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No Patent No Titel
3501 DE202005008232U1 Elektrische Verbindungsanordnung mit piezoelektrischen Platten
3502 DE202004011907U9 Ausrichtvorrichtung für einen Wafer und Waferbearbeitungsvorrichtung
3503 EP1571714 Optischer Empfänger und optisches Kommunikationssystem
3504 DE10029269B4 Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteiles aus gehäusebildenden Substraten
3505 DE102005014118A1 Halbleiterpackung sowie Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung
3506 DE102004012979A1 Kopplungssubstrat für Halbleiterbauteile und Verfahren zur Herstellung desselben
3507 DE69733379T2 LSI-Gehäuse und Herstellungsverfahren dafür
3508 DE69827352T2 Piezoelektrischer Wanderwellenmotor
3509 EP1571713 DREHINJEKTIONS-VORRICHTUNG, MAGNETISCHE VORRICHTUNG MIT VERWENDUNG DERSELBEN, DARIN VERWENDETER MAGNETISCHER DÜNNFILM
3510 DE102004014925A1 Elektronische Schaltkreisanordnung
3511 DE102004047033A1 Substrat
3512 DE19649409B4 Verfahren zum Herstellen eines Diamantfilms auf einem Substrat
3513 DE102004013478A1 Verfahren zur Herstellung eines Bipolartransistors mit verbessertem Basisanschluss
3514 EP1568072 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON N-TYP-DIAMANT MIT HOHER ELEKTRISCHER LEITFÄHIGKEIT
3515 EP1569284 PYROELEKTRISCHE EINRICHTUNG, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DIESER UND INFRAROTSENSOR
3516 EP1568077 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR VORBEHANDLUNG DER OBERFLÄCHEN VON ZU BONDENDEN SUBSTRATEN
3517 DE19802347B4 Stapelbares Halbleitersubstrat und stapelbare Halbleiterbaugruppe sowie Herstellungsverfahren derselben und Herstellungsverfahren eines stapelbaren Halbleiterbaugruppenmoduls
3518 DE102004013405A1 Leistungshalbleiterbauelement mit optimiertem Randbereich
3519 DE69826731T2 Blauemittierende organische LEDs auf Basis von Oxadiazol
3520 EP1568085 SPEICHERANORDNUNG MIT LADUNGSABFANG SILIZIUMNITRID
3521 WO2004051739 Erzeugen hermetisch dicht geschlossener dielektrisch isolierender Trenngraeben (trenches)
3522 DE69920608T2 SOLARZELLENBATTERIE
3523 DE69733235T2 Diode für integrierte Schaltung mit Ladungsinjektor
3524 DE60014148T2 PHOTODETEKTOR
3525 DE102005010377A1 Waferbearbeitungs-Verfahren
3526 DE102004013816A1 Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls und Sensormodul
3527 DE102004018469B3 Leistungshalbleiterschaltung
3528 DE102004060345A1 Halbleitervorrichtung mit geschichteten Chips
3529 DE69731028T2 Halbleitersubstrat und seine Herstellung
3530 DE69920606T2 Anordnung mit verbundenen dichten Wafern, die eine Struktur mit einer Vakuumkammer bilden und Verfahren zu ihrer Herstellung
3531 DE102004012280A1 Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur
3532 DE102004010954A1 Verwendung eines Metallkomplexes als n-Dotand für ein organisches halbleitendes Matrixmaterial, organisches Halbleitermaterial und elektronisches Bauteil
3533 EP1569273 In Isolationsgebiete eingebettete Leiterbahnen
3534 DE102005010156A1 Integrierte Schaltung mit Umlenkungsschicht und Anordnung aus gestapelten Einzelschaltkreisen
3535 EP1569280 Bauelement mit Mitteln zur Lichtübertragung
3536 EP1565936 NEUER FELDEFFEKTTRANSISTOR UND HERSTELLUNGSVERFAHREN
3537 DE19818024B4 Halbleitervorrichtung mit einer Trennstruktur für eine hohe Haltespannung
3538 DE60109520T2 Halbleiterphotodetektor und sein Herstellungsverfahren
3539 DE102004011808A1 Leistungsmodul
3540 DE102004010115A1 Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterschaltung aus einzelnen diskreten Halbleiterbauelementen und nach diesem Verfahren hergestellte Halbleiterschaltungen
3541 DE69730761T2 Seitenbauteile in einer Leistungshalbleiteranordnung
3542 DE102004011430A1 Halbleiterspeicherzelle, Verfahren zu deren Herstellung und Halbleiterspeichereinrichtung
3543 DE102005007078A1 Herstellungsverfahren für eine piezoelektrische Stapelstruktur
3544 DE102005008346A1 Halbleitervorrichtung
3545 DE10233607B4 Anordnung mit einem Halbleiterchip und einem mit einer Durchkontaktierung versehenen Träger sowie einem ein Anschlusspad des Halbleiterchips mit der Durchkontaktierung verbindenden Draht und Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung
3546 DE69333619T2 Herstellungsverfahren für Halbleitersubstrate
3547 DE202004020550U1 Weißes Licht emittierende Vorrichtung
3548 DE102004011175A1 Verfahren zur Aktivierung implantierter Dotierungsatome
3549 DE69730822T2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES THERMIONISCHEN ELEMENTS
3550 DE102005011703A1 pn-Diode auf der Basis von Silicumcarbid und Verfahren zu deren Herstellung
3551 DE102005008272A1 Sensorvorrichtung
3552 DE102004028888A1 Elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung desselben
