No |
Patent No |
Titel |
2601 |
DE102004059673A1 |
Elektronische Grundeinheit für ein System on Chip |
2602 |
DE102005045076A1 |
Licht-Emittierende-Diode-Blitzmodul mit verbesserter Spektralemission |
2603 |
DE102004061337A1 |
Sensor und Verfahren zur Montage eines Sensorchips auf einem Träger |
2604 |
DE19952604B4 |
Vorrichtung zum Ausbilden eines Beschichtungsfilms |
2605 |
DE112004001163T5 |
Halbleiteranordnung eines vertikalen Typs |
2606 |
DE10007414B4 |
Verfahren zur Durchkontaktierung eines Substrats für Leistungshalbleitermodule durch Lot und mit dem Verfahren hergestelltes Substrat |
2607 |
EP1662589 |
Organische lichtemittierende Vorrichtung mit Polarisator |
2608 |
DE202006003004U1 |
Packungs-Basisplatte für eine Ableitung von starker Abwärme von LED-Dioden (lichtemittierende Diode) mit einer hohen Leuchtstärke |
2609 |
DE102004061936A1 |
Anordnung eines Halbleitermoduls und einer elektrischen Verschienung |
2610 |
DE102004063134A1 |
Organische elektrolumineszentes Bauelement mit erhöhter Lebensdauer |
2611 |
DE102004061908A1 |
Schaltungsanordnung auf einem Substrat und Verfahren zum Herstellen der Schaltungsanordnung |
2612 |
EP1662559 |
Halterungsmethode und diese verwendende Verarbeitungsmethode |
2613 |
DE69734341T2 |
Leiterplatte für Leistungsmodul |
2614 |
DE10260286B4 |
Verwendung eines Defekterzeugnungsverfahrens zum Dotieren eines Halbleiterkörpers |
2615 |
DE112004001527T5 |
Verfahren und Lasersysteme zur Verbindungsbearbeitung unter Verwendung von Laserimpulsen mit speziell zugeschnittenen Leistungsprofilen |
2616 |
DE102005057070A1 |
6F2 Auswahltransistor-Anordnung und Halbleiterspeicherbauelement |
2617 |
EP1661188 |
MAGNETORESISTIVER DIREKTZUGRIFFSSPEICHER MIT VERRINGERTER SCHALTFELDVARIATION |
2618 |
DE112004001568T5 |
Polierzusammensetzung und Polierverfahren unter Verwendung derselben |
2619 |
DE69734078T2 |
Verfahren zur Reinigung einer porösen Fläche eines Halbleitersubstrats |
2620 |
DE69734131T2 |
ZWEISCHICHTIGE ELEKTRONENINJEKTIONSELEKTRODE ZUR VERWENDUNG IN EINER ELEKTROLUMINESZENZVORRICHTUNG |
2621 |
DE102004062698A1 |
Magnetischer Vektorsensor |
2622 |
DE102005055437A1 |
MRAM mit schaltbarer ferromagnetischer Offset-Schicht |
2623 |
DE69833140T2 |
Abscheidung einer Diffusionsbarriereschicht |
2624 |
DE202005000979U1 |
Elektro-optisches Element mit gesteuerter, insbesondere uniformer Funktionalitätsverteilung |
2625 |
DE102004060980A1 |
Vorrichtung und Verfahren zur Trocknung von Substraten |
2626 |
EP1662576 |
MEHRSCHICHTIGER STRUKTURKÖRPER AUF ZINKOXIDBASIS UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR |
2627 |
DE60114494T2 |
Organisches elektrolumineszentes Element und Verfahren zur Herstellung desselben |
2628 |
DE102004061929A1 |
Verfahren zum strukturierten Ausbilden eines organischen Halbleitermaterialbereichs und Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterschaltungsanordnung mit einem organischen Halbleitermaterialbereich |
2629 |
DE112004000769T5 |
Laser-Chipschneidvorrichtung |
2630 |
DE69534487T2 |
Herstellungsverfahren für Kompressionshalbleiterbauelement |
2631 |
DE102005052756A1 |
Halbleitervorrichtung |
2632 |
DE112004001510T5 |
Speicherzellenstruktur mit einer Nitridschicht mit reduziertem Ladungsverlust und Verfahren zur Herstellung derselben |
