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No Patent No Titel
1 DE102006022254A1 Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten
2 DE102006017115A1 Halbleiterbauteil mit einem Kunststoffgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung
3 DE102006016812A1 Bauelement mit einem Halbleitersubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
4 DE102005061248B4 Systemträger mit in Kunststoffmasse einzubettenden Oberflächen, Verfahren zur Herstellung eines Systemträgers und Verwendung einer Schicht als Haftvermittlerschicht
5 DE102005003390B4 Substrat für ein FBGA-Halbleiterbauelement
6 DE102005047856B4 Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten, Systemträger zur Aufnahme der Halbleiterbauteilkomponenten und Verfahren zur Herstellung des Systemträgers und von Halbleiterbauteilen
7 DE102005061248A1 Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten
8 DE102005054267B3 Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung sowie Verwendung des Elektrospinningverfahrens
9 DE102005053682A1 Sensor, Sensorbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Sensors
10 DE102005047856A1 Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten
11 DE102005025465A1 Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung desselben
12 DE102005003390A1 Substrat für ein FBGA-Halbleiterbauelement
13 DE102005043013A1 Sensoranordnung mit einem Stopper zur Begrenzung einer Verschiebung
14 DE102005008750A1 Struktur zum Enthalten von Trocknungsmitteln
15 DE102004028888A1 Elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung desselben
16 DE202005001559U1 Chipaufbau für stressempfindliche Chips
17 DE102004036908A1 Anordnung zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Halbleitermodulen
18 DE102004026210A1 Vorrichtung zur Erfassung einer physikalischen Größe und Gehäuse für eine Anordnung zur Messung einer physikalischen Größe
19 DE69532797T2 Aluminiumoxidsubstrat mit hinzugefügtem Zirkonoxid zum direkten Verbinden von Kupfer
20 DE20217828U1 Kontaktloser Transponder für Haftfolien
21 DE69707077T2 HALBLEITERKÖRPER MIT EINEM SUBSTRAT AUF EINEN TRÄGERKÖRPER GEKLEBT
22 DE69425733T2 Anordnung und Verfahren zur Reduzierung der Auswirkung des thermischen Zyklus in einer Halbleiterpackung
23 DE19936610A1 Halbleiterbeschleunigungssensor und Verfahren zur Herstellung desselben
24 DE19915651A1 Halbleiterbauelement mit Distanzelementen zwischen einem Halbleiterchip und einem Systemträger
25 DE29623046U1 Mikroelektronisches Bauteil
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