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No Patent No Titel
1 DE102006020869A1 Verfahren zur Stapelung von Halbleiterchips und durch das Verfahren hergestellter Halbleiterchipstapel
2 DE102006017059A1 Halbleiter-Bauelement-System, sowie Verfahren zum Modifizieren eines Halbleiterbauelements
3 DE112005001962T5 Verfahren und Systeme zum Anbringen von Chips in gestapelten Chipbausteinen
4 DE102007006191A1 Speichermodulvorrichtung
5 DE102004031954B4 Halbleiterpackung mit gestapelten Chips
6 DE102005056907B3 3-dimensionales Mehrchip-Modul
7 DE102006053904A1 Halbleiterprodukt und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterprodukts
8 DE102005002631B4 Mehrchippackung
9 DE102005059189B3 Anordnung von Halbleiterspeichereinrichtungen sowie Halbleiterspeichermodul mit einer Anordnung von Halbleiterspeichereinrichtungen
10 DE202005014073U1 Chipträgerbaugruppe
11 DE102006034753A1 Halbleiterbauelement, Speichermodul und Speichersystem
12 DE102005029251A1 Speichermodul und Verfahren zum Betreiben eines Speichermoduls
13 DE102005016008A1 Bauelementemodul zur Anbringung auf einem Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Bauelementemoduls
14 DE102005054353A1 Elektronisches Bauelement sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauelements
15 DE102004049356B4 Halbleitermodul mit einem internen Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Herstellung desselben
16 DE102004044882B3 Halbleitermodul mit gestapelten Halbleiterbauteilen und elektrischen Verbindungselementen zwischen den gestapelten Halbleiterbauteilen
17 DE102004049356A1 Halbleitermodul mit einem internen Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Herstellung desselben
18 DE102004038989A1 Halbleitermodul mit einem internen Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Herstellung desselben
19 DE102005010156A1 Integrierte Schaltung mit Umlenkungsschicht und Anordnung aus gestapelten Einzelschaltkreisen
20 DE102004060345A1 Halbleitervorrichtung mit geschichteten Chips
21 DE102005001851A1 Mehrchippackung und Herstellungsverfahren
22 DE102005002631A1 Mehrchippackung, Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
23 DE102004055215A1 Versetzt gebondete Mehrchip-Halbleitervorrichtung
24 DE102004033057A1 Wafer-Level-Package-Struktur vom Fan-Out-Typ und Verfahren zur Herstellung derselben
25 DE102004031954A1 Halbleiterpackung mit gestapelten Chips
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