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No Patent No Titel
1 DE102006025351A1 Teststruktur zur Überwachung von Leckströmen in einer Metallisierungsschicht
2 DE102006025365A1 Verfahren und Teststruktur zum Abschätzen von Elektromigrationseffekten, die durch poröse Barrierenmaterialien hervorgerufen werden
3 DE602004005200T2 Offset abhängiger Widerstand zur Messung der Fehlausrichtung zusammengefügter Masken
4 DE102006006300A1 Integrierte Schaltkreis-Anordnung und Verfahren zur Personalisierung einer integrierten Schaltkreis-Anordnung
5 DE102006004428A1 Technik zum zerstörungsfreien Überwachen der Metallablösung in Halbleiterbauelementen
6 DE102006001601A1 Halbleiterwafer mit Rückseitenidentifizierung und Verfahren zur Herstellung desselben
7 DE102006029961A1 Wicklungskörper mit einem Bearbeitungsband für einen Halbleiterwafer, Vorrichtung zum Ankleben eines Bearbeitungsbandes an einen Halbleiterwafer und Vorrichtung zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers, welche den Wicklungskörper mit dem Bearbeitungsband für den Halbleiterwafer verwendet
8 DE102006056066A1 Halbleiterbauelement mit Justiermarkierungsschicht und Herstellungsverfahren
9 DE102006046425A1 Verfahren zur Bildung einer Justiermarke eines Halbleiterbauelements
10 DE102006038374A1 Verfahren zur Bildung einer Justiermarke und einer Elementisolationsstruktur für ein Halbleiterbauelement
11 DE102005046973A1 Struktur und Verfahren zum gleichzeitigen Bestimmen einer Überlagerungsgenauigkeit und eines Musteranordnungsfehlers
12 DE102005041283A1 Verfahren und Halbleiterstruktur zur Überwachung der Herstellung von Verbindungsstrukturen und Kontakten in einem Halbleiterbauelement
13 DE102005003000B4 Halbleiterprodukt mit einem Halbleitersubstrat und einer Teststruktur und Verfahren
14 DE102005021586B3 Halbleiterchip und Verfahren zur Überprüfung der Unversehrtheit von Halbleiterchips
15 DE112004001975T5 Verfahren und Anordnung zur Verbindung von Teststrukturen oder Leitungsarrays zur Überwachung der Herstellung integrierter Schaltungen
16 DE102005027366A1 Monolithisch integrierte Halbleiteranordnung mit einem Leistungsbauelement und Verfahren zur Herstellung einer monolithisch integrierten Halbleiteranordnung
17 DE102005007280A1 Verfahren und Testmarke zum Bestimmen einer kritischen Dimension einer lateral strukturierten Schicht
18 DE102005002678A1 Ritzrahmen mit verbesserter Füllroutine
19 DE102005003000A1 Halbleiterprodukt mit einem Halbleitersubstrat und einer Teststruktur und Verfahren
20 DE102004062994A1 Halbleiterbauteil mit Halbleiterchip mit Flipchip-Kontakten und Verfahren zu seiner Herstellung
21 DE102005034386A1 Tiefe Justiermarken auf Rand-Chips zum anschließenden Ausrichten von opaken Schichten
22 DE102005038452A1 Halbleiterwafer und Prüfverfahren
23 DE102005033916A1 Ausrichtung eines MTJ-Stapels an Leiterbahnen in Abwesenheit von Topographie
24 DE102005018114A1 Spannungs-/Prozessbewertung bei Halbleitern
25 DE102005015001A1 Schwellenspannungsdetektor zur Prozesseffektkompensation
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