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Dokumentenidentifikation DE102007012818A1 03.01.2008
Titel Halbleitervorrichtung mit Anschlüssen
Anmelder Mitsubishi Electric Corp., Tokyo, JP
Erfinder Matsumoto, Masafumi, Tokyo, JP
Vertreter PRÜFER & PARTNER GbR, 81479 München
DE-Anmeldedatum 16.03.2007
DE-Aktenzeichen 102007012818
Offenlegungstag 03.01.2008
Veröffentlichungstag im Patentblatt 03.01.2008
IPC-Hauptklasse H01L 23/48(2006.01)A, F, I, 20070316, B, H, DE
Zusammenfassung Ein Leistungshalbleitergehäuse beinhaltet ein Halbleiter-Montagesubstrat (1), einen Baurahmen (11), der eine Öffnung (13) aufweist und das Halbleiter-Montagesubstrat (1) darin enthält, ein Befestigungsteil (21) mit einer Mehrzahl von Befestigungspositionen (22), die entlang eines Randes (12) ausgebildet sind, welcher die Öffnung (13) bildet, und einen Schraubanschluß (31) und einen Stiftanschluß (51), die an dem Rand (12) befestigt sind und elektrisch mit dem Halbleiter-Montagesubstrat (1) verbunden sind. Der Schraubanschluß (31) und der Stiftanschluß (51) sind jeweils durch das Befestigungsteil (21) an einer der Mehrzahl von Befestigungspositionen (22) desselben befestigt. Dadurch kann sich das Gehäuse an eine Veränderung der Gestalt und Anordnung der Anschlüsse aufgrund von Unterschieden im Schaltungsaufbau und dergleichen der Halbleitervorrichtungen anpassen und die Einschränkung des Layouts innerhalb der Umhüllung verringern.

Beschreibung[de]

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung mit Anschlüssen und spezieller auf eine Halbleitervorrichtung mit Anschlüssen, die sich an eine Variation der Anordnung von Stift- und Schraubanschlüssen, welche als Elektroden dienen, anpassen kann.

Leistungshalbleitergehäuse für Halbleitervorrichtungen, die für eine Wechselrichteransteuerung von industriellen Anlagen und dergleichen verwendet werden, haben verschiedene Konfigurationen, wie zum Beispiel CIB, 7 in 1, 6 in 1 und 2 in 1. CIB bezieht sich auf ein Gehäuse, welches einen Umrichter, sechs Wechselrichter und eine Bremse beinhaltet. 7 in 1 bezieht sich auf ein Gehäuse, das sechs Wechselrichter und eine Bremse beherbergt. 6 in 1 bezieht sich auf ein Gehäuse, das sechs Wechselrichter beherbergt, und 2 in 1 bezieht sich auf ein Gehäuse, das zwei Wechselrichter beherbergt.

Bei diesen Halbleitergehäusen unterscheiden sich die Anschlüsse in Gestalt und Anordnung voneinander aufgrund von Unterschieden in der internen Schaltung, der Auslegung und der Ausführung der Halbleitervorrichtungen voneinander. Dadurch werden die Gehäuse von unterschiedlichen Konfigurationen mit Anschlüssen unterschiedlicher Gestalten und Anordnungen üblicherweise getrennt hergestellt. Dies führt jedoch zu hohen Kosten für die Prototypenentwicklung der Gehäuse und die Herstellung unterschiedlicher Formen für eine Massenherstellung derselben. Weiterhin ist es notwendig, den Problemen zu begegnen, die in den Gehäusen der verschiedenen Konfigurationen auftreten können, was eine Verzögerung in der Entwicklung verursacht und Zeit zum Überprüfen dieser Gehäuse erfordert. Zum Lösen der oben beschriebenen Probleme wird nach einem Leistungshalbleitergehäuse verlangt, welches an Änderungen der Gestalt und Anordnung der Anschlüsse anpaßbar ist.

Die japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 09-008191 offenbart eine Leistungshalbleitervorrichtung, welche die Verbindungsposition einer externen Zuleitungselektrode ändern kann, die mit einem Halbleiterelement verbunden ist. Speziell ist ein Halbleiterelement in einer Umhüllung angeordnet, und eine rechteckige Öffnung ist an der oberen Oberfläche der Umhüllung ausgebildet. Eine Mehrzahl von Löchern ist an der oberen Oberfläche der Umhüllung ausgebildet entlang eines Paares von gegenüberliegenden Seiten der Öffnung. Eine Zuführungselektrode ist an einem Anschlußteil angebracht. Das Anschlußteil hat Vorsprünge, die an entsprechenden Enden der unteren Oberfläche ausgebildet sind. Die Vorsprünge sind in die Löcher eingeführt, die an den beiden Seiten ausgebildet sind, so daß das Anschlußteil so angeordnet ist, daß es sich über die Öffnung erstreckt. Die Verbindungsposition der Zuleitungselektrode kann verändert werden durch Verändern der Löcher, in welche die Vorsprünge eingeführt werden sollen.

Bei der Leistungshalbleitervorrichtung der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 09-008191 ist jedoch das Anschlußteil an der oberen Oberfläche der Umhüllung angeordnet, was das Layout innerhalb des Gehäuses stark beschränkt.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Halbleitervorrichtung, die sich an eine Veränderung der Gestalt und Anordnung der Anschlüsse, welche zurückzuführen ist auf Unterschiede in dem Schaltungsaufbau und dergleichen der Halbleitervorrichtungen, anpassen kann und die eine Beschränkung des Layouts innerhalb des Gehäuses verringern kann.

Die Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 1.

Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.

Eine Halbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung beinhaltet: ein Halbleiter-Montagesubstrat, eine Umhüllung, die eine Öffnung aufweist und das Halbleiter-Montagesubstrat darin enthält, ein Befestigungsteil mit einer Mehrzahl von Befestigungspositionen, die entlang eines Randes, der die Öffnung bildet, ausgebildet sind, und einen Anschluß, der an dem Rand befestigt ist und elektrisch mit dem Halbleiter-Montagesubstrat verbunden ist. Der Anschluß ist durch das Befestigungsteil an einer der Mehrzahl von Befestigungspositionen befestigt.

