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Dokumentenidentifikation DE102009045892A1 28.04.2011
Titel Folie aus Polyarylenetherketon
Anmelder Evonik Degussa GmbH, 45128 Essen, DE
Erfinder Blaschke, Jörg, 42369 Wuppertal, DE;
Lützeler, Kirsten, 48153 Münster, DE;
Willemann, Ricardo Luiz, Shanghai, CN;
Salwiczek, Kathrin, 45768 Marl, DE
DE-Anmeldedatum 21.10.2009
DE-Aktenzeichen 102009045892
Offenlegungstag 28.04.2011
Veröffentlichungstag im Patentblatt 28.04.2011
IPC-Hauptklasse C08J 5/18  (2006.01)  A,  F,  I,  20091021,  B,  H,  DE
IPC-Nebenklasse C08L 71/10  (2006.01)  A,  L,  I,  20091021,  B,  H,  DE
Zusammenfassung Eine Folie mit einer Dicke von 5 bis 1200 µm, die eine Schicht aus einer Formmasse enthält, die folgende Komponenten umfasst:
a) 60 bis 96 Gew.-Teile Polyarylenetherketon,
b) 2 bis 25 Gew.-Teile hexagonales Bornitrid sowie
c) 2 bis 25 Gew.-Teile Talkum,
wobei die Summe der Gewichtsteile der Komponenten a), b) und c) 100 beträgt, kann zur Herstellung dimensionsstabiler Leiterplatten verwendet werden.

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft eine Folie aus Polyarylenetherketon, die für verschiedene technische Anwendungen verwendet werden kann, beispielsweise für flexible Leiterplatten.

Die Herstellung und Verwendung von Folien aus Polyarylenetherketonen ist Stand der Technik. Die Folien werden für vielfältige technische Anwendungen eingesetzt, beispielsweise als Isolierstoff oder als Träger von funktionellen Schichten. Hierbei werden, je nach Anforderungen, Polyarylenetherketone mit verschiedenen Füllstoffen und gegebenenfalls weiteren Polymeren zu Compounds bzw. Elends gemischt und diese dann zu Folien weiterverarbeitet. Mittlerweile sind Foliendicken von weniger als 10 &mgr;m realisiert. Im Fokus der Eigenschaftsprofile stehen vor allem hohe Medien- und Temperaturbeständigkeit bei gleichzeitig geringem Schrumpf- und Ausdehnungsverhalten sowie ein Höchstmaß an Einreiß- und Weiterreißfestigkeit.

Je nach Extrusionsprozessführung sind Polyarylenetherketone sowohl zu amorphen als auch zu teilkristallinen Folien verarbeitbar. Um möglichst geringen und gleichmäßigen Schrumpf zu erzielen, muss die Folie maximal teilkristallin hergestellt sein und eine möglichst geringe Orientierung der Polymermoleküle aufweisen. Bei der Extrusion kommt die amorphe Schmelze des Polyarylenetherketons aus der Düse auf die sogenannten Chill-Roll-Walzen und muss dort prozesstechnisch aufwendig in sehr engen Prozessfenstern zu maximal teilkristallinen Folien umgewandelt werden. Prozesstechnisch ist es bei diesem Verfahren jedoch kaum möglich, die Orientierungen der Polymermoleküle in der Folie komplett isotrop einzustellen. Somit entsteht hinsichtlich der Schrumpfeigenschaften ein unterschiedliches Bild, welches sich über die Breite der Folienbahn hinweg mitunter stark schwankend ändert und sich bei der weiteren Verarbeitung und Veredelung der Folien als störend bis hin zu nicht akzeptabel darstellen kann. Innerhalb einer teilkristallin extrudierten Polyarylenetherketonfolie können die Schrumpfwerte durchaus von Null bis zu mehreren Prozent schwanken, je nachdem wo Proben zur Schrumpfmessung aus der Folienbahn entnommen werden. Gerade bei der Weiterverarbeitung bzw. Anwendung in höheren Temperaturbereichen ist es aber wichtig, dass die Folien eine möglichst hohe Formstabilität aufweisen.

Die Folie, die Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist, wird bei relevanten Anwendungen, etwa bei der Weitenverarbeitung zu flexiblen Leiterplatten (flexible printed circuit boards, FCB), mit einer Metallfolie laminiert. Hierbei muss gewährleistet sein, dass bei Temperaturänderungen während des Herstellungsprozesses oder im Laufe der Serieneinsatzbelastung die erforderliche Planlage des Laminats erhalten bleibt. Das Laminat darf also z. B. nicht einrollen oder sich wellen. Hierzu müssen die Flächenausdehnungskoeffizienten der aufeinander fixierten dünnen Polyarylenetherketon- und Metallfolien nahezu identisch sein.

