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No Patent No Titel
701 DE102006042617A1 Lokale Heterostrukturkontakte
702 EP1812974 NANOKOMPOSITE MIT HOHEN THERMOELEKTRISCHEN GÜTEFAKTOREN
703 DE102006011567A1 Randabschlussstruktur für Halbleiterbauelemente mit Driftstrecke
704 DE102007010001A1 Chip und Verfahren zum Trennen von Wafern in Chips
705 DE112005002441T5 Verfahren zum Zerteilen von Halbleiter-Wafern und Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
706 DE102005047856B4 Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten, Systemträger zur Aufnahme der Halbleiterbauteilkomponenten und Verfahren zur Herstellung des Systemträgers und von Halbleiterbauteilen
707 EP1810339 VERFAHREN ZUR BILDUNG EINES LÖSUNGSVERARBEITETEN TRANSISTORS MIT EINEM MEHRSCHICHTIGEN DIELEKTRIKUM
708 DE102007005332A1 Halbleiterbauelement mit Störstellenimplantationsbereich und Verfahren zur Herstellung desselben
709 DE112005002474T5 Verfahren und System zum dynamischen Einstellen der Messdatennahme auf der Grundlage der verfügbaren Messkapazität
710 DE102006009696A1 Bauteil für die Nano- und Molekularelektronik
711 EP1811559 SUBSTRATHALTE-/-TRANSFERLADE
712 DE602004001977T2 SCHUTZGEHÄUSE FÜR EINEN KERAMISCHEN AKTOR
713 DE102006002481B3 Kombinierter Widerstandstemperatursensor
714 DE102006009723A1 Verfahren zum Herstellen und planaren Kontaktieren einer elektronischen Vorrichtung und entsprechend hergestellte Vorrichtung
715 EP1811558 VERTIKAL-WÄRMEBEHANDLUNGSVORRICHTUNG UND BETRIEBSVERFAHREN DAFÜR
716 DE112005000704T5 Nicht-planarer Bulk-Transistor mit verspanntem Kanal mit erhöhter Mobilität und Verfahren zur Herstellung
717 EP1811579 Galvanische Optokopplerstruktur und entsprechendes Hybridintegrationsverfahren
718 DE112005002579T5 Polierzusammensetzung für Siliciumscheibe
719 DE102004024885B4 Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
720 EP1811553 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ABLAGERN VON FEINPARTIKELN
721 DE112005002488T5 Verfahren und Vorrichtung zur Vermeidung der Verwindung eines gerahmten Solarmoduls
722 DE102006002430A1 Verfahren zum Aufbringen von transparenten Kontaktelektroden auf die Schichtenfolge von optoelektronischen Bauelementen mit organischen Halbleiterschichten und optoelektronisches Bauelement
723 EP1810338 LÖTFÄHIGES OBERFLÄCHENMETALL FÜR SIC-VORRICHTUNG
724 EP1810344 PALLETEN-BASIERTES SYSTEM ZUR BILDUNG VON DÜNNFILMSOLARZELLEN
725 EP1810343 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNGVON SOLARZELLENKONTAKTEN
726 DE102007008223A1 System und Verfahren zum Entfernen von Fremdpartikeln von einer Halbleitervorrichtung
727 DE102007007071A1 Halbleiteranordnungen und Verfahren zur Herstellung derselben
728 DE69935937T2 Versiegelte Anordnung für eine Halbleiterschaltung Verfahren zu deren Herstellung
729 DE102006034964B3 Anordnung mit einem Leistungshalbleiterbauelement und mit einer Kontakteinrichtung
730 DE102007008568A1 Halbleitervorrichtung mit IGBT und Diode
731 DE102006010981A1 Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
732 DE69736900T2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER EPITAXIALSCHEIBE AUS SILIZIUM
733 DE102006009394A1 Mehrlagenschichtsystem mit einer Schicht als Trennschicht zum Trägern von dünnen Wafern bei der Halbleiterherstellung
734 DE102006009353A1 Mehrlagenschichtsystem zum Trägern von dünnen Wafern bei der Halbleiterherstellung mit der Eigenschaft zum Haltern mittels elektrostatischer Aufladung
735 DE102006008584A1 Fertigungsprozess für integrierte Piezo-Bauelemente
736 DE102005012994B4 Fotodetektor und Verfahren zu seiner Herstellung
737 DE102005046736B4 Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement
738 DE102006008807A1 Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
739 DE102007009731A1 Steuerschaltung für eine Halbleitervorrichtung mit Überhitzungsschutzfunktion
740 DE112005002592T5 Rückseitenkontakt-Photovoltaikzellen
741 DE112005002313T5 Verfahren zur Optimierung der Implantierungsbedingungen zum Minimieren der dadurch gebildeten Kanalisierungen und Strukturen
742 DE102007005328A1 CMOS-Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
743 EP1810333 IC-CHIP, ANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES IC-CHIPS UND DER ANTENNE
744 DE60030517T8 VERFAHREN ZUR WÄRMEBEHANDLUNG DURCH LASERSTRAHLEN, UND HALBLEITERANORDNUNG
745 DE102006003605A1 Verfahren zum Materialabtrag an Festkörpern und dessen Verwendung
746 DE102007009387A1 Verfahren zum Polen eines Glaskeramikkörpers
747 DE202007005302U1 Kollektor zur Generierung elektrischer und thermischer Energie
748 DE112005002418T5 Leistungstransistoren mit MOS-Gate und konstruierter Bandlücke
749 DE102006010463A1 Anordnung eines Chipstapels und Verfahren zu dessen Herstellung