3553 DE102005008323A1 Optische Halbleitervorrichtung und diese verwendende elektronische Anordnung
3554 DE102005011702A1 Halbleiterbauelement, insbesondere Diode, und zugehöriges Herstellungsverfahren
3555 DE102004011234A1 Verfahren zur Einstellung der Zündempfindlichkeit eines Thyristors
3556 EP1564822 Vorrichtung und Regelverfahren für die Erzeugung elektrischer Energie
3557 DE102005009480A1 Thermogenerator
3558 EP1564818 Optische Bank, optisches Aufnahmesystem mit einer optischen Bank und Herstellungsverfahren
3559 DE202005008159U1 Vorrichtung zur Aufständerung von Solarmodulen
3560 DE102004010399A1 Vorrichtung zum thermischen Verbinden von Elementen mit einem Substrat
3561 DE102004010379A1 Verfahren zur Herstellung von Wafern mit defektarmen Oberflächen, die Verwendung solcher Wafer und damit erhaltene elektronische Bauteile
3562 DE102004010169A1 Schaltungsanordnung und Verfahren zur Reduzierung von Übersprechen
3563 EP1564824 Energieumwandlungszusammensetzung
3564 DE102004002587A1 Bildelement für eine Aktiv-Matrix-Anzeige
3565 DE102004010956A1 Halbleiterbauteil mit einem dünnen Halbleiterchip und einem steifen Verdrahtungssubstrat sowie Verfahren zur Herstellung und Weiterverarbeitung von dünnen Halbleiterchips
3566 EP1139452 Bipolare Elektronentransfer-Tetrode mit Heteroübergang
3567 DE102004009174A1 Verfahren zur Implantierung eines Halbleiterwafers und Verwendung des Verfahrens zur Bildung eines Transistors
3568 DE102004009296A1 Anordnung eines elektrischen Bauelements und einer elektrischen Verbindungsleitung des Bauelements sowie Verfahren zum Herstellen der Anordnung
3569 DE102004009601A1 Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors
3570 DE102004010703A1 Bauelement mit WLP-fähiger Verkapselung und Herstellverfahren
3571 DE69825939T2 Anordnung mit Quanten-Schachteln
3572 DE102004008442A1 Siliciumverbindungen für die Erzeugung von SIO2-haltigen Isolierschichten auf Chips
3573 DE102004010691A1 Verfahren und Vorrichtung zur netzlistenbasierten Gruppierung von Standardzellen beim Place & Route
3574 DE102005004827A1 Wafer-Unterteilungsverfahren
3575 DE69919806T2 Leitpaste und Keramikschaltungsplatte
3576 DE69632955T2 HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR HOCHOHMWIDERSTÄNDE ZUR KATHODENSTROMBEGRENZUNG IN FELDEMISSIONSANZEIGEN
3577 DE102004058431A1 III-Nitrid Halbleitervorrichtung mit Grabenstruktur
3578 DE102004008784B3 Verfahren zur Durchkontaktierung von Feldeffekttransistoren mit einer selbstorganisierten Monolage einer organischen Verbindung als Gatedielektrikum
3579 DE19954259B4 Dünnschicht-Photovoltaikmodul mit integrierter Flachantennenstruktur
3580 DE102004009087A1 Verfahren zum Einstellen der Durchbruchspannung eines Thyristors
3581 DE69730271T2 Semisolide, thermische Zwischenlage mit geringem Flusswiderstand
3582 DE69826015T2 HERSTELLUNG VON LAYERED - SUPERLATTICE - MATERIALIEN UNTER AUSSCHLUSS VON SAUERSTOFF
3583 EP0827219 Magnetostriktives Verbundmaterial und Verfahren zu dessen Herstellung
3584 DE10393688T5 Dünnfilm aus thermoelektrischem Umwandlungsmaterial, Sensorvorrichtung und dessen Fertigungsverfahren
3585 DE102004035386B3 Herstellung einer piezo- und pyroelektrischen Dünnschicht auf einem Substrat
3586 DE102004005363A1 Halbleiter-Struktur
3587 EP1559134 TRANSIENTESPANNUNGSUNTERDRÜCKER MIT EPITAXIALSCHICHT FÜR BETRIEB MIT HÖHERER AVALANCHE-SPANNUNG
3588 DE69534105T2 Herstellungsverfahren eines integrierten Schaltkreises mit komplementären isolierten Bipolartransistoren
3589 DE102004007398A1 Konfigurierbare Gate-Array-Zelle mit erweitertem Poly-Gate-Anschluss
3590 DE102004007167A1 Verfahren zum Herstellen geätzter Strukturen
3591 DE102004007186A1 Verfahren zum Entfernen einer Schicht auf einem Grabenboden eines in einem Substrat ausgebildeten Grabens
3592 DE102005004845A1 Wafer-Unterteilungsverfahren
3593 DE102004007767A1 Mehrfachelektrode für eine Schwingungserzeugungs- und/oder Schwingungserfassungsvorrichtung
3594 DE102004003538B3 Integrierte Halbleiterschaltung mit einer Logik- und Leistungs-Metallisierung ohne Intermetall-Dielektrikum und Verfahren zu ihrer Herstellung
3595 DE102004011394B3 Verfahren zur Herstellung von schnellwachsenden Poren in n-Typ Silizium
3596 DE102004005944A1 Elektrisches Anschlusselement, elektrisches Bauteil mit dem Anschlusselement und Verwendung des Bauteils
3597 DE102004060440A1 Verfahren zum Bilden einer Oxidschicht in einem Halbleiterbauelement
3598 DE202005007624U1 Adapter zur Nachrüstung von Dichtungsbahnen mit Photovoltaikmodulen
3599 DE69433951T2 Verbundenes Halbleiterbauelement
3600 DE10393252T5 Rückseitenschutzschicht für ein Solarzellenmodul und Solarzellenmodul unter Verwendung derselben
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