In der EP 1314760A1 wird eine Folie zur Verwendung in gedruckten Schaltkreisen beschrieben, die aus einer Polyarylenetherketon-Formmasse bestehen kann. Die Formmasse enthält 15 bis 50 Gew.-% eines blättchenförmigen Füllstoffs, der beispielsweise Bornitrid sein kann. Durch diesen Zusatz werden der Schrumpf bei der Herstellung sowie die thermische Ausdehnung verringert, so dass die Folie sich für die Herstellung eines Laminats mit einer Kupferfolie eignen soll.

Die EP 1234857A1 offenbart eine Formmasse für die Herstellung von Folien für FCBs auf Basis z. B. von Polyetheretherketon (PEEK), bei der durch einen Zusatz eines blättchenförmigen Füllstoffs mit bestimmten Parametern (vorzugsweise Glimmer; genannt ist auch Talkum) der Schrumpf sowie die thermische Ausdehnung verringert sind. Entsprechende Offenbarungen bezogen auf Talkum bzw. saures Magnesiummetasilikat finden sich in der JP 2007-197715A, der JP 2003-128943A sowie der JP 2003-128944A.

Die WO 2007/107293 beschreibt einen Dehnungsmessstreifen, bei dem die Trägerschicht aus einer PEEK-Formmasse besteht, die mit Talkum oder Bornitrid gefüllt ist. Eine gemeinsame Verwendung dieser beiden Füllstoffe ist nicht offenbart.

Die JP 2003-128931A schließlich beschreibt eine Formmasse zur Herstellung von Folien für FCBs auf Basis einer Vielzahl von Polymeren, beispielsweise Polyarylenetherketon. Die Formmasse ist mit 5 bis 50 Gew.-% an saurem Magnesiummetasilikat gefüllt. Darüber hinaus kann eine Reihe weiterer Füllstoffe enthalten sein, wobei Bornitrid als eine Möglichkeit genannt ist. Die Kombination Polyarylenetherketon/saures Magnesiummetasilikat/Bornitrid ist jedoch nicht explizit offenbart.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ausgehend vom Stand der Technik eine Folie aus einer Polyarylenetherketon-Formmasse zur Verfügung zu stellen, die gegenüber dem Stand der Technik einen geringeren Schrumpf sowie einen verringerten thermischen Flächenausdehnungskoeffizienten aufweist.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Folie mit einer Dicke von 5 bis 1200 &mgr;m, vorzugsweise 8 bis 600 &mgr;m und besonders bevorzugt 10 bis 400 &mgr;m, die eine Schicht aus einer Formmasse enthält, die folgende Komponenten umfasst:

  • a) 60 bis 96 Gew.-Teile, bevorzugt 65 bis 94 Gew.-Teile, besonders bevorzugt 70 bis 92 Gew.-Teile und insbesondere bevorzugt 75 bis 90 Gew.-Teile Polyarylenetherketon,
  • b) 2 bis 25 Gew.-Teile, bevorzugt 4 bis 22 Gew.-Teile, besonders bevorzugt 6 bis 19 Gew.-Teile und insbesondere bevorzugt 8 bis 16 Gew.-Teile hexagonales Bornitrid sowie
  • c) 2 bis 25 Gew.-Teile, bevorzugt 4 bis 22 Gew.-Teile, besonders bevorzugt 6 bis 19 Gew.-Teile und insbesondere bevorzugt 8 bis 16 Gew.-Teile Talkum,
wobei die Summe der Gewichtsteile der Komponenten a), b) und c) 100 beträgt.

Das Polyarylenetherketon (PAEK) enthält Einheiten der Formeln (-Ar-X-) und (-Ar'-Y-), wobei Ar und Ar' einen zweiwertigen aromatischen Rest darstellen, vorzugsweise 1,4-Phenylen, 4,4'-Biphenylen sowie 1,4-, 1,5- oder 2,6-Naphthylen. X ist eine elektronenziehende Gruppe, bevorzugt Carbonyl oder Sulfonyl, während Y eine andere Gruppe wie O, S, CH2, Isopropyliden oder dergleichen darstellt. Hierbei sollten mindestens 50%, bevorzugt mindestens 70% und besonders bevorzugt mindestens 80% der Gruppen X eine Carbonylgruppe darstellen, während mindestens 50%, bevorzugt mindestens 70% und besonders bevorzugt mindestens 80% der Gruppen Y aus Sauerstoff bestehen sollten.

