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No Patent No Titel
901 DE10343681B4 Halbleiterstruktur und deren Verwendung, insbesondere zum Begrenzen von Überspannungen
902 DE102006003930A1 Leistungshalbleiterelement mit internen Bonddrahtverbindungen zu einem Bauelementsubstrat und Verfahren zur Herstellung desselben
903 DE102006062029A1 Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
904 EP1098364 Herstellungsverfahren für vertikale Leistungskomponenten
905 DE112005001989T5 Kostengünstige Prozessierplattform mit hohem Durchsatz
906 DE102006007293A1 Verfahren zum Herstellen eines Quasi-Substratwafers und ein unter Verwendung eines solchen Quasi-Substratwafers hergestellter Halbleiterkörper
907 DE102006002732A1 Photomischdetektor und Verfahren zu dessen Betrieb
908 DE202007003726U1 Flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke
909 DE102006002904A1 Bauelementanordnung und Verfahren zur Ermittlung der Temperatur in einem Halbleiterbauelement
910 DE112005002597A5 Piezoelektrischer Transformator
911 DE102004041371B4 Bauelement auf Basis einer organischen Leuchtdiodeneinrichtung und Verfahren zur Herstellung
912 DE102006002903A1 Verfahren zur Behandlung eines Sauerstoff enthaltenden Halbleiterwafers und Halbleiterbauelement
913 DE102006003607A1 Verfahren und Vorrichtung zur lokalen Dotierung von Festkörpern sowie dessen Verwendung
914 DE102006004428A1 Technik zum zerstörungsfreien Überwachen der Metallablösung in Halbleiterbauelementen
915 DE202007001065U1 Wärmeableitvorrichtung
916 DE10103022B4 Organisches optoelektronisches Bauelement
917 EP1390968 GLATTER MEHRTEILIGER SUBSTRATTRÄGER FÜR CVD
918 DE112005002133T5 Schichtstapelstruktur mit Gruppe-III-Nitridhalbleitern vom N-Typ
919 EP1797584 VERFAHREN UND EINRICHTUNGEN ZUR BILDUNG VON NANOSTRUKTUR-MONOSCHICHTEN UND EINRICHTUNGEN MIT SOLCHEN MONOSCHICHTEN
920 DE102006010523B3 Verfahren zur Herstellung von planaren Isolierschichten mit positionsgerechten Durchbrüchen mittels Laserschneiden und entsprechend hergestellte Vorrichtungen
921 DE102006004429A1 Halbleiterbauelement mit einem Metallisierungsschichtstapel mit einem porösen Material mit kleinem
922 DE102004041555B4 Verfahren zur Herstellung von molekularen Speicherfeldern mit selbstorganisierten Monolagen und gedruckten Elektroden
923 DE10297535B4 Verfahren zur Herstellung eines Hochspannungs-Hochgeschwindigkeits-MOS-Transistors durch Ionen-Implantation
924 DE69933124T2 Schützende Metallschicht für Struktur auf Halbleitersubstraten beim Ätzen mit KOH
925 DE102006001600B3 Halbleiterbauelement mit Flipchipkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
926 DE102006013246A1 Speicherkondensator für Halbleiterspeicherzellen und Verfahren zur Herstellung eines Speicherkondensators
927 DE102006004411A1 Verfahren und System für die Messdatenbewertung in der Halbleiterbearbeitung durch auf Korrelation basierende Datenfilterung
928 DE10238843B4 Halbleiterbauelement
929 EP1797583 VERFAHREN ZUR BILDUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS MIT EINEM VERSPANNTEN KANAL UND HETEROÜBERGANGS-SOURCE/DRAIN
930 EP1797598 KONTAKTIERUNG THERMOELEKTRISCHER MATERIALIEN
931 EP1798777 Absorberschicht mit verminderter Bandlücke für Solarzellen
