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No Patent No Titel
3301 DE102004012280B4 Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur
3302 DE102004026061A1 Leistungshalbleitermodul und Verfahren zum Kühlen eines Leistungshalbleitermoduls
3303 DE19821715B4 Gepacktes integriertes Schaltkreisbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
3304 DE102004025676A1 Integrierter Halbleiterspeicher mit organischem Auswahltransistor
3305 DE102004025549A1 Verfahren zur Herstellung von elektrischen Bauelementen sowie elektrisches Bauelement, insbesondere Sensorelement
3306 DE69634289T2 Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung
3307 DE102004010094B3 Halbleiterbauelement mit mindestens einer organischen Halbleiterschicht und Verfahren zu dessen Herstellung
3308 DE102005014714A1 Halbleitervorrichtung mit isoliertem Gate
3309 DE69634837T2 Halbleiterbauteil mit pnpn Struktur
3310 DE102005014932A1 Halbleiterbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
3311 DE102004025675A1 Integrierter Halbleiterspeicher mit organischem Auswahltransistor
3312 DE102004026786A1 Halteprofil und Montagesystem für ungerahmte Solarmodule
3313 DE102004024867B3 Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines piezoelektrischen Aktors
3314 DE102004026108A1 Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
3315 DE102004036751A1 Piezoelektrischer Transformator
3316 DE102004025578A1 Verfahren zum Herstellen von organischen, Licht emittierenden Flächenelementen und organisches Licht emittierendes Flächenelement
3317 EP0862793 ELEKTRONISCHE EINRICHTUNG MIT NITRID-CHROM ENTHALTENDEN ELEKTRODEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
3318 DE102004020245A1 Organisches, elektro-optisches Element mit erhöhter Auskoppeleffizienz
3319 DE102005033400A1 Piezoaktor mit innenliegender Kontaktierung
3320 DE102004025423A1 Dünnfilm-Feldeffekt-Transistor mit Gate-Dielektrikum aus organischem Material und Verfahren zu dessen Herstellung
3321 DE102004025627A1 Solarmodul mit Anschlusselement
3322 DE102004036704A1 Piezoelektrischer Transformator
3323 DE102004036703A1 Piezoelektrischer Transformator
3324 DE69434411T2 Montageanordnung für Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung der Montageanordnung
3325 DE102004026110A1 Halbleiterspeichereinrichtung
3326 DE102004024885A1 Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
3327 DE202005008681U1 Kombiniertes Photovoltaik- und Solarmodul
3328 DE69922868T2 Epoxidharzzusammensetzungen zur Einkapselung von Halbleitern und damit eingekapselte Halbleiterbauteile
3329 DE102004023462A1 Halbleiterchip mit Metallisierungsebenen und Verfahren zur Ausbildung von Leiterbahnstrukturen
3330 DE102005013885A1 Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
3331 DE102004025485A1 Neue ternäre halbleitende Legierungen mit Bandlücken kleiner als 0,8 eV
3332 DE102004022948A1 Avalanche-Strahlungsdetektor
3333 DE102005004401A1 Korrosionshemmende Reinigungszusammensetzungen für Metallschichten und Muster an Halbleitersubstraten
3334 DE202004011869U1 Leuchtdiodenanordnung
3335 DE102004024207A1 Verfahren und Vorrichtung zur Niedertemperaturepitaxie auf einer Vielzahl von Halbleitersubstraten
3336 DE202005012932U1 Organischer Spin-Transistor
3337 DE102004023301A1 Steg-Feldeffekttransistor-Speicherzelle, Steg-Feldeffekttranistor-Speicherzellen-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Steg-Feldeffekttransitor-Speicherzelle
3338 DE102005004110A1 Korrosionshemmende Reinigungszusammensetzungen für Metallschichten und Muster an Halbleitersubstraten
3339 DE102005022306A1 Feldeffekttransistoren (FET) und Verfahren zum Herstellen von Feldeffekttransistoren
3340 DE102004024368A1 Beleuchtbares GaAs-Schaltbauteil mit transparentem Gehäuse und Mikrowellenschaltung hiermit
3341 DE102004025082A1 Elektrisch und durch Strahlung zündbarer Thyristor und Verfahren zu dessen Kontaktierung
3342 DE102004024659A1 Halbleiterbauteil
3343 DE102005024199A1 Waferschleifverfahren und Schleifstein
3344 DE102004024665A1 Verfahren zum Herstellen von dielektrischen Mischschichten und kapazitives Element und Verwendung derselben
3345 DE102004023193A1 Transistoranordnung und Herstellungsverfahren derselben
3346 DE102004023405A1 Verfahren zum Vereinzeln eines ultradünnen Wafers sowie zugehörige Haltevorrichtung
3347 DE102004023856A1 Solarzelle
3348 DE102005021249A1 Halbleitervorrichtung
3349 DE102005005327A1 Feldefekttansistor, Transistoranordnung sowie Verfahren zur Herstellung eines halbleitenden einkristallinen Substrats und einer Transistoranordnung
3350 DE102004025066A1 Telluride mit neuen Eigenschaftskombinationen
3351 DE102004021567A1 Elektronische Vorrichtungen enthaltend organische Halbleiter
3352 DE102004025065A1 Antimonide mit neuen Eigenschaftskombinationen
