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No Patent No Titel
2301 DE102006010503A1 Polierkissen auf Wasserbasis und Herstellungsverfahren
2302 DE4344902B4 Verfahren zur Depolarisierung eines ferroelektrischen Materials auf elektrischem Wege und dessen Anwendung zur Herstellung eines ferroelektrischen Materials mit verstärkter Festigkeit
2303 DE202006009100U1 Trägerkonstruktion für Solarmodule
2304 DE102005012216A1 Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren
2305 DE102005002675A1 Verfahren zum Herstellen einer ebenen Spin-on-Schicht auf einer Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur
2306 DE102005014766A1 Piezoelektrischer Aktor
2307 DE69930068T2 Anordnung zum Tragen eines Substrates während eines angepassten Schneidverfahrens
2308 DE112004002033T5 Verfahren zur Herstellung eines Verbindungshalbleitersubstrats
2309 DE102005011107A1 Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Wafern auf Montageträgern
2310 DE102006008454A1 Kontaktstellenstruktur, Kontaktstellen-Layoutstruktur, Halbleiterbauelement und Kontaktstellen-Layoutverfahren
2311 DE102006010995A1 Überspannungsschutzdiode
2312 DE102005011150A1 Verfahren zum Entwurf einer integrierten Schaltung
2313 DE102005038416B3 Thermodenvorrichtung für eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen
2314 DE102004029023B4 Leistungshalbleitermodul mit einem Detektor zum Erfassen eines durch ein Leistungshalbleiterbauteil fliessenden Schaltungshauptstroms
2315 DE112004002180T5 Ein Bauelement und ein Verfahren zum Ausbilden von ferroelektrischen Kondensatorbauelementen und FeRAM-Bauelementen
2316 DE112004002172T5 Mikropin-Wärmetauscher
2317 DE69832820T2 HALBLEITER-POSITIONSSENSOR
2318 EP1686618 Festkörper-Bildaufnehmer und Herstellungsverfahren dafür
2319 EP1686619 Festkörper-Bildaufnehmer und Herstellungsverfahren dafür
2320 EP1686617 Festkörper-Bildaufnehmer und Herstellungsverfahren dafür
2321 DE102005010944A1 Verfahren zur Herstellung eines Trägerscheibenkontaktes in grabenisolierten integrierten SOI Schaltungen mit Hochspannungsbauelementen
2322 DE102004059396B3 Integrierte Schaltung aus vorwiegend organischem Material
2323 DE102005047413A1 Magnetoresistives Sensorelement und Konzept zum Herstellen und Testen desselben
2324 DE102005008476A1 Leitbahnanordnung sowie zugehörige Herstellungsverfahren
2325 DE102005008724A1 Sensor zum Messen eines Magnetfeldes
2326 DE102006009561A1 Stapel aus Chips mit einer flexiblen Verbindung
2327 DE202005005052U1 Vorrichtung zum Temperieren eines Substrats
2328 DE20320563U9 Strahlungsdetektor
2329 DE10217426B4 Ortsauflösender Detektor für die Messung elektrisch geladener Teilchen und Verwendung des Detektors
2330 DE102005011028A1 Kupferbonddraht mit verbesserten Bond- und Korrosionseigenschaften
2331 DE102005014762A1 Piezoaktor mit Kontaktierung
2332 DE102006010761A1 Halbleitermodul
2333 DE102005010311A1 Verfahren und Gießform zur Herstellung eines optischen Halbleitermoduls
2334 DE102005002023A1 Halbleiterstruktur mit JFET
2335 DE69834561T2 HALBLEITERANORDNUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR
2336 DE102005010337A1 Bauelementanordnung mit einem Transistor und einem Lastunterbrechungsdetektor
2337 EP1685588 VERFAHREN ZUM ABLAGERN VON MATERIALIEN AUF EINEM SUBSTRAT
2338 DE102005010272A1 Halbleiterbauelement sowie Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
2339 DE102006006930A1 LED-Baugruppe mit einer LED-Positionierungsschablone und ein Verfahren zur Herstellung einer LED-Baugruppe unter Verwendung einer LED-Positionierungsschablone
2340 DE102005056263A1 Äußere Impedanzabgleichskomponentenverbindungen mit nicht kompensierten Anschlussleitungen
2341 DE69834321T2 Halbleiterstruktur für Treiberschaltkreise mit Pegelverschiebung
2342 DE102005007840A1 Schräge Kontakte
2343 DE102005046987A1 Testmagazin für Handler zum Testen von Halbleitervorrichtungen
2344 DE19605633B4 Verfahren zur Herstellung von Dioden mit verbesserter Durchbruchspannungscharakteristik
2345 DE60303972T2 Wärmehärtbare Klebefilme
2346 DE102005002980B3 Monolithischer Vielschichtaktor und Verfahren zu seiner Herstellung
2347 DE102006005050A1 Halbleitervorrichtung mit Extraktionselektrode
2348 DE69833760T2 SCHUTZRING ZUR VERMINDERUNG DES DUNKELSTROMS
2349 DE102005008392A1 FeRAM-Speicherzelle sowie FeRAM-Speicherschaltung zum Beschreiben und Auslesen einer FeRAM-Speicherzelle
2350 DE102004063857A1 Waferrandentfernen auf dem Werkstückaufspanntisch
