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No Patent No Titel
1 EP1844913 Vorrichtung zum Schneiden von Halbleitervorrichtungen
2 EP1568457 Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Orientierung einer kristallografischen Ebene relativ zu einer Kristalloberfläche
3 EP1399306 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM TRENNEN EINES EINKRISTALLS
4 DE60307588T2 Drahtsägevorrichtung
5 EP1803538 VERFAHREN ZUM ANREISSEN VON SPRÖDEM MATERIAL UND ANREISSVORRICHTUNG
6 EP1800820 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ANREISSEN EINER PLATTE AUS SPRÖDEM MATERIAL UND SYSTEM ZUM BRECHEN EINER PLATTE AUS SPRÖDEM MATERIAL
7 EP1772245 VERFAHREN ZUR VERTIKALEN RISSBILDUNG UND VORRICHTUNG ZUR VERTIKALEN RISSBILDUNG IN SUBSTRATEN
8 EP1757419 Verfahren, Vorrichtung und Slurry zum Drahtsägen
9 DE102005046479A1 Verfahren zum Spalten von spröden Materialien mittels Trenching Technologie
10 EP1747867 VERFAHREN ZUM SCHNEIDEN VON HAUPTPLATINEN, VORRICHTUNG ZUM BESCHREIBEN VON HAUPTPLATINEN, PROGRAMM UND AUFZEICHNUNGSMEDIUM
11 DE102005016519B3 Vorrichtung zum Ablösen, Vereinzeln und Transportieren von in einer Halteeinrichtung sequenziell angeordneten Substraten
12 EP1741534 VERFAHREN ZUR BILDUNG VON VERTIKALBRÜCHEN AUF SPRÖDBRETTERN UND VORRICHTUNG ZUR BILDUNG VON VERTIKALBRÜCHEN
13 DE102005038027A1 Verfahren zum Durchtrennen von spröden Flachmaterialien
14 EP1725384 DÜSENANORDNUNG FÜR EINE SÄGE FÜR HALBLEITER
15 EP1722950 SÄGE FÜR EIN HALBLEITERBAUELEMENT
16 EP1724082 Vorrichtung zum Brechen eines dünnen plattenförmigen Gegenstands
17 DE10054038B4 Verfahren zum Trennen eines plattenförmigen Körpers, insbesondere eines Halbleiterwafers, in Einzelstücke
18 EP1712339 SCHNEIDRAD, ANREISSVERFAHREN UND SCHNEIDVERFAHREN FÜR TRÄGER AUS BRÜCHIGEM MATERIAL UNTER VERWENDUNG DES SCHNEIDRADS SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES SCHNEIDRADS
19 DE69930205T2 Kristallspaltvorrichtung
20 DE102005016518B3 Vorrichtung zum Ablösen und Vereinzeln von Substraten, insbesondere Wafern hergestellt aus Substratblöcken
21 DE112004001036T5 Diamantscheibe und Ritzvorrichtung
22 EP1690660 SUBSTRATBEARBEITUNGSVERFAHREN, SUBSTRATBEARBEITUNGSVORRICHTUNG, SUBSTRATBEFÖRDERUNGSVERFAHREN UND SUBSTRATBEFÖRDERUNGSMECHANISMUS
23 EP1437209 Drahtsägevorrichtung
24 EP1666221 SUBSTRATSCHNEIDSYSTEM, SUBSTRATHERSTELLUNGSVORRICHTUNG UND SUBSTRATSCHNEIDVERFAHREN
25 EP1474273 LASERMASCHINE ZUR UNTERSUCHUNG, PLANUNG UND MARKIERUNG VON ROHDIAMANTEN
26 EP0951980 Kristallspaltvorrichtung
27 DE60205884T2 SUBSTRATSCHICHTSCHNEIDVORRICHTUNG UND DAMIT VERBUNDENES VERFAHREN
28 EP1579970 VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINER RITZLINIE UND VERFAHREN ZURHERSTELLUNG EINER RITZLINIE
29 EP1579971 VERFAHREN ZUM TEILEN EINES SUBSTRATS UNDSOLCH EIN VERFAHREN VERWENDENDES VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES SUBSTRATS
30 EP1604794 TRÄGERSCHNEIDSYSTEM, TRÄGERHERSTELLUNGSVORRICHTUNG, TRÄGERRITZVERFAHREN UND TRÄGERSCHNEIDVERFAHREN
31 EP1603722 BRECHVORRICHTUNG F R DAS VEREINZELN VON KERAMIKLEITERPLATTEN
32 DE102004031966A1 Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
33 DE102005031200A1 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines kristallachsenorientierten Saphir-Substrats, Saphir-Substrat und Halbleitersubstrat
34 EP1600270 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR SUBSTRATTRENNUNG
35 EP1598163 TISCH UND VORRICHTUNG ZUR BEHANDLUNG VON SUBSTRATEN
36 EP1595668 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM RITZEN VON TRÄGERN AUS SPRÖDEM MATERIAL SOWIE AUTOMATISCHE ANALYSELINIE
37 EP1385683 SUBSTRATSCHICHTSCHNEIDVORRICHTUNG UND DAMIT VERBUNDENES VERFAHREN
38 EP1561556 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ANREISSEN EINES SUBSTRATS AUSEINEM ZERBRECHLICHEN MATERIAL
39 EP1561557 Verfahren zur Behandlung einer verbrauchten Glykolaufschlämmung.
40 EP1555101 Drahtsägevorrichtung
41 EP1541311 SYSTEM ZUM SCHNEIDEN VON GEKLEBTEN GRUNDPLATTEN UND GRUNDPLATTENSCHNEIDVERFAHREN
42 DE69918114T2 RITZWERKZEUG
43 EP1220739 VERFAHREN UND EINRICHTUNG ZUM VEREINZELN VON SCHEIBENFÖRMIGEN SUBSTRATEN
44 EP1237691 VERFAHREN ZUM FRAKTIONIEREN EINER ZERSPANUNGSSUSPENSION
45 EP1500484 VERFAHREN UND SYSTEM ZUR MASCHINELLEN BEARBEITUNG VON BRÜCHIGEM MATERIAL
46 EP1498243 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR VERARBEITUNG VON ZERBRECHLICHEM MATERIAL
47 EP1491309 TEILVERFAHREN FÜR SUBSTRAT AUS ZERBRECHLICHEM MATERIAL UND DAS VERFAHREN VERWENDENDE TEILVORRICHTUNG
48 EP1476289 NEUE LASERDIAMANTSÄGEMASCHINE
49 DE69915065T2 REISSNADEL
50 EP1469981 VORRICHTUNG ZUM SCHNEIDEN EINER SUBSTRATSCHICHT UND ENTSPRECHENDES VERFAHREN
51 DE69727303T2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HALBLEITERSCHEIBEN GROSSER ABMESSUNGEN
52 EP1461190 VORRICHTUNG ZUM ABTRENNEN EINER SCHICHT VON EINEM SUBSTRAT UND VERFAHREN DAFÜR
53 EP1224067 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM TRENNEN VON WERKSTOFFEN
54 EP1428640 VERFAHREN ZUM RITZEN VON TRÄGERN AUS EINEM SPRÖDEN MATERIAL UND RITZVORRICHTUNG
55 EP1090726 RITZWERKZEUG
56 EP1395406 SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM ABTRENNEN VON KOMPONENTEN VON EINEM SUBSTRAT
57 EP1090725 REISSNADEL
58 DE69722071T2 Vorrichtung für das Einlegen von durch Zersägen eines Rohlings erhaltenen Wafern in Aufbewahrungselemente
59 EP0923438 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HALBLEITERSCHEIBEN GROSSER ABMESSUNGEN
60 DE10215141A1 Verfahren zur Behandlung von Edelsteinen
61 DE69717349T2 Schneidzentrum
62 EP1340605 SPITZENHALTER
63 DE69332465T2 Verfahren zum Zuschneiden eines Wafers aus hartem Material
64 EP0802028 Vorrichtung für das Einlegen von durch Zersägen eines Rohlings erhaltenen Wafern in Aufbewahrungselemente
65 EP0813943 Schneidzentrum
66 EP0588681 Verfahren zum Zuschneiden eines Wafers aus hartem Material
67 EP1219397 Verfahren und Vorrichtung zum Laden, Entladen und Übertragen von Halbleiterstäben
68 DE69330599T2 Verfahren zur Bearbeitung eines Stabes aus Halbleitermaterial
69 DE19825050C2 Verfahren zum Anordnen und Orientieren von Einkristallen zum Abtrennen von Scheiben auf einer ein Drahtgatter aufweisenden Drahtsäge
70 DE10054038A1 Vorrichtung aus plattenförmigen Körpern und Verfahren zum Trennen derselben in Einzelstücke unter Verminderung der Dicke der Einzelstücke
71 EP0990498 Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem sprödharten Werkstück
72 EP1124674 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM SPALTEN EINER PLATTE, AUS INSBESONDERE HALBLEITERMATERIAL, IN ZWEI DÜNNEREN PLATTEN
73 EP0610563 Verfahren zur Bearbeitung eines Stabes aus Halbleitermaterial
74 EP0903210 Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
75 DE69609691T2 Haltevorrichtung und Verfahren zur Laserherstellung mittels In-Situ-Spaltung von Halbleiterstäben
76 EP0771628 Haltevorrichtung und Verfahren zur Laserherstellung mittels In-Situ-Spaltung von Halbleiterstäben
77 EP1020271 Sägedrahtreinigungsgerät
78 EP0613765 Verfahren zum Herstellen von unterteilbaren Platten aus sprödem Material mit hoher Genauigkeit
79 DE19825051A1 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines zylinderförmigen Einkristalls und Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben
80 DE19825050A1 Verfahren und Vorrichtung zum Orientieren eines zylinderförmigen Einkristalls und Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben vom Einkristall
81 EP0953416 Drahtsäge und Werkstückabschneideverfahren dafür
82 DE19729922C1 Verfahren zur Herstellung metallisierter Diamant-Wärmespreizer
83 DE19517107C2 Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks, wie eines stabförmigen Einkristallmaterials und Vorrichtung hierfür
84 DE19811579A1 Verfahren zum Schneiden eines Kristallrohlings und Vorrichtung hierfür
85 DE19753492A1 Verbessertes Ritzen und Brechen von schwer zu ritzenden Materialien
86 EP0850737 Mehrstufen-Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
87 EP0729815 Verfahren zum Herstellen von Scheiben
88 DE4307869C2 Mikrostrukturkörper und Verfahren zu deren Herstellung
89 DE19526711A1 Verfahren zur Bearbeitung von Siliciumwafern
90 DE4425879A1 Vorrichtung zum Ritzen von im wesentlichen einkristallinen Substraten
91 DE19514350A1 Vorrichtung und Verfahren zur Waferherstellung
92 DE19517107A1 Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks und Vorrichtung hierfür
93 DE4024751C2 Verfahren und Vorrichtung zum Innenlochsägen von stabförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterstäben
94 EP0604061 Halbleiterherstellung.
95 DE4401293A1 Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung von Klingenbiegung und Klingenbiegungsregelvorrichtung zur Verwendung mit einer Schneidmaschine
96 DE69006353T2 Verfahren und Vorrichtung zum Spalten von Halbleiterplatten und Bekleiden der gespalteten Facetten.
97 DE3908153C2 Innenwirksame Schneidscheibe
98 EP0457998 Verfahren und Vorrichtung zum Spalten von Halbleiterplatten und Bekleiden der gespalteten Facetten.
99 EP0561770 DIAMANTSÄGEVERFAHREN.
100 DE4134110A1 Verfahren zum Rotationssägen sprödharter Werkstoffe, insbesondere solcher mit Durchmessern über 200 mm in dünne Scheiben vermittels Innenlochsäge und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
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