3353 DE102004024122A1 Verfahren zur Stabilisierung insbesondere der Ruhelänge eines piezoelektrischen Stapelaktors sowie Stapelaktor
3354 DE102004023420A1 Verfahren zum Herstellen einer kombinierten Piezo-/Leuchtfolie und Betätigungselement mit einer derartigen Piezo-/Leuchtfolie
3355 DE102004024120A1 Verfahren zum Polarisieren eines piezoelektrischen Aktors, insbesondere eines Stapelaktors, sowie Stapelaktor
3356 EP1590838 MIT ELEKTRONISCHEN EINRICHTUNGEN INTEGRIERTER PELTIER-KÜHLER
3357 EP1590835 ASYNCHRONE SYSTEM-ON-A-CHIP-VERBINDUNG
3358 DE102004024552B3 Speicherzellenanordnung mit einer Doppel-Speicherzelle
3359 DE102004023985A1 Verfahren zum Herstellen einer Wortleitung eines Speicherbausteins
3360 DE102004062472A1 Verfahren zur Herstellung einer Metallverbindungsleitung unter Verwendung einer bei niedriger Temperatur gebildeten Barrierenmetallschicht
3361 DE10019489B4 Gehäuse für ein oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement
3362 EP1590837 MRAM-ENTWURF MIT HOHER DICHTE UND HOHER PROGRAMMIEREFFIZIENZ
3363 DE69634025T2 Vorrichtung für die Ableitung einer Restladung in einem Bildaufnahmesystem
3364 DE102005022574A1 Halbleiterspeicherbauelement mit Isolationsgrabenstruktur und zugehöriges Herstellungsverfahren
3365 DE102004021541A1 Passivierung von Brennstrecken
3366 EP1592055 Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleiteranordnung
3367 DE102004018153A1 Hochvolt-Sperrschicht-Feldeffekttransistor
3368 DE102004052634A1 Verfahren zur Herstellung von Wärme-Flussmesselementen
3369 DE102004023219A1 Organisches elektronisches Bauelement
3370 DE102004023277A1 Neue Materialmischungen für die Elektrolumineszenz
3371 DE102004023221A1 Organische Leuchtdiode mit verbesserter Lebensdauer
3372 DE102004023276A1 Lösungen organischer Halbleiter
3373 DE102004021392A1 Hotplate-Apparatur zur Prozessierung von Halbleiterwafern
3374 DE102004022176A1 Verfahren zur Herstellung von passiven Bauelementen auf einem Substrat und mittels eines derartigen Verfahren hergestelltes Bauteil
3375 DE102005018318A1 Nitridhalbleitervorrichtung und deren Herstellungsverfahren
3376 DE102004024461A1 Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit zumindest einer aktiven organischen Schicht
3377 EP1589572 Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltung mit einem Isolationsgraben und entsprechende integrierte Schaltung
3378 DE10019488B4 Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement, einteiliger Zuschnitt zur Herstellung eines gehäusten oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes und Gehäuse für oberflächenmontierbare optolektronische Schaltungen
3379 DE102005007356A1 Entfernen von eingebetteten Partikeln während eines chemisch-mechanischen Polierens
3380 DE102005018319A1 Nitridhalbleitervorrichtung und deren Herstellungsverfahren
3381 DE102004063691A1 Verfahren zum Implantieren von Ionen in einem Halbleiterbauelement
3382 EP1588411 REPARATUR UND RESTAURATION BESCHÄDIGTER DIELEKTRISCHERMATERIALIEN UND FILME
3383 DE69922577T2 Epoxydharzzusammensetzungen und damit eingekapselte Halbleiteranordnungen
3384 DE102004022724A1 Halbleiterbauelement mit einer Kühlfläche und ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Halbleiterbauelementes
3385 DE102005013687B3 ESD-Schutzschaltung für niedrige Spannungen
3386 DE102004034397A1 Bildsensormodul und Verfahren zum Herstellen eines Waferebenenpakets
3387 DE102004021927A1 Verfahren zur inneren elektrischen Isolation eines Substrats für ein Leistungshalbleitermodul
3388 DE10121778B4 Verfahren zur Erzeugung eines Dotierprofils bei einer Gasphasendotierung
3389 DE102004021955A1 Verfahren zum Polarisieren einer Piezokeramik
3390 DE102005001259A1 Polierverfahren für ein Halbleitersubstrat sowie dabei verwendete Polier-Spanneinrichtung
3391 DE102005018344A1 Schaltvorrichtung für rekonfigurierbare Zwischenverbindung und Verfahren zum Herstellen derselben
3392 DE102004023063A1 Mikromechanische piezoresistive Drucksensorenvorrichtung
3393 DE69827865T2 Monoblockstruktur mit gestapelten Bauelementen
3394 DE102004024475A1 Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Halbleitermaterialien
3395 DE102004011697A1 Verfahren zur Anordnung eines Kontaktpins für ein Piezoelement sowie Hülse und Aktoreinheit
3396 DE69827829T2 VERKAPSELUNGSVERFAHREN EINES ELEKTRONISCHEN CHIPS UND ELEKTRONISCHE KARTE MIT WENIGSTENS EINEM MITTELS DIESES VERFAHRENS VERKAPSELTEN CHIP
3397 DE102005018114A1 Spannungs-/Prozessbewertung bei Halbleitern
3398 DE69827863T2 Integrierte Halbleiterschaltkreisvorrichtung
3399 DE102004021054A1 Halbleiterbauelement
3400 DE102004062834A1 Verfahren zum Bilden einer Metallstruktur zur Verringerung des spezifischen Kontaktwiderstandes mit einem Verbindungskontakt
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