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No Patent No Titel
1 DE112005002441T5 Verfahren zum Zerteilen von Halbleiter-Wafern und Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
2 DE102005045613A1 SiC-Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
3 DE102006019709A1 Verfahren und Vorrichtung zum Zerschneiden von Wafern
4 DE102004059599B3 Verfahren zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf dünngeschliffene Halbleiterchips eines Halbleiterwafers
5 DE102004063180A1 Verfahren zum Herstellen von Halbleiterchips aus einem Wafer
6 DE102004028680A1 Verfahren zum Unterteilen eines Wafers
7 DE102004023405A1 Verfahren zum Vereinzeln eines ultradünnen Wafers sowie zugehörige Haltevorrichtung
8 DE102004024475A1 Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Halbleitermaterialien
9 DE102005010377A1 Waferbearbeitungs-Verfahren
10 DE102005004827A1 Wafer-Unterteilungsverfahren
11 DE102005004845A1 Wafer-Unterteilungsverfahren
12 DE102004051180A1 Waferteilungsverfahren
13 DE102004055443A1 Waferbearbeitungsverfahren
14 DE102004043474A1 Waferbearbeitungsverfahren
15 DE102004025908A1 Halbleitervorrichtung
16 DE102004043475A1 Waferbearbeitungsverfahren
17 DE102004044946A1 Verfahren zum Trennen eines Halbleiterwafers
18 DE102004047649A1 Halbleitervorrichtung, Schneideeinrichtung zum Schneiden der Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Schneiden der gleichen
19 DE102004038339A1 Waferbearbeitungsverfahren
20 DE102004038340A1 Verfahren zum Unterteilen eines plattenartigen Werkstücks
21 DE102004024643A1 Werkstückteilungsverfahren unter Verwendung eines Laserstrahls
22 DE102004029094A1 Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchips
23 DE102004029091A1 Unterteilungsvorrichtung für plattenartiges Werkstück
24 DE102004025707A1 Verfahren zum Teilen eines nicht-metallischen Substrats
25 DE102004029093A1 Halbleiterwafer-Unterteilungsverfahren unter Verwendung eines Laserstrahls
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