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501 DE102007011248A1 Prozesssteuersysteme und Verfahren
502 EP1825528 POL-NULLSTELLEN-ELEMENTE UND ZUGEHÖRIGE SYSTEME UND VERFAHREN
503 DE102007015892A1 Abdeckungsanbringungsstruktur, Halbleitervorrichtung und Verfahren dafür
504 DE60033829T2 SiC-HALBLEITERSCHEIBE, SiC-HALBLEITERBAUELEMENT SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE SiC-HALBLEITERSCHEIBE
505 EP1826835 THERMOELEKTRISCHES UMSETZUNGSMATERIAL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN THERMOELEKTRISCHES UMSETZUNGSMATERIAL
506 DE102007012986A1 Vertikaler Halbleiterleistungsschalter, elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
507 DE60123804T2 HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR PYROELEKTRISCHE SENSOREN MIT EINER ELEKTRISCHE POLUNG BENÖTIGENDEN PYROELEKTRISCHEN DÜNNSCHICHT
508 EP1825522 SEITENGRABEN-FELDEFFEKTTRANSISTOREN IN HABLEITERMATERIALIEN MIT WEITEM BANDABSTAND, HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN MIT DEN TRANSISTOREN
509 DE102006016530A1 Speicherkondensator und Verfahren zum Herstellen eines solchen Speicherkondensators
510 DE102005061263B4 Halbleiterwafersubstrat für Leistungshalbleiterbauelemente sowie Verfahren zur Herstellung desselben
511 DE102006015089A1 System und Verfahren zur Scheibenhandhabung in Halbleiterprozessanlagen
512 DE102005063400A1 Halbleiterbauelementanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
513 DE102006015077A1 Technik zur Bereitstellung von Verspannungsquellen in Transistoren in unmittelbarer Nähe zu einem Kanalgebiet durch Vertiefen von Drain- und Source-Gebieten
514 DE102006015132A1 Halbleiterstruktur mit Sinker-Kontakten und Verfahren zu deren Herstellung
515 DE102004017166B4 Verfahren zur Herstellung von Bipolar-Transistoren
516 DE102006025958B3 Sanft schaltendes Halbleiterbauelement mit hoher Robustheit und geringen Schaltverlusten
517 DE102004042538B4 Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für eine elektronische Komponente
518 DE10132763B4 Integrierte Halbleiterschaltung, Verfahren zum Kühlen eines Mikrowellenschaltungsbereiches und Verfahren zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltung
519 DE102006015131A1 Halbleiterstruktur mit Sinker-Kontakt und Verfahren zu deren Herstellung
520 EP1825516 GATTER AUS ORGANISCHEN FELDEFFEKTTRANSISTOREN
521 DE102005059034B4 SOI-Isolationsgrabenstrukturen
522 DE102006015096A1 Verfahren zur Verringerung der durch Polieren hervorgerufenen Schäden in einer Kontaktstruktur durch Bilden einer Deckschicht
523 DE102006062030A1 Schaltbare On-Die-Entkopplungszelle
524 DE102006014609A1 Halbleitermodul
525 DE102006015076A1 Halbleiterbauelement mit SOI-Transistoren und Vollsubstrattransistoren und ein Verfahren zur Herstellung
526 DE102006016812A1 Bauelement mit einem Halbleitersubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
527 DE69836607T2 Verfahren zum Minimieren von vertikaler und lateraler Dotierstoffdiffusion in Gatterstrukturen
528 DE102006015377A1 Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
529 EP1825537 ELEKTROLUMINESZIERENDE STOFFE UND VORRICHTUNGEN
530 DE102006015336A1 Halbleiter-Strahlungsquelle
531 DE102006015335A1 Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
532 DE60032410T2 Piezoelektrisches Dünnschicht-Bauelement für akustische Resonatoren
533 DE202007007248U1 Kombikollektor
534 EP0822591 Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode
535 DE102007008389A1 Schaltungsanordnung zur Übertemperaturerkennung
536 DE102006017795A1 Halbleiterpeicherbauelement und Herstellungsverfahren
537 DE102006015492A1 Mikromechanisches Bauelement, insbesondere Thermogenerator, und Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes
538 DE102006015141A1 Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben mit Hilfe eines Brechkeils
539 DE102006018234A1 Charge-trapping-Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Charge-trapping-Bauelementes
540 DE102006013078A1 Kompaktes Leistungshalbleitermodul mit Verbindungseinrichtung
541 DE102006017282A1 Halbleiterspeicherbauelement und Betriebsverfahren für Halbleiterspeicherbauelement
542 DE102006015142A1 Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben oder ähnlichen Substraten
543 EP1820219 FOTOLEITFÄHIGES BAUELEMENT
544 EP1820216 OLED-DISPLAYS MIT GRÖSSENVARIIERENDEN PIXELN
545 DE69636541T2 Static-Random-Axxess-Memories bzw. statische Direktzugriffsspeicherbausteine (SRAMs)
546 DE102006016280A1 Glasloser Solarstrom-Modul mit flexiblen Dünnschicht-Zellen und Verfahren zu seiner Herstellung
547 EP1821343 Anzeigegerät und Herstellungsverfahren dafür
548 DE102006015495A1 Solarzellenmodul
549 EP1820217 FELDEFFEKTTRANSISTOREN MIT ISOLIERTEM GATE
550 DE102006010762B3 Integrierter Halbleiterspeicher
