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1201 DE102005037869B4 Anordnung zur hermetischen Abdichtung von Bauelementen und Verfahren zu deren Herstellung
1202 DE102005056908A1 Integrierte Schaltungsanordnung mit Shockleydiode oder Thyristor und Verfahren zum Herstellen
1203 DE102005057407A1 Verfahren zur Behandlung von Material, insbesondere bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen
1204 DE102005056262A1 Verfahren zum Herstellen einer Schichtanordnung, Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauelementes, Schichtanordnung und elektrisches Bauelement
1205 DE102006051285A1 MOS-Transistor mit einem Driftbereich und Verfahren zur Herstellung desselben
1206 DE102006053145A1 Halbleitervorrichtung mit Trennungsbereich
1207 EP1085578 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON EINEM DÜNNSCHICHTFELDEFFEKTTRANSISTOR
1208 DE102005055761A1 Leistungshalbleiterbauelement mit Halbleiterchipstapel in Brückenschaltung und Verfahren zur Herstellung desselben
1209 DE112005001268A5 Antihaftbeschichtung für die Herstellung von Kompositwerkstoff-Drähten
1210 DE102005057401A1 Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
1211 DE112005001949T5 Verfahren und Vorrichtung zum Bereitstellen von Stapelchipelementen
1212 DE69334075T2 VERBESSERTE RÜCKSEITEN-HYDRIERUNGSTECHNIK FÜR FEHLERPASSIVIERUNG IN SILIZIUM-SONNENZELLEN.
1213 DE69835183T2 Verwendung eines getarnten Schaltkreises
1214 DE102005055402A1 Verfahren zur Herstellung einer Umverdrahtung auf Substraten/einem Wafer
1215 DE102006052694A1 Waferprodukt und Herstellungsverfahren dafür
1216 DE69835238T2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR OPTISCHEN TAKTVERTEILUNG IN EINER INTEGRIERTEN SCHALTUNG
1217 DE102006053927A1 Halbleiter-Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung
1218 DE102005057072A1 Halbleiter mit einem Metallisierungsstapel auf Kupferbasis mit einer letzten Aluminiummetallleitungsschicht
1219 DE102006056995A1 Transistor und Diodenarray in Dünnfilmtechnik für ein Bildgebungspaneel oder ähnliches
1220 DE102005039666B3 Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterstruktur mit selektiven Dotierstoffbereichen
1221 DE102005006026B4 Photodetektor
1222 DE202007001910U1 Speichermodul mit Kühlkörper
1223 DE102006055407A1 OLED-Schutzvorrichtung
1224 DE69934052T2 Oxid-Supraleiter mit hoher kritischer Stromdichte
1225 DE69737320T2 Halbleitervorrichtung
1226 DE102006055334A1 Feldeffekttransistor und Verfahren zu dessen Herstellung
1227 EP1774585 PROZESSSYSTEM SOWIE VORRICHTUNG ZUM TRANSPORT VON SUBSTRATEN
1228 EP1775758 VERRIEGELUNGSBÜHNE FÜR EIN SILIZIUM-WAFER-SUBSTRAT UND TEMPERATURMESSVERFAHREN FÜR EIN SILIZIUM-WAFER-SUBSTRAT
1229 DE102005057076A1 Technik zum Verbessern der Haftung von Metallisierungsschichten durch Vorsehen von Platzhalterkontaktdurchführungen
1230 DE69932219T2 Abgeschlossene Vorrichtung
1231 DE102005057129A1 Schaltungsanordnung, Verfahren zur Steuerung einer Schwellenspannung eines Transistors, Diferenzverstärker mit der Schaltungsanordnung sowie Verwendung der Schaltungsanordnung
1232 DE102005054543A1 Halbleiterschalter mit integrierter Ansteuerschaltung
1233 DE602004003086T2 Kühlkörper mit sichtbarem Logo
1234 DE102005055838A1 Verfahren und Vorrichtung zum ermöglichen tiefliegender Halbleiterkontakte
1235 DE102005037573B4 Thyristor mit Freiwerdeschutz in Form eines Thyristorsystems und Verfahren zur Herstellung des Thyristorsystems
1236 DE112005001661T5 Halbleitervorrichtung, Substrat zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
1237 DE102005056906A1 Integrierte Schaltungsanordnung mit in Reihe geschalteten Kondensatoren und Verwendung
1238 DE102006053958A1 Verbindungsverfahren für ein Halbleitersubstrat und eine Schicht, sowie Herstellungsverfahren von Halbleiterchips unter Verwendung hiervon
1239 DE102005055713A1 Leistungshalbleitermodul mit Anschlusselementen
1240 DE102006045914A1 Halbleitervorrichtung, Verfahren zu deren Fertigung und Verfahren zu deren Bewertung
1241 DE102005055278A1 Organischer pixelierter Flachdetektor mit erhöhter Empfindlichkeit
1242 DE112005001952T5 Flüssigmetall-Wärmeschnittstelle für eine integrierte Schaltvorrichtung
1243 DE102005053487A1 Leistungs-IGBT mit erhöhter Robustheit
1244 EP1775778 Zuverlässige Verbindung von Solarzellen die eine integrierte Bypassdiode aufweisen
1245 DE102005057057A1 Verfahren zur Herstellung einer isolierenden Deckschicht für eine Kupfermetallisierungsschicht unter Anwendung einer Silanreaktion
1246 DE112005001865T5 Nitridverbindungshalbleiter und Verfahren zur Herstellung desselben
1247 DE102006053898A1 Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
1248 DE102005055950A1 Vorrichtung zur Passivierung wenigstens eines Bauelements durch ein Gehäuse und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
1249 DE102006053895A1 Wafer und Waferschneid- und Teilungsverfahren
1250 DE102005028919A8 Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelementes und elektronisches Bauelement
1251 DE102005057075A1 Halbleiterbauelement mit einer Kupferlegierung als Barrierenschicht in einer Kupfermetallisierungsschicht
1252 DE112005000839A5 Verkapselung für ein organisches elektronisches Bauteil, Herstellungsverfahren dazu, sowie Verwendung
1253 DE102005054268A1 Halbleiterbauteil mit mindestens einem Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung
1254 DE102006054087A1 Trennvorrichtung zum Trennen eines Halbleitersubstrats und Verfahren zum Trennen des Gleichen
1255 DE102006054073A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers
1256 DE60032961T2 Kühlgerät mit Druckentlastung
1257 EP1772905 Verfahren zur Herstellung einer planaren Heterostruktur
1258 EP1012887 THERMOELEKTRISCHE ZUSAMMENSETZUNGEN
1259 DE102006053597A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Schneiden eines Halbleitersubstrats
1260 DE112005001218A5 Elektrische Baugruppe mit einer Schutzhülle
1261 DE102004032001A1 Kühlrohreinheit für Computerchips/Formpatent/der für einzelne oder Kompakt mit Chips besetzt wird und durch die Rohrdurchleitung mit einer oder mehreren Kühlflüssigkeiten, die zueinander ableiten gekühlt wird. Bei Ionenchips kann somit zunächst über 10 Ghz erzielt werden.