Gemäß der Halbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung ist eine Anpassung an eine Veränderung der Gestalt und Anordnung der Anschlüsse, die auf die Unterschiede in dem Schaltungsaufbau und dergleichen der Halbleitervorrichtungen zurückzuführen ist, möglich, und es ist möglich, Einschränkungen des Layouts innerhalb der Umhüllung zu verringern.

Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen. Von den Figuren zeigen:

1 eine Draufsicht, die einen Aufbau eines Leistungshalbleitergehäuses gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt,

2 eine perspektivische Ansicht, die in schematischer Weise die Art der Befestigung der Anschlüsse bei dem Leistungshalbleitergehäuse in 1 zeigt,

3 eine vergrößerte Ansicht eines Befestigungsteils und seiner Umgebung bei dem Leistungshalbleitergehäuse in 1,

4 eine perspektivische Ansicht, die einen Aufbau eines Schraubanschlusses bei dem Leistungshalbleitergehäuse in 1 zeigt,

5 eine Querschnittsansicht, die zeigt, wie der Schraubanschluß in 4 an dem Leistungshalbleitergehäuse in 1 befestigt wird,

6 eine Bodenansicht des Schraubanschlusses in 4,

7 eine perspektivische Ansicht, die einen Aufbau eines Stiftanschlusses bei dem Leistungshalbleitergehäuse in 1 zeigt,

8 eine vergrößerte Ansicht des durch VIII in 2 bezeichneten Abschnitts,

9 eine Seitenansicht von 8,

10 eine Draufsicht, die Positionen der Schraub- und Stiftanschlüsse in dem Fall zeigt, in dem der Gehäuseaufbau jener eines CIB-Gehäuses ist, wobei (a) den Zustand vor der Anordnung der Anschlüsse zeigt und (b) den Zustand nach der Anordnung der Anschlüsse zeigt,

11 eine Draufsicht, die Positionen der Schraub- und Stiftanschlüsse für den Fall zeigt, in dem die Gehäusekonfiguration jene eines 7-in-1-Gehäuses ist, wobei (a) den Zustand vor der Anordnung der Anschlüsse zeigt und (b) den Zustand nach der Anordnung der Anschlüsse zeigt,

12 eine Draufsicht, die Positionen der Schraub- und Stiftanschlüsse für den Fall zeigt, in dem die Gehäusekonfiguration jene eines 2-in-1-Gehäuses ist, wobei (a) den Zustand vor der Anordnung der Anschlüsse zeigt und (b) den Zustand nach der Anordnung der Anschlüsse zeigt,

13 eine Draufsicht, die Positionen der Schraub- und Stiftanschlüsse für den Fall zeigt, in dem die Gehäusekonfiguration eine 1-in-1-Konfiguration ist, wobei (a) den Zustand vor der Anordnung der Anschlüsse zeigt und (b) den Zustand nach der Anordnung der Anschlüsse zeigt,

14 eine perspektivische Ansicht ist, die einen Aufbau eines Schraubanschlusses gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt,

15 eine Querschnittsansicht entlang der Linie XV-XV in 14 ist,

16 eine perspektivische Ansicht ist, die einen Aufbau eines Schraubanschlusses gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt,

17 eine Querschnittsansicht entlang der Linie XVII-XVII in 16 ist,

18 eine perspektivische Ansicht ist, die einen Aufbau eines Schraubanschlusses gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt,

19 eine Querschnittsansicht entlang der Linie XIX-XIX in 18 ist,

20 eine perspektivische Ansicht ist, die einen Aufbau einer Abwandlung des Schraubanschlusses gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt,

21 eine Draufsicht des Schraubanschlusses in 20 ist,

22 eine Querschnittsansicht ist, die den Aufbau eines Schraubanschlusses und eines Einbaurahmens gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt,

23 eine Querschnittsansicht ist, die einen Aufbau eines Schraubanschlusses gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und

24 eine Bodenansicht des Schraubanschlusses in 23 ist.

Hier im folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.

Erste Ausführungsform

Bezugnehmend auf 1 und 2 beinhaltet ein Leistungshalbleitergehäuse, das als Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform bestimmt wird, eine Grundplatte 5, ein Halbleiter-Montagesubstrat (isolierendes Substrat) 1, welches sich darauf befindet, einen Baurahmen 11, der fest an der Grundplatte 5 befestigt ist und als eine Umhüllung dient, ein Befestigungsteil 21 und einen Schraubanschluß 31 und einen Stiftanschluß 51 als die Anschlüsse. Die Grundplatte 5 besteht aus einem Material, das eine hervorragende Wärmeableitung zeigt, wie zum Beispiel Kupfer, eine Kupferlegierung oder dergleichen, und das Halbleiter-Montagesubstrat 1 ruht darauf. Das Halbleiter-Montagesubstrat 1 besteht aus einem isolierenden Substrat aus Keramik oder dergleichen, und eine Verdrahtungsstruktur aus Kupferfolie oder einer Kupferplatte ist auf seiner Oberfläche ausgebildet, wobei ein Leistungshalbleiterelement und dergleichen fest auf der Verdrahtungsstruktur angebracht sind. Der Baurahmen 11 ist von einer annähernd rechteckigen Gestalt und hat eine Öffnung 13. Das Halbleiter-Montagesubstrat 1 ist innerhalb der Öffnung 13 untergebracht, während der Baurahmen 11 fest an der Grundplatte 5 angebracht ist. Ein Rand 12, der die Öffnung 13 bildet, hat vorzugsweise vier Seiten 12a bis 12d. Die Seiten 12a und 12cund die Seiten 12b und 12d des Randes 12 sind parallel zueinander. Das Befestigungsteil 21 hat eine Mehrzahl von Befestigungspositionen 22, die entlang der Seiten 12a bis 12d des Randes 12 ausgebildet sind. Jeder Schraubanschluß 31 und jeder Stiftanschluß 51 sind an dem Rand 12 befestigt oder spezieller unter Verwendung eines Befestigungsteils 12 an einer beliebigen Befestigungsposition 22 desselben befestigt. In 1 sind zwölf Stiftanschlüsse 51 auf der Seite 12a angeordnet, wobei die Paare von Stiftanschlüssen 51 in regelmäßigen Abständen voneinander angeordnet sind. Zwei Schraubanschlüsse 31 sind auf der Seite 12b angeordnet. Vier Schraubanschlüsse 31 sind auf der Seite 12c in regelmäßigen Abständen angeordnet und vier Stiftanschlüsse 51 sind paarweise auf der Seite 12d angeordnet. Der Schraubanschluß 31 ist durch eine Elektrode 32, die in dem Schraubanschluß 31 selbst untergebracht ist, elektrisch mit dem Halbleiter-Montagesubstrat 1 verbunden, während der Stiftanschluß 51 über einen Draht (nicht gezeigt) elektrisch mit dem Halbleiter-Montagesubstrat 1 verbunden ist.