In der insbesondere bevorzugten Ausführungsform bestehen 100% der Gruppen X aus Carbonylgruppen und 100% der Gruppen Y aus Sauerstoff. In dieser Ausführungsform kann das PAEK beispielsweise ein Polyetheretherketon (PEEK; Formel I), ein Polyetherketon (PEK; Formel II), ein Polyetherketonketon (PEKK; Formel III) oder ein Polyetheretherketonketon (PEEKK; Formel IV) sein, jedoch sind natürlich auch andere Anordnungen der Carbonyl- und Sauerstoffgruppen möglich.

Das PAEK ist im Allgemeinen teilkristallin, was sich beispielsweise in der DSC-Analyse durch Auffinden eines Kristallitschmelzpunkts Tm äußert, der größenordnungsmäßig in den meisten Fällen um 300°C oder darüber liegt. Im Allgemeinen gilt, dass Sulfonylgruppen, Biphenylengruppen, Naphthylengruppen oder sperrige Gruppen Y, wie z. B. eine Isopropylidengruppe, die Kristallinität verringern.

In einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die Viskositätszahl, gemessen entsprechend DIN EN ISO 307 an einer Lösung von 250 mg PAEK in 50 ml 96-gewichtsprozentiger H2SO4 bei 25°C, etwa 20 bis 150 cm3/g und bevorzugt 50 bis 120 cm3/g.

Das PAEK kann gemäß der sogenannten nucleophilen Route durch Polykondensation von Bisphenolen und organischen Dihalogenverbindungen und/oder von Halogenphenolen in einem geeigneten Lösemittel in Gegenwart einer Hilfsbase hergestellt werden; das Verfahren ist beispielsweise in der EP-A-0 001 879, der EP-A-0 182 648 und der EP-A-0 244 167 beschrieben. Das PAEK kann aber auch nach der sogenannten elektrophilen Route in stark saurem bzw. Lewis-saurem Milieu hergestellt werden; dieses Verfahren ist beispielsweise in der EP-A-1 170 318 sowie in der dort zitierten Literatur beschrieben.

Hexagonales Bornitrid besteht aus Schichten einer planaren, hexagonalen Wabenstruktur, bei der die B- und N-Atome jeweils abwechselnd vorkommen. Es ist somit dem Graphit vergleichbar; die physikalischen Eigenschaften von hexagonalem Bornitrid und Graphit sind sich sehr ähnlich. Im Unterschied zu Graphit leitet jedoch hexagonales Bornitrid erst bei sehr hohen Temperaturen den elektrischen Strom. Hexagonales Bornitrid ist in Form verschiedener Typen kommerziell erhältlich.

In einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die Partikelgröße des hexagonalen Bornitrids bei d50 mindestens 0,1 &mgr;m, mindestens 0,2 &mgr;m, mindestens 0,3 &mgr;m oder mindestens 0,4 &mgr;m sowie maximal 10 &mgr;m, maximal 8 &mgr;m, maximal 6 &mgr;m, maximal 5 &mgr;m, maximal 4 &mgr;m, maximal 3 &mgr;m oder maximal 2 &mgr;m. Entsprechend beträgt die Partikelgröße bei d98 mindestens 0,3 &mgr;m, mindestens 0,6 &mgr;m, mindestens 0,7 &mgr;m oder mindestens 0,8 &mgr;m sowie maximal 20 &mgr;m, maximal 16 &mgr;m, maximal 12 &mgr;m, maximal 10 &mgr;m, maximal 8 &mgr;m, maximal 6 &mgr;m oder maximal 4 &mgr;m. Sowohl bei d50 als auch bei d98 können alle Ober- und Untergrenzen miteinander kombiniert werden.

Die Partikelgröße wird hier mittels Laserbeugung gemäß ISO 13320 gemessen, beispielsweise mit einem Mastersizer 2000 der Firma Malvern Instruments GmbH.

