichtung in Metallstiften (65) besteht, die jeweils in den Grundkörper (10) eingesetzt sind, um einen der ersten Metallfilme (70) mit dem entsprechenden zweiten Metallfilm (80) mit kürzester Distanz elektrisch zu verbinden. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 3, wobei die Verbindungseinrichtung in Durchgangslöchern (16) besteht, die in dem Grundkörper (10) ausgebildet sind und jeweils an ihren Innenflächen eine leitende Schicht aufweisen, um einen ersten Metallfilm (70) mit dem entsprechenden zweiten Metallfilm (80) mit kürzester Distanz elektrisch zu verbinden. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 3, wobei die Verbindungseinrichtung in Durchgangslöchern (16) besteht, die jeweils mit elektrisch leitendem Material (62) gefüllt und in dem Grundkörper (10) ausgebildet sind, um jeweils einen ersten Metallfilm (70) mit dem entsprechenden zweiten Metallfilm (80) mit kürzester Distanz zu verbinden. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 1, wobei die Vorsprünge (13, 14) jeweils einen an der oberen Fläche des Grundkörpers herausragenden ersten Vorsprung (13) und einen an diesem herausragenden zweiten Vorsprung (14) aufweisen und die ersten Metallfilme (70) jeweils auf einer Oberseite des zweiten Vorsprungs und der dritte Metallfilm (90) auf Seitenflächen der ersten Vorsprünge ausgebildet ist. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 1, wobei die Vorsprünge (14) jeweils eine gerundete Oberseite aufweisen, auf der der erste Metallfilm (70) ausgebildet ist. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 1, wobei die ersten, die zweiten und der dritte Metallfilm (70, 80, 90) aus einer Kupferschicht als Unterschicht, einer Nickelschicht als Zwischenschicht und einer Goldschicht als Außenschicht aufgebaut sind und die Außenschicht der ersten Metallfilme dicker ist als die der zweiten und des dritten Metallfilms. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 2, wobei der bewegbare Kontakt (22) mit einem erforderlichen Bereich (94) des vierten Metallfilms (92) in Berührung kommt, wenn das Festkontaktpaar (70) durch den bewegbaren Kontakt geöffnet wird, und wobei der erforderliche Bereich des vierten Metallfilms aus einer Kupferschicht als Unterschicht, einer Nickelschicht als Zwischenschicht und einer Goldschicht als Außenschicht aufgebaut ist, während der vierte Metallfilm im übrigen aus einer Kupferschicht als Unterschicht und einer Nickelschicht als Außenschicht aufgebaut ist. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 2 mit einem ersten Kontaktsatz aus einem ersten Festkontaktpaar (70) und einem ersten Kontaktelement (21) zum Schalten eines Hochfrequenzsignals und einem zweiten Kontaktsatz aus einem zweiten Festkontaktpaar und einem zweiten Kontaktelement zum Schalten eines weiteren Hochfrequenzsignals, wobei zur Isolation des ersten von dem zweiten Kontaktsatz eine Abschirmwand (25) an den Grundkörper (10) und/oder den Teilgrundkörper (30) angeformt ist. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 2 mit einem Spulenblock (4) zur Aufnahme des Elektromagneten (3), wobei der Teilgrundkörper (30) eine angeformte Spulenblock-Halteeinrichtung (34) zur Abstützung des Spulenblocks aufweist. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 14, wobei der Spulenblock (4) einen zwischen dem Kontaktelement (21) und dem Elektromagnet (3) angeordneten und durch Erregen des Elektromagneten angetriebenen Anker (52) aufweist und die Bewegung des Ankers auf das Kontaktelement über ein erstes Federelement (42) übertragen wird, die von einer an den Teilgrundkörper (30) angeformten Federhalteeinrichtung (36) gehalten ist. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 15, wobei die Spulenblock-Halteeinrichtung (34) und die Federhalteeinrichtung (36) an einer Fläche des Teilgrundkörpers (30) vorgesehen sind, die von der den vierten Metallfilm (92) tragenden Fläche abgewandt ist, wobei das Kontaktelement (21) an einem in dem Teilgrundkörper ausgebildeten Durchgangsloch (32) mittels eines zweiten Federelements (45) derart angebracht ist, dass das Kontaktelement von dem zweiten Federelement in einer Richtung vorgespannt ist, in der der bewegbare Kontakt von den Festkontakten Abstand hat, und wobei das Kontaktelement zum Schließen der Festkontakte mittels des bewegbaren Kontakts über das von dem Anker angetriebene erste Federelement gegen die Vorspannung des zweiten Federelements bewegbar ist. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 1 mit fünften Metallfilmen (100), die als Spulenelektroden zur Zuführung von elektrischer Leistung an den Elektromagnet (3) derart auf dem Grundkörper (10) ausgebildet sind, dass sie von den ersten, den zweiten und dem dritten Metallfilm (70, 80, 90) elektrisch isoliert sind. Hochfrequenzrelais nach Anspruch 3, wobei die zweiten Metallfilme (80) jeweils von der unteren Fläche zu einer Seitenfläche des Grundkörpers (10) verlaufen und die zweiten Metallfilme an der Seitenfläche zur elektrischen Verbindung mit externen Geräten dienen.






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