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No Patent No Titel
1401 DE102005051036A1 Verfahren zum Aufbau eines integrierten Bausteins sowie integrierter Baustein
1402 DE102006048610A1 CMOS-Bildsensor und Verfahren zu seiner Herstellung
1403 DE102005050254A1 Flexible Leuchteinrichtung als Mehrfachanordnung
1404 DE102005049232A1 Integrierter Schaltkreis und Verfahren zum Betreiben eines integrierten Schaltkreises
1405 DE60214894T2 Mehrchipmodulhalbleiterbauelemente
1406 DE102006048611A1 CMOS-Bildsensor und Verfahren zu seiner Herstellung
1407 DE102005049598A1 Hybrid Chuck
1408 EP1763094 Struktur und Herstellung einer MRAM-Zelle
1409 DE60028131T2 Photoleitendes Relais und Herstellungsverfahren
1410 DE102005051332A1 Halbleitersubstrat, Halbleiterchip, Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils
1411 DE102005050314A1 Verbindungsvorrichtung zur Verbindung eines elektrischen Leiters mit einer Anschlussleitung mit einem Diodenbauelement
1412 EP1761949 VERFAHREN ZUR BILDUNG EINER AUSGESPARTEN STRUKTUR UNTER VERWENDUNG EINES RÜCKWÄRTS-TONE-PROZESSES
1413 DE102006030866A1 Bearbeitungsverfahren für einen Halbleiterwafer
1414 DE602004001307T2 Piezoelektrischer Aktor
1415 DE102005051571A1 Photodioden-Chip hoher Grenzfrequenz
1416 EP1597774 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT EINER LEUCHTDIODE UND EINER MEHRZAHL VON LICHTSENSOREN
1417 DE112005001094T5 Thermoelektrische Nano-Draht-Einrichtung
1418 DE102006045126A1 Verfahren zur Herstellung einer Anschlusselektrode für zwei übereinander angeordnete Halbleiterzonen
1419 EP1249044 OPTISCHE SENDE- UND EMPFANGSEINRICHTUNG UND DEREN HERSTELLUNGSVERFAHREN
1420 DE112005001179T5 Verbesserte dielektrische Passivierung für Halbleiterbauelemente
1421 DE102005049872A1 IC-Bauelement mit Kühlanordnung
1422 DE202007000300U1 Konzentrator-Photovoltaik-Vorrichtung mit zusätzlicher thermischer Nutzung sowie damit versehene Anlage
1423 DE102005036077A1 Tranformatoranordnung mit einem Piezotransformator
1424 EP1759417 NANODRAHT-HALBLEITERBAUELEMENT
1425 DE102005047856A1 Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten
1426 EP1187197 Halbleiterbauelement mit einer abstrahlenden Platte und Harzwänden
1427 DE112004002862T5 Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung
1428 EP1760796 Vorrichtung mit einem Formgedächtniselement
1429 EP1759415 FELDEFFEKTBAUELEMENTE MIT GATES UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES FELDEFFEKTBAUELEMENTS MIT GATES
1430 DE102005049111A1 Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauteilen in integrierten Schaltungen und Anordnung eines Halbleiters auf einem Substrat
1431 DE69836117T2 Stabilisierung von Titanpolyzid mittels einer porösen Sperrschicht
1432 DE112004002858T5 Träger für eine Stapel-Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
1433 DE112005001273T5 Thermoelektrischer Wandler und Verfahren zu seiner Herstellung
1434 EP1759410 ORGANOMETALLISCHE VORLÄUFERZUSAMMENSETZUNGEN
1435 DE10036208B4 Halbleiteraufbau mit vergrabenem Inselgebiet und Konaktgebiet
1436 EP1105924 RESISTIVER KURZSCHLUSSSTROMBEGRENZER MIT EINER LEITERBAHNSTRUKTUR AUS HOCHTEMPERATUR-SUPRALEITERMATERIAL SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES STROMBEGRENZERS
1437 DE102005048447A1 Halbleiterleistungsbauelement mit Ladungskompensationsstruktur und Verfahren zur Herstellung desselben
1438 DE112005001093T5 Schaltvorrichtung
1439 DE102005050561A1 Element zur flächigen Beleuchtung
1440 EP1215730 SiC-HALBLEITERSCHEIBE, SiC-HALBLEITERBAUELEMENT SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE SiC-HALBLEITERSCHEIBE
1441 EP1760776 Halbleiterbauelement mit flexiblem Substrat und dessen Herstellungsverfahren
1442 DE102006045822A1 Herstellungsverfahren für eine integrierte Halbleiterstruktur und entsprechende integrierte Halbleiterstruktur
1443 DE69835479T2 Abscheidung von einem fluorierten Siliziumglas
1444 EP1419538 VERFAHREN UND REAKTOREN ZUR HERSTELLUNG VON SUPRALEITERSCHICHTEN
1445 DE10228390B4 Optokoppler
1446 DE60216241T2 RHODIUM-REICHE SAUERSTOFFBARRIEREN
1447 DE102005047106A1 Leistungshalbleitermodul
1448 DE102006045214A1 Halbleitervorrichtung mit einem LDMOS-Transistor und Verfahren zur Herstellung derselben
1449 DE102005048365A1 Verfahren zur Entspiegelung von fotoelektronischen Bauelementen durch selbstorganisierte Nanostrukturen und entsprechende Bauelemente
1450 DE102005045286A1 Wellenleiter-integrierte Photodiode
1451 DE102005046706A1 JBS-SiC-Halbleiterbauelement
1452 DE102005042317B3 Verfahren zum Herstellen einer Schichtanordnung und Schichtanordnung
