PatentDe  


No Patent No Titel
101 EP1851787 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DURCHGANGSLÖCHERN IN SILIZIUMCARBID UND AUF DIESE WEISE HERGESTELLTE VORRICHTUNGEN UND SCHALTUNGEN
102 DE602004006275T2 Verfahren zur Dotierung von einem Halbleitermaterial mit Cäsium
103 DE60127335T2 Vorrichtung und Verfahren zum Schutz integrierter Ladungsspeicherelemente vor photoinduzierten Strömen
104 EP1851807 AUF BLEIOXID BASIERENDE LICHTEMPFINDLICHE VORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR
105 DE102007027519A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
106 EP1040517 HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
107 DE102006027737A1 Einseitig kontaktierte Solarzelle mit Durchkontaktierungen und Verfahren zur Herstellung
108 DE102006004869B4 Verfahren zum Herstellen von seriell verschalteten Solarzellen sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
109 DE102006012446B3 Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung, Verfahren zur Herstellung des Speichermoduls mit einem Mittel zur Kühlung sowie Datenverarbeitungsgerät umfassend ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung
110 DE69737588T2 Halbleiteranordnung und Herstellungsverfahren dafür
111 DE60219635T2 Methoden zur Herstellung von Kondensatorelektroden und Kondensatorkonstruktionen
112 DE69737621T2 Halbleiterelement mit einer Höckerelektrode
113 DE112004002121T5 Kühlsystem für eine elektronische Komponente
114 DE69837483T2 Belichtungsverfahren und Belichtungsapparat
115 EP1851805 VERFAHREN ZUR BESEITIGUNG VON KRÄUSELN FÜR EINRICHTUNGEN AUF DÜNNEN FLEXIBLEN SUBSTRATEN UND DADURCH HERGESTELLTE EINRICHTUNGEN
116 DE69434949T2 Verfahren und Vorrichtung zur Bildung eines abgeschiedenen Films
117 DE69935179T2 Strukturierungstechnik unter Verwendung eines Templates und Tintenstrahlsystems
118 DE102006027393A1 Verkapselung für organisches Bauelement
119 DE69837242T2 Komplementäres MOS-Halbleiterbauelement
120 DE102007001157A1 Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen
121 DE60034304T2 Magnetoresistiver Mehrlagenfilm, magnetoresistiver Kopf und Informationswiedergabegerät
122 DE602005001875T2 Alkalische Reinigungsmittel zur Reinigung nach einer chemisch-mechanischen Planarisierung
123 DE102007027443A1 Konfigurierbare Poliereinrichtung
124 DE202007012971U1 Vorrichtung zur Wärmeabfuhr eines Chips
125 DE112005003011T5 Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung
126 DE112005003382T5 Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen halbisolierendem Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium
127 DE102006025959A1 Leistungshalbleiteranordnung mit gelöteter Clip-Verbindung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
128 DE10030887B4 Verfahren zum Herstellen eines gesinterten Körpers aus Material für ein thermoelektrisches Element
129 DE102006025553A1 Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baueinheit, zugehörige Baueinheit und Baugruppe mit mindestens einer solchen Baueinheit
130 EP1849189 SCHUTZSCHALTUNG MIT STROM-BYPASS FÜR EIN SOLARZELLENMODUL
131 DE102006027880A1 Isolationsschichtmaterial für die Mikroelektronik
132 DE202007005127U1 Halbleiterblockelement und daraus gebildetes Energieerzeugungssystem
133 DE102006048752A1 Verfahren zum Herstellen von Vorrichtungen, Positionierungsverfahren, Dicingverfahren und Dicingvorrichtung