750 DE102006003608A1 Verfahren zum Materialabtrag an Festkörpern und dessen Verwendung
751 DE112005001621T5 Isolierschicht-Bipolartransistor
752 DE102006005420A1 Stapelbares Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung desselben
753 DE112004000872T5 Anordnung und Verfahren zum Ausbilden eines Trench-MOSFETs mit Selbstausrichtungsmerkmalen
754 DE102006009412A1 Solarmodulsystem mit Tragstruktur
755 DE602004003967T2 BAUELEMENTE-SCHWELLENSTEUERUNG EINES FRONT-GATE-SILICIUM-AUF-ISOLATOR-MOSFET UNTER VERWENDUNG EINES SELBSTAUSGERICHTETEN BACK-GATE
756 DE202007007581U1 Led-Modul
757 DE112005002762T5 Beabstandete, mit Kontakthöckern versehene Komponenten-Struktur
758 DE69933645T2 LATERALE DÜNNSCHICHT-SOI-ANORDNUNG
759 DE69836184T2 Zuverlässige Polycid Gatterstappelung mit reduzierten Schichtwiderstand
760 DE102006031407A1 Verfahren zum Dünnen von Halbleiterwafern
761 DE69933556T2 Photodetektor
762 DE102007006191A1 Speichermodulvorrichtung
763 DE102005058782A1 Kühleinrichtung für Halbleiterbauelemente
764 DE602004006368T2 Nb3Sn-Supraleiterelement
765 EP1807875 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON VOLL SILIZIERTEN METALL-GATES
766 DE602004003904T2 STRUKTURIERUNG EINER SCHICHT EINER DICKFILMPASTE DURCH BINDEMITTELDIFFUSION
767 DE102006019080B3 Herstellungsverfahren für ein gehäustes Bauelement
768 DE102005060081B4 Elektronisches Bauteil mit zumindest einer Leiterplatte und mit einer Mehrzahl gleichartiger Halbleiterbausteine und Verfahren
769 EP1808889 Entkoppelter Kammerkörper
770 DE102007006447A1 Elektronisches Modul und Verfahren zur Herstellung des elektronischen Moduls
771 DE60215789T2 Supraleitender Fehlerstrombegrenzer
772 DE60218606T2 Photodetektor und sein Betriebsverfahren
773 EP1807885 LEUCHTDIODE MIT LUMINESZENZ-LADUNGSTRANSPORTSCHICHT
774 EP1807881 THERMOELEKTRISCHES WANDLERMODUL, THERMOELEKTRISCHE STROMERZEUGUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN DAMIT, AUSPUFF-WÄRMEWIEDERGEWINNUNGSSYSTEM, SOLARWÄRME-WIEDERGEWINNUNGSSYSTEM UND PELTIER-KÜHLSYSTEM
775 DE102006045581A1 Halbleiterbauelement mit einem Trench-Gate und Verfahren zu seiner Fertigung
776 DE102006004412B3 Verfahren zum Erhöhen der Ätzselektivität in einer Kontaktstruktur in Halbleiterbauelementen
777 EP1807872 PHOTOVOLTAISCHE ZELLE MIT EINEM PHOTOVOLTAISCH AKTIVEN HALBLEITERMATERIAL
778 EP1808902 Dotierung und Bandlückenkontrolle von Halbleitern auf Basis von Eisensulfid und dessen Anwendung als photovoltisches Element
779 EP1808896 Grosse flexible Piezokeramikbänder und deren Herstellungsverfahren
780 DE102006004405A1 Leistungshalbleiterbauelement mit einer Driftstrecke und einer hochdielektrischen Kompensationszone und Verfahren zur Herstellung einer Kompensationszone
781 DE102006008632A1 Leistungshalbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
782 DE102006007321A1 Integrierte Schaltkreis-Anordnung und Verfahren zum Ermitteln des parasitären ohmschen Widerstands zumindest der Zuleitung zumindest einer Speicherzelle einer integrierten Schaltkreis-Anordnung
783 EP1807873 PHOTOVOLTAISCHE ZELLE
784 DE60308682T2 TRAGBARER SILIZIUM CHIP
785 DE102006009478A1 Verfahren und Substrat zum Flip-Chip-Bonden und Halbleiterbauelement
786 DE112006000072T5 Phasenwechselspeicherzelle, die durch ein Strukturschrumpfungsmaterialverfahren definiert wird
787 DE60033252T2 MEHRSCHICHTIGE HALBLEITER-STRUKTUR MIT PHOSPHID-PASSIVIERTEM GERMANIUM-SUBSTRAT
788 DE602004004294T2 SUPRALEITENDES KOMPOSITBAND UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
789 DE102006009217A1 Elektrolumineszierende Vorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
790 DE69535276T2 Herstellungsverfahren für eine thermoelektrische Anordnung
791 DE202007007341U1 Decke der Verpackung einer LED-Anordnung
792 DE69932783T2 TFT Matrix Paneel
793 DE102006008929A1 Nitridhalbleiter-Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
794 EP1808913 Stempel zur Herstellung von strukturierten Schichten in einer organischen opto-elektronischen Vorrichtung and Herstellungsmethode eines solchen Stempels
795 DE102005051332B4 Halbleitersubstrat, Halbleiterchip, Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils
796 DE102006005033A1 Halbleiterbauelementanordnung mit einem Leistungstransistor und einer Temperaturmessanordnung
797 DE69933806T2 Vorrichtung zur Wärmebehandlung eines Substrats und Verfahren zur Trennung des Substrats von der Vorrichtung
798 DE102006010121A1 Verfahren und Vorrichtung zur Adressierung elektrisch leitender Polymere
799 DE60215669T2 VERWENDUNG DIVERSER MATERIALIEN BEI DER KAPSELUNG ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE MIT LUFTHOHLRÄUMEN
800 DE102006006175A1 Leistungselektronikanordnung
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