Talkum ist ein natürlich vorkommendes Mineral der allgemeinen chemischen Zusammensetzung Mg3Si4O10(OH)2. Es ist ein kristallines Magnesiumsilikathydrat, das zur Familie der Schichtsilikate gehört. Talkum ist näher beschrieben beispielsweise in Kirk-Othmer, Encyclopedia of Chemical Technology, 4th Edition, Vol. 23, John Wiley & Sons 1997, Seiten 607 bis 616.

In einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die Partikelgröße des Talkums bei d50 mindestens 0,1 &mgr;m, mindestens 0,2 &mgr;m, mindestens 0,3 &mgr;m oder mindestens 0,4 &mgr;m sowie maximal 10 &mgr;m, maximal 8 &mgr;m, maximal 6 &mgr;m, maximal 5 &mgr;m, maximal 4 &mgr;m, maximal 3 &mgr;m oder maximal 2 &mgr;m.

Entsprechend beträgt die Partikelgröße bei d98 mindestens 0,3 &mgr;m, mindestens 0,6 &mgr;m, mindestens 0,7 &mgr;m oder mindestens 0,8 &mgr;m sowie maximal 20 &mgr;m, maximal 16 &mgr;m, maximal 12 &mgr;m, maximal 10 &mgr;m, maximal 8 &mgr;m, maximal 6 &mgr;m oder maximal 4 &mgr;m. Sowohl bei d50 als auch bei d98 können alle Ober- und Untergrenzen miteinander kombiniert werden.

Die Partikelgröße wird hier gemäß ISO 13317, Part 3 (X-ray Gravitational Technique) gemessen, beispielsweise mit einem Sedigraph 5120 der Firma Micromeritics Instrument Corporation.

Die Polyarylenetherketon-Formmasse kann darüber hinaus, falls erforderlich, auch weitere Komponenten enthalten wie beispielsweise Verarbeitungshilfsmittel, Stabilisatoren oder Flammschutzmittel. Art und Menge sind so zu wählen, dass der erfinderische Effekt nicht wesentlich beeinträchtigt wird. Zur besseren Anbindung der Füllstoffe und zur Verbesserung der Einreißfestigkeit können darüber hinaus zusätzlich Silane oder oligomere Siloxane zugegeben werden, beispielsweise in Anteilen von 0,5 bis 2,5 Gew.-% und vorzugsweise von 1 bis 2 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtrezeptur.

In einer Ausführungsform besteht die Folie nur aus der Schicht aus der anspruchsgemäßen Polyarylenetherketon-Formmasse. Sie kann nach folgendem Verfahren hergestellt werden:

  • a) In einem Compoundierschritt wird Polyarylenetherketon mit hexagonalem Bornitrid und Talkum in den anspruchsgemäßen Anteilen in der Schmelze gemischt;
  • b) in einem Extrusionsschritt wird die Schmelze der anspruchsgemäßen Formmasse in einem Breitschlitzwerkzeug extrudiert;
  • c) in einem Verfestigungsschritt wird die durch Extrusion ausgeformte Folienbahn abgezogen, auf Kühlwalzen aufgelegt und abgekühlt.

Im Compoundierschritt kann die Schmelze ausgetragen, abgekühlt und granuliert werden. Das Granulat wird dann im Extrusionsschritt im Extruder unter Scherung wieder aufgeschmolzen. Man kann jedoch auch einstufig arbeiten, indem sich der Extrusionsschritt in der gleichen Maschine direkt an den Compoundierschritt anschließt. Auf diese Weise wird das Granulieren vermieden, was kostengünstiger ist.

Im Verlauf des Compoundier- oder Extrusionsschrittes kann die Schmelze der Formmasse, falls erforderlich, filtriert werden, um Stippen zu entfernen.

In einem anschließenden Konfektionierungsschritt kann in einer Wicklereinheit der Randbeschnitt und die Aufwicklung durchgeführt werden.

In einer weiteren Ausführungsform enthält die Folie zusätzlich eine Metallschicht. Die Folie ist in diesem Fall vorteilhafterweise ein Laminat aus einer einschichtigen Folie aus der anspruchsgemäßen PAEK-Formmasse und einer Metallfolie. Die Laminierung kann unter Zuhilfenahme eines Klebers durchgeführt werden. Derartige Kleber sind Stand der Technik; meist handelt es sich um epoxi-, acrylat-, polyimidbasierte oder UV-härtende Systeme oder um Copolyester. Für Hochtemperaturanwendungen müssen diese Kleber hochtemperaturfähig sein. Die Kleber müssen in der Regel vernetzt werden, damit sie beim Löten und später im Serieneinsatz den Anforderungen und den Qualitätsansprüchen genügen. Um die geforderte Funktionalität der Laminate sicherzustellen, müssen spezifizierte Haftkräfte zwischen PAEK- und Metallfolie vor und nach verschiedenen Alterungsprozessen erzielt werden. Daher werden diese Kleber nach der Laminatherstellung getempert, wobei sie dauerhaft und stabil vernetzen. Dies ist mit der erfindungsgemäßen Folie vorteilhaft möglich, da eine Wellung bzw. ein Einrollen für den Anwendungsfall ausreichend unterdrückt wird.

