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1 DE69737588T2 Halbleiteranordnung und Herstellungsverfahren dafür
2 DE112005003368T5 Halbleiterchipgehäuse beinhaltend Universal-Anschlussfläche und Verfahren zur Herstellung derselben
3 DE112005002899T5 Halbleiterbauelement mit einem Chip, der zwischen einer becherförmigen Leiterplatte und einer Leiterplatte mit Mesas und Tälern angeordnet ist
4 DE112005002369T5 Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses und Aufbau desselben
5 DE69737320T2 Halbleitervorrichtung
6 DE112005001457T5 Integriertes Transistormodul und Verfahren zu dessen Herstellung
7 DE69935016T2 Ein mit Kunststoff umhülltes elektronisches Bauelement
8 DE69834064T2 Montagestruktur einer Halbleiteranordnung und Verfahren zum Montieren einer Halbleiteranordnung
9 DE69932268T2 Halbleiteranordnung aus vergossenem Kunststoff und Verfahren zu Ihrer Herstellung
10 DE102005020453A1 Flachleiterstruktur für ein Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben
11 DE102005018941A1 Halbleiterbauteil in einem Standardgehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben
12 DE69735032T2 Halbleiteranordnung und Verfahren zum Zusammensetzen derselben
13 DE102004063544A1 Strukturieter Trägerstreifen
14 DE102004047059A1 Leiterrahmen für ein elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
15 DE112004000564T5 Leiterrahmenstruktur mit Öffnung oder Rille für einen Flipchip in a leaded molded package
16 DE69927532T2 Halbleiteranordnung aus vergossenem Kunststoff
17 DE69533866T2 Leiterrahmen und Leiterrahmenmaterial
18 DE69633214T2 Herstellungsverfahren einer Leistungshalbleiteranordnung und Leiterrahmen
19 DE69632817T2 GEHÄUSE FÜR MEHRERE HALBLEITERBAUELEMENTE
20 DE69918038T2 Ein mit Kunststoff umhülltes elektronisches Bauelement
21 DE69917880T2 Halbleiteranordnung aus vergossenem Kunststoff, Verfahren zu ihrer Herstellung, und Leiterrahmen
22 DE69910955T2 Metallfolie mit Hockerkontakten, Schaltungssubstrat mit der Metallfolie, und Halbleitervorrichtung mit dem Schaltungssubstrat
23 DE69528960T2 LEITERRAHMEN MIT MEHREREN LEITENDEN SCHICHTEN
24 DE69621851T2 MEHRCHIPANLAGE UND SANDWICH-TYP VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DURCH VERWENDUNG VON LEITERN
25 DE69610133T2 Packung zur Montage eines IC-Chips
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