PatentDe  


No Patent No Titel
1001 DE102006000687A1 Kombination aus einem Träger und einem Wafer
1002 DE102005062976A1 Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Elementen und verfahrengemäß hergestelltes Halbleiter-Element
1003 DE112005002411A5 Image-Modul
1004 EP1790016 MEHRÜBERGANGS-LASERLICHTDETEKTOR MIT MEHRFACH-SPANNUNGSEINRICHTUNGSIMPLEMENTIERUNG
1005 EP1220320 SIGEC HALBLEITERKRISTALL UND SEINE HERSTELLUNG
1006 DE112005001928T5 Selbstreinigender unterer Kontakt
1007 EP1791183 Varactoranordnung und verzerrungsarme Varactorschaltungsanordnung.
1008 DE102005062932A1 Chip-Träger mit reduzierter Störsignalempfindlichkeit
1009 DE102006000903A1 Thyristor mit Zündstufenstruktur und mit intergriertem Freiwerdeschutz und/oder mit integriertem dU/dt-Schutz und/oder mit integriertem Überkopfzündschutz
1010 DE102006026226A1 Arraysubstrat für ein Flüssigkristalldisplay sowie Herstellverfahren für dieses
1011 DE102006000936A1 Halbleiterbauelement mit einer Schutzschaltung, Schutzschaltung für Halbleiterbauelemente und Betriebsverfahren für eine Schutzschaltung
1012 DE102006001601A1 Halbleiterwafer mit Rückseitenidentifizierung und Verfahren zur Herstellung desselben
1013 EP1791191 THERMOELEKTRISCHES UMSETZUNGSMATERIAL UND PROZESS ZU SEINER HERSTELLUNG
1014 EP1790005 KONTAKTIERUNG UND FÜLLUNG VON TIEF-GRABEN-ISOLATION MIT WOLFRAM
1015 DE102006000724A1 Halbleiterbauteil mit Durchgangskontakten und mit Kühlkörper sowie Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauteils
1016 EP1789997 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN INTEGRIERTER SCHALTUNGEN MITTELS PITCH-MULTIPLIKATION
1017 DE102006059002A1 Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung auf einem Halbleitersubstrat
1018 DE102006000622A1 Miniaturisiertes Multi-Chip Modul und Verfahren zur Herstellung desselben
1019 EP1790003 VERFAHREN ZUR BILDUNG VERSPANNTER SILIZIUMMATERIALIEN MIT VERBESSERTER THERMISCHER LEITFÄHIGKEIT
1020 DE102006000682A1 Solarkollektor
1021 DE102006019992A1 Halbleiterbauteil mit Halbleiterchip und Flipchipkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
1022 DE102006061026A1 CMOS-Bildsensor und Verfahren zu dessen Herstellung
1023 DE102006061171A1 CMOS-Bildsensor und Verfahren zur Herstellung desselben
1024 DE102006000993A1 OLED's mit erhöhter Licht-Auskopplung
1025 DE102006039858A1 Monolithisches Biegeelement
1026 DE102006052505A1 Kameramodul umfassend eine gedruckte Schaltung mit Absatzbereich
1027 DE102005063130A1 Grabenisolationsstruktur mit unterschiedlicher Verspannung
1028 DE102005063258A1 Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Kontakts für ein elektrisches Bauelement
1029 DE102005063129A1 Grabenisolationsstruktur für ein Halbleiterbauelement mit reduzierter Seitenwandverspannung und Verfahren zur Herstellung desselben
1030 DE112005000975T5 Sicherheits-Sockelbetätigungsvorrichtung
1031 DE102005063108A1 Technik zur Herstellung eines Isolationsgrabens als eine Spannungsquelle für die Verformungsverfahrenstechnik
1032 EP1791195 Antiferroelektrische Polymerzusammensetzungen, Verfahren zu ihrer Herstellung und Artikel damit
1033 DE102006055067A1 Organischer Dünnfilmtransistor und Verfahren zu deren Herstellung
1034 DE112005001526T5 Schaltbare Speicherdiode - eine neue Speichereinrichtung
