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No Patent No Titel
1 DE102005050330A1 Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
2 DE10019489B4 Gehäuse für ein oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement
3 DE10019488B4 Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement, einteiliger Zuschnitt zur Herstellung eines gehäusten oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes und Gehäuse für oberflächenmontierbare optolektronische Schaltungen
4 DE102004002165A1 Sensormodul
5 DE10303103A1 Mikroelektronisches Bauteil
6 DE10223680A1 Gehäuse für ein elektronisches Bauelement
7 DE10223035A1 Elektronisches Bauteil mit Hohlraumgehäuse, insbesondere Hochfrequenz-Leistungsmodul
8 DE19957089C2 Systemträger mit einer Trägerplatte für elektronische Bauteile und Verfahren zu seiner Herstellung
9 DE10019488A1 Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement, einteiliger Zuschnitt zur Herstellung eines Gehäuses und Gehäuse für eine elektronische Schaltung
10 DE10019489A1 Gehäuse für ein oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement, einteiliger Zuschnitt und Gehäuse für eine elektronische Schaltung
11 DE19957089A1 Systemträger
12 DE20012450U1 Gehäuse für eine integrierte Schaltung
13 DE29921937U1 Leistungshalbleitermodul
14 DE19926756A1 Elektronische Schaltkreisvorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
15 DE19842800A1 Oberflächenmontierbares Gehäuse und Halbleitervorrichtung
16 DE19749987A1 Gehäuse für Halbleiterbauelemente, insbesondere für Leistungsbauelemente
17 DE19837911A1 Auf einem Zuleitungsrahmen basierendes Vertikalverbindungsgehäuse
18 DE4324817C2 Hochfrequenz-IC-Baugruppe
19 DE19626086A1 Auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte montierbares Drucksensor-Bauelement
20 DE19709541A1 Hochfrequenzhalbleitervorrichtung
21 DE3343034C2 Gehäuse für Halbleitervorrichtungen
22 DE4444680A1 Mehrfachsubstrat für elektrische Bauelemente, insbesondere für Leistungs-Bauelemente
23 DE4324817A1 Hochfrequenz-IC-Baugruppe
24 DE4224103A1 Miniaturgehäuse mit elektronischen Bauelementen
25 DE8816922U1 Gehäuse für eine Halbleiteranordnung
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