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No Patent No Titel
1 DE102006048752A1 Verfahren zum Herstellen von Vorrichtungen, Positionierungsverfahren, Dicingverfahren und Dicingvorrichtung
2 DE102006025361A1 Ausstoßeinheit zum Abtrennen von Bauelementen aus einer im Wesentlichen ebenen Anordnung von Bauelementen
3 DE102006022808A1 Verfahren zur Vereinzelung von insbesondere mikromechanischen Bauelementen und Bauelement
4 DE102007021728A1 Belichtungsvorrichtung
5 DE102006015142A1 Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben oder ähnlichen Substraten
6 DE102006015141A1 Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben mit Hilfe eines Brechkeils
7 DE102007010001A1 Chip und Verfahren zum Trennen von Wafern in Chips
8 DE102006035487A1 Gruppe III/Nitrid-basierte Verbindungshalbleitervorrichtung und dessen Herstellungsverfahren
9 DE102006053596A1 Trennfolienrahmen
10 DE102006053895A1 Wafer und Waferschneid- und Teilungsverfahren
11 DE102006053958A1 Verbindungsverfahren für ein Halbleitersubstrat und eine Schicht, sowie Herstellungsverfahren von Halbleiterchips unter Verwendung hiervon
12 DE102006053898A1 Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
13 DE102006052694A1 Waferprodukt und Herstellungsverfahren dafür
14 DE102006053597A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Schneiden eines Halbleitersubstrats
15 DE102006054087A1 Trennvorrichtung zum Trennen eines Halbleitersubstrats und Verfahren zum Trennen des Gleichen
16 DE102006054073A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers
17 DE102006045208A1 Verfahren zum Trennen von Paketen von WLP
18 DE112005000448T5 Verfahren zur Umsetzung eines Wafers
19 DE112004002374T5 Verfahren und Vorrichtung zum Laser-Dicing
20 DE112004002162T5 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips
21 DE112004000766T5 Chipschneidvorrichtung
22 DE202006005237U1 Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben mit Hilfe eines Brechkeils
23 DE202006013398U1 Vorrichtung zum Ritzen von Halbleiterscheiben oder ähnlichen Substraten
24 DE112004000769T5 Laser-Chipschneidvorrichtung
25 DE112004000768T5 Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines plattenartigen Elements
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