932 DE112005002118T5 Variable Verzögerungsschaltung, Makrozellendaten, logisches Verifizierungsverfahren, Prüfverfahren und elektronische Vorrichtung
933 EP1797603 SENSORELEMENT MIT ZUMINDEST EINEM MESSELEMENT, WELCHES PIEZOELEKTRISCHE UND PYROELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN AUFWEIST
934 DE102006061883A1 Magnetsensor und Verfahren zur Magnetfelderfassung
935 DE102006057750A1 Thermoelektrisches Material und thermoelektrische Umwandlungsvorrichtung unter Verwendung desselben
936 EP1798779 Durchsichtige, integrierte Solarzelle, Herstellungsverfahren dazu und Verfahren zur Serienverschaltung dazu
937 DE102006003931B3 Halbleiterbauteil mit oberflächenmontierbaren Außenkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
938 DE102006004430A1 Verfahren und System für eine fortschrittliche Prozesssteuerung in einem Ätzsystem durch Gasflusssteuerung auf der Grundlage von CD-Messungen
939 EP1794781 DUV-LASER-AUSHEIZUNG UND STABILISIERUNG VON SICOH-FILMEN
940 EP1794777 MASKENMATERIAL-UMSETZUNG
941 DE102006061029A1 Verfahren zur Herstellung eines CMOS-Bildsensors
942 DE102005021275B4 Verfahren zum Vermeiden einer Längsrissbildung eines piezoelektrischen oder elektrostriktiven Bauteils
943 EP1794818 SILBERHALTIGER HALBLEITER VOM TYP P
944 DE102006001792A1 Halbleitermodul mit Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Herstellung desselben
945 DE202007005096U1 Vorrichtung zur Wärmeabstrahlung
946 DE102005014645B4 Anschlusselektrode für Phasen-Wechsel-Material, zugehöriges Phasen-Wechsel-Speicherelement sowie zugehöriges Herstellungsverfahren
947 DE102006003376A1 Speichermodul mit einer elektronischen Leiterplatte und einer Mehrzahl von Halbleiterbausteinen und Verfahren
948 EP1794807 EINRICHTUNG ZUM SUBTRAHIEREN ODER ADDIEREN VON LADUNG IN EINER LADUNGSGEKOPPELTEN EINRICHTUNG
949 DE102005054931B3 Verfahren zur Herstellung einer resistiv schaltenden Speicherzelle
950 DE102006061031A1 CMOS-Bildsensor und Verfahren zu dessen Herstellung
951 EP1796148 Siliziumkarbid-Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
952 DE102006052140A1 Ladungsteilchenstrahl-Schreibverfahren und -Schreibvorrichtung, Positionsabweichungsmessverfahren und Positionsmessvorrichtung
953 DE102006001252A1 Bipolares Leistungshalbleiterbauelement mit einem p-Emitter und höher dotierten Zonen in dem p-Emitter und Herstellungsverfahren
954 EP1794806 VERFAHREN ZUR COLLECTOR-BILDUNG IN BICMOS-TECHNOLOGIE
955 EP1796178 Photodiode mit niedrigem Dunkelstrom in einem Bildaufnehmer
956 DE102006060800A1 Verfahren zum Bilden eines Grabens
957 DE102007003450A1 Halbleiterbauelement mit verschiedenen Kondensatoren und Herstellungsverfahren
958 DE102005046739A1 Ein quasi-selbstpositionierender MRAM-Kontakt und Herstellungsverfahren
959 DE102006003283A1 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit unterschiedlich stark dotierten Bereichen
960 DE202007005627U1 Befestigung für Kühlkörper
961 DE102006061028A1 Statischer Direktzugriffsspeicher und Verfahren zur Herstellung desselben
962 DE102006058347A1 Aufbau eines Leistungsmoduls und dieses verwendendes Halbleiterrelais
963 DE112004002906A5 Haltevorrichtung für Solarelemente eines Solarfeldes
964 EP1794802 VERFAHREN ZUR BILDUNG EINER LÖSUNGSVERARBEITETEN EINRICHTUNG
