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1 DE102005027945A1 Verlustarmes elektrisches Bauelement mit einem Verstärker
2 DE102004041417B4 Elektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung
3 DE102004037826B4 Halbleitervorrichtung mit miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen
4 DE69831629T2 Gitteranordnung der Elektroden auf einer Mehrlagenleiterplatte
5 DE102004041417A1 Elektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung
6 DE102004037826A1 Halbleitervorrichtung mit miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen
7 DE69827851T2 Elektronische Verdrahtungsstruktur
8 DE102004013681B3 Halbleitermodul mit einem Kopplungssubstrat und Verfahren zur Herstellung desselben
9 DE69632886T2 Ersetzung von Halbleiterchips in einer Matrix von ganzer Breite
10 DE69433736T2 Mehrchipmodul
11 DE69529366T2 Sinterteil für und Herstellung eines Substrates
12 DE69431265T2 Zusammenbaustruktur einer Flachtyp-Anordnung
13 DE69431740T2 Mehrlagige Verdrahtungsplatine und ihre Herstellung
14 DE69622922T2 Leiterplatte für Elektronikkomponenten mit hochdichten Anschlüssen und ihre Herstellung
15 DE69624284T2 Verfahren zur Herstellung von Viel-Chip-Packungen
16 DE69711772T2 Packungsstruktur für Multichip-Module
17 DE69331851T2 Flüssigkristallanzeigegerät
18 DE69526286T2 Verfahren zur Herstellung eines keramischen Substrates
19 DE69430829T2 Mehrchipmodul und Herstellungsverfahren dafür
20 DE69522484T2 Verfahren zur Herstellung einer keramischen Leiterplatte
21 DE69421964T2 Integrierter Schaltungszusammenbau von höher Dichte und Betriebssicherheit und Herstellungsverfahren
22 DE69421658T2 Auslegungsmethode für mehrlagige gedruckte Schaltung
23 DE69326381T2 Innerlich verbundene dreidimensionelle Schaltungsstruktur höherer Dichte
24 DE69417300T2 Zusammengesetzte Leiterplatte, Halbleiterleistungsmodul mit dieser zusammengesetzten Leiterplatte und Herstellungsmethode dafür
25 DE69322832T2 Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur für eine elektronische Packungsstruktur
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