2633 |
DE102004063406B4 |
Vorrichtung und Anordnung zum Verhindern von Plasmaladungsschäden |
2634 |
DE112004001232T5 |
Fensteranordnung |
2635 |
DE112004000753T5 |
Verfahren zum Reduzieren der Kurzkanaleffekte in Speicherzellen und zugehörige Struktur |
2636 |
DE69635128T2 |
Stabilisierung und Isolation einer hybriden Bildebene-Matrix |
2637 |
DE202006003030U1 |
Maske für die selektive Plasma-Oberflächenbehandlung von Bauteilen |
2638 |
DE102004063578B4 |
Verfahren zur Ausbildung von Dual Gate Elektroden bei Anwendung des Damaszener Gate Prozesses |
2639 |
EP1232530 |
HALBLEITERBAUELEMENT, ELEKTRONISCHES BAUTEIL, SENSORSYSTEM UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTES |
2640 |
DE60022860T2 |
WAFERBEARBEITUNGSSYSTEM |
2641 |
DE102004040524B4 |
Thyristor mit gleichmäßigem Zündverhalten |
2642 |
DE102004060365A1 |
Bauelement mit Halbleiterübergang und Verfahren zur Herstellung |
2643 |
EP0913859 |
HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR DESSEN HERSTELLUNG |
2644 |
EP1659646 |
Strukturierte Verkapselung für einen Flachbildschirm |
2645 |
DE69927360T2 |
ABLÖSEN VON MONOKRISTALLINEN SCHICHTEN AUSGEHEND VON EINER IONENIMPLANTATION |
2646 |
DE102005056872A1 |
Mehrchipmodul mit Leistungssystem und Durchgangslöchern |
2647 |
DE102004049356B4 |
Halbleitermodul mit einem internen Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Herstellung desselben |
2648 |
DE112004000919T5 |
Zwischenschicht für ein Solarzellenmodul und Solarzellenmodul, bei dem die Zwischenschicht eingesetzt wird |
2649 |
DE102005056892A1 |
Elektronikmodul für eine Systemplatine mit Durchgangslöchern |
2650 |
DE102005012994A1 |
Fotodetektor und Verfahren zu seiner Herstellung |
2651 |
DE112004001585T5 |
Zaunfreies Ätzen einer Iridium-Barriere mit einem steilen Böschungswinkel |
2652 |
DE102004061307A1 |
Halbleiterbauteil mit Passivierungsschicht |
2653 |
DE102004060210A1 |
Verfahren zur Herstellung einer Trenndiffusionszone |
2654 |
DE102004060367A1 |
Chipbaustein und Verfahren zur Herstellung eines Chipbausteins |
2655 |
DE69734151T2 |
FESTSTOFFTEMPERATURGEREGELTER SUBSTRATHALTER |
2656 |
DE112004001583T5 |
Klebefolie und Verfahren zur Bildung eines Metallfilms unter Verwendung derselben |
2657 |
DE102004041417B4 |
Elektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung |
2658 |
DE102004059884A1 |
Verfahren zur Flip-Chip-Montage von Mikrochips und damit hergestellte elektronische Baugruppe |
2659 |
DE112004001117T5 |
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung |
2660 |
EP1656701 |
HALBLEITEREINRICHTUNG UND VERFAHREN |
2661 |
DE10122837B4 |
Leistungshalbleiter-Modul |
2662 |
DE102004059640A1 |
Halbleitereinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
2663 |
EP1657754 |
Verbindungshalbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung |
2664 |
DE69735011T2 |
Verfahren zur Herstellung einer piezoelektrischen Dünnschichtanordnung |
2665 |
EP1656693 |
MASKIERUNGSVERFAHREN |
2666 |
DE69233550T2 |
Plastikumhüllte integrierte Halbleiterschaltung mit einer Verdrahtungschicht |
2667 |
EP1656696 |
VERFAHREN ZUR BILDUNG EINES TRANSISTORS MIT EINER INTEGRIERTEN METALLSILIZID-GATE-ELEKTRODE |
2668 |
DE102004061093A1 |
Verfahren zur Herstellung einer Elektrode |