Bezugnehmend auf 1 bis 3 weist ein Befestigungsteil 21 eine Mehrzahl von Wandabschnitten 23a, eine Mehrzahl von Verbindungsabschnitten 23b und einen Bodenabschnitt 23c auf. Die Wandabschnitte 23a erstrecken sich jeweils parallel zu dem Rand 12 und sind entlang des Randes 12 mit regelmäßigen Abständen angeordnet. Die Verbindungsabschnitte 23b verbinden jeweils den entsprechenden Wandabschnitt 23a mit dem Rand 12 und sind entlang des Randes 12 mit regelmäßigen Abständen angeordnet. Die Wandabschnitte 23a und der Rand 12 bilden zwischen sich einen Schlitz aus, der durch die Verbindungsabschnitte 23b in eine Mehrzahl von Befestigungspositionen 22 unterteilt wird. Der Bodenabschnitt 23c erstreckt sich in einer horizontalen Richtung auf einer Seite der Wandabschnitte 23a, die der Seite des Randes 12 gegenüberliegt.

Der Bodenabschnitt 23c hat dicke Abschnitte 24 und dünne Abschnitte 25. Die dünnen Abschnitte 25 sind an Positionen entsprechend den entsprechenden Befestigungspositionen 22 ausgebildet, und die dicken Abschnitte 24 sind jeweils zwischen den dünnen Abschnitten 25 ausgebildet. Dies bedeutet, die dicken Abschnitte 24 und die dünnen Abschnitte 25 sind abwechselnd entlang des Randes 12 ausgebildet.

Der Baurahmen 11 und das Befestigungsteil 21 bestehen z.B. aus thermoplastischem Harz. Das spezielle Harzmaterial kann PPS (Polyphenylensulfid), PBT (Polybutylen-Terephthalat) oder dergleichen sein.

4 bis 6 zeigen einen Aufbau des Schraubanschlusses bei dem Leistungshalbleitergehäuse in 1. In 5 ist der Schraubanschluß im Querschnitt entlang der Linie V-V in 4 gezeigt. Bezugnehmend auf 4 bis 6 hat der Schraubanschluß 31 einen Schraubanschluß-Hauptkörper 35, eine Mutter 34, eine Elektrode 32 und einen Vorsprung 38. Das Schraubanschluß-Hauptteil 35 ist in der Gestalt eines rechteckigen Parallelepipeds mit einem überhängenden Abschnitt 35a, der nach vorne ragt und sich nach unten erstreckt. Ein Hohlabschnitt 36 ist an der oberen Oberfläche des rechteckigen Parallelepipedabschnitts des Schraubanschluß-Hauptteils 35 ausgebildet. Die Mutter 34 ist an dem Hohlabschnitt 36 befestigt, und die Elektrode 32 ist auf der oberen Oberfläche des rechteckigen Parallelepipedabschnitts des Schraubanschluß-Hauptteils 35 angeordnet. Die Elektrode 32 bedeckt die Mutter 34 und hat eine Öffnung 33, die koaxial zu der Mutter 34 ist. Die Elektrode 32 durchdringt den überhängenden Abschnitt 35a, wobei ihr Spitzenendabschnitt 37 sich von dem überhängenden Abschnitt 35a nach vorne und unten erstreckt, während er durch den überhängenden Abschnitt 35a gehalten wird. Der Vorsprung 38 erstreckt sich von dem überhängenden Abschnitt 35a zu einer Seitenfläche 35b des rechteckigen Parallelepipedabschnitts des Schraubanschluß-Hauptkörpers 35, und sein Spitzenende erstreckt sich in der Längsrichtung in 6. Der Vorsprung 38 hat eine Gestalt entsprechend jener des Befestigungsabschnitts 22 (3).

Insbesondere bezugnehmend auf 5 wird der Vorsprung 38 von oben an einer gewünschten Befestigungsposition 22 angebracht (mit Preßsitz), so daß der Schraubanschluß 31 an dem Baurahmen 11 befestigt wird. In dem befestigten Zustand des Schraubanschlusses 31 kontaktiert der Spitzenendabschnitt 37 der Elektrode 32 das Halbleiter-Montagesubstrat 1, und ein Teil des überhängenden Abschnitts 35a ruht auf dem Bodenabschnitt 23c. Als ein Ergebnis wird eine elektrische Verbindung zwischen der Mutter 34 und dem Halbleiter-Montagesubstrat 1 hergestellt. Der Schraubanschluß 31 dehnt sich von der Befestigungsposition 22 über den Rand 12 zu dem Seitenabschnitt des Baurahmens 11 aus. Der Schraubanschluß-Hauptkörper 35 und der Vorsprung 38 sind aus dem gleichen Harz.

7 zeigt einen Aufbau des Stiftanschlusses bei dem Leistungshalbleitergehäuse in 1. Bezugnehmend auf 7 hat der Stiftanschluß 51 einen Vorsprung 52, einen gebogenen Abschnitt 53 und einen Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54. Der Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54 hat eine annähernd rechteckige Gestalt entsprechend dem dünnen Abschnitt 25 (2). Der Vorsprung 52 dehnt sich von einem Ende des Stiftanschluß-Bodenabschnitts 54 senkrecht zu dem Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54 aus. Der Vorsprung 52 hat einen Spitzenendabschnitt, der schmaler ist als der restliche Abschnitt. Der gebogene Abschnitt 53 verbindet den Vorsprung 52 mit dem Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54. Der gebogene Abschnitt 53 ist schmaler als der Bodenabschnitt und hat eine Breite entsprechend dem Spalt zwischen den benachbarten beiden Wandabschnitten 23a (2).

Bezugnehmend auf 2 und 7 werden der gebogene Abschnitt 53 und der Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54 durch den Spalt zwischen den benachbarten beiden Wandabschnitten 23a und den Spalt zwischen den benachbarten zwei Verbindungsabschnitten 23b eingeführt, so daß eine Anbringung (mit Preßsitz) des Vorsprungs 52 an einer gewünschten Befestigungsposition 22 ermöglicht wird und entsprechend der Stiftanschluß 51 an dem Baurahmen 11 befestigt wird. In dem befestigten Zustand des Stiftanschlusses 51 ist der Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54 auf dem dünnen Abschnitt 25 angeordnet.

Bezugnehmend auf 8 und 9 kann der dicke Abschnitt 24 in dem Zustand geschmolzen werden, in dem der Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54 auf dem dünnen Abschnitt 25 angeordnet ist, so daß das geschmolzene Harz des dicken Abschnitts 24 den Deckflächen-Randabschnitt 55 des Stiftanschluß-Bodenabschnitts 54 bedeckt. Dies stellt sicher, daß der Stiftanschluß 51 fest an dem Baurahmen 11 befestigt ist. Der dicke Abschnitt 24 kann zum Schmelzen direkt erwärmt werden, oder er kann mittels Ultraschall erwärmt werden.

Weiterhin kann der Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54 eine geringere Länge aufweisen als die Länge des dicken Abschnitts 24 bis zu seinem Spitzenendabschnitt, so daß es ermöglicht wird, daß das geschmolzene Harz des dicken Abschnitts 24 um den Spitzenendabschnitt des Stiftanschluß-Bodenabschnitts 54 herum gelangt und diesen bedeckt. Dies gewährleistet, daß der Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54 oben und unten, links und rechts und vorne und hinten durch das geschmolzene Harz des dicken Abschnitts 24 befestigt ist und folglich der Stiftanschluß noch stärker befestigt werden kann.

Weiterhin kann der Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54 eine gekrümmte Oberfläche an dem Deckflächen-Randabschnitt 55 aufweisen. In diesem Fall könnte das geschmolzene Harz des dicken Abschnitts 24 leicht den Deckflächen-Randabschnitt 55 bedecken, so daß der Stiftanschluß 51 noch stärker befestigt werden kann. Es wird bemerkt, daß eine gekrümmte Oberfläche, die erhalten wird, wenn der Stiftanschluß 51 durch Pressen oder dergleichen hergestellt wird, als ein Deckflächen-Randabschnitt 55 verwendet werden kann, was die Ausbildung der gekrümmten Oberfläche des Deckflächen-Randabschnitts 55 erleichtert.

Das Leistungshalbleitergehäuse gemäß der vorliegenden Ausführungsform beinhaltet eine Grundplatte 5, ein Halbleiter-Montagesubstrat 1, das darauf ruht, einen Baurahmen 11, der eine Öffnung 13 aufweist und fest an der Grundplatte 5 angebracht ist und dadurch das Halbleiter-Montagesubstrat 1 darin enthält, ein Befestigungsteil 21 mit einer Mehrzahl von Befestigungspositionen 22, die entlang eines Randes 12, der die Öffnung bildet, ausgebildet sind, und Schraubanschlüsse 31 und Stiftanschlüsse 51, die an dem Rand 12 befestigt sind und elektrisch mit dem Halbleiter-Montagesubstrat 1 verbunden sind. Jeder der Schraubanschlüsse 31 und Stiftanschlüsse 51 ist durch das Befestigungsteil 21 an irgendeiner der Mehrzahl von Befestigungspositionen 22 derselben befestigt.

Gemäß dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform kann der Anschluß durch das Befestigungsteil 21 an einer gewünschten Befestigungsposition 22 befestigt werden. Dadurch ist eine Anpassung des Gehäuses an eine Variation der Gestalt und Anordnung der Anschlüsse möglich, und folglich werden Gehäuse mit verschiedenen Konfigurationen erhältlich. Wenn die Gehäusekonfiguration beispielsweise eine CIB-Konfiguration ist, können die Stiftanschlüsse 51 auf allen Seiten 12a bis 12d des Randes 12 angeordnet sein, wie in 10(a) und (b) gezeigt. In dem Falle der Gehäusekonfiguration 7 in 1 können die Schraubanschlüsse 31 auf den Seiten 12a und 12b angeordnet sein, und die Stiftanschlüsse 51 können auf der Seite 12c angeordnet sein, wie in 11(a) und (b) gezeigt. In dem Falle der Gehäusekonfiguration 2 in 1 können die Schraubanschlüsse 31 auf den Seiten 12b und 12d angeordnet sein, und die Stiftanschlüsse 51 können auf den Seiten 12a und 12c angeordnet sein, wie in 12(a) und (b) gezeigt. In dem Falle der Gehäusekonfiguration 1 in 1 können weiterhin die Schraubanschlüsse 31 auf den Seiten 12b und 12d angeordnet sein, und die Stiftanschlüsse 51 können auf der Seite 12a angeordnet sein, wie in 13(a) und (b) gezeigt. Auf diese Weise können verschiedene Gehäuse durch einfaches Verändern der Anzahl der Schraubanschlüsse 31 und Stiftanschlüsse 51 und durch Verändern der Befestigungspositionen 22 der entsprechenden Schraubanschlüsse 31 und Stiftanschlüsse 51 konfiguriert werden.