Falls für den gewählten Anwendungszweck die Haftung nicht ausreichen sollte, kann die Folie aus der Polyarylenetherketon-Formmasse auch einer Oberflächenbehandlung unterzogen werden, beispielsweise einer Coronabehandlung oder einer Plasmabehandlung.

Die Metallschicht kann jedoch auch anders aufgebracht werden, beispielsweise elektrolytisch oder mittels Vakuumabscheidungsverfahren. Alternativ hierzu können auch leitfähige Pasten, die beispielsweise mit Silber, Kupfer oder Carbon dotiert sind, mittels Drucktechnik aufgetragen werden. Die Folie aus der PAEK-Formmasse kann nicht nur einseitig, sondern auch beidseitig eine Metallschicht tragen.

Die Metallschicht weist im Allgemeinen eine Dicke von 0,1 bis 150 &mgr;m auf. Bei Verwendung einer Metallfolie ist der Bereich von 17 bis 105 &mgr;m bevorzugt und bei elektrolytischer Vakuumabscheidung der Bereich von 0,1 bis 40 &mgr;m.

Das Metall ist üblicherweise Kupfer, es kann aber auch Aluminium oder ein anderes Metall sein.

Überraschenderweise wurde festgestellt, dass bei gleichzeitiger Verwendung von hexagonalem Bornitrid und Talkum als Füllstoff eine synergistische Wirkung eintritt. Um den gewünschten Effekt zu erzielen, muss daher insgesamt eine geringere Menge an Füllstoff zugesetzt werden. Deshalb können erfindungsgemäße Folien mit verbesserten mechanischen Eigenschaften hergestellt werden, beispielsweise mit verbesserter Einreißfestigkeit und Weiterreißfestigkeit.

Die erfindungsgemäße Folie wird beispielsweise für Leiterplatten und hier insbesondere für flexible Leiterplatten verwendet. Bei letzterer Anwendung beträgt die Dicke der PAEK-Folienschicht vorzugsweise 6 bis 150 &mgr;m, besonders bevorzugt 12 bis 125 &mgr;m, insbesondere bevorzugt 18 bis 100 &mgr;m und ganz besonders bevorzugt 25 bis 75 &mgr;m.

Die metallbeschichtete PAEK-Folie kann als sogenanntes Basislaminat für die Herstellung von flexiblen Leiterplatten verwendet werden. Im ersten Schritt wird das Leiterbild auf die Metallschicht gedruckt bzw. durch photolithographische Verfahren aufgebracht. Anschließend wird im Ätz- und Strippverfahren das Leiterbild erzeugt. Nun kann je nach Applikation sehr unterschiedlich verfahren werden. Weitere Prozessschritte sind beispielsweise Bohren, Stanzen, Oberflächenveredelung, Durchkontaktierung mittels Galvanisieren, Multilayer in Vakuumpressen erzeugen, Deckfolien unter Druck und Temperatur laminieren, Isolations- bzw. Lötstopplack drucken, verschiedene Lötprozesse (z. B. Lotpastendruck oder Bestückung mit Bauteilen) sowie Kontaktteilbestückung durch Crimpen, Piercen oder andere mechanische Verfahren. Die entsprechende Herstellung von flexiblen Leiterplatten ist Stand der Technik.