1035 DE102006007447A1 Solarzellen-Verbindungsvorrichtung, Streifen-Niederhaltevorrichtung und Transportvorrichtung für eine Solarzellen-Verbindungsvorrichtung
1036 DE102005025543B4 Halbleiterbaumodul und Verfahren zur Herstellung desselben
1037 DE102005062917A1 Atomlagenabscheideverfahren
1038 DE60121768T2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS MIT NITRIDZUSAMMENSETZUNG DER GRUPPE III
1039 DE102006059014A1 Halbleiteranordnungen und Verfahren zur Herstellung derselben
1040 DE102006059427A1 Verfahren zum Ausbilden einer komprimierten Kanalschicht eines PMOS-Bauelements unter Verwendung eines Gateabstandshalters und ein durch selbiges hergestelltes PMOS-Bauelement
1041 DE102006061032A1 Verfahren zur Herstellung eines CMOS-Bildsensors
1042 DE102006062403A1 Integriertes Schaltkreisbauelement sowie Herstellungs- und Betriebsverfahren
1043 EP1787321 AUSBILDUNG VON ULTRASEICHTEN ÜBERGÄNGEN DURCH GASCLUSTER-IONENBESTRAHLUNG
1044 DE102006060384A1 Halbleitervorrichtung mit Super-Junction-Struktur
1045 DE202007003416U1 Automatisierungscarrier für Substrate, insbesondere für Wafer zur Herstellung siliziumbasierter Solarzellen
1046 DE102005061210A1 Halbleiterbauelement mit einem vorderseitigen und einem rückseitigen PN-Übergang
1047 DE102005063281A1 Integriertes elektronisches Bauteil sowie Kühlvorrichtung für ein integriertes elektronisches Bauteil
1048 DE102005046706B4 JBS-SiC-Halbleiterbauelement
1049 DE60217317T2 WÄRMEBEHANDLUNGSVERFAHREN
1050 DE102005062783A1 Elektronikmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen
1051 DE102005052000B3 Halbleiterbauelement mit einer Kontaktstruktur auf der Grundlage von Kupfer und Wolfram
1052 DE102005061820A1 Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle und Solarzelle
1053 DE102006058007A1 Vertikales-Farbfilter-Detektor-Gruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung
1054 EP1787332 ZUVERLÄSSIGE KONTAKTE
1055 DE102006059501A1 Halbleitervorrichtung mit Halbleiterelement, Isolationssubstrat und Metallelektrode
1056 DE102005061752A1 Dreidimensionales Stapelpiezoelement und piezoelektrischer Aktuator mit einem solchen Stapelpiezoelement
1057 DE69736250T2 RESONATOR MIT AKUSTISCHE SPIEGEL
1058 EP1788636 VERBUND-HALBLEITER-DÜNNFILM-SOLARZELLE DES CIS-TYPS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LICHTABSORBTIONSSCHICHT DER SOLARZELLE
1059 DE102005061294A1 Kompensationszone für NPT-Halbleiterbauelemente
1060 EP1788643 Antriebsmechanismus
1061 DE102005061553A1 Chipmodul mit einer Schutzvorrichtung
1062 DE69736320T2 ELEKTRONISCHES KONTROLLMODUL MIT FLÜSSIGKEITSDICHTUNGEN
1063 DE202007004374U1 Beidseitig nutzbare Solarmodulanlage
1064 DE102006062397A1 Halbleiterbauelement mit MOS-Bauelementen und Herstellungsverfahren
1065 DE102005045060B4 Integrierte Schaltungsanordnung mit mehreren Leitstrukturlagen und Verfahren zu ihrer Herstellung
1066 DE102006027178A1 Multi-Fin-Bauelement-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Multi-Fin-Bauelement-Anordnung
1067 DE102006029961A1 Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer, Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer und Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers, welche den Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer verwendet