Als ein Ergebnis ist es möglich, die erforderlichen Kosten für den Prototypenentwurf verschiedener Gehäuse und die Herstellung von Formen für die Massenproduktion derselben herabzudrücken. Weiterhin ist es lediglich notwendig, sich den mit dem Gehäuse einer Ausführungsform verbundenen Problemen zu widmen, was eine Verzögerung in der Entwicklung verhindern kann. Des weiteren ist es lediglich notwendig, das Gehäuse einer Ausführungsform zu überprüfen, wodurch die erforderliche Zeit für die Überprüfung bzw. Vermessung verringert wird.

Da die Schraubanschlüsse 31 und Stiftanschlüsse 51 an dem Rand 12 des Baurahmens 11 befestigt sind, ist es zusätzlich nicht nötig, die Anschlüsse an der Deckfläche des Baurahmens 11, d.h. über dem Halbleiter-Montagesubstrat 1, anzuordnen. Dies kann die Einschränkungen des Layouts innerhalb des Baurahmens 11 verringern.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform hat der Rand 12 die Seiten 12a und 12c bzw. die Seiten 12b und 12d, die jeweils parallel zueinander sind. Die Mehrzahl von Befestigungspositionen 22 ist entlang der Seiten 12a bis 12d ausgebildet. Somit sind die Befestigungspositionen 22 entlang des Leistungshalbleitergehäuses mit einer annähernd rechteckigen Gestalt angeordnet, was weiterhin den Freiheitsgrad bei der Anordnung der Schraubanschlüsse 31 und Stiftanschlüsse 51 erhöht.

Bei der Leistungshalbleitervorrichtung der vorliegenden Ausführungsform hat das Befestigungsteil 21 eine Mehrzahl von Wandabschnitten 23a, die sich parallel zu dem Rand 12 erstrecken, und der Schraubanschluß 31 hat einen Vorsprung 38. Der Vorsprung 38 ist an einer durch die Wandabschnitte 23a und den Rand 12 ausgebildeten Rinne angebracht zum Befestigen des Schraubanschlusses 31. Es ist dadurch möglich, den Schraubanschluß 31 unter Verwendung der durch die Wandabschnitte 23a und den Rand 12 ausgebildeten Rille zu befestigen. Weiterhin kann der Stiftanschluß 51 so konfiguriert sein, daß er sich durch einen Spalt zwischen zwei benachbarten Wandabschnitten 23a in der Richtung zu dem Halbleiter-Montagesubstrat 1 hin erstreckt.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform hat das Befestigungsteil 21 weiterhin eine Mehrzahl von Verbindungsabschnitten 23b, die entsprechende Wandabschnitte 23a der Mehrzahl von Wandabschnitten 23a mit dem Rand 12 verbinden. Somit wird durch die durch die Mehrzahl der Verbindungsabschnitte 23b unterteilten Räume eine Mehrzahl von Befestigungsabschnitten 22 definiert.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform hat das Befestigungsteil 21 weiterhin einen Bodenabschnitt 23c, der sich senkrecht zu der Mehrzahl von Wandabschnitten 23a erstreckt und sich auf einer Seite der Wandabschnitte 23a gegenüber der Seite des Randes 12 erstreckt. Dies erlaubt eine Anordnung eines Teils des Anschlusses auf dem Bodenabschnitt 23c.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform hat der Stiftanschluß 51 weiterhin einen Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54, der auf dem Bodenabschnitt 23c befestigt ist. Der Vorsprung 52 erstreckt sich senkrecht zu dem Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54. Somit können ein externes Gerät und das Gehäuse über den Vorsprung 52 elektrisch miteinander verbunden werden.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform hat der Bodenabschnitt 23c einen dicken Abschnitt 24 und einen dünnen Abschnitt 25. Der Stiftanschluß-Bodenabschnitt 54 ist an dem dünnen Abschnitt 25 befestigt, und der dicke Abschnitt 24 wird geschmolzen zum Bedecken des Deckflächen-Randabschnitts 55 des Stiftanschluß-Bodenabschnitts 54. Dies gestattet eine feste Befestigung des Stiftanschlusses 51 an dem Baurahmen 11.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform erstreckt sich der Schraubanschluß 31 von der Befestigungsposition 22 über den Rand 12 zu dem Seitenabschnitt des Baurahmens 11. Es ist somit möglich, den Raum über dem Baurahmen leer zu lassen, um dadurch die Einschränkung des Layouts innerhalb des Baurahmens 11 zu verringern.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform hat der Schraubanschluß 31 einen Schraubanschluß-Hauptkörper 35, eine an dem Schraubanschluß-Hauptkörper 35 befestigte Mutter 34 und eine Elektrode 32, die durch den Schraubanschluß-Hauptkörper 35 gehalten wird und elektrisch die Mutter 34 und das Halbleiter-Montagesubstrat 1 verbindet. Somit ist es möglich, das externe Gerät und das Gehäuse durch Schrauben eines bolzenförmigen Anschlusses in die Mutter 34 zu verbinden.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform bestehen der Vorsprung 38 und der Schraubanschluß-Hauptkörper 35 aus dem gleichen Material. Es ist nicht notwendig, die Elektrode 32 als Vorsprung zu verwenden, und folglich kann die Elektrode 32 in der Fläche anwachsen, wodurch die Zuführung eines größeren Stroms zu dem Schraubanschluß 31 ermöglicht wird.