2669 |
EP1657759 |
Verfahren zur Ansteuerung eines magnetostriktiven Aktors sowie Positions-steuerbare Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
2670 |
EP1657747 |
Herstellungsverfahren von sehr feuchtigkeitsempfindlichen elektronischen Vorrichtungen |
2671 |
DE69831202T2 |
Realisierung eines intermetallischen Kondensators |
2672 |
DE102004058958A1 |
Material mit hoher Bandlücke und Dielektrizitätskonstante |
2673 |
DE102004059651A1 |
Verfahren zur Bildung einer kristallinen Schicht auf einem Silizium-Substrat |
2674 |
EP1655789 |
Piezoelektrischer Einkristall mit Domänenkontrolle und dessen Herstellungsverfahren |
2675 |
DE102005057981A1 |
Leistungshalbleitervorrichtung |
2676 |
EP1654769 |
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LEGIERUNGS-HALBLEITERFILMEN DER GRUPPE IB-IIIA-VIA-QUATERNÄR ODER HÖHER |
2677 |
DE102004037826B4 |
Halbleitervorrichtung mit miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen |
2678 |
DE69635566T2 |
Monolithisches Keramikbauelement und seine Herstellung |
2679 |
DE102004058878A1 |
Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements |
2680 |
DE112004000877T5 |
Verfahren zur Herstellung von Widerstandsstrukturen |
2681 |
DE102004061327A1 |
Vertikaler Bipolartransistor |
2682 |
DE60112726T2 |
Halbleiter-Photodetektor mit hoher Verstärkung und Herstellungsverfahren |
2683 |
DE102004039883B3 |
Transparentes Element, insbesondere Verbundglaselement, und Verfahren zum Tausch eines Verbrauchers darin |
2684 |
DE102005007423B3 |
Verfahren zur Integration eines elektronischen Bauteils oder dergleichen in ein Substrat |
2685 |
DE102004059524A1 |
Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallwandlers |
2686 |
DE69928916T2 |
PROZESS ZUR ENTFERNUNG VON ORGANISCHEM MATERIAL |
2687 |
DE112004000060T5 |
Schaltelement, Verfahren zum Ansteuern des Schaltelements, überschreibbare integrierte Logikschaltung und Speicherelement |
2688 |
DE102004059389A1 |
Kontaktierung eines Halbleiterbauelements |
2689 |
EP1214743 |
VERFAHREN ZUR FERTIGUNG VON SPEICHER- UND LOGIKTRANSISTOREN |
2690 |
EP1654767 |
ÜBERGANGSMETALLEGIERUNGEN ZUR VERWENDUNG ALS GATEELEKTRODE UND DIESE LEGIERUNGEN ENTHALTENDE BAUELEMENTE |
2691 |
DE102004058743A1 |
Piezoelektrischer Transformator und Verfahren zu dessen Herstellung |
2692 |
DE60205719T2 |
Verfahren zur katalytischen chemischen Gasphasenabscheidung von Siliziumnitrid. |
2693 |
DE69927108T2 |
Halbleiteranordnung mit einem Leitungsdraht |
2694 |
DE102005012396B3 |
Verfahren zum Montieren eines Chips, insbesondere Flipchips, auf einem Substrat |
2695 |
DE69927143T2 |
HALBLEITERANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG |
2696 |
DE102005056900A1 |
Laminiertes, piezoelektrisches Element und Herstellungsverfahren dafür |
2697 |
EP1654768 |
VERFAHREN ZUR VERBESSERUNG ELEKTRISCHER EIGENSCHAFTEN AKTIVER BIPOLARBAUELEMENTE |
2698 |
DE10335099B4 |
Verfahren zum Verbessern der Dickengleichförmigkeit von Siliziumnitridschichten für mehrere Halbleiterscheiben |
2699 |
DE102004058806A1 |
Schaltungsstruktur auf einem Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung derartiger Schaltungsstrukturen |
2700 |
DE102005057648A1 |
Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat |