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1 DE19652812B4 Novolakvinylesterzusammensetzungen, deren Herstellung und Verwendung
2 DE69726742T2 VERFAHREN ZUM TRANSFER-SPRITZGIESSEN VON STABILEN EPOXIDHARZZUSAMMENSETZUNGEN
3 EP0929607 VERFAHREN ZUM TRANSFER-SPRITZGIESSEN VON STABILEN EPOXIDHARZZUSAMMENSETZUNGEN
4 DE10144717A1 Verfahren zur Herstellung von Isolationsplatten und Bindemittelgemisch hierzu
5 EP1260551 FLAMMFESTE EPOXYHARZZUSAMMENSETZUNG SOWIE MIT DIESER HERGESTELLTES MEHRSCHICHTMATERIAL
6 DE10048179C1 Epoxidharzzusammensetzung mit halogenfreiem, phosphorfreiem Flammschutzmittel
7 EP1142953 CYANAT-EPOXY-HARZZUSAMMENSETZUNG UND PREPREG, SOWIE MIT METALLFOLIEN LAMINIERTE PLATTE UND BEDRUCKTE LEITERPLATTE DIESE ZUSAMMENSETZUNG BENUTZEND
8 DE19961800A1 Epoxyharz und harzgesiegelte Halbleitervorrichtung
9 EP0487164 Thermohärtbare Harzzusammensetzung und ein Verbundstoff, der dieses gehärtete Harz als Bundemittel enthält
10 DE69226047T2 Wärmefestes, staubförmiges Harz
11 EP0516273 Wärmefestes, staubförmiges Harz
12 DE4233450C2 Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen und deren Verwendung zum Einkapseln von Halbleitereinrichtungen
13 DE69121107T2 FLAMMHEMMENDE EPOXYDHARZFORMMASSE, UND Verfahren zur Herstellung einer eingekapselten Vorrichtung
14 DE68926073T2 Harzzusammensetzung für Laminate
15 EP0552278 FLAMMHEMMENDE EPOXYDHARZFORMMASSE, UND Verfahren zur Herstellung einer eingekapselten Vorrichtung
16 DE69115058T2 Epoxyharzzusammensetzung und damit verkapselte Halbleiteranordnung.
17 EP0352550 Harzzusammensetzung für Laminate
18 EP0439171 Epoxyharzzusammensetzung und damit verkapselte Halbleiteranordnung.
19 DE4126764C2 Epoxyharzzusammensetzungen aus speziellen Epoxyharzen und einem Phenolharz mit wenigstens einem Naphthalinring und deren Verwendung zur Einkapselung von Halbleitervorrichtungen
20 DE0552278T1 FLAMMHEMMENDE EPOXYDHARZFORMMASSE, VERFAHREN UND EINGEKAPSELTE VORRICHTUNG.
21 DE4233450A1 Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen und damit eingekapselte Halbleitereinrichtungen
22 DE4126764A1 Epoxyharzzusammensetzungen und damit umhüllte Halbleitervorrichtungen
23 EP0379172 Epoxydharzzusammensetzung und diese enthaltendes Material zur Versiegelung von Halbleitern.
24 EP0158915 Epoxydzusammensetzung und ihre Anwendung.
25 EP0225174 Thermohärtbare Harzzusammensetzung und ein Verbundstoff, der dieses gehärtete Harz als Bindemittel enthält.
26 EP0216172 Einkapselungszusammensetzungen.
27 EP0209572 EPOXY-NOVOLAC-HARZE MIT ERMÄSSIGTEN 2-FUNKTIONELLEN KOMPONENTEN UND VERFAHREN.
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