1262 DE102005055083A1 Thermoelektrischer Sensor und Verfahren zur Herstellung
1263 DE102006050099A1 CCD-Einrichtung
1264 DE102006052693A1 Verfahren zur Fertigung eines Halbleitersensors
1265 DE102005054007A1 Herstellungsverfahren für magnetoresistive Bauelemente
1266 DE102005054267B3 Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung sowie Verwendung des Elektrospinningverfahrens
1267 DE112004002893A5 Leuchtdiodenmatrix und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenmatrix
1268 DE69834292T2 GEHÄUSE FÜR LASERDIODENREIHE
1269 DE102005052798A1 Vorrichtung zur Positionierung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Leistungshalbleitermodulen
1270 DE102005015112B4 Monolithisches piezoelektrisches Bauteil mit mechanischer Entkopplungsschicht, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils
1271 DE69737237T2 VERFAHREN ZUR TROCKENÄTZUNG
1272 DE102005055477A1 Vorrichtung zur Verpackung eines Bauelements, Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung und Verwendung der Vorrichtung
1273 DE202006016111U1 Flächenverkleidung mit Photovoltaikanlage an der Außenseite eines Turms einer Windenergieanlage
1274 DE102005054631A1 Sensoranordnung mit einem Substrat und mit einem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung
1275 DE102005052637A1 Monolithisch integrierte Schaltung
1276 DE112005001587T5 Verbessertes Verfahren für Resurf-Diffusion für Hochspannungs-Mosfet
1277 DE112005000554A5 Solarzellenmodule
1278 EP1771888 NANOSKALIGER FET
1279 DE69636253T2 Verfahren zur Herstellung einer Silizium Solarzelle und so hergestellte Solarzelle
1280 DE102005054552A1 Vorrichtung und Verfahren zur Prüfung von Halbleitersubstraten auf Risse
1281 DE112005001488T5 Tri-Gate Bauelement mit hoher Beweglichkeit und deren Herstellungsverfahren
1282 DE60216039T2 Piezoelektrischer Einkristall mit kontrollierter Domänenstruktur
1283 DE102006001602A1 Halbleiterbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
1284 DE69931204T2 Mikrowellen und Millimeterwellen-Vorrichtung
1285 DE602004004483T2 Verfahren zur Bildung einer Doppeldamaszener-Metallzwischenverbindung
1286 DE102006048270A1 Verfahren zum Ausbilden eines isolierenden Grabens mit einem dielektrischen Material
1287 DE112005001593T5 Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung mit einer High-K-Gate-Dielektrikumschicht und einer Metall-Gateelektrode
1288 DE102004029103B4 Wärmebehandlungseinrichtung und Wärmebehandlungsverfahren
1289 DE102006049212A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
1290 DE102005035393B4 Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes mit mehreren Chips sowie ein solches Bauelement
1291 DE69835914T2 Verbundmaterial für Kühlkörper für Halbleiter und Herstellung
1292 EP1772901 Waferhalter und Verfahren zur Halbleiterverarbeitung
1293 DE112005001489T5 Atomlagenabgeschiedene Tantal enthaltende Haftschicht
1294 DE102005045767A1 Halbleiterbauteil mit Kunststoffgehäusemasse und Verfahren zur Herstellung desselben
1295 DE112005001578T5 Bond-Pad-Struktur zur Kupfer-Metallisierung mit verbesserter Zuverlässigkeit, und Verfahren zum Herstellen dieser Struktur
1296 DE69935024T2 Halbleiterbauelement mit Bipolartransistor
1297 DE102005053995A1 Verwendung von Rylenderivaten als Photosensibilisatoren in Solarzellen
1298 DE102005053643A1 Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile mit einer Heatsink in SMD-Technik
1299 DE102006007043A1 Dynamischer RAM-Speicher und Verfahren zum Herstellen desselben
1300 DE112005001457T5 Integriertes Transistormodul und Verfahren zu dessen Herstellung
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