551 DE69934220T2 UNTER DRUCK KONTAKTIERTES HALBLEITERBAUELEMENT
552 EP1821340 BIDIREKTIONALER FELDEFFEKTTRANSISTOR UND MATRIX-UMSETZER
553 DE112005002630T5 Verfahren zum Herstellen einer vollständig silizidierten Gateelektrode
554 DE102006015222A1 QFN-Gehäuse mit optimierter Anschlussflächengeometrie
555 DE60032660T2 Verfahren zur Herstellung einer planaren Heterostruktur
556 DE102006014414A1 Solarmodul
557 DE102006015115A1 Elektronisches Modul und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls
558 DE202007009288U1 Oberflächenmontierbares Leuchtdiodenbauelement mit einer Wärmesenke
559 DE102006009789B3 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils aus einer Verbundplatte mit Halbleiterchips und Kunststoffgehäusemasse
560 DE102006002367B3 Vorrichtung und Verfahren zur Übertragung einer Mehrzahl von Chips von einem Wafer auf ein Substrat
561 DE102006013853A1 Leistungshalbleiterbauelement mit großflächigen Außenkontakten sowie Verfahren zur Herstellung desselben
562 EP1820224 NANOSTRUKTURIERTES THERMOELEKTRISCHES KÖRPERMATERIAL
563 DE60217317T8 WÄRMEBEHANDLUNGSVERFAHREN
564 DE102006015117A1 Optoelektronischer Scheinwerfer, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Scheinwerfers und Lumineszenzdiodenchip
565 DE112005003364A5 Einrichtung zur Energieversorgung eines integrierten Schaltkreises
566 DE102006029335A1 Zusammensetzung zum Ausbilden eines Isolierfilms und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
567 DE112005003347A5 Vertikale PIN oder NIP Fotodiode und Verfahren zur Herstellung, kompatibel zu einem konventionellen CMOS-Prozess
568 DE102006008948B3 Verfahren zum Aufbringen und elektrischen Kontaktieren von elektronischen Bauteilen auf eine Substratbahn
569 DE102007014499A1 Mit Zinn-Antimon-Telluriden dotierte Pb-Te-Verbindungen für thermoelektrische Generatoren oder Peltier-Anordnungen
570 DE112005002899T5 Halbleiterbauelement mit einem Chip, der zwischen einer becherförmigen Leiterplatte und einer Leiterplatte mit Mesas und Tälern angeordnet ist
571 DE102005055838B4 Verfahren und Vorrichtung zum ermöglichen tiefliegender Halbleiterkontakte
572 DE102007004005A1 Leistungshalbleitermodul
573 DE60032668T2 Elektrolumineszente Vorrichtung mit einer sehr dünnen Emissionsschicht
574 DE102006012817A1 Photoleitender Terahertz Emitter
575 DE112005002495T5 Polares halbleitendes Lochtransportmaterial
576 DE102006032702B3 Resistive supraleitende Strombegrenzeinrichtung mit bifilarer Spulenwicklung aus HTS-Bandleitern und Windungsabstandshalter
577 EP1820210 KONTAKTDOTIERUNGS- UND -AUSHEIZSYSTEME UND PROZESSE FÜR NANODRAHT-DÜNNFOLIE
578 DE102007013874A1 Mehrschichtiges piezoelektrisches Element
579 EP1593168 MAGNETTUNNELÜBERGANG-STAPELABLAGERUNG IN ZWEI SCHRITTEN
580 DE102006014801A1 THz-Antennen-Array, System und Verfahren zur Herstellung eines THz-Antennen-Arrays
581 DE102007008779A1 Verfahren zur Herstellung von Isolationsgebieten von Halbleiteranordnungen und Strukturen derselben
582 DE69934471T2 Anschlussdose und Anordnung von einem Solarpaneel und einer Anschlussdose
583 DE69836654T2 Halbleiterstruktur mit abruptem Dotierungsprofil
584 DE102006013076A1 Leistungshalbleiterbauelement mit Passivierungsschicht und zugehöriges Herstellungsverfahren
585 DE102006013164A1 Verfahren zur Montage eines Kameramoduls und Kameramodul
586 DE102006039001A1 Verfahren zum Reduzieren von Metall, mehrschichtige Verbindungsstruktur und Herstellungsverfahren dafür, und Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
587 DE10127018B4 Photosensor für ein Durchlichtverfahren zur Detektion des Intensitätsprofils einer optisch stehenden Welle
588 DE112005002324T5 Verfahren zum Herstellen eines Silicon-On-Insulator (SOI) Wafers mit einer Ätzstoppschicht
589 DE102006013336A1 Kontaktierungsverfahren für Halbleitermaterial sowie Halbleiterbauelement
590 DE10355586B4 Chip-on-Chip-Struktur und Verfahren zu deren Herstellung
591 DE112005002032T5 Lumineszenzvorrichtung auf GaN-Basis auf einem Metallsubstrat
592 DE112005002260T5 Hocheffiziente Gruppe-III-Nitrid-Siliciumcarbid-LED
593 DE602004003550T2 Polymer-Aktor mit Elektroden aus Kohlenstoff-Nanofasern
594 EP1817807 MEHRFARBENEMPFINDLICHE EINRICHTUNG FÜR DIE FARBBILDERFASSUNG
595 DE112005002302T5 Metallgate-Transistoren mit epitaktischen Source- und Drainegionen
596 DE112005001698T5 Vielschichtige Leistungszufuhr-Clamp-Schaltung zum elektrostatischen Entladungsschutz
597 DE102006013776A1 Anzeigevorrichtung zur Laserdetektion
598 DE102006024175B3 Verfahren zum Herstellen von primären Mehrschichtelektroden
599 DE10242360B4 Optoelektronischer Halbleiterchip mit Übergitter
600 DE102006013721A1 Halbleiterschaltungsanordnung und zugehöriges Verfahren zur Temperaturerfassung
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