134 DE102006026981A1 Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht auf einem Trägersubstrat
135 DE102004024924B4 Verfahren zum Herstellen polykristallinen Siliciums, Verfahren zum Herstellen einer Ausrichtungsmarkierung, sowie Verfahren zum Herstellen eines Schaltelements
136 DE102006056990A1 Langlebiges Graphitverbindungselement und Verfahren zum Herstellen desselben
137 DE602005002060T2 Piezoelektrisches Element und dessen Herstellungsverfahren sowie Tintenstrahldruckkopf und -aufzeichnungsgerät mit demselben
138 DE102007001191A1 Halbleitervorrichtung mit einem Widerstand zum Abgleichen der Stromverteilung
139 EP1850391 Anzeigevorrichtungsmodul und Herstellungsverfahren dafür
140 DE60222044T2 Nitrid-Feldeffekttransistor
141 DE102006030305B3 Gruppe-III-Nitrid-basiertes Halbleitertransistorbauelement
142 EP1850390 Anzeigevorrichtungsmodul
143 DE102007026365A1 Halbleitervorrichtungen und Verfahren zur Herstellung derselben
144 DE60127053T2 Halbleiterbauelement mit einer abstrahlenden Platte und Harzwänden
145 DE69837030T2 SILIZIUM-GERMANIUM-HALBLEITERANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
146 EP1850393 Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
147 DE102006026718A1 Verfahren zum Erzeugen einer Speichervorrichtung mit mindestens einer Speicherzelle, insbesondere einer Phasenwechselspeicherzelle und Speichervorrichtung
148 DE102006026949A1 Speicherbauelement, insbesondere Phasenwechselspeicherbauelement mit wahlfreiem Zugriff mit Transistor, und Verfahren zum Herstellen eines Speicherbauelements
149 EP1850394 Bearbeitbare Kühlkörperanhangsanordnung
150 DE202007010711U1 Klemm-Halterung für Solarzellen
151 DE202007009162U1 Photovoltaik-Absorbermodul
152 EP1849191 OPTOELEKTRONISCHE ARCHITEKTUR MIT EINEM ZUSAMMENGESETZTEN LEITENDEN SUBSTRAT
153 DE602005001844T2 Piezoelektrisches Antriebselement
154 DE102006027283A1 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils
155 DE102006026943A1 Mittels Feldeffekt steuerbarer Trench-Transistor mit zwei Steuerelektroden
156 DE69737542T2 Halbleiterschaltung mit dielektrischer Schicht zwischen zwei Metallebenen und Verfahren zur Herstellung
157 DE60127109T2 PIEZOELEKTRISCHER GENERATOR FÜR SENSOREN IN FAHRZEUGREIFEN
158 DE102006025865A1 Bondverfahren
159 EP1850392 Anzeigevorrichtung
160 DE102006025671A1 Verfahren zur Herstellung von dünnen integrierten Halbleitereinrichtungen
161 EP1850376 Elektrostatisches Futter
162 DE102005052798B4 Anordnung mit Leistungshalbleitermodulen und mit Vorrichtung zu deren Positionierung sowie Verfahren zur Oberflächenbehandlung der Leistungshalbleitermodule
163 DE102006026691A1 ESD-Schutzschaltung und -verfahren
164 EP1850375 HALBLEITERWAFER-OBERFLÄCHENSCHUTZBLATT UND HALBLEITERWAFER-SCHUTZVERFAHREN MIT EINEM SOLCHEN SCHUTZBLATT
165 DE102006026331A1 Verfahren zur Halterung von Wafern sowie Vorrichtung zur Fixierung zweier parallel angeordneter Wafer relativ zueinander
166 EP1846954 STRUKTUR UND VERFAHREN ZUR VORSPANNUNG EINER PHASENÄNDERUNGS-SPEICHERMATRIX FÜR ZUVERLÄSSIGES SCHREIBEN
167 DE69936677T2 Schutzstruktur für eine integrierte Schaltungshalbleiteranordnung gegen elektrostatische Entladungen
168 DE102007023697A1 Chalkopyrit-Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung
169 EP1846953 INTEGRIERTE SCHALTUNG MIT EINER LEISTUNGSDIODE