Es wird bemerkt, daß der Baurahmen der vorliegenden Erfindung in einer anderen Gestalt als der annähernd rechteckigen Gestalt vorliegen kann, welche beispielsweise eine Kreisgestalt sein kann. Weiterhin muß das Befestigungsteil 21 nicht entlang aller vier Seiten 12a bis 12d des Randes 12 ausgebildet sein. Beispielsweise kann es lediglich entlang einer der vier Seiten, z.B. 12a, oder entlang von lediglich zwei Seiten 12a und 12d oder entlang von lediglich drei Seiten 12a bis 12c ausgebildet sein. Weiterhin ist bei der vorliegenden Ausführungsform das Leistungshalbleitergehäuse mit der Grundplatte 5, auf der das Halbleiter-Montagesubstrat 1 ruht, aufgebaut. Alternativ kann das Halbleiter-Montagesubstrat 1 direkt an dem Baurahmen 11, ohne die Grundplatte 5, fest angebracht werden, oder ein Aufbau mit dem darauf ruhenden Halbleiter-Montagesubstrat 1 kann einstückig mit dem Baurahmen 11 vorgesehen werden.

Zweite Ausführungsform

Bezugnehmend auf 14 und 15 unterscheidet sich der Schraubanschluß 31 der vorliegenden Ausführungsform von dem in 4 gezeigten Schraubanschluß darin, daß die Elektrode 32 eine Mehrzahl von Streifen aufweist.

Die mit Schlitzen ausgebildete Elektrode 32 hat drei Streifen, von denen jeder einen Spitzenendabschnitt 37 aufweist, wobei zwei Vorsprünge 38 zwischen den entsprechenden drei Streifen ausgebildet sind. Der Schraubanschluß-Hauptkörper 35 hat eine Öffnung 39, die zwischen seinem rechteckigen Parallelepipedabschnitt und dem überhängenden Abschnitt 35a ausgebildet ist, sowie Vorsprünge 38, die von der Elektrode 32 nach unten abzweigen zum Durchdringen der Öffnung 39. Die Vorsprünge 38 sind ausgebildet durch Bereitstellen einer Metallplatte mit einer rechteckigen Gestalt mittels Anbringens von vier Schnitten in der Metallplatte in der Längsrichtung ausgehend von ihrem Spitzenendabschnitt 37 und Biegens der Teilabschnitte. Andere verbleibende Abschnitte (Streifen) als jene konstituierenden Vorsprünge 38 sind an von den Vorsprüngen 38 unterschiedlichen Positionen gebogen, und ihre Spitzenendabschnitte 37, die als Elektroden dienen, kontaktieren das Halbleiter-Montagesubstrat 1 (2). An dem Schraubanschluß-Hauptkörper 35 ist kein Vorsprung ausgebildet. Der Vorsprung 38 hat eine Position und Gestalt, die der Befestigungsposition 22 entspricht (2).

Ansonsten ist der Aufbau des Schraubanschlusses 31 identisch zu jenem des Schraubanschlusses, der in 4 gezeigt ist, und deshalb sind den gleichen Teilen die gleichen Bezugszeichen zugewiesen, und eine Beschreibung derselben wird nicht wiederholt.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Erfindung hat die Elektrode 32 eine Mehrzahl von Streifen, von denen jeder einen Spitzenendabschnitt 37 aufweist, wobei ein Vorsprung 38 zwischen den Streifen ausgebildet ist. Auf diese Weise ist es möglich, den Schraubanschluß 31 unter Verwendung der Outsert-Technik (Anspritzen von (Kunststoff-)Funktionselementen auf ein (Metall-)Trägerelement) allein herzustellen, was die Herstellung des Schraubanschlusses 31 erleichtert. Weiterhin kann der Vorsprung 38 aus Metall sein, was verglichen zu dem Fall, in dem der Vorsprung 38 mit Harz ausgebildet ist, die Festigkeit verbessert. Dies liefert ebenfalls mehr Optionen für das Material des Schraubanschluß-Hauptkörpers 35.

Dritte Ausführungsform

Bezugnehmend auf 16 und 17 unterscheidet sich der Schraubanschluß 31 der vorliegenden Ausführungsform von dem Schraubanschluß der zweiten Ausführungsform darin, daß ein Spitzenende 38a des Vorsprungs 38 mit der Elektrode 32 verbunden ist. Der Vorsprung 38 zweigt von der Elektrode 32 nach unten ab, so daß er die Öffnung 39 zwischen dem rechteckigen Parallelepipedabschnitt und dem überhängenden Abschnitt 35a des Schraubanschluß-Hauptteils 35 durchdringt und dann sich in einer horizontalen Richtung so erstreckt, daß sein Spitzenende 38a mit der Elektrode 32 verbunden ist.

Ansonsten ist der Aufbau des Schraubanschlusses 31 identisch zu jenem des Schraubanschlusses, der in 14 und 15 gezeigt ist. Deshalb sind den gleichen Teilen die gleichen Bezugszeichen zugewiesen, und eine Beschreibung derselben wird nicht wiederholt.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform ist das Spitzenende 38a des Vorsprungs 38 mit der Elektrode 32 verbunden. Auf diese Weise kann dem Vorsprung 38 ebenfalls ein Strom zugeführt werden, und somit kann ein großer Strom dem Schraubanschluß 31 zugeführt werden.

Vierte Ausführungsform

Bezugnehmend auf 18 und 19 unterscheidet sich der Schraubanschluß 31 der vorliegenden Ausführungsform von dem Schraubanschluß in 4 in der Art der Befestigung der Elektrode 32.

Die Elektrode 32 ist entlang der oberen Oberfläche und der Seitenflächen des Schraubanschluß-Hauptkörpers 35 ausgebildet. Ein Hauptkörper-Vorsprung 40 ist bei der Mitte des überhängenden Abschnitts 35a des Schraubanschluß-Hauptkörpers 35 ausgebildet, und die Elektrode 32 weist ein Loch 41 auf, das an einer Position entsprechend dem Hauptkörper-Vorsprung 40 ausgebildet ist. Der Hauptkörper-Vorsprung 40 ist in das Loch 41 eingefügt. Weiterhin ist ein Anschlag 42 an der Seitenfläche des überhängenden Abschnitts 35a des Schraubanschluß-Hauptkörpers 35 ausgebildet, und die Elektrode 32 und der Anschlag 42 stehen in Eingriff miteinander. Auf diese Weise wird die Elektrode 32 durch den Schraubanschluß-Hauptkörper 35 gehalten.