2351 DE112004001922T5 Flash-Architektur mit abgesenktem Kanal für geringere Kurzkanaleffekte
2352 DE102005010978A1 Photoaktives Bauelement mit organischen Schichten
2353 DE102006002889A1 Erzeugen einer internen Referenzspannung zum Testen von integrierten Schaltkreisen
2354 DE60304842T2 Thermisch kompensierter piezoelektrischer Aufbau
2355 DE602004000657T2 Elektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
2356 DE69635867T2 HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR HALBLEITERANORDNUNG
2357 EP1684355 Halbleiteranordnungen mit Molybdänoxid und Verfahren zur Herstellung
2358 EP1683201 VERFAHREN ZUR BILDUNG VON LEISTUNGS-HALBLEITER-BAUELEMENTEN DURCH VERWENDUNG VON BOULE-GEWACHSENEN SILICIUMCARBID-DRIFTSCHICHTEN UND DADURCH HERGESTELLTE LEISTUNGSHALBLEITERBAUELEMENTE
2359 DE60303723T2 Lichtemittierende Vorrichtung, Anzeige und Beleuchtungseinheit
2360 DE112005000051T5 Hermetische Abdichtkappe, Verfahren zur Herstellung einer hermetischen Abdichtkappe sowie Aufbewahrungsverpackung für eine elektronische Komponente
2361 DE102005008718A1 Aktormodul mit einem Piezoaktor
2362 DE4114821B4 Halbleiterdetektor
2363 DE102005007643A1 Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von Halbleiterchips auf einem metallischen Substrat
2364 DE102006001108A1 Magnetoresistives Speicherelement mit Stapelstruktur
2365 DE102005009020A1 Verfahren zur Erzeugung einer vergrabenen Halbleiterschicht
2366 DE102006006715A1 Bandzuführung
2367 DE102006000024A1 Laminiertes piezoelektrisches Element und Verfahren zu seiner Herstellung
2368 DE102005008717A1 Aktormodul mit einem Piezoaktor
2369 DE102005008600A1 Chipträger, System aus einem Chipträger und Halbleiterchips und Verfahren zum Herstellen eines Chipträgers
2370 DE102005010249A1 Metallisches Bauteil
2371 DE102006000028A1 Hall-Element und dessen Herstellungsverfahren
2372 DE10312679B4 Verfahren zum Ändern einer Umwandlungseigenschaft einer Spektrumsumwandlungsschicht für ein lichtemittierendes Bauelement
2373 DE102005008482A1 Kühlmodul
2374 DE69930099T2 Herstellung von vergrabenen Hohlräumen in einer einkristallinen Halbleiterscheibe und Halbleiterscheibe
2375 DE69735032T2 Halbleiteranordnung und Verfahren zum Zusammensetzen derselben
2376 DE202005020760U1 Anordnung umfassend einen Kühlkörper und ein daran angeordnetes elektronisches Bauteil
2377 DE69833018T2 SCHNELLE WÄRMEBEHANDLUNGSANLAGE MIT UMLAUFENDEM SUBSTRAT
2378 DE102005006333A1 Halbleiterbauteil mit mehreren Bondanschlüssen und Verfahren zur Herstellung desselben
2379 DE102006009021A1 Halbleiterbauelement, Elektrodenteil, und Elektrodenteil-Herstellungsverfahren
2380 DE60302754T2 Heizvorrichtung mit einer elektrostatischen Anziehungsfunktion und Verfahren zu ihrer Herstellung
2381 DE102005007486A1 Halbleiterbauteil mit oberflächenmontierbarem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben
2382 DE69929500T2 Ferroelektrischer nichtflüchtiger Transistor und dessen Herstellungsverfahren
2383 DE102004044686B4 Integrierte Schaltungsanordnung mit Vias, die zwei Abschnitte haben, und Herstellungsverfahren
2384 EP1680816 LICHTEMISSIONSCHIPKAPSELUNG MIT LEISTUNGSOBERFLÄCHENANBRINGUNG
2385 DE19750167B4 Verfahren zur Herstellung integrierter Schaltkreise
2386 DE102005008336A1 Mobile, unipolare, elektrostatische Waferanordnung
2387 DE102006007431A1 Durch Halbleitersilizium-Verfahrenstechnik gebildeter Probenträger
2388 DE102006006538A1 Kühlkörper für Chip und Verfahren zu dessen Herstellung
2389 EP1681735 Herstellungsverfahren eines lichtemittierenden Elements, lichtemittieredes Element, Anzeigevorrichtung und elektronisches Gerät
2390 DE112004001776T5 Ein Bauelement und ein Verfahren zum Ausbilden eines ferroelektrischen Kondensatorbauelements
2391 EP1678748 MASKIERUNGSSTRUKTUR MIT EINER AMORPHEN KOHLENSTOFFSCHICHT
2392 DE102004042758B4 Halbleiterbauteil
2393 DE102005006639A1 Erzeugen von SiC-Packs auf Wafer-Ebene
2394 DE102006006820A1 IC-Chip-Beschichtungsmaterial und dasselbe verwendende Vakuumfluoreszendisplayvorrichtung
2395 DE102005005579A1 OLED-Verkapselung mit Wasserdampf- und sauerstoffabsorbierenden Zwischenschichten
2396 DE69833167T2 Verfahren zur Herstellung einer integrierten Dünnschicht-Solarzellenbatterie
2397 DE102005043546A1 Organische EL-Anzeige
2398 DE102005007358A1 Lichtempfindliches Bauelement
2399 DE69735610T2 Montagestruktur für eine integrierte Schaltung
2400 DE102006005679A1 Halbleiterbauelement mit einer Transistorstruktur und Verfahren zur Herstellung desselben
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