Mit den erfindungsgemäßen Folien kann eine isotrope Folienformstabilität, d. h. sowohl in Längs- als auch in Querrichtung, von weniger als 0,1% Dimensionsänderung bei Temperaturen bis 260°C erreicht werden. Um die Verhältnisse bei der Herstellung eines FCB zu simulieren, wird hierbei an einer 20 × 20 cm großen Folienprobe gemessen und zwar vor und nach einer 5 Minuten dauernden Temperaturbelastung von 260°C. Dazu wird über 2 Längen und 2 Breiten, an insgesamt 8 Messpunkten, der Schrumpf der flächig ausgebreiteten Folienprobe bestimmt. Damit soll die maximale Temperaturbelastung der Folie unter sogenannten Lötbadbedingungen nachgebildet werden, wobei der Belastungszeitraum großzügig lang bemessen wurde. Er beträgt hier mehr als das Fünffache der in gängigen Lötprozessen auftretenden Lötzeiten bei einer maximalen Temperaturbelastung von 260°C. Dadurch wird sichergestellt, dass die Folie nicht in ihren Grenzbereich der Belastbarkeit gerät und die maximalen 0,1% Schrumpf nach Lötung in longitudinaler und transversaler Richtung auf keinen Fall überschritten werden.

Auch bei anderen Anwendungen werden durch die erreichte hohe Formstabilität beispielsweise mechanische Spannungen in Materialien, Bauteilen und Lötstellen reduziert, was zu einer deutlichen Qualitätsverbesserung in der Produktion sowie im Serieneinsatz fertiger Produkte führt. Geeignete Anwendungen sind beispielsweise Kabelisolierungen, Wickelfolien für Kondensatoren oder Abdeck- bzw. Trägerfolien für Photovoltaikelemente.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.

Zitierte Patentliteratur

  • EP 1314760 A1 [0005]
  • EP 1234857 A1 [0006]
  • JP 2007-197715 A [0006]
  • JP 2003-128943 A [0006]
  • JP 2003-128944 A [0006]
  • WO 2007/107293 [0007]
  • JP 2003-128931 A [0008]
  • EP 0001879 A [0015]
  • EP 0182648 A [0015]
  • EP 0244167 A [0015]
  • EP 1170318 A [0015]

Zitierte Nicht-Patentliteratur

  • DIN EN ISO 307 [0014]
  • ISO 13320 [0018]
  • Kirk-Othmer, Encyclopedia of Chemical Technology, 4th Edition, Vol. 23, John Wiley & Sons 1997, Seiten 607 bis 616 [0019]
  • ISO 13317 [0022]


Anspruch[de]
Folie mit einer Dicke von 5 bis 1200 &mgr;m,

dadurch gekennzeichnet,

dass sie eine Schicht aus einer Formmasse enthält, die folgende Komponenten umfasst:

a) 60 bis 96 Gew.-Teile Polyarylenetherketon,

b) 2 bis 25 Gew.-Teile hexagonales Bornitrid sowie

c) 2 bis 25 Gew.-Teile Talkum,

wobei die Summe der Gewichtsteile der Komponenten a), b) und c) 100 beträgt.
Folie gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyarylenetherketon ein Polyetheretherketon (PEEK), ein Polyetherketon (PEK), ein Polyetherketonketon (PEKK) oder ein Polyetheretherketonketon (PEEKK) ist. Folie gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikelgröße des Bornitrids gemäß ISO 13320 bei d50 mindestens 0,1 &mgr;m und maximal 10 &mgr;m und bei d98 mindestens 0,3 &mgr;m und maximal 20 &mgr;m beträgt. Folie gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikelgröße des Talkums gemäß ISO 13317, Part 3 bei d50 mindestens 0,1 &mgr;m und maximal 10 &mgr;m und bei d98 mindestens 0,3 &mgr;m und maximal 20 &mgr;m beträgt. Folie gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie zusätzlich eine Metallschicht enthält. Folie gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht aus Kupfer oder Aluminium besteht. Folie gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine leitfähige Paste aufgetragen ist. Verfahren zur Herstellung einer Folie gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

dadurch gekennzeichnet,

dass es folgende Verfahrensschritte enthält:

a) Schmelzemischen von 60 bis 96 Gew.-Teilen Polyarylenetherketon mit 2 bis 25 Gew.-Teilen hexagonalem Bornitrid und 2 bis 25 Gew.-Teilen Talkum, wobei die Summe der Gew.-Teile 100 beträgt,

b) Extrudieren der Schmelze in einem Breitschlitzwerkzeug,

c) Verfestigung der durch Extrusion ausgeformten Folienbahn durch Auflegen auf Kühlwalzen.
Flexible Leiterplatte, die eine Folie gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 oder die gemäß Anspruch 8 hergestellte Folie enthält. Verwendung der Folie gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 oder der gemäß Anspruch 8 hergestellten Folie für Kabelisolierungen, als Wickelfolie für Kondensatoren oder als Abdeck- bzw. Trägerfolie für Photovoltaikelemente.






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