Ansonsten ist der Aufbau des Schraubanschlusses 31 identisch zu jenem des in 4 gezeigten Schraubanschlusses, und deshalb sind den gleichen Teilen die gleichen Bezugszeichen zugewiesen, und eine Beschreibung derselben wird nicht wiederholt.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform hat der Schraubanschluß-Hauptkörper 35 einen Hauptkörper-Vorsprung 40 und einen Anschlag 42, und die Elektrode 32 weist ein Loch 41 auf. Mit dem in das Loch 41 gefügten Hauptkörper-Vorsprung 40 und dem in Eingriff mit der Elektrode 32 stehenden Anschlag 42 wird die Elektrode 32 durch den Schraubanschluß-Hauptkörper 35 gehalten. Auf diese Weise ist es möglich, den Schraubanschluß 31 durch die Outsert-Technik herzustellen, ohne den Aufbau der Elektrode 32 zu verkomplizieren.

Es wird bemerkt, daß der Hauptkörper-Vorsprung 40 der vorliegenden Ausführungsform mit einem einen Kerbabschnitt 40a bildenden Schlitz ausgebildet werden kann, wie in 20 und 21 gezeigt. Weiterhin kann die äußere Gestalt des Hauptkörper-Vorsprungs 40 größer als das Loch 41 sein. Da die äußere Gestalt des Hauptkörper-Vorsprungs 40 größer als das Loch 41 ist, sind zu der Zeit des Einfügens des Hauptkörper-Vorsprungs 40 in das Loch 41 die aufgespaltenen Teile des Hauptkörper-Vorsprungs 40 zu dem Kerbabschnitt 40a hin gebogen (d.h. nach innen zu dem Schlitz hin), um in das Loch 41 eingeführt zu werden. Nachdem der Hauptkörper-Vorsprung 40 in das Loch 41 eingeführt ist, kehren die aufgespaltenen Teile des Hauptkörper-Vorsprungs 40 in die Ursprungspositionen zurück, so daß der Hauptkörper-Vorsprung 40 innerhalb des Loches 41 gehalten wird.

Mit dieser Konfiguration kann der Schraubanschluß 31 durch die Outsert-Technik hergestellt werden, ohne den Aufbau der Elektrode 32 zu verkomplizieren.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform weist der Hauptkörper-Vorsprung 40 einen Schlitz auf, und die äußere Form des Hauptkörper-Vorsprungs 40 ist größer als das Loch 41. Zu der Zeit des Einfügens des Hauptkörper-Vorsprungs 40 in das Loch 41 wird der Hauptkörper-Vorsprung 40 nach innen gezwungen, so daß der Schlitz zum Einführen in das Loch 41 verengt wird. Sobald der Hauptkörper-Vorsprung 40 in das Loch 41 eingeführt ist, wird der Hauptkörper-Vorsprung 40 innerhalb des Loches 41 gehalten, da die äußere Form des Hauptkörper-Vorsprungs 40 größer als das Loch 41 ist. Auf diese Weise ist es leicht möglich, die Elektrode 32 an dem Schraubanschluß-Hauptkörper 35 zu befestigen.

Fünfte Ausführungsform

Bezugnehmend auf 22 ragt bei der vorliegenden Ausführungsform die untere Seitenfläche des Schraubanschluß-Hauptteils 35, die zu dem Baurahmen 11 zeigt, nach außen hervor, und eine gestufte Oberfläche (erste Stufenoberfläche) 43 ist an der Deckfläche des hervorstehenden Abschnitts ausgebildet. Weiterhin ist die untere Seitenfläche des Baurahmens 11, die zu dem Schraubanschluß-Hauptkörper 35 zeigt, nach innen zurückversetzt, und eine gestufte Oberfläche (zweite Stufenoberfläche) 44 ist an der Deckenfläche des zurückgesetzten Abschnitts ausgebildet. Die Stufenoberflächen 43 und 44 weisen jeweils eine Senkrechte in der Fügerichtung (der Pfeilrichtung in 22) des Vorsprungs 38 auf und kontaktieren einander mit gegenüberliegenden Flächen.

Ansonsten ist der Aufbau des Schraubanschlusses 31 und des Baurahmens 11 identisch zu dem Schraubanschluß 31 und dem Baurahmen 11 der ersten Ausführungsform, und deshalb sind den gleichen Teilen die gleichen Bezugszeichen zugewiesen, und eine Beschreibung derselben wird nicht wiederholt.

Bei dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform hat der Schraubanschluß-Hauptkörper 35 eine Stufenoberfläche 43 mit einer Senkrechten in der Fügerichtung des Vorsprungs 38, und der Baurahmen 11 hat eine Stufenoberfläche 44 mit einer Senkrechten in der Fügerichtung des Vorsprungs 38. Die Stufenoberflächen 43 und 44 kontaktieren einander mit gegenüberliegenden Flächen, was ein Ablösen des Schraubanschlusses 31 nach oben verhindert.

Sechste Ausführungsform

Bezugnehmend auf 23 und 24 ist bei dem Schraubanschluß 31 der vorliegenden Ausführungsform ein Abstand W1 zwischen der Seitenfläche 35c des überhängenden Abschnitts 35a und der Seitenfläche 35b des rechteckigen Parallelepipedabschnitts, welche zueinander zeigen, gleich einem Abstand W2 zwischen der Seitenfläche 26 des Wandabschnitts 23a und der Seitenfläche 14 des Baurahmens 11. Weiterhin erstreckt sich der Vorsprung 38 zu der Seitenfläche 35b hin, und sein Spitzenende dehnt sich nicht in der Längsrichtung in 24 aus.

Der Schraubanschluß 31 der vorliegenden Ausführungsform ist an das Befestigungsteil 21 und den Baurahmen 11 so angefügt, daß die Seitenfläche 35c des überhängenden Abschnitts 35a die Seitenfläche 26 des Wandabschnitts 23a kontaktiert und die Seitenfläche 35b des rechteckigen Parallelepipedabschnitts die Seitenfläche 14 des Baurahmens 11 kontaktiert. Weiterhin ist der Vorsprung 38 zwischen die benachbarten Wandabschnitte 23a zum Festlegen der Position des Schraubanschlusses 31 eingeführt.