170 DE102007017733A1 Kühlmechanismus für Stapelchip-Packung und Verfahren zur Herstellung einer Stapelchip-Packung, die diesen enthält
171 DE102006044418B3 Leichtgewichtiges Photovoltaiksystem in einer Ausbildung als Modulplatte
172 DE102007025248A1 Elektronisches Bauelement, das mindestens zwei Halbleiterleistungsbauteile aufweist
173 DE102006023074A1 Organischer Feldeffekttransistor, basierend auf einem löslichen Fullerenderivat
174 DE112005003368T5 Halbleiterchipgehäuse beinhaltend Universal-Anschlussfläche und Verfahren zur Herstellung derselben
175 DE102006024943A1 Entwurf und Verfahren für die Befestigung eines Dies auf einem Leiterrahmen in einem Halbleiterbauelement
176 DE102006025135A1 Halbleiterbauelement mit einer mehrere Abschnitte aufweisenden Passivierungsschicht
177 DE602005001721T2 Eine Vorrichtung und ein Verfahren, um ein Gas in einem Lagerungscontainer zu ersetzen
178 DE19946700B4 Thermoelektrische Module und Verfahren zu ihrer Herstellung
179 DE602004004714T2 Hocheffiziente piezoelektrische Einphasen-Unipolar-Aktoren mit einer gekerbten PZT Rückenscheibe
180 DE102007025775A1 Elektrostatische Mehrmodus-Entladeschaltung und Verfahren zur Eingangskapazitätsreduzierung
181 DE602004005550T2 Verfahren zur Ansteuerung einer geschichteten piezoelektrischen Vorrichtung
182 DE102006025870A1 Mehrschichtiges Bond-Bändchen
183 DE102007002707A1 System-in Package-Modul
184 DE102006025405A1 Metallisierungsschicht eines Halbleiterbauelements mit unterschiedlich dicken Metallleitungen und Verfahren zur Herstellung
185 DE102006025453A1 Halbleiterschaltungsanordnung
186 DE102005052053B4 Verfahren zur Herstellung einer Ätzstoppschicht für eine Metallisierungsschicht mit verbesserter Ätzselektivität und besserem Einschlussverhalten
187 DE102006023998A1 Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
188 DE102006025868A1 Bonddraht und Bondverbindung mit einem Bonddraht
189 DE602004005359T2 ORGANISCHES ELEMENT FÜR ELEKTROLUMINESZENZ-BAUELEMENTE
190 DE102006025351A1 Teststruktur zur Überwachung von Leckströmen in einer Metallisierungsschicht
191 DE69934975T2 Verfahren zur Herstellung von Kondensatorelementen auf einem Halbleitersubstrat
192 DE10303942B4 Herstellungsverfahren für eine PN-Sperrschicht-Diodenvorrichtung, und eine PN-Sperrschicht-Diodenvorrichtung
193 DE102006025867A1 Bondverbindung sowie Verfahren zum Bonden zweier Kontaktflächen
194 DE102006025365A1 Verfahren und Teststruktur zum Abschätzen von Elektromigrationseffekten, die durch poröse Barrierenmaterialien hervorgerufen werden
195 DE102005000997B4 Integrierte Halbleiterschaltungen mit gestapelten Knotenkontaktstrukturen und Verfahren zum Herstellen solcher Vorrichtungen
196 DE102006056139A1 Halbleitervorrichtung mit einem verbesserten Aufbau für eine hohe Spannungsfestigkeit
197 EP1846955 HOCHLEISTUNGS-FET-VORRICHTUNGEN UND -VERFAHREN
198 DE102006033713A1 Organisches lichtemittierendes Bauelement, Vorrichtung mit einem organischen lichtemittierenden Bauelement und Beleuchtungseinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements
199 DE102006057378A1 Halbleiterbauelement mit fixierten Kanalionen
200 DE102004015597B4 Halbleitervorrichtung mit schützender Gehäusestruktur
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20  >> >|

IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com