1068 DE102005049793B3 Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterschaltung, entsprechend hergestellte Halbleiterschaltung sowie zugehöriges Entwurfsverfahren
1069 DE102006024228A1 Flüssigkristalldisplay und Verfahren zu dessen Herstellung
1070 DE102006026218A1 Flüssigkristalldisplay-Tafel und Herstellungsverfahren für diese
1071 DE102006060886A1 SOI-Baustein mit mehrfachen Kristallorientierungen
1072 DE102005061772A1 Leistungshalbleitermodul
1073 DE102006058228A1 Halbleitervorrichtung
1074 DE102006054967A1 Nichtflüchtiges Speicherbauelement
1075 DE102005061204A1 Beleuchtungsvorrichtung, Beleuchtungssteuergerät und Beleuchtungssystem
1076 DE102005061358A1 In ein Halbleitermaterial integrierter Schaltkreis mit Temperaturregelung und Verfahren zur Regelung der Temperatur eines einen integrierten Schaltkreis aufweisenden Halbleitermaterials
1077 DE102005062600A1 Verfahren zur Positionierung elektronischer Leistungsbauteile auf einer Grundplatte, Positionierungsvorrichtung sowie integriertes elektronisches Bauteil
1078 DE102006054969A1 Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
1079 DE102005052714B4 Piezoaktor und Verfahren zur Herstellung desselben
1080 DE102005060800A1 Teilchenstrahlerzeugung von p-n-Übergängen
1081 EP1784866 OPTISCH KONFIGURIERBARE NANORÖHREN- ODER NANODRAHT-HALBLEITEREINRICHTUNG
1082 DE112005000223T5 Verbesserte Betriebsweise mit III-nitrierten Feldeffekttransistoren
1083 EP1784875 AUS EINEM ULTRASCHALL-LEITSPINDELMOTOR BESTEHENDER MECHANISMUS
1084 DE60028850T2 Bipolartransistor mit isoliertem Gate
1085 DE69933502T2 Kompatibles IC-Gehäuse und Methode zur Entwicklungsanpassungssicherung
1086 DE102005060456A1 Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Wafern, sowie verfahrensgemäß beschichteter Wafer
1087 DE102005060368A1 Verfahren zum ESD-Schutz einer elektronischen Schaltung und entsprechend ausgestaltete elektronische Schaltung
1088 DE102005008495A1 MIS-Bauteil mit einem implantierten Drain-Drift-Bereich
1089 DE102006035470A1 Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Schichtelements
1090 DE102005061263A1 Halbleiterwafersubstrat für Leistungshalbleiterbauelemente sowie Verfahren zur Herstellung desselben
1091 DE102005059795A1 Vorrichtung und Verfahren zur Inbetriebnahme von Baugruppen
1092 DE69934022T2 APPARAT UND METHODE, SUBSTRATE ZU KÜHLEN
1093 DE102005061248A1 Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten
1094 DE102005051973B3 Herstellungsverfahren für vertikale Leitbahnstruktur, Speichervorrichtung sowie zugehöriges Herstellungsverfahren
1095 DE202007002087U1 Kühlungssystem zur Leistungsverbesserung einer wärmeempfindlichen Solarzelle
1096 DE102006015241A1 Halbleiterbauteil mit einem Kunststoffgehäuse und teilweise in Kunststoff eingebetteten Außenkontakten sowie Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauteils
1097 DE102005059850A1 Vorrichtung zum Reinigen und Trocknen von Wafern
1098 DE69836322T2 INTEGRIERTE SCHALTUNGSANORDUNG FÜR PHOTOELEKTRISCHE UMWANDLUNG
1099 EP1786032 Präge-Halterung die es ermöglicht Wafer einfach davon zu lösen
1100 DE69932094T2 WÄRMETAUSCHER VERBUNDEN MIT DER GESAMTEN PLANAREN OBERFLÄCHE EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG MIT AUSNAHME DER ECKEN
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20  >> >|

IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com