Ansonsten ist der Aufbau des Schraubanschlusses 31 im wesentlichen identisch zu jenem des Schraubanschlusses, der in 4 gezeigt ist. Deshalb sind den gleichen Teilen die gleichen Bezugszeichen zugewiesen, und eine Beschreibung derselben wird nicht wiederholt.

Gemäß dem Leistungshalbleitergehäuse der vorliegenden Ausführungsform kann die Gestalt des Schraubanschlusses 31 und damit die Gestalt der Form, welche für die Herstellung des Schraubanschlusses 31 verwendet wird, vereinfacht werden.

Die Halbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung ist geeignet für ein Leistungshalbleitergehäuse, das zur Wechselrichteransteuerung industrieller Anlagen und dergleichen verwendet wird.


Anspruch[de]
Halbleitervorrichtung mit:

einem Halbleiter-Montagesubstrat (1),

einer Umhüllung (11), die eine Öffnung (13) aufweist und das Halbleiter-Montagesubstrat darin enthält,

einem Befestigungsteil (21) mit einer Mehrzahl von Befestigungspositionen (22), die entlang eines Randes (12), der die Öffnung bildet, ausgebildet sind, und

einem Anschluß (31, 51), der an dem Rand befestigt ist und elektrisch mit dem Halbleiter-Montagesubstrat verbunden ist,

wobei der Anschluß durch das Befestigungsteil an einer der Mehrzahl von Befestigungspositionen befestigt ist.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Rand (12) zwei Paare von Seiten (12a-12d) aufweist, die parallel zueinander sind, und die Mehrzahl der Befestigungspositionen (22) entlang der beiden Paare von Seiten ausgebildet ist. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der

das Befestigungsteil (21) eine Mehrzahl von Wandabschnitten (23a) aufweist, die sich parallel zu dem Rand (12) erstrecken, und der Anschluß (31, 51) einen Vorsprung (38, 52) aufweist, und

der Anschluß durch Einfügen des Vorsprungs in eine durch die Mehrzahl von Wandabschnitten und den Rand ausgebildete Fuge befestigt wird.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 3, bei der das Befestigungsteil (21) weiterhin eine Mehrzahl von Verbindungsabschnitten (23b) aufweist, von denen jeder einen entsprechenden der Mehrzahl der Wandabschnitte (23a) mit dem Rand (12) verbindet. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, bei der das Befestigungsteil (21) weiterhin einen Bodenabschnitt (23c) aufweist, der sich senkrecht zu der Mehrzahl der Wandabschnitte (23a) erstreckt und sich auf einer Seite der Wandabschnitte erstreckt, die der anderen Seite, welche zu dem Rand (12) hin zeigt, gegenüberliegt. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 5, bei der der Anschluß (51) weiterhin einen Anschluß-Bodenabschnitt (54) aufweist, der an dem Bodenabschnitt (23c) befestigt ist, und der Vorsprung (52) sich senkrecht zu dem Anschluß-Bodenabschnitt erstreckt. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 6, bei der Bodenabschnitt (23c) einen dicken Abschnitt (24) und einen dünnen Abschnitt (25) aufweist und der Anschluß-Bodenabschnitt (54) an dem dünnen Abschnitt befestigt ist und der dicke Abschnitt zum Bedecken eines Deckflächen-Randabschnitts (55) des Anschluß-Bodenabschnitts geschmolzen wird. Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 7, bei der der Anschluß (31) sich von der Fuge über den Rand (12) zu einem Seitenabschnitt der Umhüllung (11) erstreckt. Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 8, bei der der Anschluß (31) einen Anschluß-Hauptkörper (35), eine an dem Anschluß-Hauptkörper befestigte Mutter (34) und eine Elektrode (32), die durch den Anschluß-Hauptkörper gehalten wird und elektrisch die Mutter und das Halbleiter-Montagesubstrat (1) verbindet, aufweist. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9, bei der der Vorsprung (38) und der Anschluß-Hauptkörper (35) aus dem gleichen Material ausgebildet sind. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, bei der die Elektrode (32) eine Mehrzahl von Streifen aufweist und der Vorsprung (38) zwischen den Streifen der Elektrode ausgebildet ist. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 11, bei der der Vorsprung (38) ein Spitzenende (38a) aufweist, das mit der Elektrode (32) verbunden ist. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9, bei der der Anschluß-Hauptkörper (35) einen Hauptkörper-Vorsprung (40) und einen Anschlag (42) aufweist, und die Elektrode (32) ein Loch (41) aufweist, und die Elektrode durch den Anschluß-Hauptkörper durch Einfügen des Hauptkörper-Vorsprungs in das Loch und durch einen Eingriff zwischen dem Anschlag und der Elektrode gehalten wird. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 13, bei der der Hauptkörper-Vorsprung (40) einen Schlitz aufweist und eine äußere Gestalt hat, die größer als das Loch (41) ist und bei der zu der Zeit des Einfügens des Hauptkörper-Vorsprungs in das Loch der Hauptkörper-Vorsprung nach innen gezwungen wird, so daß sich der Schlitz verengt, und in das Loch eingeführt wird und nach dem Einführen des Hauptkörper-Vorsprungs in das Loch der Hauptkörper-Vorsprung wieder in seine Ursprungsgestalt zurückkehrt und innerhalb des Loches gehalten wird. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9, bei der der Anschluß-Hauptkörper (35) eine erste Stufenoberfläche (43) mit einer Senkrechten in der Fügerichtung des Vorsprungs (38) aufweist und die Umhüllung (11) eine zweite Stufenoberfläche (44) mit einer Senkrechten in der Einfügerichtung des Vorsprungs aufweist, wobei die erste und die zweite Stufenoberfläche einander mit gegenüberliegenden Flächen kontaktieren.






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