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No Patent No Titel
1 DE602005003102T2 Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von elektronischen Bauteilen
2 DE102006034600A1 Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung
3 DE102006035528A1 Verfahren und Wellenlötanlage zum Löten von Bauteilen auf Ober- und Unterseite einer Leiterplatte
4 DE602005002447T2 VERFAHREN ZUM LÖTEN VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN MIT LÖTHÖCKERN AUF EIN SUBSTRAT
5 DE112006000153T5 Befestigung für eine elektronische Komponente
6 DE102006027027A1 Lötverfahren
7 DE102006008779A1 Vorrichtung zum Schwalllöten von Flachbaugruppen
8 DE112005001965T5 Verfahren zum Verbessern einer Lötverbindungsfestigkeit eines sehr kleinen emaillierten Drahts beim SW
9 DE102006016276B3 Verfahren zum Aufbringen von Lotpartikeln auf Kontaktflächen sowie hierfür geeignete Lotpartikel und Bauteile mit Kontaktflächen
10 DE102005060688A1 Vorrichtung und Verfahren zum Anströmreinigen von Spaltfreiräumen geringer Höhe und deren Verwendung
11 DE102005058739A1 Verfahren und Vorrichtung für die Erwärmung von Elementen in der Dampfphase, insbesondere für das Löten von elektronischen Baugruppen
12 DE102005053779A1 Trägerelement zur Verwendung in der Elektronikindustrie
13 DE102006038725A1 Verfahren zum Erhitzen eines streifenförmigen Trägers sowie Vorrichtung dafür
14 DE102005044769A1 Verfahren zum Fügen eines Bauelements und Bauelementanordnung
15 DE102005043279A1 Leiterplatte und Verfahren zur Lötung von SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen und anschließender selektiver Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil
16 DE102005039829A1 Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen, Leiterplatte und Reflow-Lötofen dazu
17 DE102006033448A1 Eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Löten eines Bauteils an eine Platine
18 DE102005032135A1 Verfahren zum Löten einer Leiterplatte mit bleifreier Lotpaste in einem Reflow-Lötofen, Leiterplatte für solch ein Verfahren und Reflow-Lötofen
19 DE102005028196A1 Vorrichtung zum Wellenlöten
20 DE112004002603T5 Verfahren und Vorrichtung zum Löten von Modulen auf Substrate
21 DE102006013412A1 Substratbaugruppe und Verfahren zum selektiven Löten von Flachbandlitzenkabeln an ein Substrat unter Verwendung von bleifreiem Lot
22 DE102005063086A1 Siebdruckverfahren und Vorrichtung hierfür
23 DE202006000087U1 Umklappbare Transportvorrichtung für Leiterplatten
24 DE102005041058A1 Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Karte
25 DE202005014664U1 Gummiring zur Beeinflussung von Höhe und Form der Lötverbindungen zwischen integriertem Schaltkreis und Leiterplatte
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