1453 DE112004002853T5 Solarbatterie und Herstellungsverfahren für diese
1454 DE69835851T2 Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten aus Gruppe IB-IIIA-VIA Verbindungshalbleitern und Verfahren zur Herstellung eines photovoltäischen Bauelements
1455 DE102006047169A1 Herstellungsverfahren für Halbleitersubstrate
1456 DE69736479T2 BILDSENSORPLÄTTCHEN, HERSTELLUNGSVERFAHREN UND BILDSENSOR
1457 DE102005047482A1 Magnetoresistives Sensormodul und Verfahren zum Herstellen desselben
1458 DE102005048361A1 Verfahren zur lokalen Beschichtung von Halbleiterschaltungen und diskreten Bauelementen mit einer thermischen SiO2-Schicht, deren Oberflächen Gebiete mit nadelförmigen Strukturen in Nanometerdimensionen enthalten
1459 DE102005047000A1 Halbleiterstruktur zur Ableitung eines Überspannungsimpulses und Verfahren zur Herstellung desselben
1460 EP1189287 HALBLEITERANORDNUNG
1461 DE102006046386A1 Waferverarbeitungsverfahren und Waferverarbeitungsapparatur
1462 DE102006038374A1 Verfahren zur Bildung einer Justiermarke und einer Elementisolationsstruktur für ein Halbleiterbauelement
1463 EP1758171 VERTIKALES GALLIUMNITRID-HALBLEITERBAUELEMENT UND EPITAKTISCHES SUBSTRAT
1464 DE102005051414B3 Halbleiterbauteil mit Verdrahtungssubstrat und Lotkugeln sowie Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauteils
1465 DE102005047566A1 Herstellungsverfahren und Anordnung mit einem Leistungshalbleiterbauelement und mit einem Gehäuse
1466 DE102005046134A1 Verfahren zur Informationsweiterleitung bei elektronischen Bausteinen und entsprechend ausgestaltete Baugruppe
1467 DE102005055280B3 Verbindungselement zwischen Halbleiterchip und Schaltungsträger sowie Verfahren zur Herstellung und Verwendung des Verbindungselements
1468 EP1756855 MANGAN-DOTIERTE MAGNETISCHE HALBLEITER
1469 DE102006004627B3 Leistungshalbleiterbauelement mit Ladungskompensationsstruktur und Verfahren zur Herstellung desselben
1470 EP1758183 Vorrichtung und Verfahren zum verringerten Rohstoffstapel
1471 DE102005038121B3 Verfahren zur Integration funktioneller Nanostrukturen in mikro- und nanoelektrische Schaltkreise
1472 EP1756861 MIKROHERGESTELLTE MINIATUR-RASTER
1473 DE102005046774A1 Gemeinsame Masse-Kontakt-Isolations-Struktur für High-Density-Magneto-resistive RAM
1474 DE102005046777A1 High-Density-Hoch-Strom-Einrichtungs-Zelle
1475 DE102005044001B3 Laminiertes Substrat für die Montage von elektronischen Bauteilen
1476 DE102006044368A1 Verfahren zum Herstellen eines Substrates mit einem Hohlraum
1477 DE102005047409A1 Halbleiterbauelement mit integrierter Kapazitätsstruktur
1478 DE102005046737A1 Bauteil mit Chip-Durchkontakten
1479 DE102005004108B4 Halbleiterschaltung sowie Anordnung und Verfahren zur Kontrolle von Schmelzelementen einer Halbleiterschaltung
1480 DE102006044369A1 Verfahren zum Herstellen eines Substrates mit einem Hohlraum
1481 DE112005001067T5 Elektronikteil und Verfahren zu dessen Herstellung
1482 EP1758159 Verfahren zur Herstellung eines Siliziumwafers
1483 DE102006041849A1 Elektrisch wiederbeschreibbares nicht-flüchtiges Speicherelement und Verfahren zu dessen Herstellung
1484 DE102006035030A1 Verfahren zum Kleben eines Schutzbandes eines Wafers und Klebevorrichtung
1485 EP1756873 PHOTODETEKTOR MIT SPANNUNGSABHÄNGIGER SPEKTRALER EMPFINDLICHKEIT
1486 EP1758160 Bearbeitungsanlage modularen Aufbaus für flächige Substrate
1487 DE112005000851T5 Verbindungshalbleiter-Lichtemisionsvorrichtung
1488 DE602004002298T2 ELEKTRONISCHE SCHALTUNG MIT INTEGRIERTEM PIEZOELEKTRISCHEN TRANSFORMATOR
1489 DE202006018254U1 Träger und Packungsaufbau einer Leuchtdiode
1490 DE102005046427A1 Leistungstransistor
1491 DE102006000477A1 Feldeffekttransistor
1492 EP1754266 NEUE TERNÄRE HALBLEITENDE LEGIERUNGEN MIT BANDLÜCKEN KLEINER ALS 0,8 eV
1493 DE102005046757A1 Leistungshalbleiterbauelement mit einer IGBT-Struktur und einer Freilaufstruktur
1494 DE102005061206A1 Detektoranordnung und Detektorbauelement
1495 DE10324880B4 Verfahren zur Herstellung von OLEDs
1496 DE102005046975A1 Technik zur Herstellung einer kupferbasierten Metallisierungsschicht mit einer leitenden Deckschicht
1497 DE102005046734A1 Halbleiterbauelement mit integrierter Kapazitätsstruktur
1498 DE102006037710A1 Verfahren zur Herstellung einer Grabenisolation eines Halbleiterbauelements
1499 DE102005047081A1 Verfahren zum beschleunigten Ätzen von Silizium
1500 DE102006039897A1 Nicht-flüchtige Speicher mit L-förmigen Schwebe-Gate-Elektroden und Verfahren zum Herstellen derselben
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