965 DE102006023088A1 Leistungshalbleiterbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
966 DE102007001594A1 Masken-ROM, Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
967 DE102007001455A1 Elektronisches Bauelement und Verfahren für dessen Montage
968 DE102006002090A1 Speichermodul-Kühlkörper
969 EP1796173 Heterobipolartransistor und Verfahren zu seiner Herstellung
970 DE102005035589A8 Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements
971 DE202007003909U1 Prozessor auf Basis der Spiegelresonanztechnologie zur Stabilisierung und Harmonisierung von Energieflüssen
972 DE102006060768A1 Gehäusegruppe für Geräte hoher Leistungsdichte
973 EP1794785 VERFAHREN ZUM ABLAGERN PORÖSER FILME
974 DE112005001736T5 A method of manufacturing a plurality of electronic assembles
975 DE102006001854A1 Display mit Energiespeicher, sowie Herstellungsverfahren dazu
976 DE102006001997A1 Halbleiterschaltungsanordnung
977 EP1793430 Verbesserung der ferroelektrischen Dauerhaftigkeit
978 DE102006059736A1 Ätzbeständige Wafer-Verarbeitungsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
979 DE69932359T2 VIELSCHICHT PIEZOELEKTRISCHER MOTOR
980 DE102005046440B4 Spannfeder
981 EP1793420 Einheit zum Anbringen und Abnehmen eines Deckels für einen Waferträger
982 DE69535202T2 ELEKTROSTATISCHER ENTLADUNGSSCHUTZ FÜR EINEN ISFET-SENSOR
983 DE102006002065A1 Kompensationsbauelement mit reduziertem und einstellbarem Einschaltwiderstand
984 DE102005063131A1 Verfahren zum Reduzieren von Leckströmen, die durch eine Fehljustierung einer Kontaktstruktur hervorgerufen werden, durch Erhöhen einer Fehlertoleranz des Kontaktstrukturierungsprozesses
985 DE102006053953A1 Fotovoltaische Struktur mit einer Elektrode aus einem Array leitender Nanodrähte sowie Verfahren zum Herstellen der Struktur
986 DE102007001085A1 Resistives Mehrfachzustands-Speicherelement, resistive Mehrfachbit-Speicherzelle, Betriebsverfahren davon und das Speicherelement verwendendes Datenverarbeitungssystem
987 DE102005063092B3 Halbleiterbauelement mit einer Kontaktstruktur mit erhöhter Ätzselektivität
988 DE102006002381B3 Leistungshalbleiterbauteil mit Chipstapel und Verfahren zu seiner Herstellung
989 DE202007003580U1 Anordnung zur elektrischen Kontaktierung von piezoelektrischen Vielschichtaktoren
990 DE102007001643A1 Halbleitervorrichtung
991 DE10146933B4 Integrierte Halbleiteranordnung mit Abstandselement und Verfahren zu ihrer Herstellung
992 DE102007003197A1 Halbleiterbauelement vom Grabenisolationstyp und Herstellungsverfahren
993 DE19633675B4 Verfahren zum Übertragen von Schichten oder Schichtsystemen auf einen sinterfähigen Schichtträger
994 DE112004002975A5 Gekühlte integrierte Schaltung
995 DE602004005014T2 ORGANISCHE, LICHTEMITTIERENDE BAUELEMENTE MIT BINUKLEARMETALLZUSAMMENSETZUNGEN ALS EMISSIONSMATERIAL
996 DE102006061174A1 Verfahren zum Herstellen eines Bipolartransistors
997 DE102007001031A1 Halbleitervorrichtung mit IGBT und Diode
998 DE112005002310A5 Zweistufiger Oxidationsprozess für Halbleiterscheiben
999 DE102005063089A1 Verfahren zum Reduzieren der Kontaminierung durch Vorsehen einer Ätzstoppschicht am Substratrand
1000 EP1790019 BRENNSTOFFFLEXIBLER THERMOELEKTRONISCHER MIKROGENERATOR
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